JPH10180800A - 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 - Google Patents
電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品Info
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- JPH10180800A JPH10180800A JP35581696A JP35581696A JPH10180800A JP H10180800 A JPH10180800 A JP H10180800A JP 35581696 A JP35581696 A JP 35581696A JP 35581696 A JP35581696 A JP 35581696A JP H10180800 A JPH10180800 A JP H10180800A
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- cavity
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複雑な内面形状を有し複数の部分に分離して
成形しなければならないような電子部品を一体として成
形し、コストの低減と品質の向上を達成する。 【解決手段】 電子部品の複雑な内面形状に合致する形
状の射出成形用中子をオキシアルキレン基含有ポリビニ
ルアルコール系樹脂にて射出成形する。射出成形用中子
がインサートされ、回路パターンの部分を突条として突
出させた二次成形品をアルカリによって表面粗化される
高耐熱性熱可塑性材料である液晶ポリマーにて射出成形
する。これがインサートされその回路パターンの面が露
出してそれ以外の面が覆われるように、耐アルカリ性の
高耐熱性熱可塑性材料であるポリフェニレンサルファイ
ドを射出成形する。これを湯中にて加熱して射出成形用
中子を湯中に溶出させる。これを表面粗化して表面に露
出する回路パターンの面をめっきして導電性回路を形成
する。
成形しなければならないような電子部品を一体として成
形し、コストの低減と品質の向上を達成する。 【解決手段】 電子部品の複雑な内面形状に合致する形
状の射出成形用中子をオキシアルキレン基含有ポリビニ
ルアルコール系樹脂にて射出成形する。射出成形用中子
がインサートされ、回路パターンの部分を突条として突
出させた二次成形品をアルカリによって表面粗化される
高耐熱性熱可塑性材料である液晶ポリマーにて射出成形
する。これがインサートされその回路パターンの面が露
出してそれ以外の面が覆われるように、耐アルカリ性の
高耐熱性熱可塑性材料であるポリフェニレンサルファイ
ドを射出成形する。これを湯中にて加熱して射出成形用
中子を湯中に溶出させる。これを表面粗化して表面に露
出する回路パターンの面をめっきして導電性回路を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコネクタ、
スイッチ、携帯電話、ビデオ撮影機等の外装ケースの底
板のように、緻密で複雑な内面形状を有する合成樹脂性
の電子部品などの製造方法に関する。
スイッチ、携帯電話、ビデオ撮影機等の外装ケースの底
板のように、緻密で複雑な内面形状を有する合成樹脂性
の電子部品などの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、緻密で複雑な内面形状を有す
る合成樹脂性の電子部品などは、複数の部分に分けた形
状で射出成形した後で、これらの複数の部分を集めて熱
や高周波によって接合して１つの電子部品としている。
る合成樹脂性の電子部品などは、複数の部分に分けた形
状で射出成形した後で、これらの複数の部分を集めて熱
や高周波によって接合して１つの電子部品としている。
【０００３】しかしこの様な製造方法によると、各部分
毎の金型が必要であるので金型のコストが増大すると共
に、製造工程数が多くなり、部分を成形した後でそれら
を接合しなければならない工程数が増加して煩雑である
ばかりでなく、接合部の強度が劣って電子部品全体の強
度を均一に作ることが困難である等の多くの問題点があ
った。
毎の金型が必要であるので金型のコストが増大すると共
に、製造工程数が多くなり、部分を成形した後でそれら
を接合しなければならない工程数が増加して煩雑である
ばかりでなく、接合部の強度が劣って電子部品全体の強
度を均一に作ることが困難である等の多くの問題点があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
のような問題点を解決して、緻密で複雑な内面形状を有
する電子部品であっても、複数の部分に分割することな
く一体として射出成形によって成形できるようにしてい
る。したがって、少ない金型でかつ少ない工程数で製造
することにより製造コストを大巾に低減し、接合部を無
くすることにより高品質の電子部品を提供することを目
的としたものである。
のような問題点を解決して、緻密で複雑な内面形状を有
する電子部品であっても、複数の部分に分割することな
く一体として射出成形によって成形できるようにしてい
る。したがって、少ない金型でかつ少ない工程数で製造
することにより製造コストを大巾に低減し、接合部を無
くすることにより高品質の電子部品を提供することを目
的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１記載の発明は、電子部品の複
雑な内面形状に合致する形状のキャビティ内にオキシア
ルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して
射出成形用中子を成形する第一次成形工程と、電子部品
の表面に形成される回路パターンの部分が突条となる外
形形状に合致する形状のキャビティの中に、上記射出成
形用中子をインサートし、キャビティ内にアルカリによ
って表面粗化できる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料を
射出し、射出成形用中子がインサートされかつ回路パタ
ーンの部分を突条として突出させた二次成形品を成形す
る第二次成形工程と、電子部品の外形形状に合致する形
状のキャビティの中に、上記の二次成形品をインサート
し、キャビティ内に耐アルカリ性の高温熱可塑性材料を
射出して、上記回路パターンの面が露出しそれ以外の面
に上記高温熱可塑性材料が成形された三次成形品を成形
する第三次成形工程と、上記三次成形品を湯中にて加熱
して射出成形用中子を湯中に溶出させる溶出工程と、上
記溶出工程後の三次成形品の外周に露出する上記回路パ
ターンの面を表面粗化してからめっきして導電性回路を
形成する工程とを含んでいる。
に、本発明のうち請求項１記載の発明は、電子部品の複
雑な内面形状に合致する形状のキャビティ内にオキシア
ルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して
射出成形用中子を成形する第一次成形工程と、電子部品
の表面に形成される回路パターンの部分が突条となる外
形形状に合致する形状のキャビティの中に、上記射出成
形用中子をインサートし、キャビティ内にアルカリによ
って表面粗化できる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料を
射出し、射出成形用中子がインサートされかつ回路パタ
ーンの部分を突条として突出させた二次成形品を成形す
る第二次成形工程と、電子部品の外形形状に合致する形
状のキャビティの中に、上記の二次成形品をインサート
し、キャビティ内に耐アルカリ性の高温熱可塑性材料を
射出して、上記回路パターンの面が露出しそれ以外の面
に上記高温熱可塑性材料が成形された三次成形品を成形
する第三次成形工程と、上記三次成形品を湯中にて加熱
して射出成形用中子を湯中に溶出させる溶出工程と、上
記溶出工程後の三次成形品の外周に露出する上記回路パ
ターンの面を表面粗化してからめっきして導電性回路を
形成する工程とを含んでいる。
【０００６】第一次成形工程によって成形される射出成
形用中子は、第二次成形工程後の溶出工程で溶出させる
ものであるから、電子部品を成形すべきプラスチック材
料よりも低い融点を持ち、しかも水溶性で容易に溶出で
きる材料のものが望ましい。本発明で用いているオキシ
アルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂は、例え
ば、日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」であって、溶融成形性に優れているので射出成形
に適しており、融点が１９０〜２００℃で水溶性である
ので溶出工程に適しており、その上に生分解性があるの
で環境を汚染することなく自然に還元する点で極めて望
ましいものである。
形用中子は、第二次成形工程後の溶出工程で溶出させる
ものであるから、電子部品を成形すべきプラスチック材
料よりも低い融点を持ち、しかも水溶性で容易に溶出で
きる材料のものが望ましい。本発明で用いているオキシ
アルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂は、例え
ば、日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」であって、溶融成形性に優れているので射出成形
に適しており、融点が１９０〜２００℃で水溶性である
ので溶出工程に適しており、その上に生分解性があるの
で環境を汚染することなく自然に還元する点で極めて望
ましいものである。
【０００７】第二次成形工程によって成形される射出成
形用中子がインサートされた二次成形品の材料であるア
ルカリによって表面粗化できる触媒入りの高耐熱性熱可
塑性材料としては、触媒入りの芳香族系ポリエステル液
晶ポリマー（以下「液晶ポリマー」という）が使用でき
る。電子部品の用途は一般に半田リフローに耐え得る半
田耐熱性が要求され、一般に、その炉内温度２４０〜２
８０℃の雰囲気に１０〜３０秒間曝されることから、そ
れに耐え得る熱可塑性樹脂であることが必要で、また、
めっきするための前処理としてアルカリエッチングが為
されるので、アルカリによって表面粗化できることが必
要である。
形用中子がインサートされた二次成形品の材料であるア
ルカリによって表面粗化できる触媒入りの高耐熱性熱可
塑性材料としては、触媒入りの芳香族系ポリエステル液
晶ポリマー（以下「液晶ポリマー」という）が使用でき
る。電子部品の用途は一般に半田リフローに耐え得る半
田耐熱性が要求され、一般に、その炉内温度２４０〜２
８０℃の雰囲気に１０〜３０秒間曝されることから、そ
れに耐え得る熱可塑性樹脂であることが必要で、また、
めっきするための前処理としてアルカリエッチングが為
されるので、アルカリによって表面粗化できることが必
要である。
【０００８】第三次成形工程によって成形される三次成
形品は、回路パターンの面は露出させてその面には表面
粗化およびめっきができる状態とし、それ以外の面は表
面粗化およびめっきができない状態とするのであるか
ら、使用される耐アルカリ性の高耐熱性熱可塑性材料と
しては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が使用
できる。
形品は、回路パターンの面は露出させてその面には表面
粗化およびめっきができる状態とし、それ以外の面は表
面粗化およびめっきができない状態とするのであるか
ら、使用される耐アルカリ性の高耐熱性熱可塑性材料と
しては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が使用
できる。
【０００９】更に、溶出工程は湯中で行って射出成形用
中子を溶出させるので、溶出が容易であるばかりでな
く、「エコマティＡＸ」が生分解性がある点で環境を汚
染することなく自然に還元できるので極めて望ましいも
のである。
中子を溶出させるので、溶出が容易であるばかりでな
く、「エコマティＡＸ」が生分解性がある点で環境を汚
染することなく自然に還元できるので極めて望ましいも
のである。
【００１０】更に、溶出工程後の三次成形品の面を表面
粗化してからめっきして導電性回路を形成するのである
が、露出している回路パターンの面は触媒入りでありア
ルカリにより表面粗化でき、容易にめっきできて導電性
回路が形成できる。しかしそれ以外の面は耐アルカリ性
であるので表面粗化できず触媒も賦与されていないので
めっきは形成できない。いずれの材料も高耐熱性である
ので、高温の炉の中を安全に通過可能であって、回路上
に電子デバイスを半田により実装することが容易であ
る。
粗化してからめっきして導電性回路を形成するのである
が、露出している回路パターンの面は触媒入りでありア
ルカリにより表面粗化でき、容易にめっきできて導電性
回路が形成できる。しかしそれ以外の面は耐アルカリ性
であるので表面粗化できず触媒も賦与されていないので
めっきは形成できない。いずれの材料も高耐熱性である
ので、高温の炉の中を安全に通過可能であって、回路上
に電子デバイスを半田により実装することが容易であ
る。
【００１１】本発明のうち請求項２記載の発明は、第二
次成形工程で用いられる材料を、酸によって表面粗化で
きる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料とし、ポリエーテ
ルスルホンが使用できる。更に、第三次成形工程で用い
られる材料を、耐酸性の高耐熱性熱可塑性材料とし、請
求項１の場合と同じポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）が使用できる。この場合には酸エッチングが採用さ
れる。
次成形工程で用いられる材料を、酸によって表面粗化で
きる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料とし、ポリエーテ
ルスルホンが使用できる。更に、第三次成形工程で用い
られる材料を、耐酸性の高耐熱性熱可塑性材料とし、請
求項１の場合と同じポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）が使用できる。この場合には酸エッチングが採用さ
れる。
【００１２】本発明のうち請求項３記載の発明の電子部
品は、複数の部分を後で接合したものでなく一体的に成
形されたものであるので、信頼性に優れた電子部品を低
コストで提供するのに好適である。
品は、複数の部分を後で接合したものでなく一体的に成
形されたものであるので、信頼性に優れた電子部品を低
コストで提供するのに好適である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明を図５（ｄ）に示した電子
部品１を製造する製造方法について、図１から図５の工
程毎に詳細に説明する。
部品１を製造する製造方法について、図１から図５の工
程毎に詳細に説明する。
【００１４】実施例１ （ａ）先ず第１の工程として、図１に射出成形用中子２
を示しており、これは第一次成形工程により成形された
ものである。この中子２は最終製品である電子部品１の
内面形状に合致する形状を有し、図１（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）から判るように中間部が大径の太鼓形状を
している。この射出成形用中子２は、図示しないが通常
の上下の金型の対向面に形成されているキャビティ内
に、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹
脂（日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」）を、所定の射出圧力で射出して成形したもので
ある。この工程の射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。
を示しており、これは第一次成形工程により成形された
ものである。この中子２は最終製品である電子部品１の
内面形状に合致する形状を有し、図１（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）から判るように中間部が大径の太鼓形状を
している。この射出成形用中子２は、図示しないが通常
の上下の金型の対向面に形成されているキャビティ内
に、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹
脂（日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」）を、所定の射出圧力で射出して成形したもので
ある。この工程の射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。
【００１５】シリンダー温度 ２１０℃、 金型温度を ２５℃、 射出圧力 ９００Ｋｇ／ｃｍ2 で「エコマティ
ＡＸ」を射出し、 冷却時間 ２０秒間 である。
ＡＸ」を射出し、 冷却時間 ２０秒間 である。
【００１６】（ｂ）次に第２の工程として、図２に射出
成形用中子２がインサートされた二次成形品３を示して
おり、これは第二次成形工程により成形されたものであ
る。この二次成形品３は、図示しないが通常の上下の金
型の対向面に、電子部品１の表面に形成される回路パタ
ーン１ａ（図５（ｄ）図示）の部分が突条となる外形形
状に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビテ
ィ内に、射出成形用中子２をインサートし、射出成形用
中子２の周囲のキャビティ内に、アルカリによって表面
粗化できる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料の一例とし
て、触媒入りの芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを所
定の射出圧力で射出して成形したものである。この二次
成形品３には、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように外
側面に上面から下面に連続する２本の回路パターン用の
突条３ａ，３ａが突出し、突条以外の外側面３ｂは肉薄
になっている。図２（ｄ）に示すように円形をなす上面
および下面には穴部３ｃ，３ｃを開口させてあるので中
子２が露出している。
成形用中子２がインサートされた二次成形品３を示して
おり、これは第二次成形工程により成形されたものであ
る。この二次成形品３は、図示しないが通常の上下の金
型の対向面に、電子部品１の表面に形成される回路パタ
ーン１ａ（図５（ｄ）図示）の部分が突条となる外形形
状に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビテ
ィ内に、射出成形用中子２をインサートし、射出成形用
中子２の周囲のキャビティ内に、アルカリによって表面
粗化できる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料の一例とし
て、触媒入りの芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを所
定の射出圧力で射出して成形したものである。この二次
成形品３には、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように外
側面に上面から下面に連続する２本の回路パターン用の
突条３ａ，３ａが突出し、突条以外の外側面３ｂは肉薄
になっている。図２（ｄ）に示すように円形をなす上面
および下面には穴部３ｃ，３ｃを開口させてあるので中
子２が露出している。
【００１７】ここで用いた液晶ポリマーは、中子の融点
１９０〜２００℃を遥かに上回る樹脂温度２９０〜３５
０℃で射出されるのにもかかわらず、中子を溶融させる
ことなく成形でき、中子２の表面が溶融、変形、融着す
ることとがない。このことは、推論ではあるが、液晶ポ
リマーは溶融状態でありながら結晶の性質を示し、更
に、成形時の流動方向に伸長分子構造を示し、その表面
はスキン層と呼ばれる特異な構造を示すことに加え、冷
却固化速度が一般の樹脂に比べ非常に早く、また、流動
性も非常に高いことから射出充填速度が高速で行われ
る。そうした組み合わせの結果から発生した特異な相互
作用と思われる。
１９０〜２００℃を遥かに上回る樹脂温度２９０〜３５
０℃で射出されるのにもかかわらず、中子を溶融させる
ことなく成形でき、中子２の表面が溶融、変形、融着す
ることとがない。このことは、推論ではあるが、液晶ポ
リマーは溶融状態でありながら結晶の性質を示し、更
に、成形時の流動方向に伸長分子構造を示し、その表面
はスキン層と呼ばれる特異な構造を示すことに加え、冷
却固化速度が一般の樹脂に比べ非常に早く、また、流動
性も非常に高いことから射出充填速度が高速で行われ
る。そうした組み合わせの結果から発生した特異な相互
作用と思われる。
【００１８】この工程の射出成形条件の一例を以下に示
す。
す。
【００１９】シリンダー温度 ３２０℃、 金型温度を １１０℃、 射出圧力 １２００Ｋｇ／ｃｍ2 で触媒入りの液晶
ポリマーを射出し、 冷却時間 １５秒間 である。
ポリマーを射出し、 冷却時間 １５秒間 である。
【００２０】（ｃ）次に第３の工程として、図３に第２
の工程後の二次成形品３をインサートして成形された三
次成形品４を示しており、これは第三次成形工程により
成形されたものである。この三次成形品４は、図示しな
いが通常の上下の金型の対向面に、電子部品１の外形形
状に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビテ
ィ内に、二次成形品３をインサートし、二次成形品３の
周囲のキャビティ内に、耐アルカリ性の高耐熱性熱可塑
性材料の一例として、ポリフェニレンサルファイド（Ｐ
ＰＳ）を所定の射出圧力で射出して成形したものであ
る。この三次成形品４には、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に
示すように、回路パターン用の触媒入りの二次成形品３
の２本の面３ａが、外側面に上面から下面に連続して露
出し、この面以外の部分は、肉薄の外側面３ｂの表面に
ＰＰＳが積層して成形され、面３ａが突出することなく
同一面に露出する形状になっている。この工程の射出成
形条件の一例を以下に示す。
の工程後の二次成形品３をインサートして成形された三
次成形品４を示しており、これは第三次成形工程により
成形されたものである。この三次成形品４は、図示しな
いが通常の上下の金型の対向面に、電子部品１の外形形
状に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビテ
ィ内に、二次成形品３をインサートし、二次成形品３の
周囲のキャビティ内に、耐アルカリ性の高耐熱性熱可塑
性材料の一例として、ポリフェニレンサルファイド（Ｐ
ＰＳ）を所定の射出圧力で射出して成形したものであ
る。この三次成形品４には、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に
示すように、回路パターン用の触媒入りの二次成形品３
の２本の面３ａが、外側面に上面から下面に連続して露
出し、この面以外の部分は、肉薄の外側面３ｂの表面に
ＰＰＳが積層して成形され、面３ａが突出することなく
同一面に露出する形状になっている。この工程の射出成
形条件の一例を以下に示す。
【００２１】シリンダー温度 ３１０℃、 金型温度を １４０℃、 射出圧力 １０００Ｋｇ／ｃｍ2 でＰＰＳを射出
し、 冷却時間 ３０秒間 である。
し、 冷却時間 ３０秒間 である。
【００２２】（ｄ）次に第４の工程として、図４（ａ）
〜（ｄ）に射出成形用中子２を溶出させる溶出工程につ
いて説明する。第三次成形工程により成形された三次成
形品４を湯中に入れて、８０〜１００℃まで加熱する。
二次成形で使用した液晶ポリマーおよび三次成形で使用
したＰＰＳは、いずれも高耐熱性のものであるので、上
記の８０〜１００℃まで加熱することによって、「エコ
マティＡＸ」を穴部３ｃ，３ｃから湯中に溶出させるこ
とができるが、液晶ポリマーおよびＰＰＳには何の変化
も与えることはなく、図４（ｄ）のように、太鼓形状の
射出用中子２が溶出して内部が空間となった内周面３ｄ
が穴部３ｃ，３ｃ内に連続する形状の成形品となる。
〜（ｄ）に射出成形用中子２を溶出させる溶出工程につ
いて説明する。第三次成形工程により成形された三次成
形品４を湯中に入れて、８０〜１００℃まで加熱する。
二次成形で使用した液晶ポリマーおよび三次成形で使用
したＰＰＳは、いずれも高耐熱性のものであるので、上
記の８０〜１００℃まで加熱することによって、「エコ
マティＡＸ」を穴部３ｃ，３ｃから湯中に溶出させるこ
とができるが、液晶ポリマーおよびＰＰＳには何の変化
も与えることはなく、図４（ｄ）のように、太鼓形状の
射出用中子２が溶出して内部が空間となった内周面３ｄ
が穴部３ｃ，３ｃ内に連続する形状の成形品となる。
【００２３】（ｅ）最後に第５の工程として、図４
（ｄ）に示す三次成形品４を表面粗化（エッチング）処
理して導電性回路を形成する工程について説明する。エ
ッチング処理の一例として、苛性ソーダまたは苛性カリ
を所定濃度に溶解したアルカリ性水溶液を所定温度、例
えば５０〜９０℃に加熱し、三次成形品４を所定時間浸
漬して行う。この処理によって、アルカリに侵される部
分である二次成形品の面３ａと内周面３ｄはエッチング
されるが、三次成形品４の面はアルカリに侵されること
がないのでエッチングされない。次いで導電性回路を形
成する工程の一例として、導電性回路を形成すべき面３
ａおよび３ｄは露出しかつ触媒入りであるので、化学銅
めっきまたは化学ニッケルめっきによって表面をめっき
して導電性回路を形成する。これにより回路パターンの
面３ａにめっきされて回路パターン１ａが形成されると
同時に、内周面３ｄもめっきされて導電性膜１ｂが形成
されることになる。最後に熱処理を施して内部の水分を
除去して導電性回路を形成する工程を終了する。
（ｄ）に示す三次成形品４を表面粗化（エッチング）処
理して導電性回路を形成する工程について説明する。エ
ッチング処理の一例として、苛性ソーダまたは苛性カリ
を所定濃度に溶解したアルカリ性水溶液を所定温度、例
えば５０〜９０℃に加熱し、三次成形品４を所定時間浸
漬して行う。この処理によって、アルカリに侵される部
分である二次成形品の面３ａと内周面３ｄはエッチング
されるが、三次成形品４の面はアルカリに侵されること
がないのでエッチングされない。次いで導電性回路を形
成する工程の一例として、導電性回路を形成すべき面３
ａおよび３ｄは露出しかつ触媒入りであるので、化学銅
めっきまたは化学ニッケルめっきによって表面をめっき
して導電性回路を形成する。これにより回路パターンの
面３ａにめっきされて回路パターン１ａが形成されると
同時に、内周面３ｄもめっきされて導電性膜１ｂが形成
されることになる。最後に熱処理を施して内部の水分を
除去して導電性回路を形成する工程を終了する。
【００２４】実施例２ （ａ）第１の工程は実施例１で説明したのと同じであ
る。
る。
【００２５】（ｂ）第２の工程では、酸によって表面粗
化できる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料が用いられる
点で実施例１と相違している。一例としてポリエーテル
スルホンを射出し成形した。この工程における射出成形
条件の一例を以下に示す。
化できる触媒入りの高耐熱性熱可塑性材料が用いられる
点で実施例１と相違している。一例としてポリエーテル
スルホンを射出し成形した。この工程における射出成形
条件の一例を以下に示す。
【００２６】シリンダー温度 ３９０℃、 金型温度を １５０℃、 射出圧力 １４００Ｋｇ／ｃｍ2 でポリエーテル
スルホンを射出し、 冷却時間 ３０秒間 である。
スルホンを射出し、 冷却時間 ３０秒間 である。
【００２７】（ｃ）第３の工程では、耐酸性の高耐熱性
熱可塑性材料が用いられる点で実施例１と相違してい
る。一例としてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
を射出し成形した。ＰＰＳは耐アルカリ性であると同時
に耐酸性であるので、実施例１および実施例２に共通に
使用することができる。この工程における射出成形条件
の一例を以下に示す。
熱可塑性材料が用いられる点で実施例１と相違してい
る。一例としてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
を射出し成形した。ＰＰＳは耐アルカリ性であると同時
に耐酸性であるので、実施例１および実施例２に共通に
使用することができる。この工程における射出成形条件
の一例を以下に示す。
【００２８】シリンダー温度 ３１０℃、 金型温度を １４０℃、 射出圧力 １０００Ｋｇ／ｃｍ2 でＰＰＳを射出
し、 冷却時間 ３０秒間 である。
し、 冷却時間 ３０秒間 である。
【００２９】（ｄ）第４の工程は実施例１で説明したの
と同じである。
と同じである。
【００３０】（ｅ）第５の工程では、酸によるエッチン
グを行う点で実施例１と相違している。エッチング処理
の一例として、 ジメチルホルムアミド９０％および水１０％の溶液中に１分間浸す。 ６０℃に保ったガファックＲＥ６１０の０．４ｇ／１水溶液中に１分間浸す。 ６０℃の４８％硫酸水溶液中に１分間浸す。 三酸化クロム ４００ｇ／１ 硫酸 ４５０ｇ／１ パーフルオロアルキルスルホネート（３Ｍコーポレーションから ＦＣ−９８TMとして市販されている。） ０．５ｇ／１ を含む水溶液中で６０℃で２分間エッチングする。 すくい出しリンス中でリンスする。 硫酸１．８％および過酸化水素１．４％を含む溶液中に５分間浸して残存クロ ムを中和する。 同じ組成の別の中和溶液中での工程を繰り返す。 ２分間水洗する。
グを行う点で実施例１と相違している。エッチング処理
の一例として、 ジメチルホルムアミド９０％および水１０％の溶液中に１分間浸す。 ６０℃に保ったガファックＲＥ６１０の０．４ｇ／１水溶液中に１分間浸す。 ６０℃の４８％硫酸水溶液中に１分間浸す。 三酸化クロム ４００ｇ／１ 硫酸 ４５０ｇ／１ パーフルオロアルキルスルホネート（３Ｍコーポレーションから ＦＣ−９８TMとして市販されている。） ０．５ｇ／１ を含む水溶液中で６０℃で２分間エッチングする。 すくい出しリンス中でリンスする。 硫酸１．８％および過酸化水素１．４％を含む溶液中に５分間浸して残存クロ ムを中和する。 同じ組成の別の中和溶液中での工程を繰り返す。 ２分間水洗する。
【００３１】上記の〜のエッチング工程により、回
路パターンの表面部分を微孔性かつ親水性にし、表面部
分の触媒を露出させた。このためにエッチングの前に平
滑でぴかぴかしていた表面部分は、艶消しの外観になっ
た。即ち、酸に侵される部分である二次成形品の面３ａ
と内周面３ｄは上のようにエッチングされたが、三次成
形品４の面は酸に侵されることがないのでエッチングさ
れない。導電性回路の形成については、実施例１で説明
したのと同じである。
路パターンの表面部分を微孔性かつ親水性にし、表面部
分の触媒を露出させた。このためにエッチングの前に平
滑でぴかぴかしていた表面部分は、艶消しの外観になっ
た。即ち、酸に侵される部分である二次成形品の面３ａ
と内周面３ｄは上のようにエッチングされたが、三次成
形品４の面は酸に侵されることがないのでエッチングさ
れない。導電性回路の形成については、実施例１で説明
したのと同じである。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、射出成形用中子の材料にオキ
シアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を用
い、電子部品の材料にアルカリまたは酸によって表面粗
化できる高耐熱性熱可塑性材料と、回路形成部以外を覆
う個所には耐アルカリ性または耐酸性の高耐熱性熱可塑
性材料を用いているので、中子を溶融させることなく電
子部品を一体として成形でき、かつ射出成形用中子を安
全に溶出でき、複雑な内面形状の射出成形品を精密に製
造するのに極めて優れている。
シアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を用
い、電子部品の材料にアルカリまたは酸によって表面粗
化できる高耐熱性熱可塑性材料と、回路形成部以外を覆
う個所には耐アルカリ性または耐酸性の高耐熱性熱可塑
性材料を用いているので、中子を溶融させることなく電
子部品を一体として成形でき、かつ射出成形用中子を安
全に溶出でき、複雑な内面形状の射出成形品を精密に製
造するのに極めて優れている。
【００３３】射出成形用中子を湯中に溶出させるので、
溶出が容易であるばかりでなく、この材料は生分解性が
あるので環境を汚染することなく自然に還元できる点か
ら極めて優れたものである。
溶出が容易であるばかりでなく、この材料は生分解性が
あるので環境を汚染することなく自然に還元できる点か
ら極めて優れたものである。
【００３４】表面に露出する触媒入りの面に表面粗化お
よび導電性回路を形成するので、所望の部分のみに回路
を容易に形成でき、高耐熱性の材料であるので、回路を
形成する場合の熱処理を安全に行うことができる。
よび導電性回路を形成するので、所望の部分のみに回路
を容易に形成でき、高耐熱性の材料であるので、回路を
形成する場合の熱処理を安全に行うことができる。
【００３５】この製造方法によって製造された電子部品
は、精密で複雑な内面形状を有しながら高品質で信頼性
の高い部品であり、この部品を低コストで提供すること
ができる。
は、精密で複雑な内面形状を有しながら高品質で信頼性
の高い部品であり、この部品を低コストで提供すること
ができる。
【図１】本発明の製造方法の第１の工程によって成形さ
れた射出成形用中子を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ａ−
Ａ線断面図である。
れた射出成形用中子を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ａ−
Ａ線断面図である。
【図２】射出成形用中子がインサートされている二次成
形品を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｂ−Ｂ線断面図であ
る。
形品を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｂ−Ｂ線断面図であ
る。
【図３】三次成形品を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｄ−
Ｄ線断面図である。
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｄ−
Ｄ線断面図である。
【図４】溶出工程後の成形品を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｃ−Ｃ線断面図である。
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｃ−Ｃ線断面図である。
【図５】製造された電子部品を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｅ−Ｅ線断面図である。
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｅ−Ｅ線断面図である。
１ 電子部品 １ａ，１ｂ 導電性回路 ２ 射出成形用中子 ３ 二次成形品 ４ 三次成形品
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の複雑な内面形状に合致する形
状のキャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニル
アルコール系樹脂を射出して射出成形用中子を成形する
第一次成形工程と、 電子部品の表面に形成される回路パターンの部分が突条
となる外形形状に合致する形状のキャビティの中に、上
記射出成形用中子をインサートし、上記キャビティ内に
アルカリによって表面粗化できる触媒入りの高耐熱性熱
可塑性材料を射出し、上記射出成形用中子がインサート
されかつ上記回路パターンの部分を突条として突出させ
た二次成形品を成形する第二次成形工程と、 電子部品の外形形状に合致する形状のキャビティの中
に、上記二次成形品をインサートし、上記キャビティ内
に耐アルカリ性の高温熱可塑性材料を射出して、上記回
路パターンの面が露出しそれ以外の面に上記高耐熱性熱
可塑性材料が成形された三次成形品を成形する第三次成
形工程と、 上記三次成形品を湯中にて加熱して上記射出成形用中子
を湯中に溶出させる溶出工程と、 上記溶出工程後の三次成形品の外周に露出する上記回路
パターンの面を表面粗化してからめっきして導電性回路
を形成する工程とを含む電子部品などの製造方法。 - 【請求項２】 電子部品の複雑な内面形状に合致する形
状のキャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニル
アルコール系樹脂を射出して射出成形用中子を成形する
第一次成形工程と、 電子部品の表面に形成される回路パターンの部分が突条
となる外形形状に合致する形状のキャビティの中に、上
記射出成形用中子をインサートし、上記キャビティ内に
酸によって表面粗化できる触媒入りの高耐熱性熱可塑性
材料を射出し、上記射出成形用中子がインサートされか
つ上記回路パターンの部分を突条として突出させた二次
成形品を成形する第二次成形工程と、 電子部品の外形形状に合致する形状のキャビティの中
に、上記二次成形品をインサートし、上記キャビティ内
に耐酸性の高温熱可塑性材料を射出して、上記回路パタ
ーンの面が露出しそれ以外の面に上記耐酸性の高耐熱性
熱可塑性材料が成形された三次成形品を成形する第三次
成形工程と、 上記三次成形品を湯中にて加熱して上記射出成形用中子
を湯中に溶出させる溶出工程と、 上記溶出工程後の三次成形品の外周に露出する上記回路
パターンの面を表面粗化してからめっきして導電性回路
を形成する工程とを含む電子部品などの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２の製造方法によって製
造された電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35581696A JPH10180800A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35581696A JPH10180800A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10180800A true JPH10180800A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=18445901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35581696A Pending JPH10180800A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10180800A (ja) |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP35581696A patent/JPH10180800A/ja active Pending
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