CN1384158A - 用于饰纹树脂材料及去污和清除树脂材料的溶胀剂 - Google Patents

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Abstract

一种内酯溶胀组合物及使用该组合物的方法。用所述内酯溶胀组合物调整将用于蚀刻以在树脂材料上形成多孔网纹表面的树脂材料。所述多孔网纹表面允许金属沉积在树脂材料上,从而在纹饰的树脂材料与沉积的金属之间形成高度统一的结合。在所述金属和所述树脂材料之间的这种结合能防止金属与树脂结合体的分层。该内酯溶胀组合物还可以除去底材上的树脂材料。所述内酯溶胀组合物可被用来处理在印刷线路板的制造中使用的树脂材料。通过无电电镀方式可以将金属沉积在纹饰的树脂材料上。

Description

用于纹饰树脂材料及去 污和清除树脂材料的溶胀剂
发明背景
本发明涉及一种用于纹饰树脂材料及从一种底材上去污和清除树脂材料的溶胀组合物和方法。更具体地说，本发明涉及一种用于纹饰树脂材料及从一种底材上去污和清除树脂材料的含内酯的溶胀组合物和方法。
用连续的金属涂布(或喷涂)或不连续的金属涂布(或电镀)方法来涂布或电镀绝缘底材已经被应用于许多工业生产中并应用了多年。所述底材常常是由树脂片构成的复合底材，在塑料片的两边具有薄金属箔片层压层或覆盖层并在两个金属表面之间留下绝缘的塑料夹层。常常通过对金属覆盖和树脂钻孔，暴露出钻孔处的树脂。所述复合底材经金属电镀后可被用来制造用于电气设备或电子设备的印制电路板。
在含有树脂的材料中进行成孔操作常常会在所述孔的内壁或孔壁(barrel)上产生树脂污点。这些树脂污点主要是由于在成孔过程中产生或使用的温度超过了树脂成分分解的温度而造成的。
在环氧浸渍的玻璃纤维层压材料(如那些用于制造印制电路板的材料)中钻孔处钻头与所述材料的磨擦会升高所述钻头的温度。所产生的钻头温度常常超过许多树脂体系的分解温度。因而在所述钻头通过被钻材料的过程中该钻头会携带树脂成分，这种树脂粘连物被粘在所述孔的孔壁上。在激光钻探操作中，与有机绝缘底材的内部导体相接触，在所述暴露的导体表面上会产生类似的树脂粘连物或污点。
虽然在一些应用中所述孔壁上树脂污点问题可以忽略，然而有时该树脂污点必须被除去，如在制造印制电路板中。印制电路板被用在各种电气设备中并具有节省重量和空间的优点。一个印制电路板包括一个或多个电路层，每个电路层通过一层或多层绝缘材料与其他电路层相隔离。通过在聚合底材上喷涂铜层形成电路层。通过本领域现有的技术便可在所述铜层上形成印制电路，例如通过印刷和蚀刻以确定和制造印制电路，即在所需电路图案上的不连续电路线。一旦形成了电路图形，便会形成一种堆叠(stack)，所述堆叠包括多个由绝缘层相互隔离的电路层，所述绝缘层优选含树脂的材料如环氧、环氧/玻璃或聚酰亚胺。一旦形成堆叠，经过加热和加压便形成了层压的多层电路板。当这种多层电路板被制成之后，在所述含树脂的材料中形成孔，所述含树脂的材料包括大量平行的平面金属导体，所述孔与两个或多个平行的金属导体垂直并相连。为了在两个或多个金属导体之间形成导电通路常常期望金属化孔壁。在这种情况下，如果要使金属化孔壁与金属导体之间保持导电接触，那么通过金属导体的孔壁上的树脂污点必须被除去。因而，当通过铜包的基体聚合底材或内部含有导体层的层状物钻探电路板孔时，如在多层电路板上，与孔壁接触的金属表面上的树脂污点必须被除去以获得金属化的或电镀的通孔的功能。
如上所述电镀的通孔被用作印制电路之间的电连接，所述印制电路具有金属导体分布在树脂层或塑料层的两边，或用作多层板上不同平面和面导体层中的两个或多个之间的电连接。为实现该功能需要电气和机械一体化，这只有通过如下方式达到：确保通过所述孔暴露的金属导体部件的全部内表面上的树脂材料被完全除去。
已知有许多用于除去树脂污点的方法。例如，通过汽化除去树脂成分的等离子体被广泛地使用。另一种方法是一种机械方法并包括通过所述孔导流磨料颗粒的干物流或湿物流。一种类似的方法使用水压迫使磨料的浓浆液流过所述孔。然而，这些机械方法既慢又难于控制，并且在一个给定电路板的所有孔上完全除去污点也是不容易达到的。
化学方法被用来对在印制电路板制造过程形成的孔进行除污。最常使用的化学方法是用高锰酸盐溶液(如高锰酸钾或高锰酸钠)处理。一般地所述高锰酸盐溶液是碱性的。
高锰酸盐处理还被用于纹饰或微磨蚀树脂材料的表面，如在印刷线路板制造中所使用的绝缘介质。虽然不愿受某种理论束缚，但是这种纹饰的表面被认为能促使金属(尤其是铜)粘着在树脂材料上。树脂材料对金属只显示了较低的亲合性，为了促进树脂底材与金属涂布层牢固地粘合，在技术上常借助于微磨蚀或纹饰所述树脂表面以粘着所述底材表面与金属涂层。因而经过高锰酸盐处理的纹饰树脂材料对于将金属涂布在树脂材料上是重要的。
高锰酸盐处理过程包括被顺序使用的三种不同的处理溶液。它们是(1)溶胀溶液，(2)高锰酸盐去污溶液，及(3)中和溶液。印刷线路板被浸入每种溶液中或与之相接触，在所述三种处理溶液之间使用水冲洗浴。
所述溶胀溶液或组合物优选地包含有机溶剂或使树脂材料上的污点通过高锰酸盐处理更易除去的溶剂的混合物。所述溶胀组合物一般是碱性的。例如，欧洲专利申请EP454929(Retallick等人)公开了一种提高金属对聚酰亚胺底材的粘合性的方法，通过先将所述底材与由水、丁基卡必醇、乙二醇和氢氧化钠接触，接下来将其与一种水合的碱性高锰酸盐溶液接触。
美国专利US5985040(Carano等人)公开的印刷线路板制备中高锰酸盐纹饰步骤使用体积百分比为约10％-约30％的γ丁内酯和体积百分比为约70-约90％的N-甲基-2-吡咯烷酮组成的溶胀组合物。
美国专利US5015339(Pendleton)公开了在制备印刷线路板中所使用的高锰酸盐纹饰步骤。在该专利中，公开了使用包含碱金属氢氧化物和乙二醇醚或其他溶剂(如N-甲基吡咯烷酮(“NMP”))的组合物的溶胀步骤。
美国专利US4086128(Sugio等人)公开了在过氧化氢和硫酸蚀刻步骤之前用于溶胀处理树脂材料的多种溶剂。没有公开酸和溶剂的结合。
为了增加产品的产出量，尤其是印刷线路板，人们试图采用多种方法来减少处理步骤、每个处理步骤的时间或两者同时采用。减少每个处理步骤的时间对用水平法制造印制电路板来说尤其重要，其重要性甚于采用垂直方法。因为在水平方法中使用了贵重的设备因而其造价比垂直方法更昂贵。因而在水平方法中溶胀剂和高锰酸盐在所述树脂材料上的停留时间相对较短。在一个较短的时间内所述溶胀剂和高锰酸盐必须有效地去污和纹饰树脂。另外，在制造印制电路板中非常想要的许多树脂材料具有高Tg值，如从约150℃到约180℃或更高，这些树脂材料对许多溶胀和纹饰组合物具有化学稳定性。这种高Tg树脂尤其适宜于用在连续建造(“SBU”)方法中。
象上面所提到的纹饰提高了树脂材料和金属涂布层之间的粘着力。树脂和金属涂布层之间差的粘着性会使尺寸差变随着温度而变化，这会导致所述金属化产品挠曲、起泡和开裂。因此，树脂和金属涂布层之间的强粘着性对任何应用体系都是重要的，所述产品在这里经历非常大的温度的变化。更重要的是，树脂和金属层之间的强粘着性使得产品在使用中不会出现分层。因而该产品的使用寿命被延长了。
因此，需要一种能有效而又显著地增加树脂材料的纹饰的溶胀技术以提高树脂材料和金属层之间的粘着力。
发明概述
本发明涉及一种含有内酯的溶胀组合物及一种使用该组合物处理树脂底材的方法，溶胀剂调整树脂底材以便用蚀刻剂进行纹饰或微磨蚀。有利的是，包含内酯的溶胀组合物所含的内酯量足以调整树脂底材，从而将调整后的树脂底材与蚀刻剂接触以提供树脂底材的多孔网纹。该多孔树脂底材被提供给一个机械装置，通过该装置一种沉积的金属能锚定在树脂表面以与树脂形成高度统一的结合。这种高度统一的结合可防止金属化底材的挠曲、起泡和开裂。另外，该金属树脂的结合不易分层。
此外，本发明的含内酯的溶胀组合物及方法能从底材上有效地除污和除去树脂材料。所述内酯可以单独用在溶胀组合物中或与酰胺或另外一种有机溶剂混合使用。对于在印刷线路板的制造中使用的树脂材料来说，本发明尤其有效。
有利的是，所述溶胀组合物及方法在制造印制电路板的水平方法和垂直方法中都能有效地使用。所述溶胀组合物在使用时只需经过短的停留时间，因而提供了非常适宜的溶胀组合物及方法来用在水平的印制电路板制造方法中。另外，所述溶胀组合物及方法可被有效地用来纹饰和除污高Tg树脂和低Tg树脂。
本发明的一个主要目的是提供一种含一种或多种内酯的组合物，所述组合物调整树脂材料使其基本上被一种蚀刻剂纹饰。
本发明的另一个目的是提供一种包含可以从底材中除去树脂材料的一种或多种内酯的组合物。
本发明的另一个目的是提供一种用于基本上纹饰底材上树脂材料的方法，包括首先将树脂材料与包括一种或多种内酯的组合物接触，然后将所述树脂材料与一种蚀刻组合物接触。
本发明的另一个目的是提供一种从孔的内壁上除去树脂的方法，所述孔是在树脂底材上形成，该方法包括首先将所述树脂底材与一种包括一种或多种内酯的组合物接触，然后将所述树脂底材与一种蚀刻组合物接触。
对本领域技术人员来说本发明的其他优点和目的在看了下面详细的描述和权利要求书之后将变得更加清楚。
附图的简要说明
图1A-B是用标准除污化学试剂纹饰的Isola树脂材料(1A)和Polyclad树脂材料(1B)在20000×下的电子显微照片；
图2A-B是用40％bvε-己内酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮溶液和其余的水纹饰的Isola树脂材料(2A)和Polyclad树脂材料(2B)在2000×下的电子显微照片；
图3A-B是用40％γ丁内酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮溶液和其余的水纹饰的Isola树脂材料(3A)和Polyclad树脂材料(3B)在2000×下的电子显微照片；
图4A-J是用10-50％bv ε-己内酯水溶液纹饰的Isola树脂材料(4A、C、E、G和I)和用10-50％bvε-己内酯水溶液纹饰的Polyclad树脂材料(4B、D、F、H和J)在2000×下的电子显微照片；
图5A-J是用10-50％γ丁内酯水溶液纹饰的Isola树脂材料(5A、C、E、G和I)和用10-50％bvγ丁内酯水溶液纹饰的Polyclad树脂材料(5B、D、F、H和J)在2000×下的电子显微照片；
图6A-D是用10-15％γ己内酯水溶液纹饰的Isola树脂材料(6A和C)和用10-15％γ己内酯水溶液纹饰的Polyclad树脂材料(6B和D)在2000×下的电子显微照片；
图7显示了用溶胀组合物处理的树脂材料的实际和预期的重量损失，图中绘出的是树脂材料的重量变化量(mg/cm2)相对于溶剂成分的浓度(体积百分比)的曲线图。
图8也显示了用溶胀组合物处理后的树脂材料的实际和预期的重量损失，图中绘出的是树脂材料的重量变化量(mg/cm2)相对于溶剂成分的浓度(体积百分比)的曲线图。
发明详述
在说明书中所使用的缩写除非特别说明具有如下的意义：g＝克；mg＝毫克；cm＝厘米；DI＝去离子化；℃＝摄氏度；M＝摩尔；g/l＝克/升；bv＝以体积计；wt％＝重量百分比；及Tg＝玻璃转化温度。
在说明书中可互换地使用“印制电路板”和“印刷线路板”。术语“烷基”或“烷烃”指线形的、支链的或环状的烷基或烷烃。类似地，术语“烯基”或“烯烃”指线形的、支链的或环状的烯基或烯烃。除非特别说明所有的数字以体积百分比计。所有的数字范围是包含的和可结合的。
本发明的溶胀组合物包括一种或多种内酯。该溶胀组合物被用来调整或处理树脂材料，从而使得当所述经调整或处理的树脂材料被蚀刻时该树脂材料基本上被纹饰或微磨蚀。可以使用的内酯包括任何适宜和足量的内酯，所述内酯能调整树脂材料，使得当蚀刻调整后的树脂材料时能在所述树脂材料上形成一种多孔网纹。在本发明的范围内定义的多孔指固体被微孔室空间过状态，所述微孔空间充满了液体或气体。孔隙度(P)可以以总体积上开口空间所占的百分比表示。本发明的内酯溶胀方法提供了至少约40％的孔隙度。优选地，本发明的方法提供了从约60-约90％的孔隙度。另外，本发明的方法可以使用足量内酯以从底材上除污和除去树脂材料。
能在树脂材料上提供多孔网纹和/或从底材的树脂材料除污的适宜的内酯包括(但不限于此)己内酯、戊内酯、丁内酯及其衍生物。这种内酯的实施例包括(但不限于此)ε-己内酯、γ-己内酯、γ-戊内酯及其衍生物。优选的内酯由ε-己内酯、γ-己内酯及其衍生物组成。
所述溶胀组合物除了含有一种或多种内酯之外还可以包含一种酰胺。适宜的酰胺包括能有效地溶胀树脂材料和调整树脂材料以进行纹饰的酰胺。所述酰胺包括，但不限于N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、N-十二烷基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮或二甲基乙酰胺等。优选的酰胺由N-甲基-2-吡咯烷酮和N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮组成。
还可以包括任选的能够有效地溶胀树脂材料的有机溶剂，例如，但不限于此，乙二醇、乙二醇醚、乙二醇醚醋酸酯、酮、酯、醛、醇、杂环胺等。适宜的有机溶剂包括但不限于乙二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇、丙二醇、双丙甘醇、三丙二醇、聚丙二醇，(C1-C4)二醇醚如二甘醇一甲醚、二甘醇一丙醚、二甘醇一丁醚、乙二醇一甲醚、乙二醇一丙醚、乙二醇一丁醚、乙二醇苯基醚、双丙甘醇一甲醚、双丙甘醇一丙醚和双丙甘醇一丁醚，(C1-C4)二醇醚醋酸酯如双丙甘醇一甲醚醋酸酯、丙二醇一丙醚醋酸酯、丙二醇苯基醚，醋酸(C1-C12)烷基酯如醋酸乙酯、醋酸戊酯、醋酸丁酯、醋酸丙酯、乳酸乙酯、丁酸乙酯、酮、己酮、戊酮、乙二醛、四氢呋喃等。另外，还可以使用碳酸亚烃酯如碳酸亚乙酯、碳酸异丙烯酯等。该溶剂一般可以从市场上购得并且在使用中勿需经过更进一步地纯化。优选的溶剂包括碳酸亚烃酯，尤其是碳酸亚乙酯和碳酸异丙烯酯。该溶剂属于高闪点溶剂，并且不存在如上面所述任选的溶剂中的一些在电路板的制造中所出现的易燃性。另外，酰胺N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮具有高闪点，是一种优选的酰胺，可以与一种或多种酮混合使用。
只要这些内酯能调整树脂材料而使得对树脂材料的蚀刻能在树脂上形成多孔网纹和/或对树脂底材除污，上面指定内酯的任何用量都可用来实现本发明。一般地，所述溶胀组合物中内酯的用量相对于所述组合物的总体积为约0.25％-约100％bv，优选从约20％-约80％bv，及更优选从约30％-约60％bv。一种优选的内酯溶胀组合物含浓度至少约为20％bv的ε-己内酯，优选至少约30％bv，最优选至少约为40％ε-己内酯，以及其余的水。另一个优选的内酯溶胀组合物含浓度至少约为1.0-约20％bv的γ己内酯，优选从约10％-15％bv的γ己内酯，以及其余量的水。
当一种酰胺与溶胀组合物中的一种或多种内酯结合时，该酰胺的含量相对于所述组合物的总体积一般从约1-99％bv。优选该酰胺相对于所述组合物从约40-80％bv。所述内酯数量一般从约0.25-99％bv，优选从约5-30％bv。其余物可以是水、任选的有机溶剂或它们的结合。一种典型的包含内酯和酰胺的组合物是ε-己内酯和N-甲基-2-吡咯烷酮。每种成分被足量使用以获得树脂材料的多孔网纹。所述ε-己内酯的含量为至少约10％bv。N-甲基-2-吡咯烷酮为至少约10％bv。优选地，所述ε-己内酯和N-甲基-2-吡咯烷酮的每一种相对于总组成至少约为20％bv。一个优选的范围是约20-70％bv的ε-己内酯，及约20-70％的ε-N-甲基-2-吡咯烷酮。最优选的是约30-50％bv的ε-己内酯，及约30-50％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮。典型的ε-己内酯配方的实例包括约30％bv的ε-己内酯/约50％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮和其余量的水；及约30％bv的ε-己内酯/约40％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮和其余量的水。
优选的γ己内酯配方含约0.5-20％bv的γ己内酯和约80-99.5％的N-甲基-2-吡咯烷酮。最优选的γ己内酯配方包括约5％bv的γ己内酯/约75％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮和其余量的水。
另一种适宜的结合方式是γ丁内酯和N-甲基-2-吡咯烷酮。优选地，所述γ丁内酯的浓度至少约30％bv，优选从约40-70％bv。所述N-甲基-2-吡咯烷酮的浓度从约20％-约50％bv。所述其余物可以是水，或任选的有机溶剂或它们的混合物。
当使用上面所列举的任选的有机溶剂时，其使用量从约0.5％-约30％bv，优选从约5-约15％。使用该溶剂有利于从底材上除污或除去树脂材料。
本发明的内酯溶胀组合物可以任选地包括一种或多种润湿剂。适宜的润湿剂包括但不限于阴离子、阳离子和非离子表面活性剂，并且优选阳离子和非离子表面活性剂。当使用该润湿剂时，它们的使用量从约0.1-约10wt％。本领域的技术人员采用最小限度的实验能容易地确定表面活性剂的具体数量。
本发明的内酯溶胀组合物成分可以通过本领域已知的任何适宜方法或混合设备进行混合。一种或多种内酯可以与上面所列举的酰胺、任选的有机化合物或水三者之中的一种或多种混合。如果所需的结合是不能混溶的，可以加入足够量的表面活性剂以分散所述溶胀组合物的组成成分。
本发明的组合物在被用于后面的除去树脂步骤之前可先被用来溶胀各种树脂材料，如环氧树脂、其他热固树脂、热塑树脂及其混合物。该树脂还可以包括增强材料，如有机的和无机的纤维或纤维编织布。本发明的组合物可被用来溶胀传统的树脂。优选地，本发明的组合物可被用来溶胀高Tg树脂。所述“高Tg树脂”是指玻璃化转变温度约为150℃或更高。该高Tg树脂尤其适宜于用在连续建造(“SBU”)设备中。
根据具体应用和所选择的处理条件，本发明可以溶胀多种树脂。本发明尤其适宜于溶胀在印刷线路板(如FR-4板)中使用的树脂材料。适宜的树脂包括但不限于：环氧树脂如双官能团的和多官能团的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪(“BT”)树脂、树脂涂布铜(“RCC”)型材料、环氧/聚苯氧树脂等，以及它们的混合物。对于本领域技术人员来说应该理解到本发明的组合物可被用来溶胀其他树脂，例如，但不限于此，如丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚碳酸酯(“PC”)、聚苯氧(“PPO”)、聚苯醚(“PPE”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚砜(“PS”)、聚酰胺、聚酯如聚对苯二甲酸乙二酯(“PET”)和聚对苯二甲酸丁二酯(“PBT”)、聚醚醚酮(“PEEK”)、液晶聚合物、聚氨酯、聚醚酰亚胺及其组合物。
典型地，所述树脂材料被分配在底材上，如印刷线路板或印刷线路板的内层。一般地，所述树脂材料与本发明的组合物相接触。所述接触可以是任何形式，如将树脂材料或包含树脂材料的底材浸入含有本发明的组合物的容器中，或者通过喷洒本发明的组合物至所述树脂材料上，或者采用所述浸入和喷洒的结合。本发明可被方便地用在水平或垂直系统中。
所述树脂材料可以与本发明的组合物接触最长约30分钟的时间。实际的接触时间将取决于具体的树脂、所使用的内酯、所述组合物中任何添加剂成分、如酰胺或任选的有机溶剂、组合物的温度、将被纹饰或去除的树脂材料的数量等。优选地，接触时间从约30秒至约15分钟，更优选从约1分钟到约10分钟。本发明的溶胀组合物可以在宽温度范围内使用。实际使用的温度将依赖在溶胀组合物中所使用的具体成分及所述成分的浓度。典型地，本发明的组合物可以在约20℃-约95℃的温度下使用，优选从约25℃到约85℃。
一旦所述树脂材料与本发明的内酯溶胀组合物的接触时间足以溶胀所述树脂材料和调整用于网纹的树脂材料，可以中断所述树脂材料与所述组合物的接触。然后所述树脂材料可任选地被冲洗，优选用水冲洗。
调整后的树脂材料然后通过蚀刻被纹饰。任何传统的蚀刻组合物都可被使用。优选地，调整后的树脂材料经过高锰酸盐成分的蚀刻而被纹饰。所述高锰酸盐蚀刻组合物对本领域技术人员来说是已知的。一般地，该高锰酸盐组合物包括高锰酸盐离子的一个或多个离子源、一个或多个氢氧根离子源和水。适宜的高锰酸盐离子源包括但不限于高锰酸钠、高锰酸钾等。所述高锰酸盐的浓度一般在约20g/l到约150g/l的范围内。
任何碱金属氢氧化物或碱土金属氢氧化物可被用在高锰酸盐蚀刻组合物中作为氢氧根离子源。优选地所述氢氧根离子源是碱金属氢氧化物。适宜的碱金属氢氧化物包括氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铷和氢氧化铯。优选地氢氧根离子源是氢氧化钠或氢氧化钾。氢氧根离子源的混合物也可使用。典型地，用在本发明组合物中的氢氧根离子源的用量足以使所述高锰酸盐蚀刻组合物的pH值约为12-14。
一旦所述树脂材料与高锰酸盐蚀刻组合物接触，然后优选地用水冲洗及然后如用稀酸/过氧化氢中和。
本发明的组合物还可用来从树脂底材上除去树脂，如树脂污点。具体地，本发明可用于制备用于金属化的树脂底材，从树脂底材的内壁上净化树脂，对多层电路板进行孔净化加工及对电路板进行深蚀刻加工。优选地所述底材是印刷线路板。更优选地是所述印刷线路板包括一层或多层包括环氧树脂、玻璃/环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪(“BT”)树脂、树脂涂布铜(“RCC”)型材料及其组合物。
可以使用本发明的组合物及方法通过任何传统的设备处理包含待纹饰和/或去除的树脂的底材。例如，在制备印刷线路板(“PWB”)的过程中，通常采用下面的步骤：
1、所述PWB在被蚀刻前与本发明的溶胀组合物接触。所述溶胀组合物调整用于纹饰的树脂，除去油或污点，有利于均匀地润湿所述底材表面(包括树脂和金属)，及渗入并轻微地软化所述树脂以有利高锰酸盐侵蚀该树脂。在一个替代的实施方案中，本发明的溶胀组合物可以通过本领域任何已知的方法声波处理。
2、然后任选地冲洗已被清洗的PWB以除去清洗液。
3、被冲洗的PWB然后与高锰酸盐蚀刻组合物接触，接触时间足以实现所需的树脂纹饰和/或去除。实际使用的条件随着所需蚀刻的类型而变化，例如纹饰和除污需要一个较短的时间而侵蚀则需要一段较长的时间。用于纹饰和/或除污的适宜的时间从约30秒到约30分钟，优选从约90秒到约10分钟。在一个替代性的实施方案中，所述高锰酸盐蚀刻组合物可以通过本领域任何已知的方法声波处理。
4、在高锰酸盐蚀刻之后所述PWB被彻底地冲洗。
5、然后所述被冲洗的PWB与酸性中和溶液(如稀硫酸和过氧化氢)相接触，从而从所述板上基本上除去所有的高锰酸盐和锰残渣。
6、经过酸中和之后，所述PWB又被冲洗。所述PWB然后可以用于后续的金属化步骤。
所述PWB的金属化可以通过本领域任何适宜的方法进行。适宜的方法包括但不限于无电电镀或直接电镀所述PWB。所述PWB常常包含树脂成分和金属包覆成分。所述金属包覆成分可以是铜、镍或任何适宜用作电路的金属。有利的是，在所述PWB的树脂材料的多孔纹饰表面提供了一种紧固结构以固定沉积于其上的金属。这样一种保持沉积的金属于树脂材料上的机械方法提高了金属与所述PWB的树脂材料之间的粘着力。因此，在其中使用所述PWB的电子设备的使用寿命内电镀分层被消除或大大地降低，尤其是通孔壁上树脂的电镀分层。来自通孔壁上树脂的电镀分层导致互连缺陷。另外金属化产品的挠曲、起泡和开裂被减少或阻止。
当使用无电电镀时，通过使用一种活化剂来电传导制造所述PWB的多孔网纹树脂材料。该活化剂可以是贵金属或非贵金属的胶体催化剂。许多商业的活化剂包含一种或多种贵金属(Au、Ag、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru和Os)。特别优选的贵金属是Pd、Pt、Ag和Au。最优选的是钯。常常所述钯被用作锡-钯胶体，如商业上可购得的活化剂Circuposit 3344(由Shipley Company，Marlborough，MA，U.S.A)。适宜的非贵金属包括但不限于铜和镍。优选的非贵金属是铜。通常铜被用在胶体催化剂中作为铜氧化物。
有利地是，当所述贵金属或非贵金属的胶体催化剂被用到网纹树脂材料时，胶体颗粒被捕集在所述表面的孔内及沉积在所述网纹树脂表面的上部。通过该多孔网纹树脂材料分散的胶体催化剂颗粒作为晶种以使金属沉积在所述孔内和树脂表面。该金属层连续地通过所述树脂面并通过所述网纹树脂面很好地被固定，从而形成一个具有高完整性的树脂表面粘合的金属层。
本发明的内酯溶胀组合物和方法可被用来制备现有技术中任何无电电镀方法所用的树脂底材。一个无电电镀方法的实施例是根据如下系列步骤组成的方法：
1、将金属覆盖层与根据本发明的内酯溶胀蚀刻和中和方法纹饰的环氧树脂PWB相接触。
2、用水冲洗所述PWB约4分钟。
3、用感光剂处理所述PWB以使催化剂的选择性最佳化。
4、用水冲洗所述PWB约4分钟。
5、采用微蚀刻方法蚀刻所述金属覆盖层约2分钟。
6、用水冲洗所述PWB约4分钟。
7、用预浸溶液处理所述PWB约1分钟。
8、用锡/钯催化剂处理所述PWB约4分钟。
9、用水冲洗所述PWB约4分钟。
10、无电地将金属沉积在PWB的金属覆盖层及网纹树脂材料上。
11、在无电沉积的金属涂布PWB上直接地电镀金属。
适宜的活化剂或胶体催化剂如上面所讨论的。促进剂是任选的并被用来促进或最佳化所述活化剂在电镀金属上的催化活性，所述电镀金属来自无电电镀中提供金属源的电镀槽。可以使用任何用在本领域中的促进剂。一种优选的促进剂的实例是氟硼酸盐基加速剂。能在无电电镀中提供金属源的适宜的电镀槽是任何用在无电电镀技术中的电镀槽。在所述电镀槽中的组成成分的类型和数量可在较大范围内变化。例如，一种用于无电铜沉积的含水电镀槽包含重量约5.0-约25％的硫酸铜，约20-约40g/l的络合剂如EDTA，约0.5-约8g/l的还原剂如甲醛及约3-约15g/l的氢氧化钠。
虽然本发明已经相对于印刷线路板加工方法进行了描述，但是对于本领域技术人员来说应该理解到本发明还可用在不同的树脂底材上，所述树脂底材可以被用在需要树脂溶胀的多种应用场合。
象上面已经提到的，本发明的优点是树脂材料被纹饰从而使得一个金属层被沉积在树脂材料上以在金属和树脂之间形成高度统一的机械结合。在所述树脂和金属之间的粘合使得所述金属不易从所述树脂分离。因而本发明尤其适用于需要树脂的多孔网纹的应用情形。
我们惊奇地发现在本发明的组合物中通过调整内酯的浓度可以控制树脂去除的速度。在一个给定的时间内内酯浓度的增加会增加从底材上除去的树脂的量。因而本发明提供了一种控制从底材上除去树脂的速度的方法，本发明的方法使用一种包括一种或多种内酯的组合物，包括调整组合物中一种或多种内酯浓度的步骤。所述内酯的浓度可以通过多种方式调整，如加入或多或少的内酯、酰胺、有机溶剂或水至所述组合物中。
下面的实施例被用来进一步地介绍本发明的各个方面，但是不应该理解为对本发明的任何方面的限制。
实施例
下面的对比试验显示了用本发明的内酯溶胀组合物调整树脂材料，然后用蚀刻剂纹饰调整后的树脂材料，从而在所述树脂与沉积的金属之间形成一个高度统一的粘合。另外，该试验还显示了本发明的内酯溶胀组合物减少了树脂重量，及在PWB制备过程中适宜于除污程序。
两种类型的树脂材料被用于测试本发明的内酯溶胀组合物的溶胀性能、纹饰的调整性能及除去树脂材料的能力。所使用的一种树脂材料是Duraver-E-Cu品质117环氧基物质(由Isola Laminate Systems Corp.，La Cross，WI，USA得到)及第二种树脂材料是Polyclad环氧基物质(由Polyclad Laminate，Inc.，Franklin，NH，USA得到)。所述Duraver-E-Cu品质117环氧基物质(Isola)的Tg从约150℃到约200℃。有关Isola树脂材料的数据被记录在下面的表中。所述基体材料被分为约7.5cm×7.5cm的试样，其厚度约1.6mm。每个试样具有10-15个通孔。所述通孔的直径约为1.0mm。两套Isola试样及一套Polyclad试样被试验。所述Polyclad试样及一套Isola试样都被铜覆盖。未被铜覆盖的裸片状Isola试样被用来测试其树脂损失量和除污量。由裸片状Isola试样产生的重量损失被列在下表中。
每个试样在传统的温度约为105℃(约220°F)的对流烘箱中干燥约1小时直到获得稳定的重量。每个试样在标准的分析天平上被称重。然后在85℃(185°F)用溶胀组合物处理每个试样约15分钟。每个经过处理的试样被水冲洗约4分钟，接下来在约85℃下蚀刻处理约15分钟以纹饰该试样。所使用的蚀刻剂是Circuposit4130-一种碱性高锰酸蚀刻浴(由Shipley Company，Marlborough，MA获得)。蚀刻完成之后，每个试样被水冲洗约4分钟，接下来用中和剂处理试样以从所述试样中除去所有的高锰酸残液。所使用的中和剂是稀硫酸和过氧化氢的水溶液。所有的试样然后被放置在温度约处于105℃的传统对流烘箱中干燥约48小时。干燥后，用标准的分析天平称量该裸片状试样以测量所述试样的重量损失或树脂损失。每个裸片状试样在调整和蚀刻之前和之后的重量被记录在下表中。重量的变化也被记录下来。每个Isola裸片试样的表面积也被测量及重量变化/表面积的计数被记录。每个试样重量/表面积的变化提供了更精确的对比，从中看出经过除污处理的树脂的损失。
所使用的溶胀组合物由ε-己内酯、混合了N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的ε-己内酯、γ己内酯、混合了N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的γ己内酯、γ戊内酯、混合了N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的γ戊内酯、γ丁内酯(对照物)、混合了N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)的γ丁内酯，及N-甲基-2-吡咯烷酮(对照物)组成。所使用的内酯的用量约1-50％bv。所述组合物的其余物是水以使每种溶胀组合物达到约100％bv。用于处理所述试样的溶胀组合物的每种成分的具体组成和用量如下表所示。
每个试样经过横向地切割从而检查一个或多个通孔的表面以用于纹饰。使用一个标准的扫描电子显微镜进行检查。检查所有用于纹饰的试样并记录纹饰的质量。差的纹饰记作P，中等的纹饰记作M，好的纹饰记作G(见下表)。一个差的纹饰树脂材料在电子显微镜下具有光滑的和/或粗砾或页岩外观。在本发明的范围内粗砾或页岩外观指裂片状或不均匀的重叠层。中等纹饰显示了树脂材料的一些孔没有显著的可观察到的粗砾或光滑面。好的纹饰显示了显著的多孔性。这种多孔覆盖了约50％的溶胀组合物处理的树脂材料。用一个与电子显微镜相连的照相机拍摄显微照片。每个显微照片被放大约2000倍。该显微照片被公开在图1A-B至6A-D上。
用都有乙二醇醚分子式的Circuposit3302(对照物)和HolePrep4125(对照物)(由Shipley Company得到)处理一个铜包Isola和铜包Polyclad试样。用Holeprep4125处理的试样的数值未被记录在下表中。图1A-1B显示了用Shipley标准溶胀组合物Circuposit3302和Holeprep4125分别处理的Isola和Polyclad370树脂材料。所得到的结果是差的。该显微照片显示出粗砾或页岩状及没有多孔性。用含40％bvγ丁内酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮和其余水的溶胀组合物处理的树脂材料也得到如图3A(Isola)和3B(Polyclad370)的差结果。该显微照片显示了树脂材料的粗砾状。在图3B中不均匀的重叠层或粗砾尤其明显。
图5A-5J显示用γ丁内酯处理的Isola树脂材料(5A、C、E、G和I)和Polyclad370树脂材料(5B、D、F、H和J)的显微照片。图5A-B、C-D、E-F、G-H和I-J显示的树脂材料被浓度分别为10％bv，20％bv，30％bv，40％bv和50％bv的γ丁内酯处理。所述γ丁内酯的浓度越低则出现的网纹越少。在每个显微照片中所述网纹是粗砾状的。纹饰程度最高的表面是用50％γ丁内酯处理的Isola树脂材料，如图5I所示。虽然该试样被很好地纹饰，但是所述纹饰仍然是粗砾状的。没有观察到多孔性。
图2A和2B显示了用含40％bv ε-己内酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮的溶胀组合物处理的Isola(2A)和Polyclad370(2B)的显微照片。在两种树脂材料上都得到的好的纹饰性。图2A和2B显示了大的多孔性。
图4A、C、E、G和I显示了分别用浓度为10％bv、20％bv、30％bv、40％bv和50％bv的ε-己内酯分子式处理的Isola试样的显微照片。图4B、D、F、H和J显示了分别用浓度为10％bv、20％bv、30％bv、40％bv和50％bv的ε-己内酯组成处理的Polyclad试样的显微照片。用10％bvε-己内酯组成处理的试样显示了较差的结果。图4A-4B显示了一些没有多孔表面形成的粗砾状。通过图4C-4D所示的孔的形成初期，发现用20％bv ε-己内酯处理的树脂材料上初期的多孔表面或中等表面开始形成。用30％bv或更高浓度的ε-己内酯处理的树脂材料显示了好的表面纹饰性或多孔性，如图4E-4J所示。
图6A和6C显示了分别用10％bv γ-己内酯和15％bv γ-己内酯处理的Isola树脂材料的显微照片。图6B和6D显示了分别用10％bv γ-己内酯和15％bv γ-己内酯处理的Polyclad树脂材料的显微照片。用15％bvγ-己内酯处理树脂材料可得到好的纹饰性，如图6C和6D显示具有大的多孔性。用10％bv γ-己内酯处理的树脂材料可得到如图6A和6B所示的中等纹饰性。然而图6A和6B显示的多孔表面，其多孔性不象显示了好纹饰性的图6C和6D那样高。
在显微照片中所显示的最好纹饰性或多孔性形式是经ε-己内酯和γ己内酯组成处理后得到的。这种好纹饰性尤其来自40％ε-己内酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮和30％bv或更高浓度的ε-己内酯，及15％γ己内酯。所述内酯成分的最差结果是由γ丁内酯成分处理后得到的结果。
下表提供了用于许多其他溶胀组合物的附加数据。用于纹饰树脂材料的最好的结果来自己内酯成分，尤其当所述己内酯与N-甲基-2-吡咯烷酮结合时。包含了至少10％bv ε-己内酯和N-甲基-2-吡咯烷酮的样品10-31在树脂试样上达到中等至好的纹饰性，即高多孔性。这种提供了中等或好纹饰性的树脂材料的成分能在所述树脂材料和沉积的金属之间形成一个高度统一的粘合。
由带有或不带有N-甲基-2-吡咯烷酮的γ丁内酯成分处理样品如图表中所示的样品37到54及样品57到59所得到的结果最差。然而，由含至少30％bvγ丁内酯和至少40％bvN-甲基-2-吡咯烷酮的成分处理的树脂材料具有中等纹饰性(即一些多孔性)和好纹饰性(即高多孔性)(参看样品55到56和样品60到61及样品63到66)。仅仅含有最高为50％wt的N-甲基-2-吡咯烷酮的成分在所述树脂材料上都只具有差的纹饰性(参见样品2到6)。因而，包含至少30％bvγ丁内酯和至少40％ bv N-甲基-2-吡咯烷酮的成分适宜纹饰树脂材料，从而形成十分紧密的金属和树脂的粘合。
在许多样品中，下表中树脂材料的重量损失数据显示了在重量损失的减少与树脂材料的中等到好表面纹饰之间存在相互关系。例如参见样品12到21。由于所述纹饰性提高(从M到G)，重量损失趋向于减少。在样品26，及样品29到31，树脂材料的重量增加与好纹饰性一起出现，所述重量增加可能是由于一些溶剂保留在所述试样上。
图7和8对比显示了用五种不同溶胀组合物处理的树脂材料(裸片状Isola)的预期重量损失和实际的重量损失。图7显示了树脂材料的重量损失相对于溶胀组合物的浓度增加的曲线图。当所述溶胀组合物中N-甲基-2-吡咯烷酮的浓度增加时，树脂的重量损失也增加。在使用γ丁内酯的情况下，所述树脂的重量损失随着浓度的增加而减少。γ丁内酯和N-甲基-2-吡咯烷酮相结合所期望的结果是重量损失的增加，并且当每种组分的浓度分别是40％bv和50bv时重量损失有轻微减少。然而实际的结果显示当每种成分的浓度从20％bv增至50％bv时其重量损失显著减小。
图8显示了类似的结果。当N-甲基-2-吡咯烷酮的浓度增加时树脂材料的重量损失增加。相比之下，当ε-己内酯的浓度增加时，所述重量损失减小。用N-甲基-2-吡咯烷酮和ε-己内酯的结合物处理的树脂材料的预期重量损失一般要增加，这是由于N-甲基-2-吡咯烷酮的作用。然而，实际的结果却是所述树脂材料的重量损失减少。重量损失减少的原因部分可能是由于溶剂的保留。用由ε-己内酯和N-甲基-2-吡咯烷酮组成的溶胀组合物调整的样品显示了好的纹饰性。一般地，一个较少负面的或更多正面的重量增加与好的表面纹饰性相联系。
                                表
序号     溶胀组合物 除污前重量/g 除污后重量/g    重量差  面积/cm2       重量差mg/cm2   纹饰的Isola    纹饰的Polyclad
    1  Circuposit3302     8.1436     8.1276     -0.0160     55.65     -0.29     P     P
    2  10％NMP     8.2270     8.2119     -0.0151     56.21     -0.27     P     P
    3  20％NMP     8.5916     8.5749     -0.0167     58.65     -0.28     P     P
    4  30％NMP     8.8843     8.8648     -0.0195     61.08     -0.32     P     P
    5  40％NMP     8.1462     8.1148     -0.0314     56.21     -0.56     P     P
    6  50％NMP     9.2739     9.2365     -0.0374     63.54     -0.59     P     P
    7  10％E-己内酯+10％NMP     8.6993     8.6830     -0.0163     58.65     -0.28     P     P
    8  10％E-己内酯+20％NMP     8.4220     8.4017     -0.0203     58.65     -0.35     P     P
    9  10％E-己内酯+30％NMP     8.5804     8.5496     -0.0308     58.65     -0.53     P     P
    10  10％E-己内酯+40％NMP     8.2290     8.2060     -0.0230     56.21     -0.41     M     M
    11  10％E-己内酯+50％NMP     8.0150     7.9890     -0.0260     54.97     -0.47     M     M
    12  20％E-己内酯+10％NMP     8.3942     8.3547     -0.0395     58.65     -0.67     M     M
    13  20％E-己内酯+20％NMP     8.6149     8.5803     -0.0346     58.65     -0.59     M     M
    14  20％E-己内酯+30％NMP     8.0420     8.0111     -0.0309     57.48     -0.54     M     M
    15  20％E-己内酯+40％NMP     7.6466     7.6214     -0.0252     52.70     -0.48     G     G
    16  20％E-己内酯+50％NMP     8.0853     8.0748     -0.0105     55.08     -0.19     G     G
    17  30％E-己内酯+10％NMP     8.2958     8.2666     -0.0292     57.48     -0.51     M     M
    18  30％E-己内酯+20％NMP     8.3883     8.3584     -0.0299     57.48     -0.52     M     M
    19  30％E-己内酯+30％NMP     8.3945     8.3756     -0.0189     57.48     -0.33     G     G
    20  30％E-己内酯+40％NMP     8.3453     8.3449     -0.0004     57.48     -0.01     G     G
    21  30％E-己内酯+50％NMP     8.2503     8.2365     -0.0138   57.48     -0.24     G     G
    22  40％E-己内酯+10％NMP     8.5737     8.5787     0.0050   59.88     0.08     M     M
    23  40％E-己内酯+20％NMP     8.1251     8.1081     -0.0170   56.29     -0.30     G     G
    24  40％E-己内酯+30％NMP     8.3800     8.3701     -0.0099   58.06     -0.17     G     G
    25  40％E-己内酯+40％NMP     8.0770     8.0740     -0.0030   55.65     -0.05     G     G
    26  40％E-己内酯+50％NMP     8.6952     8.7020     0.0068   62.28     0.11     G     G
    27  50％E-己内酯+10％NMP     8.2846     8.2754     -0.0092   58.06     -0.16     G     G
    28  50％E-己内酯+20％NMP     8.4251     8.4213     -0.0038   58.06     -0.07     G     G
    29  50％E-己内酯+30％NMP     8.2530     8.2627     0.0097   58.06     0.17     G     G
    30  50％E-己内酯+40％NMP     8.5012     8.5138     0.0126   58.06     0.22     G     G
    31  50％E-己内酯+50％NMP     8.5766     8.5894     0.0128   59.26     0.22     G     G
    32  10％E-己内酯     8.5251     8.5099     -0.0152   58.06     -0.26     P     P
    33  20％E-己内酯     8.3341     8.3049     -0.0292   58.06     -0.50     M     M
    34  30％E-己内酯     8.5747     8.5630     -0.0117   59.26     -0.20     G     G
    35  40％E-己内酯     8.2467     8.2432     -0.0035   56.86     -0.06     G     G
    36  50％E-己内酯     8.4214     8.4181     -0.0033   58.06     -0.06     G     G
    37  10％γ丁内酯     7.8103     7.7852     -0.0251   55.07     -0.46     P     P
    38  20％γ丁内酯     8.2481     8.2185     -0.0296   57.46     -0.52     P     P
    39  30％γ丁内酯     8.2357     8.2039     -0.0318   57.46     -0.55     P     P
    40  40％γ丁内酯     8.3878     8.3621     -0.0257   56.85     -0.45     P     P
    41  50％γ丁内酯     8.2638     8.2481     -0.0157   57.46     -0.27     P     P
    42  10％γ丁内酯+10％NMP     7.2808     7.2591     -0.0217   49.75     -0.44     P     P
    43  10％γ丁内酯+20％NMP     8.3485     8.3209     -0.0276   58.04     -0.48     P     P
    44  10％γ丁内酯+30％NMP     8.4771     8.4477   -0.0294     58.04     -0.51   P     P
    45  10％γ丁内酯+40％NMP     8.0834     8.0531   -0.0303     55.08     -0.55   P     P
    46  10％γ丁内酯+50％NMP     8.3134     8.2883   -0.0251     56.25     -0.45   P     P
    47  20％γ丁内酯+10％NMP     8.2494     8.2224   -0.0270     56.85     -0.47   P     P
    48  20％γ丁内酯+20％NMP     8.3854     8.3591   -0.0263     56.80     -0.46   P     P
    49  20％γ丁内酯+30％NMP     7.9089     7.8848   -0.0241     55.08     -0.44   P     P
    50  20％γ丁内酯+40％NMP     7.4084     7.3940   -0.0144     49.22     -0.29   P     P
    51  20％γ丁内酯+50％NMP     8.1952     8.1918   -0.0034     55.08     -0.06   P     P
    52  30％γ丁内酯+10％NMP     7.1869     7.1691   -0.0178     50.81     -0.35   P     P
    53  30％γ丁内酯+20％NMP     8.2352     8.2210   -0.0142     56.85     -0.25   P     P
    54  30％γ丁内酯+30％NMP     8.2964     8.2891   -0.0073     58.06     -0.13   P     P
    55  30％γ丁内酯+40％NMP     8.0832     8.0808   -0.0024     55.65     -0.04   M     M
    56  30％γ丁内酯+50％NMP     7.5386     7.5360   -0.0026     52.02     -0.05   M     M
    57  40％γ丁内酯+10％NMP     8.5739     8.5525   -0.0214     58.06     -0.37   P     P
    58  40％γ丁内酯+20％NMP     8.6302     8.6228   -0.0074     59.27     -0.12   P     P
    59  40％γ丁内酯+30％NMP     8.3417     8.3372   -0.0045     58.06     -0.08   P     P
    60  40％γ丁内酯+40％NMP     8.7060     8.7065   0.0005     60.48     0.01   M     M
    61  40％γ丁内酯+50％NMP     8.4891     8.4895   0.0004     58.06     0.01   M     M
    62  50％γ丁内酯+10％NMP     8.7026     8.6970   -0.0056     59.88     -0.09   P     P
    63  50％γ丁内酯+20％NMP     7.9805     7.9792   -0.0013     55.44     -0.02   M     M
    64  50％γ丁内酯+30％NMP     7.9172     7.9220   0.0048     55.44     0.09   M     M
    65  50％γ丁内酯+40％NMP     7.8751     7.8795   0.0044     55.44     0.08   G     G
    66  50％γ丁内酯+50％NMP     8.0763     8.0781   0.0018     55.44     0.03   M     M
    67  1％γ戊内酯     8.7496     8.7312   -0.0184     60.48     -0.30     P     P
    68  5％γ戊内酯     8.5609     8.5396   -0.0213     59.22     -0.36     P     P
    69  10％γ戊内酯     8.8936     8.8623   -0.0313     60.48     -.052     P     P
    70  1％γ戊内酯+10％NMP     8.8360     8.8157   -0.0203     60.48     -0.34     P     P
    71  1％γ戊内酯+20％NMP     8.7415     8.7218   -0.0197     60.48     -0.33     P     P
    72  1％γ戊内酯+30％NMP     8.7809     8.7561   -0.0248     60.48     -0.41     P     P
    73  1％γ戊内酯+40％NMP     8.7864     8.7525   -0.0339     60.48     -0.56     P     P
    74  1％γ戊内酯+50％NMP     8.3391     8.2998   -0.0393     57.96     -0.68     P     P
    75  5％γ戊内酯+10％NMP     7.7692     7.7428   -0.0264     54.51     -0.48     P     P
    76  5％γ戊内酯+20％NMP     8.0549     8.0311   -0.0238     54.51     -0.44     P     P
    77  5％γ戊内酯+30％NMP     7.1254     7.0984   -0.0270     49.75     -0.54     P     P
    78  5％γ戊内酯+40％NMP     7.4766     7.4492   -0.0274     53.30     -0.51     P     P
    79  5％γ戊内酯+50％NMP     7.5426     7.5131   -0.0295     53.30     -0.55     P     P
    80  10％γ戊内酯+10％NMP     8.0483     8.0240   -0.0243     56.85     -0.43     P     P
    81  10％γ戊内酯+20％NMP     8.1180     8.0923   -0.0257     56.85     -0.45     P     P
    82  10％γ戊内酯+30％NMP     8.2364     8.2116   -0.0248     56.85     -0.44     P     P
    83  10％γ戊内酯+40％NMP     8.4616     8.4420   -0.0196     59.22     -0.33     P     P
    84  10％γ戊内酯+50％NMP     8.0534     8.0447   -0.0087     55.67     -0.16     P     P
    85  1％γ己内酯     8.6041     8.5810   -0.0231     59.22     -0.39     P     P
    86  5％γ己内酯     7.7753     7.7487   -0.0266     54.44     -0.49     M     M
    87  10％γ己内酯     8.4144     8.4168   0.0024     56.85     0.04     M     M
    88  1％γ己内酯+10％NMP     7.1907     7.1738   -0.0169     48.69     -0.35     P     P
    89  1％γ己内酯+20％NMP     7.3405     7.3212   -0.0193     51.01     -0.38     P     P
    90  1％γ己内酯+30％NMP     7.6668     7.6449     -0.0219     52.73     -0.42     P     P
    91  1％γ己内酯+40％NMP     7.3649     7.3373     -0.0276     51.56     -0.54     P     P
    92  1％γ己内酯+50％NMP     7.5479     7.5195     -0.0284     51.56     -0.55     P     P
    93  5％γ己内酯+10％NMP     8.2421     8.2150     -0.0271     56.25     -0.48     P     P
    94  5％γ己内酯+20％NMP     8.2802     8.2524     -0.0278     56.85     -0.49     P     P
    95  5％γ己内酯+30％NMP     8.1533     8.1244     -0.0289     56.85     -0.51     P     P
    96  5％γ己内酯+40％NMP     8.1811     8.1541     -0.0270     56.85     -0.47     P     P
    97  5％γ己内酯+50％NMP     8.1925     8.1601     -0.0324     53.91     -0.60     P     P
    98  10％γ己内酯+10％NMP     8.3296     8.3138     -0.0158     58.04     -0.27     P     P
    99  10％γ己内酯+20％NMP     8.1640     8.1458     -0.0182     56.85     -0.32     P     P
    100  10％γ己内酯+30％NMP     8.4920     8.4749     -0.0171     59.22     -0.29     P     P
    101  10％γ己内酯+40％NMP     7.1434     7.1288     -0.0146     51.01     -0.29     P     P
    102  10％γ己内酯+50％NMP     5.6763     5.6699     -0.0064     41.13     -0.16     P     P

Claims (10)

1、一种包含足量内酯的溶胀组合物，通过将树脂材料与所述溶胀组合物相接触而调整树脂材料，从而在对蚀刻调整后的树脂材料进行蚀刻后在调整后的树脂材料上形成多孔网纹。
2、如权利要求1的溶胀组合物，其中所述内酯包括ε-己内酯、γ已内酯、γ戊内酯或它们的衍生物。
3、如权利要求1的溶胀组合物，还包括酰胺。
4、如权利要求1的溶胀组合物，还包括一种或多种如下的有机溶剂：乙二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇、丙二醇、双丙甘醇、三丙二醇、聚丙二醇、(C1-C4)二醇醚、(C1-C4)二醇醚醋酸酯、醋酸(C1-C12)烷基酯、乳酸乙酯、丁酸乙酯、丙酮、己酮、戊酮、乙二醛、碳酸亚烃酯或其混合物。
5、如权利要求1的溶胀组合物，其中所述树脂材料的Tg值约为150℃或更高。
6、一种处理树脂材料的方法，包括将所述树脂材料与包含足量内酯的溶胀组合物相接触，从而调整将要用蚀刻剂进行多孔纹饰处理的树脂材料；及将调整后的树脂材料与一种蚀刻剂接触以对调整后的树脂进行多孔纹饰处理。
7、如权利要求6的方法，其中所述树脂材料的Tg值约为150℃或更高。
8、如权利要求6的方法，其中所述树脂材料被放置在印刷线路板上或印刷线路板的内层。
9、如权利要求6的方法，还包括将多孔网纹树脂材料与活化剂相接触的步骤，从而使得所述活化剂分散到树脂材料的孔内或表面上。
10、如权利要求9的方法，还包括沉积金属于多孔网纹树脂材料的孔内或表面上的步骤，从而使得一个连续的金属层与所述树脂材料相结合。
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