CN112969304A - 一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法 - Google Patents

一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112969304A
CN112969304A CN202110155297.9A CN202110155297A CN112969304A CN 112969304 A CN112969304 A CN 112969304A CN 202110155297 A CN202110155297 A CN 202110155297A CN 112969304 A CN112969304 A CN 112969304A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ether
swelling agent
pyrrolidone
diethylene glycol
ethylene glycol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110155297.9A
Other languages
English (en)
Inventor
张进武
庞德友
曹海凤
庞兰
李卫洲
韩长法
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Zhongcollier Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Zhongcollier Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Zhongcollier Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Zhongcollier Technology Co ltd
Priority to CN202110155297.9A priority Critical patent/CN112969304A/zh
Publication of CN112969304A publication Critical patent/CN112969304A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/02—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances with solvents, e.g. swelling agents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Abstract

本发明公开了一种溶胀剂，包含：乙基‑3‑乙氧基‑丙酸酯、N‑乙基‑2‑吡咯烷酮、N‑环已基‑2‑吡咯烷酮、N‑(2‑羟乙基)‑2‑吡咯烷酮、乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇乙醚、丙二醇丙醚、乙二醇苯醚、四氢呋喃衍生物、己二醇、N‑甲基‑2吡咯烷酮、2‑吡咯烷酮、乙基吡咯烷酮、羟乙基吡咯烷酮、环已基吡咯烷酮、甲基吡咯烷酮、二乙二醇二乙醚、二乙二醇丁醚、1，4‑丁二醇、丁内酯、乙二醇丁醚醋酸酯、已内酯、戊内酯中的一种或两种，余量为水。本发明对环氧树脂线路板具有良好的溶胀性能，能够很好的去除环氧树脂线路板孔内壁残渣，采用本发明溶胀剂孔制作线路板，导通孔内壁的镀铜层附着强度能够得到很大地提高，后续化学镀工艺铜镀层的附着强度也大大增强，有效保证了产品品质。

Description

一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制造技术领域，具体涉及的是一种溶胀剂及采用该溶胀剂去除环氧树脂线路板孔内残渣的方法。
背景技术
目前多层线路板层与层的连接，一般是通过钻孔后在孔的内部进行化学镀铜和电镀铜来实现的。为了保证镀铜层在孔壁上具有良好的附着强度，通常的工艺是首先进行溶胀处理后水洗，其目的是使钻孔时残留在孔壁上的残渣和孔壁树脂有效的溶胀，便于后续的氧化处理；接着用高锰酸钾的碱性溶液进行氧化和水洗处理，其目的是将溶胀的残渣氧化而有效地去除，另一个目的是很好地氧化孔壁上溶胀了的树脂，以便在孔壁上形成良好的粗糙度，保证后续镀铜层的附着强度；再用还原剂水溶液进行还原处理后水洗，目的是去除附着于线路板上的残留高锰酸钾，随后进入化学镀铜的工艺流程。
对含有环氧树脂材料的线路板在导通孔钻孔时，由于钻头高速旋转的同时与孔壁基材摩擦产生大量的热，而环氧玻璃基材为不良的热导体，因此在钻孔时热量会高度积累，当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，环氧树脂会沿孔壁表面流动，使钻头切削下来的树脂熔融并附着在导通孔的孔壁，从而产生一层薄的树脂钻污，为了确保后续金属化过程析出的金属与印制电路板内层线路之间的电气导通性及其与孔壁的结合力，需要在导通孔金属化前对上述熔融吸附在孔壁的树脂进行彻底清洁。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种溶胀剂，以去除环氧树脂线路板孔内残渣。
为了解决上述问题，本发明提供了一种溶胀剂，所述溶胀剂中包含：乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环已基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮、乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇乙醚、丙二醇丙醚、乙二醇苯醚、四氢呋喃衍生物、己二醇、N-甲基-2吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙基吡咯烷酮、羟乙基吡咯烷酮、环已基吡咯烷酮、甲基吡咯烷酮、二乙二醇二乙醚、二乙二醇丁醚、1，4-丁二醇、丁内酯、乙二醇丁醚醋酸酯、已内酯、戊内酯中的一种或两种，余量为水。
本发明还提供了一种单一组分溶胀剂，每升溶胀剂中包含：乙二醇单丁醚10-600g、甲基吡咯烷酮10-600g、丁内酯10-600g或二乙二醇乙醚10-600g，余量为水。
进一步地，每升溶胀剂中包含：乙二醇单丁醚50-500g、甲基吡咯烷酮50-500g、丁内酯20-500g或二乙二醇乙醚50-500g，余量为水。
进一步地，每升溶胀剂中包含：乙二醇单丁醚200-300g、甲基吡咯烷酮200-400g、丁内酯200-300g或二乙二醇乙醚250-350g，余量为水。
本发明还提供了一种双组分溶胀剂，每升溶胀剂中包含：二乙二醇单丁醚10-600g和1，4-丁二醇10-600g、乙二醇单丁醚10-600g和二甘醇10-600g、四氢呋喃衍生物10-600g和乙二醇10-600g或二乙二醇二乙醚10-600g和己二醇10-600g，余量为水。
进一步地，每升溶胀剂中包含：二乙二醇单丁醚100-200g和1，4-丁二醇100-200g、乙二醇单丁醚100-200g和二甘醇100-200g、四氢呋喃衍生物100-200g和乙二醇100-200g或二乙二醇二乙醚100-200g和己二醇100-200g，余量为水。
另外，本发明还提供了一种去除线路板孔内残渣的方法，包括步骤：首先将钻导通孔后的线路板置于所述的溶胀剂中，保持温度65℃，持续时间7分钟，使导通孔内的残渣膨胀；然后进行第一次水洗；之后通过高锰酸钾溶液进行除胶，将导通孔的孔壁环氧树脂去除，接着进行第二次水洗。
与现有技术相比，本发明提供的溶胀剂对环氧树脂线路板具有良好的溶胀性能，能够很好的去除环氧树脂线路板孔内壁残渣，采用本发明溶胀剂孔制作线路板，导通孔内壁的镀铜层附着强度能够得到很大地提高，后续化学镀工艺铜镀层的附着强度也大大增强，有效保证了产品品质。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用来限定本发明。
本发明实施例提供了一种溶胀剂，所述的溶胀剂主要用于环氧树脂线路板孔内残渣的去除。其中线路板钻导通孔后，孔内会产生残渣，通过本发明的溶胀剂是一种软化树脂污渍的替代溶剂，对于软化和去除用于高性能层压板的树脂尤其是例如普通TG、中TG或高TG等树脂具有惊人的选择性，可有效地去除线路板孔内壁的残渣且在内壁的镀铜层有良好的附着强度。
本实施例所述溶胀剂中包含：乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环已基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮、乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇乙醚、丙二醇丙醚、乙二醇苯醚、四氢呋喃衍生物、己二醇、N-甲基-2吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙基吡咯烷酮、羟乙基吡咯烷酮、环已基吡咯烷酮、甲基吡咯烷酮、二乙二醇二乙醚、二乙二醇丁醚、1，4-丁二醇、丁内酯、乙二醇丁醚醋酸酯、已内酯、戊内酯中的一种或两种，余量为水。
需要说明的是所述的溶胀剂的添加量为10-600g/L，其余为水。根据相似相容原理，乙二醇单丁醚、甲基吡咯烷酮、丁内酯、二乙二醇丁醚、1，4-丁二醇、二甘醇、己二醇对环氧树脂的溶解力强，配制的溶胀液可有很好地溶胀环氧树脂。其中选择上述任意一种可以形成单一组分溶胀剂，而选择其中任意两种组合可以形成双组分溶胀剂。本实施例中单组分溶胀剂优选乙二醇单丁醚、甲基吡咯烷酮、丁内酯、二乙二醇乙醚中的任意一种。双组分溶胀剂优选二乙二醇单丁醚和1，4-丁二醇、乙二醇单丁醚和二甘醇、四氢呋喃衍生物和乙二醇、二乙二醇二乙醚和己二醇的组合搭配。
具体地，本实施例中乙二醇单丁醚添加的浓度为10-600g/L，优选50-500g/L，更优选200-300g/L的浓度，当浓度过高时，对环氧树的过度溶胀，导致后续的镀铜层附着力下降，浓度过低于10g/L时，所配制的溶胀液达不到对环氧树脂线路板的溶胀效果。己二醇可降低环氧树脂板在水中的表面张力，得到良好的浸润性。己二醇的加入量为10-100g/L。当己二醇的加入量超过100g/L时，溶胀液的溶胀效果已经得不到很大的改善，从降低成本的角度出发，最好控制在100g/L以下；当己二醇的加入量小于10g/L时，该溶胀液的溶胀效果不佳。甲基吡咯烷酮加入量为10-600g/L，优先于50-500g/L，更优选200-400g/L的浓度。丁内酯加入量为10-600g/L，优先于20-500g/L，更优选200-300g/L的浓度。二乙二醇乙醚加入量为10-600g/L，优先于50-500g/L，更优选250-350g/L的浓度。1，4-丁二醇加入量为10-600g/L，优先于100-500g/L，更优选300-400g/L的浓度。二甘醇加入量为10-600g/L，优先于10-300g/L，更优选100-150g/L的浓度。
下面将选择本实施例对应的单一组分溶胀剂和双组分溶胀剂分别与用于软化树脂污渍的标准溶剂进行试验对比，以确定对比效果。具体对比方式如下：取切好的普通TgFR-4基板(5cm×5cm)，用砂纸打磨好四周；清洗干净，放入烤箱中以120±5℃烘烤15min；取出放入干燥器内冷至室温，称重记为W1(准确至0.1mg)；让此板过除胶渣流程一次后取出；清洗干净，放入烤箱中以120±5℃烘烤15min；取出放入干燥器内冷至室温，称重记为W2(准确至0.1mg)；计算：除胶速率(mg/cm2)＝(w1-w2)/(2s)，式中：s为基板面积(长×宽)一般要求除胶速率：0.15-0.45mg/cm2
表一
Figure BDA0002933153580000041
Figure BDA0002933153580000051
表一的结构表明，单一组分乙二醇单丁醚、甲基吡咯烷酮和二乙二醇乙醚去污渍效果较好，丁内酯去污渍效果偏低。
表二
Figure BDA0002933153580000052
表二的结构表明，双组分溶胀剂去污渍偏高，二乙二醇乙醚和1，4-丁二醇、四氢呋喃衍生物和已二醇去污渍效果较好。
通过上述表一和表二试验数据比较可知，将钻导通孔后的线路板置于浓度为400g/L的单组分二乙二醇乙醚溶胀剂中时，保持温度65℃，持续时间7分钟，使导通孔内的残渣膨胀；然后进行第一次水洗；之后通过高锰酸钾溶液进行除胶，将导通孔的孔壁环氧树脂去除，此时被去除的重量为0.51mg/cm2。
将钻导通孔后的线路板置于浓度为200g/L的甲基吡咯烷酮和200g/L的二甘醇组合而成的双组分溶胀剂中时，保持温度65℃，持续时间7分钟，使导通孔内的残渣膨胀；然后进行第一次水洗；之后通过高锰酸钾溶液进行除胶，将导通孔的孔壁环氧树脂去除，此时被去除的重量为0.53mg/cm2。
综上所述，本发明溶胀剂能够相比其他溶剂更容易形成更粗糙的树脂表面，而更粗糙的树脂表面更有助于提高随后沉淀的铜在通孔上的粘附性，良好粘附性能够有效提升印制线路板的品质。
以上对发明的具体实施方式进行了详细说明，但其只作为范例，本发明并不限制与以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言，任何对该发明进行的等同修改或替代也都在本发明的范畴之中，因此，在不脱离本发明的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等，都应涵盖在本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种溶胀剂，其特征在于，所述溶胀剂中包含：乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环已基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮、乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇乙醚、丙二醇丙醚、乙二醇苯醚、四氢呋喃衍生物、己二醇、N-甲基-2吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙基吡咯烷酮、羟乙基吡咯烷酮、环已基吡咯烷酮、甲基吡咯烷酮、二乙二醇二乙醚、二乙二醇丁醚、1，4-丁二醇、丁内酯、乙二醇丁醚醋酸酯、已内酯、戊内酯中的一种或两种，余量为水。
2.一种单一组分溶胀剂，其特征在于，每升溶胀剂中包含：乙二醇单丁醚10-600g、甲基吡咯烷酮10-600g、丁内酯10-600g或二乙二醇乙醚10-600g，余量为水。
3.如权利要求2所述的单一组分溶胀剂，其特征在于，每升溶胀剂中包含：乙二醇单丁醚50-500g、甲基吡咯烷酮50-500g、丁内酯20-500g或二乙二醇乙醚50-500g，余量为水。
4.如权利要求3所述的单一组分溶胀剂，其特征在于，每升溶胀剂中包含：乙二醇单丁醚200-300g、甲基吡咯烷酮200-400g、丁内酯200-300g或二乙二醇乙醚250-350g，余量为水。
5.一种双组分溶胀剂，其特征在于，每升溶胀剂中包含：二乙二醇单丁醚10-600g和1，4-丁二醇10-600g、乙二醇单丁醚10-600g和二甘醇10-600g、四氢呋喃衍生物10-600g和乙二醇10-600g或二乙二醇二乙醚10-600g和己二醇10-600g，余量为水。
6.如权利要求5所述的双组分溶胀剂，其特征在于，每升溶胀剂中包含：二乙二醇单丁醚100-200g和1，4-丁二醇100-200g、乙二醇单丁醚100-200g和二甘醇100-200g、四氢呋喃衍生物100-200g和乙二醇100-200g或二乙二醇二乙醚100-200g和己二醇100-200g，余量为水。
7.一种去除线路板孔内残渣的方法，其特征在于，包括步骤：首先将钻导通孔后的线路板置于权利要求1所述的溶胀剂中，保持温度65℃，持续时间7分钟，使导通孔内的残渣膨胀；然后进行第一次水洗；之后通过高锰酸钾溶液进行除胶，将导通孔的孔壁环氧树脂去除，接着进行第二次水洗。
8.一种去除线路板孔内残渣的方法，其特征在于，包括步骤：首先将钻导通孔后的线路板置于权利要求2～4任一所述的单一组分溶胀剂中，保持温度65℃，持续时间7分钟，使导通孔内的残渣膨胀；然后进行第一次水洗；之后通过高锰酸钾溶液进行除胶，将导通孔的孔壁环氧树脂去除，接着进行第二次水洗。
9.一种去除线路板孔内残渣的方法，其特征在于，包括步骤：首先将钻导通孔后的线路板置于权利要求5～6任一所述的双组分溶胀剂中，保持温度65℃，持续时间7分钟，使导通孔内的残渣膨胀；然后进行第一次水洗；之后通过高锰酸钾溶液进行除胶，将导通孔的孔壁环氧树脂去除，接着进行第二次水洗。
CN202110155297.9A 2021-02-04 2021-02-04 一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法 Pending CN112969304A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110155297.9A CN112969304A (zh) 2021-02-04 2021-02-04 一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110155297.9A CN112969304A (zh) 2021-02-04 2021-02-04 一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112969304A true CN112969304A (zh) 2021-06-15

Family

ID=76273779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110155297.9A Pending CN112969304A (zh) 2021-02-04 2021-02-04 一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112969304A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114133994A (zh) * 2021-11-19 2022-03-04 广东世运电路科技股份有限公司 一种印制电路板制造中用的膨松剂
CN115044891A (zh) * 2022-06-22 2022-09-13 江西超洋科技有限公司 一种脂肪族羧酸酯类沉铜溶胀剂及其制备方法和应用
CN115287130A (zh) * 2022-07-12 2022-11-04 鹤山市世安电子科技有限公司 一种pcb离子污染清洗剂

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6454868B1 (en) * 2000-04-17 2002-09-24 Electrochemicals Inc. Permanganate desmear process for printed wiring boards
CN1384158A (zh) * 2001-02-23 2002-12-11 希普雷公司 用于饰纹树脂材料及去污和清除树脂材料的溶胀剂
CN102120828A (zh) * 2011-03-18 2011-07-13 常州大学 环氧树脂线路板去除通孔残渣的溶胀液
WO2018092410A1 (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 上村工業株式会社 プリント配線基板の製造方法
CN111187439A (zh) * 2020-01-07 2020-05-22 深圳市星扬高新科技有限公司 一种环氧树脂溶胀剥除剂及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6454868B1 (en) * 2000-04-17 2002-09-24 Electrochemicals Inc. Permanganate desmear process for printed wiring boards
CN1384158A (zh) * 2001-02-23 2002-12-11 希普雷公司 用于饰纹树脂材料及去污和清除树脂材料的溶胀剂
CN102120828A (zh) * 2011-03-18 2011-07-13 常州大学 环氧树脂线路板去除通孔残渣的溶胀液
WO2018092410A1 (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 上村工業株式会社 プリント配線基板の製造方法
CN111187439A (zh) * 2020-01-07 2020-05-22 深圳市星扬高新科技有限公司 一种环氧树脂溶胀剥除剂及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114133994A (zh) * 2021-11-19 2022-03-04 广东世运电路科技股份有限公司 一种印制电路板制造中用的膨松剂
CN115044891A (zh) * 2022-06-22 2022-09-13 江西超洋科技有限公司 一种脂肪族羧酸酯类沉铜溶胀剂及其制备方法和应用
CN115044891B (zh) * 2022-06-22 2024-02-06 江西超洋科技有限公司 一种脂肪族羧酸酯类沉铜溶胀剂及其制备方法和应用
CN115287130A (zh) * 2022-07-12 2022-11-04 鹤山市世安电子科技有限公司 一种pcb离子污染清洗剂

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112969304A (zh) 一种溶胀剂及去除线路板孔内残渣的方法
CN104735927B (zh) 一种pcb板垂直沉铜线的除胶方法
CN102046849B (zh) 增进抗酸性的组合物
CN105887053A (zh) 一种印制线路板化学镀铜前处理工艺
KR100196688B1 (ko) 동 및 동합금의 표면처리제
JPS61278597A (ja) 過マンガン酸ナトリウムのアルカリ性水性溶液及び樹脂回路基板の処理方法
JP2011179085A (ja) 電気めっき用前処理剤、電気めっきの前処理方法及び電気めっき方法
JPH01195280A (ja) 付着強固に化学的金属化するためのプラスチックの前処理方法、およびそれにより製造されたプリント配線板
CA1094929A (en) Adhesion promoter for additively plated printed circuit boards
CN103167953A (zh) 使铜/铜合金与树脂结合的纳米氧化物方法
CN104883823A (zh) 一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法
JP3421304B2 (ja) 化成被膜組成物およびそれを用いた化成被膜形成方法
TWI496952B (zh) 用於直接金屬噴敷之低蝕刻方法
US6454868B1 (en) Permanganate desmear process for printed wiring boards
JP7228468B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
US7063800B2 (en) Methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards
CN102120828B (zh) 环氧树脂线路板通孔残渣去除的溶胀液
CN110484921A (zh) 退镀液及使用该退镀液退除含钛膜层的方法
CN107734870A (zh) 一种刚挠结合板除钻污的方法
CN106507613A (zh) 一种采用高分子导电聚合工艺的hdi线路板制作方法
RU2323555C1 (ru) Способ изготовления печатной платы
US6454954B1 (en) Desmear etchant and use thereof
KR101494618B1 (ko) 인쇄회로기판용 화성처리 조성물 및 이를 이용한 화성처리 방법
CN111050478B (zh) 一种环氧基板微米级细孔去渣方法
US3896256A (en) Process for improving the solderability of a stainproofed copper surface and product

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210615

RJ01 Rejection of invention patent application after publication