JP3421304B2 - 化成被膜組成物およびそれを用いた化成被膜形成方法 - Google Patents
化成被膜組成物およびそれを用いた化成被膜形成方法Info
- Publication number
- JP3421304B2 JP3421304B2 JP2000208996A JP2000208996A JP3421304B2 JP 3421304 B2 JP3421304 B2 JP 3421304B2 JP 2000208996 A JP2000208996 A JP 2000208996A JP 2000208996 A JP2000208996 A JP 2000208996A JP 3421304 B2 JP3421304 B2 JP 3421304B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical conversion
- conversion coating
- coating composition
- acid
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/02—Polysilicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/02—Polysilicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/07—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing phosphates
- C23C22/08—Orthophosphates
- C23C22/10—Orthophosphates containing oxidants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
- C23C22/52—Treatment of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/383—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by microetching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は印刷回路基板(Print
ed Circuit Board)製造時の表面処理に用いられる窒素
と珪素および／またはチタン化合物に基く化成被膜組成
物およびそれを利用した印刷回路基板材の化成被膜処理
方法に関するものであって、より詳しくは優秀な密着性
および耐酸性を示す窒素と珪素および／またはチタン化
合物に基く化成被膜組成物およびそれを利用した印刷回
路基板材の化成被膜処理方法に関するものである。
ed Circuit Board)製造時の表面処理に用いられる窒素
と珪素および／またはチタン化合物に基く化成被膜組成
物およびそれを利用した印刷回路基板材の化成被膜処理
方法に関するものであって、より詳しくは優秀な密着性
および耐酸性を示す窒素と珪素および／またはチタン化
合物に基く化成被膜組成物およびそれを利用した印刷回
路基板材の化成被膜処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層印刷回路基板(MLB)製造過程におい
て、内層回路に黒化処理(Black Oxide)工程を取り入れ
ている。黒化処理工程は多層基板製造時に、内層回路を
周囲環境から保護し、各内層と外層(結合シート、プリ
プレッグ)を結合する積層工程時に接着力を極大化すべ
き目的で行なわれる必須的な工程である。
て、内層回路に黒化処理(Black Oxide)工程を取り入れ
ている。黒化処理工程は多層基板製造時に、内層回路を
周囲環境から保護し、各内層と外層(結合シート、プリ
プレッグ)を結合する積層工程時に接着力を極大化すべ
き目的で行なわれる必須的な工程である。
【０００３】従来PCB産業において多層印刷回路基板(ML
B) 製造過程において印刷回路基板材の内層を黒化処理
する為には、黒化処理する前に前処理過程としてアルカ
リ溶液を利用した脱脂、水洗、ソフト−エッチング(Sof
t-Etching)、予備浸漬(Pre-Dip)工程を経た後、苛性ソ
ーダまたは苛性カリ(NaOH、KOH)のアルカリ雰囲気の下
に亜塩素酸ソーダ(NaCO２)のような酸化剤を利用して高
い温度(70〜80℃)において、銅からなる内層回路を黒色
に酸化させる方法が用いられて来た。
B) 製造過程において印刷回路基板材の内層を黒化処理
する為には、黒化処理する前に前処理過程としてアルカ
リ溶液を利用した脱脂、水洗、ソフト−エッチング(Sof
t-Etching)、予備浸漬(Pre-Dip)工程を経た後、苛性ソ
ーダまたは苛性カリ(NaOH、KOH)のアルカリ雰囲気の下
に亜塩素酸ソーダ(NaCO２)のような酸化剤を利用して高
い温度(70〜80℃)において、銅からなる内層回路を黒色
に酸化させる方法が用いられて来た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の黒化処理工
程により生成された黒化膜には、銅が酸化した第２酸化
銅(CuO)層は耐酸性が極めて脆弱し、黒化および積層工
程後に続く酸性浴、即ち、無電解銅鍍金工程のソフト-
エッチング(Soft-Etching,H２SO４/H２O２)、酸性銅鍍
金液(CuSO４/H２SO４)およびその前後処理を経ながらド
リリングされたホール(hole)周囲の黒化膜が酸に浸蝕さ
れてピンクリング(Pinkring)が 生ずると言う深刻な問
題が惹き起こされて来た。
程により生成された黒化膜には、銅が酸化した第２酸化
銅(CuO)層は耐酸性が極めて脆弱し、黒化および積層工
程後に続く酸性浴、即ち、無電解銅鍍金工程のソフト-
エッチング(Soft-Etching,H２SO４/H２O２)、酸性銅鍍
金液(CuSO４/H２SO４)およびその前後処理を経ながらド
リリングされたホール(hole)周囲の黒化膜が酸に浸蝕さ
れてピンクリング(Pinkring)が 生ずると言う深刻な問
題が惹き起こされて来た。
【０００５】このような問題を解決するために従来には
CuO層を耐酸性が比較的優秀なCu２O層へ還元させる工程
が用いられて来たが、その還元層はCuO層に比して耐酸
性は優秀であるけれども根本的にソフトエッチング工程
および硫酸、塩酸、硝酸等の無機酸に溶解される問題点
は解決されず、更に、高い温度において、Cu２O層がCuO
層へ再酸化される問題があった。
CuO層を耐酸性が比較的優秀なCu２O層へ還元させる工程
が用いられて来たが、その還元層はCuO層に比して耐酸
性は優秀であるけれども根本的にソフトエッチング工程
および硫酸、塩酸、硝酸等の無機酸に溶解される問題点
は解決されず、更に、高い温度において、Cu２O層がCuO
層へ再酸化される問題があった。
【０００６】更に、還元工程において、還元剤としては
DMAB(Dimethyl Amine Borane)、MPB(Morpholine Boran
e)、HCHO(Formalin)、NaBH４(Sodium Borohydride)、KB
H４(Potassium Borohydride)等が用いられるが、主に用
いられるDMABと MPBは大変高価な薬品であることから黒
化処理する工程費用の大部分を占めている実情である。
さらに、この還元工程で大量の水が使用される問題も有
する。
DMAB(Dimethyl Amine Borane)、MPB(Morpholine Boran
e)、HCHO(Formalin)、NaBH４(Sodium Borohydride)、KB
H４(Potassium Borohydride)等が用いられるが、主に用
いられるDMABと MPBは大変高価な薬品であることから黒
化処理する工程費用の大部分を占めている実情である。
さらに、この還元工程で大量の水が使用される問題も有
する。
【０００７】その他にも現在酸性雰囲気において進行す
る黒化処理工程が幾種か紹介されているものの、浴槽(b
ath)の塩素イオン濃度に至って敏感なので管理に難しい
点があり、さらに接着強度(ピール或は結合強度：Bond
Strength)が1kg/cm２未満と信頼性が脆弱である。
る黒化処理工程が幾種か紹介されているものの、浴槽(b
ath)の塩素イオン濃度に至って敏感なので管理に難しい
点があり、さらに接着強度(ピール或は結合強度：Bond
Strength)が1kg/cm２未満と信頼性が脆弱である。
【０００８】本発明の目的は、従来のアルカリ黒化処理
工程および酸性黒化処理工程の問題を解決するもので、
窒素化合物と珪素化合物とを主材として、銅および銅合
金に耐酸性および接着強度が優秀な黒褐色酸化被膜を形
成することのできる化成被膜組成物(Conversion Coatin
g Composition)を提供することである。
工程および酸性黒化処理工程の問題を解決するもので、
窒素化合物と珪素化合物とを主材として、銅および銅合
金に耐酸性および接着強度が優秀な黒褐色酸化被膜を形
成することのできる化成被膜組成物(Conversion Coatin
g Composition)を提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、従来の黒化処理工程
に必須的に要求される前処理および後処理の工程を無く
して印刷回路基板材の内層回路に黒褐色膜を形成する化
成被膜組成物を提供することである。
に必須的に要求される前処理および後処理の工程を無く
して印刷回路基板材の内層回路に黒褐色膜を形成する化
成被膜組成物を提供することである。
【００１０】本発明の更に他の目的は、多層印刷回路基
板の積層成形時に優秀な密着力を表す化成被膜組成物を
提供することである。
板の積層成形時に優秀な密着力を表す化成被膜組成物を
提供することである。
【００１１】況して、本発明の更に他の目的は印刷回路
基板材の銅および銅合金からなる内層に耐酸性および接
着強度が優秀な褐色酸化被膜を形成する印刷回路基板材
の化成被膜形成方法を提供することである。
基板材の銅および銅合金からなる内層に耐酸性および接
着強度が優秀な褐色酸化被膜を形成する印刷回路基板材
の化成被膜形成方法を提供することである。
【００１２】本発明の他の目的は従来の黒化処理工程に
必須的に要求される前処理および後処理工程を必要とし
ないため、工程ラインおよび工程単価が顕著に節減され
る印刷回路基板材の化成被膜形成方法を提供することで
ある。
必須的に要求される前処理および後処理工程を必要とし
ないため、工程ラインおよび工程単価が顕著に節減され
る印刷回路基板材の化成被膜形成方法を提供することで
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の一見地に拠れ
ば、化成被膜組成物の嵩を基準として硫酸0.1〜30v%
と、過酸化水素0.1〜15v%と、化成被膜組成物の重量を
基準として有機酸0.01〜10wt%と、窒素化合物0.1〜30wt
%と、珪素および/またはチタン化合物0.01〜10wt%と、
化成被膜組成物の重量を基準に0.1〜20wt%の被膜形成補
助剤、0.1〜30wt%のエッチング速度調節剤、0.1〜20wt%
の反応促進剤および化成被膜組成物の嵩を基準に0.1〜2
0g/1の安定化剤から選択される少なくとも一種以上の添
加剤とを含む化成被膜組成物が提供される。
ば、化成被膜組成物の嵩を基準として硫酸0.1〜30v%
と、過酸化水素0.1〜15v%と、化成被膜組成物の重量を
基準として有機酸0.01〜10wt%と、窒素化合物0.1〜30wt
%と、珪素および/またはチタン化合物0.01〜10wt%と、
化成被膜組成物の重量を基準に0.1〜20wt%の被膜形成補
助剤、0.1〜30wt%のエッチング速度調節剤、0.1〜20wt%
の反応促進剤および化成被膜組成物の嵩を基準に0.1〜2
0g/1の安定化剤から選択される少なくとも一種以上の添
加剤とを含む化成被膜組成物が提供される。
【００１４】本発明の他の見地に拠れば、銅および銅合
金印刷回路基板材を洗浄および水洗する段階と、前記印
刷回路基板材を、化成被膜組成物の嵩を基準として硫酸
0.1〜30v%;過酸化水素0.1〜15v%;化成被膜組成物の重量
を基準として有機酸0.01〜10wt%;窒素化合物0.1〜30wt
%;珪素および/またはチタン化合物0.01〜10wt%;および
組成物の重量を基準として0.1〜20wt%の被膜形成補助
剤、0.1〜30wt%のエッチング速度調節剤、0.1〜20wt%の
反応促進剤および化成被膜組成物の嵩を基準として0.1
〜20g/1の安定化剤から選択された少なくとも一種以上
の添加剤;を含む化成被膜組成物で、10〜60℃におい
て、1〜10分間処理して印刷回路基板材上に化成被膜を
形成する化成被膜形成処理段階と、水洗および乾燥する
段階とを含んで構成される、印刷回路基板材上の化成被
膜形成方法が提供される。
金印刷回路基板材を洗浄および水洗する段階と、前記印
刷回路基板材を、化成被膜組成物の嵩を基準として硫酸
0.1〜30v%;過酸化水素0.1〜15v%;化成被膜組成物の重量
を基準として有機酸0.01〜10wt%;窒素化合物0.1〜30wt
%;珪素および/またはチタン化合物0.01〜10wt%;および
組成物の重量を基準として0.1〜20wt%の被膜形成補助
剤、0.1〜30wt%のエッチング速度調節剤、0.1〜20wt%の
反応促進剤および化成被膜組成物の嵩を基準として0.1
〜20g/1の安定化剤から選択された少なくとも一種以上
の添加剤;を含む化成被膜組成物で、10〜60℃におい
て、1〜10分間処理して印刷回路基板材上に化成被膜を
形成する化成被膜形成処理段階と、水洗および乾燥する
段階とを含んで構成される、印刷回路基板材上の化成被
膜形成方法が提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。
する。
【００１６】本発明の化成被膜組成物は印刷回路基板材
の表面処理および接着力改善に用いられる窒素および珪
素および／またはチタン化合物を基材とする組成物であ
って、それは、多層印刷回路基板(MLB)の製造過程にお
いて、内層回路の黒化処理工程に用いられて優秀な接着
強度および耐酸性を現し、更に、従来用いられていた黒
化処理工程を顕著に短縮することのできるものである。
の表面処理および接着力改善に用いられる窒素および珪
素および／またはチタン化合物を基材とする組成物であ
って、それは、多層印刷回路基板(MLB)の製造過程にお
いて、内層回路の黒化処理工程に用いられて優秀な接着
強度および耐酸性を現し、更に、従来用いられていた黒
化処理工程を顕著に短縮することのできるものである。
【００１７】本発明による印刷回路基板用の化成被膜組
成物(以下、コーティング組成物と称す。)は主成分とし
て硫酸、過酸化水素、有機酸、窒素化合物、珪素および
/またはチタン化合物を含有する組成物である。従来の
処理方法および薬品で印刷回路基板材を処理する場合、
耐酸性が低い黒色の酸化銅(CuO)膜が形成されるが、本
発明によるコーティング組成物により印刷回路基板材を
処理する場合、耐酸性および接着強度が優秀な黒褐色の
有機被膜が形成される。
成物(以下、コーティング組成物と称す。)は主成分とし
て硫酸、過酸化水素、有機酸、窒素化合物、珪素および
/またはチタン化合物を含有する組成物である。従来の
処理方法および薬品で印刷回路基板材を処理する場合、
耐酸性が低い黒色の酸化銅(CuO)膜が形成されるが、本
発明によるコーティング組成物により印刷回路基板材を
処理する場合、耐酸性および接着強度が優秀な黒褐色の
有機被膜が形成される。
【００１８】更に、本発明の化成被膜形成方法において
は、本発明による酸性の基礎化成被膜組成物を用いて印
刷回路基板材に化成被膜を形成することによって、工程
が短縮される。
は、本発明による酸性の基礎化成被膜組成物を用いて印
刷回路基板材に化成被膜を形成することによって、工程
が短縮される。
【００１９】銅および銅合金基板に適用される本発明の
化成被膜組成物中、硫酸および過酸化水素は組成物の酸
性度を保ちながら銅をエッチングする作用をなし、この
ようなエッチング作用を駆動力として窒素化合物および
珪素化合物および/またはチタン化合物等が金属銅表面
に着色されながら黒褐色の被膜を形成するようになる。
このとき、硫酸、有機酸および過酸化水素は生成する被
膜の凝集力を増大させ被膜の色相を補助する２次的な作
用をする。
化成被膜組成物中、硫酸および過酸化水素は組成物の酸
性度を保ちながら銅をエッチングする作用をなし、この
ようなエッチング作用を駆動力として窒素化合物および
珪素化合物および/またはチタン化合物等が金属銅表面
に着色されながら黒褐色の被膜を形成するようになる。
このとき、硫酸、有機酸および過酸化水素は生成する被
膜の凝集力を増大させ被膜の色相を補助する２次的な作
用をする。
【００２０】本発明による印刷回路基板用の化成被膜組
成物中、硫酸は98%硫酸の場合、化成被膜組成物の総嵩
（以下、組成物の嵩という）を基準に0.1〜30v%、好ま
しくは1.0〜15v%が用いられる。硫酸の量が0.1v%未満の
場合には被膜を形成し難く、30v%を超えると被膜の組織
が緻密且つ均一には形成されない。
成物中、硫酸は98%硫酸の場合、化成被膜組成物の総嵩
（以下、組成物の嵩という）を基準に0.1〜30v%、好ま
しくは1.0〜15v%が用いられる。硫酸の量が0.1v%未満の
場合には被膜を形成し難く、30v%を超えると被膜の組織
が緻密且つ均一には形成されない。
【００２１】過酸化水素は35%過酸化水素の場合、組成
物の嵩を基準に0.1〜15v%、好ましくは1.0〜10v%を使用
する。過酸化水素の量が0.1v%未満の場合は被膜を形成
し難く、15v%を超えると銅のエッチング能力が過度に活
性化され、生成された被膜が均一しないのみならず再溶
解の危険も伴うようになる。
物の嵩を基準に0.1〜15v%、好ましくは1.0〜10v%を使用
する。過酸化水素の量が0.1v%未満の場合は被膜を形成
し難く、15v%を超えると銅のエッチング能力が過度に活
性化され、生成された被膜が均一しないのみならず再溶
解の危険も伴うようになる。
【００２２】有機酸は化成被膜組成物の総重量（以下、
組成物の重量という）を基準に0.01〜10w%、好ましくは
0.01〜5wt%、より好ましくは0.05〜2.5wt%を使用する。
0.01wt%未満の場合その作用が微々たるものであり、10w
t%を超えると却って被膜の凝集力が弱化される。
組成物の重量という）を基準に0.01〜10w%、好ましくは
0.01〜5wt%、より好ましくは0.05〜2.5wt%を使用する。
0.01wt%未満の場合その作用が微々たるものであり、10w
t%を超えると却って被膜の凝集力が弱化される。
【００２３】有機酸としては酢酸、プロピオン酸、グリ
コール酸、クエン酸、酒石酸、マレイン酸、マロン酸、
琥珀酸、フタル酸、安息香酸、アクリル酸等を含む、少
なくとも一つのCOOH基を有するカルボン酸を単独にまた
は混合して用いる事ができ、有機酸の無水物も使用で
き、グリコール酸およびフタル酸がより好ましい。
コール酸、クエン酸、酒石酸、マレイン酸、マロン酸、
琥珀酸、フタル酸、安息香酸、アクリル酸等を含む、少
なくとも一つのCOOH基を有するカルボン酸を単独にまた
は混合して用いる事ができ、有機酸の無水物も使用で
き、グリコール酸およびフタル酸がより好ましい。
【００２４】窒素化合物は組成物の重量を基準に0.1〜3
0wt%、好ましくは0.1〜20wt%、より好ましくは0.5〜15w
t%の範囲で用いられる。0.1wt%未満の場合には被膜が薄
過ぎ、30wt%を超えると被膜が厚くなって密着力が低下
する。
0wt%、好ましくは0.1〜20wt%、より好ましくは0.5〜15w
t%の範囲で用いられる。0.1wt%未満の場合には被膜が薄
過ぎ、30wt%を超えると被膜が厚くなって密着力が低下
する。
【００２５】本発明の化成被膜組成物に用いられる窒素
化合物としては、有機化合物として尿素、チオ-尿素お
よびそれらの誘導体を含む有機窒素化合物、窒素を含有
する複素環化合物、殊にイミダゾール、トリアゾール、
チアゾールおよびその誘導体および=NH、-N=、=NOH-、-
N=N-、=N-S-N=等を含む活性窒素を含有する化合物から
選択される少なくとも一種を、単独にまたは混合して用
いる事ができる。トリアゾールがより好ましいものであ
る。
化合物としては、有機化合物として尿素、チオ-尿素お
よびそれらの誘導体を含む有機窒素化合物、窒素を含有
する複素環化合物、殊にイミダゾール、トリアゾール、
チアゾールおよびその誘導体および=NH、-N=、=NOH-、-
N=N-、=N-S-N=等を含む活性窒素を含有する化合物から
選択される少なくとも一種を、単独にまたは混合して用
いる事ができる。トリアゾールがより好ましいものであ
る。
【００２６】珪素化合物および／またはチタン化合物
は、単独に或は混合物として組成物の重量を基準に0.01
〜10wt%、好ましくは0.1〜5.0wt%の範囲で用いられる。
0.01wt%未満の場合には被膜の自体の凝集力が弱くな
り、10wt%を超えるとコーティング組成物の安定性が低
下される。
は、単独に或は混合物として組成物の重量を基準に0.01
〜10wt%、好ましくは0.1〜5.0wt%の範囲で用いられる。
0.01wt%未満の場合には被膜の自体の凝集力が弱くな
り、10wt%を超えるとコーティング組成物の安定性が低
下される。
【００２７】本発明において、珪素および/またはチタ
ン化合物としては-Si-O-、-Ti-O-のような構造を含んで
いる有機シランおよび／またはチタンカップリング剤を
単独または混合して用いる事ができる。使用可能なシラ
ンおよび／またはチタンカップリング剤の例としては、
これをもって限定するものではないが、RSi(OR)３、RSi
(OROR)３、Ti(OC３H７)４、N(CH２CH２O)３TiOC３H
７(但し、式中Rはアルキル、ビニル、ベンジル、アセチ
ルから選択される)等を挙げる事ができる。
ン化合物としては-Si-O-、-Ti-O-のような構造を含んで
いる有機シランおよび／またはチタンカップリング剤を
単独または混合して用いる事ができる。使用可能なシラ
ンおよび／またはチタンカップリング剤の例としては、
これをもって限定するものではないが、RSi(OR)３、RSi
(OROR)３、Ti(OC３H７)４、N(CH２CH２O)３TiOC３H
７(但し、式中Rはアルキル、ビニル、ベンジル、アセチ
ルから選択される)等を挙げる事ができる。
【００２８】本発明によるコーティング組成物は上記化
合物などの他に、反応性および信頼性を増大させるため
次の添加剤等を少なくとも一種以上用いる事ができる。
合物などの他に、反応性および信頼性を増大させるため
次の添加剤等を少なくとも一種以上用いる事ができる。
【００２９】添加剤としては、均一な着色被膜を得るた
めの補助剤(以下、‘被膜形成補助剤’と称する。)、コ
ーティング（被覆）反応の駆動力となる銅のエッチング
速度を調節するための補助剤(以下、‘エッチング速度
調節剤’とする。)、反応促進および被膜の生成を補助
するための促進剤(以下、‘反応促進剤’とする)および
安定化剤を挙げる事ができる。
めの補助剤(以下、‘被膜形成補助剤’と称する。)、コ
ーティング（被覆）反応の駆動力となる銅のエッチング
速度を調節するための補助剤(以下、‘エッチング速度
調節剤’とする。)、反応促進および被膜の生成を補助
するための促進剤(以下、‘反応促進剤’とする)および
安定化剤を挙げる事ができる。
【００３０】被膜形成補助剤は組成物の重量を基準に0.
1〜20wt%、好ましくは0.1〜15wt%、より好ましくは0.5
〜10wt%の量として用いる。0.1wt%未満に用いる場合そ
の効力が微々たるもので、20wt%を超えると被膜形成反
応を妨げたり被膜の結合力を低下させる。
1〜20wt%、好ましくは0.1〜15wt%、より好ましくは0.5
〜10wt%の量として用いる。0.1wt%未満に用いる場合そ
の効力が微々たるもので、20wt%を超えると被膜形成反
応を妨げたり被膜の結合力を低下させる。
【００３１】被膜形成補助剤としては、例えばハイドロ
キノン(Hydroquinone)、レゾルシノール(Resorcinol),
ピロカテオール(Pyrocatehol),ピロガロール(Pyrogalo
l)およびその誘導体等および硫化物を用いる事ができ
る。
キノン(Hydroquinone)、レゾルシノール(Resorcinol),
ピロカテオール(Pyrocatehol),ピロガロール(Pyrogalo
l)およびその誘導体等および硫化物を用いる事ができ
る。
【００３２】硫化物は有機硫化物が好ましく、有機硫化
物の場合-S-または -S-S-、-S-S-S-、R-S-、R-SH、R=
S、(但し、化学式中Rは炭素または窒素を含むラジカル
である。)等のような活性硫黄を含む硫化物がより好ま
しく、または硫化物中に窒素を含有するのがより更に好
ましい。レゾルシノールがより好ましい。代表的な例と
して(CH３) ２NCS２(CH２) ３SO３Naのような化合物を
挙げる事ができる。上記各被膜形成補助剤は単独にまた
は混合して用いられることができる。
物の場合-S-または -S-S-、-S-S-S-、R-S-、R-SH、R=
S、(但し、化学式中Rは炭素または窒素を含むラジカル
である。)等のような活性硫黄を含む硫化物がより好ま
しく、または硫化物中に窒素を含有するのがより更に好
ましい。レゾルシノールがより好ましい。代表的な例と
して(CH３) ２NCS２(CH２) ３SO３Naのような化合物を
挙げる事ができる。上記各被膜形成補助剤は単独にまた
は混合して用いられることができる。
【００３３】エッチング速度調節剤は、組成物の重量を
基準に0.1〜30wt%、好ましくは0.1〜20wt%、より好まし
くは0.5〜10wt%の範囲で用いられる。0.1wt%未満に用い
る場合にはエッチング速度の調節効果を表さずに、30wt
%を超えて用いる場合にはエッチングされる銅の溶解度
が顕著に減少される。
基準に0.1〜30wt%、好ましくは0.1〜20wt%、より好まし
くは0.5〜10wt%の範囲で用いられる。0.1wt%未満に用い
る場合にはエッチング速度の調節効果を表さずに、30wt
%を超えて用いる場合にはエッチングされる銅の溶解度
が顕著に減少される。
【００３４】エッチング速度調節剤としては、例えばN-
メチル-2-ピロリドン、N-シクロヘキシル-2-ピロリド
ン、2-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミド、テトラヒドロピラン、アセトニトリル、ジ
オキサン、アルキルラクテート、アルキルグリコレー
ト、アルキルフォスフェート、ケトンおよびアルコール
を単独にまたは混合して使用する。
メチル-2-ピロリドン、N-シクロヘキシル-2-ピロリド
ン、2-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミド、テトラヒドロピラン、アセトニトリル、ジ
オキサン、アルキルラクテート、アルキルグリコレー
ト、アルキルフォスフェート、ケトンおよびアルコール
を単独にまたは混合して使用する。
【００３５】反応促進剤は組成物の重量を基準に0.1〜2
0wt%、好ましくは0.1〜15wt%、より好ましくは0.5〜10w
t%の範囲で使用する。0.1wt%未満で使用する場合は反応
促進効力が弱く、20wt%を超えて使用する場合は被膜色
相が全体的に曇り均一な色相を得ることが難しい。
0wt%、好ましくは0.1〜15wt%、より好ましくは0.5〜10w
t%の範囲で使用する。0.1wt%未満で使用する場合は反応
促進効力が弱く、20wt%を超えて使用する場合は被膜色
相が全体的に曇り均一な色相を得ることが難しい。
【００３６】反応促進剤としては、例えばアンモニウ
ム、ナトリウム、カリウムのペルオキソ硫酸塩を含むペ
ルオキソ硫酸塩類;ナトリウム、カリウムのペルオキソ
一硫酸塩を含む一硫酸塩類;硝酸または硝酸ナトリウ
ム、硝酸カリウム、硝酸アンモニウムを含む硝酸塩;リ
ン酸またはリン酸塩;硝酸鉄、硫酸鉄、クエン酸鉄を含
む３価鉄塩、から構成される群から選択される一つまた
はそれ以上の化合物を混合して用いる事ができる。
ム、ナトリウム、カリウムのペルオキソ硫酸塩を含むペ
ルオキソ硫酸塩類;ナトリウム、カリウムのペルオキソ
一硫酸塩を含む一硫酸塩類;硝酸または硝酸ナトリウ
ム、硝酸カリウム、硝酸アンモニウムを含む硝酸塩;リ
ン酸またはリン酸塩;硝酸鉄、硫酸鉄、クエン酸鉄を含
む３価鉄塩、から構成される群から選択される一つまた
はそれ以上の化合物を混合して用いる事ができる。
【００３７】安定化剤としては、NTA(Nitrilo Triaceti
c Acid)およびその金属塩、EDTAおよびその金属塩、DPT
Aおよびその金属塩を含むキレート剤から選択される少
なくとも一種以上を組成物の嵩を基準に0.1〜20ｇ／l
、好ましくは0.5〜5 ｇ／lの量により用いる。0.1ｇ／
l 未満用いる場合は過酸化水素を保護する作用が僅かで
あり、20ｇ／l を超えて用いる場合は銅のエッチング速
度が顕著に減少する。
c Acid)およびその金属塩、EDTAおよびその金属塩、DPT
Aおよびその金属塩を含むキレート剤から選択される少
なくとも一種以上を組成物の嵩を基準に0.1〜20ｇ／l
、好ましくは0.5〜5 ｇ／lの量により用いる。0.1ｇ／
l 未満用いる場合は過酸化水素を保護する作用が僅かで
あり、20ｇ／l を超えて用いる場合は銅のエッチング速
度が顕著に減少する。
【００３８】化成被膜組成物中の、有機酸、窒素化合物
および珪素および/またはチタン化合物と、被膜形成補
助剤、エッチング速度補助剤、反応促進剤および安定化
剤から選択された少なくとも一成分との総量は、化成被
膜組成物の重量を基準に50wt%以下のものが良い。
および珪素および/またはチタン化合物と、被膜形成補
助剤、エッチング速度補助剤、反応促進剤および安定化
剤から選択された少なくとも一成分との総量は、化成被
膜組成物の重量を基準に50wt%以下のものが良い。
【００３９】上記本発明の化成被膜組成物は、従来の多
層印刷回路基板(MLB)製造時の黒化処理工程において行
なわれていたソフト-エッチング(Soft-Etching)、酸処
理、還元処理工程を経ること無く、洗浄および水洗後
の、内層基板すなわち銅回路を有する印刷回路基板材に
適用処理されることによって、銅回路に優秀な耐酸性お
よび積層の際の接着力を表す黒褐色の化成被膜を形成す
ることができる。つぎに上記本発明の化成被膜組成物を
用いた化成被膜形成方法について述べる。
層印刷回路基板(MLB)製造時の黒化処理工程において行
なわれていたソフト-エッチング(Soft-Etching)、酸処
理、還元処理工程を経ること無く、洗浄および水洗後
の、内層基板すなわち銅回路を有する印刷回路基板材に
適用処理されることによって、銅回路に優秀な耐酸性お
よび積層の際の接着力を表す黒褐色の化成被膜を形成す
ることができる。つぎに上記本発明の化成被膜組成物を
用いた化成被膜形成方法について述べる。
【００４０】本発明の化成被膜組成物は、化成被膜を形
成しようとする銅および銅合金印刷回路基板材(以下、
印刷基板材という)の脱脂(洗浄)および水洗の段階後、
それに適用される。化成被膜形成時の脱脂は通常行なわ
れる段階として、基板材において全工程(D/F)の残渣、
異物質および指紋等が取り除かれる。その後水洗する。
成しようとする銅および銅合金印刷回路基板材(以下、
印刷基板材という)の脱脂(洗浄)および水洗の段階後、
それに適用される。化成被膜形成時の脱脂は通常行なわ
れる段階として、基板材において全工程(D/F)の残渣、
異物質および指紋等が取り除かれる。その後水洗する。
【００４１】水洗後、任意に、予備浸漬組成物に印刷回
路基板材を予備浸漬(Pre-Dip)する段階を経ることがで
きる。
路基板材を予備浸漬(Pre-Dip)する段階を経ることがで
きる。
【００４２】予備浸漬段階は洗浄、コンディショニン
グ、触媒および活性化などの機能をする。例えば、化成
被膜組成物より薄い予備浸漬組成物に印刷回路基板材を
予備浸漬することによって、銅表面が化成被膜形成に適
合するように活性化され、したがって、コーティング基
礎反応を促進し、均一な被膜が形成され得る条件が備え
られる。
グ、触媒および活性化などの機能をする。例えば、化成
被膜組成物より薄い予備浸漬組成物に印刷回路基板材を
予備浸漬することによって、銅表面が化成被膜形成に適
合するように活性化され、したがって、コーティング基
礎反応を促進し、均一な被膜が形成され得る条件が備え
られる。
【００４３】予備浸漬組成物は硫酸、過酸化水素、有機
酸、窒素化合物および珪素および/またはチタン化合物
と、反応促進剤と安定化剤の少なくとも一成分と残部物
から構成される。
酸、窒素化合物および珪素および/またはチタン化合物
と、反応促進剤と安定化剤の少なくとも一成分と残部物
から構成される。
【００４４】予備浸漬には、印刷回路基板材を化成被膜
組成物よりも前に処理する工程であることにより、化成
被膜組成物に用いられる各成分を用いることもできる
が、予備浸漬組成物の各成分の総量の濃度が化成被膜組
成物のそれに比して低いのが好ましい。
組成物よりも前に処理する工程であることにより、化成
被膜組成物に用いられる各成分を用いることもできる
が、予備浸漬組成物の各成分の総量の濃度が化成被膜組
成物のそれに比して低いのが好ましい。
【００４５】予備浸漬組成物に、硫酸は予備浸漬組成物
の嵩を基準に0.1〜5.0v%、好ましくは0.1〜1.0v%で、ま
た過酸化水素は予備浸漬組成物の嵩を基準に0.1〜10.0v
%、好ましくは0.1〜5.0v%で用いられる。硫酸および過
酸化水素が0.1v%未満で用いられると意図する効果を示
すことが出来ず、硫酸が5.0v%或は過酸化水素が10.0v%
を超えて用いられる場合には予備浸漬時に銅がエッチン
グされるので好ましくない。
の嵩を基準に0.1〜5.0v%、好ましくは0.1〜1.0v%で、ま
た過酸化水素は予備浸漬組成物の嵩を基準に0.1〜10.0v
%、好ましくは0.1〜5.0v%で用いられる。硫酸および過
酸化水素が0.1v%未満で用いられると意図する効果を示
すことが出来ず、硫酸が5.0v%或は過酸化水素が10.0v%
を超えて用いられる場合には予備浸漬時に銅がエッチン
グされるので好ましくない。
【００４６】有機酸、窒素化合物、珪素および/または
チタン化合物と、反応促進剤および安定化剤の少なくと
も一成分とは、上記化成被膜組成物を調製時に用いられ
るのと同様の組成範囲で混合される。予備浸漬組成物に
おいて、有機酸、窒素化合物、珪素および/またはチタ
ン化合物と、反応促進剤および安定化剤の少なくとも一
成分との総量は、予備浸漬組成物の重量を基準に10wt%
以下のものが良い。
チタン化合物と、反応促進剤および安定化剤の少なくと
も一成分とは、上記化成被膜組成物を調製時に用いられ
るのと同様の組成範囲で混合される。予備浸漬組成物に
おいて、有機酸、窒素化合物、珪素および/またはチタ
ン化合物と、反応促進剤および安定化剤の少なくとも一
成分との総量は、予備浸漬組成物の重量を基準に10wt%
以下のものが良い。
【００４７】即ち、上記予備浸漬に用いられる硫酸、過
酸化水素、有機酸、窒素化合物、珪素および/またはチ
タン化合物と、反応促進剤および安定化剤の少なくとも
一成分とからなる組成の予備浸漬組成物は、化成被膜組
成物の濃度の５分の１程度の成分濃度水準で用いるの
が、予備浸漬において意図する効果を最も適切に達成す
ることのできるものとして好ましい。
酸化水素、有機酸、窒素化合物、珪素および/またはチ
タン化合物と、反応促進剤および安定化剤の少なくとも
一成分とからなる組成の予備浸漬組成物は、化成被膜組
成物の濃度の５分の１程度の成分濃度水準で用いるの
が、予備浸漬において意図する効果を最も適切に達成す
ることのできるものとして好ましい。
【００４８】予備浸漬は約10〜60℃の温度において約10
秒〜10分間行なう。予備浸漬段階は、銅の表面を活性化
させコーティング初期反応を促進することができるよう
に成す工程であり、予備浸漬しない場合には化成被膜形
成時被膜形成速度が遅延される。
秒〜10分間行なう。予備浸漬段階は、銅の表面を活性化
させコーティング初期反応を促進することができるよう
に成す工程であり、予備浸漬しない場合には化成被膜形
成時被膜形成速度が遅延される。
【００４９】上記のように予備浸漬した後、任意に水洗
することができるが、予備浸漬の効果を低減させないた
めには水洗しないのが好ましい。その後、上記本発明の
化成被膜組成物で印刷回路基板材を処理して基板材上に
化成被膜を形成する。
することができるが、予備浸漬の効果を低減させないた
めには水洗しないのが好ましい。その後、上記本発明の
化成被膜組成物で印刷回路基板材を処理して基板材上に
化成被膜を形成する。
【００５０】化成被膜形成処理段階は約10〜60℃、好ま
しくは30〜50℃の温度において、1〜10分間、好ましくは
2〜5分間行い、化成被膜形成は印刷回路基板材に化成被
膜組成物を適用することによって、すなわち具体的には
印刷回路基板材へ化成被膜組成物を噴霧したり或は化成
被膜組成物に印刷回路基板材を浸漬したりする処理によ
って行なう。10℃未満においては化成被膜の形成と密着
力が低調であり、60℃を超えると銅のエッチングが過多
に生じて被膜の均一性が低下される。
しくは30〜50℃の温度において、1〜10分間、好ましくは
2〜5分間行い、化成被膜形成は印刷回路基板材に化成被
膜組成物を適用することによって、すなわち具体的には
印刷回路基板材へ化成被膜組成物を噴霧したり或は化成
被膜組成物に印刷回路基板材を浸漬したりする処理によ
って行なう。10℃未満においては化成被膜の形成と密着
力が低調であり、60℃を超えると銅のエッチングが過多
に生じて被膜の均一性が低下される。
【００５１】上記のように、化成被膜組成物を用いて印
刷回路基板材に化成被膜を形成した後の段階として、一
般的な方法で水洗および乾燥する。水洗は３段水洗で行
い、そのうちの１段はホットリンス(Hot-Rinse)で行な
う。乾燥は、基板材に水分或は空気が残って基板形成後
にラミネート空隙など基板材を膨張させる欠陥として作
用しないように、約110℃の温度において約３０分間充
分に乾燥させる。
刷回路基板材に化成被膜を形成した後の段階として、一
般的な方法で水洗および乾燥する。水洗は３段水洗で行
い、そのうちの１段はホットリンス(Hot-Rinse)で行な
う。乾燥は、基板材に水分或は空気が残って基板形成後
にラミネート空隙など基板材を膨張させる欠陥として作
用しないように、約110℃の温度において約３０分間充
分に乾燥させる。
【００５２】上記本発明の化成被膜組成物および化成被
膜形成方法は、このことにより限定されるのではなく、
銅および銅合金基板の表面処理、レーザードリル、ロー
ルコーター、ドライフィルムの密着、印刷回路インクや
熱硬化性インクの接着力増大に適用され得る。
膜形成方法は、このことにより限定されるのではなく、
銅および銅合金基板の表面処理、レーザードリル、ロー
ルコーター、ドライフィルムの密着、印刷回路インクや
熱硬化性インクの接着力増大に適用され得る。
【００５３】
【実施例】以下、実施例を通して本発明について詳細に
説明する。下記実施例は本発明の実施態様を例示するも
ので、これにより本発明を限定するものではない。
説明する。下記実施例は本発明の実施態様を例示するも
ので、これにより本発明を限定するものではない。
【００５４】（設定）
以下の各実施例においては、特に明記しない限りは下記
の条件で行った。
の条件で行った。
【００５５】（前処理） 銅ホイルとラミネートコアの
試片(20×30cm)を用意し、50℃において３分間、HD250
TM(アルカリ脱脂剤)を使用して脱脂し、水洗した。
試片(20×30cm)を用意し、50℃において３分間、HD250
TM(アルカリ脱脂剤)を使用して脱脂し、水洗した。
【００５６】（予備浸漬） 次いで、予備浸漬組成物に
25℃において1分間予備浸漬処理した。実施例全般にお
いて、用いた予備浸漬組成物は硫酸5 ml/l、過酸化水素
30ml/l、リン酸１ｇ/l 、酢酸0.1ｇ/l 、ベンゾトリア
ゾール10ｇ/l 、チタン化合物３ｇ/l および残部水を混
合して製造した。
25℃において1分間予備浸漬処理した。実施例全般にお
いて、用いた予備浸漬組成物は硫酸5 ml/l、過酸化水素
30ml/l、リン酸１ｇ/l 、酢酸0.1ｇ/l 、ベンゾトリア
ゾール10ｇ/l 、チタン化合物３ｇ/l および残部水を混
合して製造した。
【００５７】（被膜形成） 予備浸漬後の試片を、次の
下記表１、３記載のいずれかの化成被膜組成物に浸漬し
て各実施例の条件で化成被膜形成処理を行った。
下記表１、３記載のいずれかの化成被膜組成物に浸漬し
て各実施例の条件で化成被膜形成処理を行った。
【００５８】（後処理、積層） 化成被膜形成後、水洗
した銅ホイルおよびラミネートコア試片を100℃におい
て、30分間乾燥させた後、次のような条件で積層した。
した銅ホイルおよびラミネートコア試片を100℃におい
て、30分間乾燥させた後、次のような条件で積層した。
【００５９】プリプレグ（1080） ２枚(多作用性エポ
キシ樹脂140℃Tg) 圧力：30kg/cm２ 温度：185℃ 時間：170分 （測定条件） 上記積層した試片の外観、接着強度およ
び熱衝撃について以下のように測定した。また、上記積
層した試片を通常のドリルホール、被覆、回路形成の段
階を経て最終完成品の印刷回路基板(Printed Circuit B
oard)とし、これも熱衝撃について測定した。
キシ樹脂140℃Tg) 圧力：30kg/cm２ 温度：185℃ 時間：170分 （測定条件） 上記積層した試片の外観、接着強度およ
び熱衝撃について以下のように測定した。また、上記積
層した試片を通常のドリルホール、被覆、回路形成の段
階を経て最終完成品の印刷回路基板(Printed Circuit B
oard)とし、これも熱衝撃について測定した。
【００６０】外観は、肉眼観察した。
【００６１】接着強度は、JlS規格C6481により、コーテ
ィングの銅箔を内層(CCL原板)1枚とプリプレッグ(1080)
上下2枚とで積層成形した成形物に幅1cmのテープを貼っ
た後、銅箔をエッチングで取除きテープを基準として左
右1cmずつ幅をおいて試片を切って長さ10cmの試片を製
作し、テープを取除いた後銅箔を90゜(直角に成るよう)
に4cm程度剥がした後、引張強度測定器で測定した。
ィングの銅箔を内層(CCL原板)1枚とプリプレッグ(1080)
上下2枚とで積層成形した成形物に幅1cmのテープを貼っ
た後、銅箔をエッチングで取除きテープを基準として左
右1cmずつ幅をおいて試片を切って長さ10cmの試片を製
作し、テープを取除いた後銅箔を90゜(直角に成るよう)
に4cm程度剥がした後、引張強度測定器で測定した。
【００６２】熱衝撃(Solder Shock)試験は、MIL,JIS規
格により半田(Solder)を溶解させた260℃および288℃の
槽に積層した試片および最終完成の回路基板をそれぞれ
20秒(１サイクル、260℃:JIS C6481 5.5項)、10秒(１
サイクル、288℃:MIL-S-13949H)間浸漬後マイクロセク
ション(Micro-Section)し、ジラミネーション(剥離)お
よびラミネート損傷(Laminate void)の有無を観察し
た。
格により半田(Solder)を溶解させた260℃および288℃の
槽に積層した試片および最終完成の回路基板をそれぞれ
20秒(１サイクル、260℃:JIS C6481 5.5項)、10秒(１
サイクル、288℃:MIL-S-13949H)間浸漬後マイクロセク
ション(Micro-Section)し、ジラミネーション(剥離)お
よびラミネート損傷(Laminate void)の有無を観察し
た。
【００６３】（実施例１）
本実施例は、黒褐色酸化被膜形成についての化成被膜処
理温度変化の影響を示すものである。
理温度変化の影響を示すものである。
【００６４】下記表１の化成被膜組成物を準備した後、
上述した設定通り脱脂および予備浸漬処理した銅ホイル
およびラミネートコア試片をそれぞれ25℃、30℃、35℃
および40℃の化成被膜組成物に３分間浸漬し、化成被膜
を形成した。そのとき組成物は約0.1m/secの速度で攪拌
した。上記のように外観、接着強度、熱衝撃による剥離
・損傷を各処理温度別に測定した結果を表２に示す。
上述した設定通り脱脂および予備浸漬処理した銅ホイル
およびラミネートコア試片をそれぞれ25℃、30℃、35℃
および40℃の化成被膜組成物に３分間浸漬し、化成被膜
を形成した。そのとき組成物は約0.1m/secの速度で攪拌
した。上記のように外観、接着強度、熱衝撃による剥離
・損傷を各処理温度別に測定した結果を表２に示す。
【００６５】
【表１】
【表２】
上記表２から分るように、30〜50℃の温度範囲におい
て、化成被膜を形成することにより充分な接着強度を有
する黒褐色酸化被膜が形成され、更にラミネーション剥
離およびラミネート損傷がなかった。
て、化成被膜を形成することにより充分な接着強度を有
する黒褐色酸化被膜が形成され、更にラミネーション剥
離およびラミネート損傷がなかった。
【００６６】（実施例２）
本実施例は黒褐色酸化被膜の形成についての化成被膜処
理時間の影響を示すものである。
理時間の影響を示すものである。
【００６７】化成被膜組成物を下記表３におけるように
準備した。上述の設定の欄におけるように前処理し化成
被膜形成処理時間を1分、２分、３分、４分に変化させ
て行きながら試片に化成被膜を形成した。なお、化成被
膜形成処理温度は35℃とし、コーティング組成物は約0.
1m/secの速度で攪拌した。各測定結果を下記表４に示
す。
準備した。上述の設定の欄におけるように前処理し化成
被膜形成処理時間を1分、２分、３分、４分に変化させ
て行きながら試片に化成被膜を形成した。なお、化成被
膜形成処理温度は35℃とし、コーティング組成物は約0.
1m/secの速度で攪拌した。各測定結果を下記表４に示
す。
【００６８】
【表３】
【表４】
上記表４の結果におけるように、２〜５分間化成被膜処
理することによって充分な接着強度を有する黒褐色の酸
化被膜が形成され、更にラミネーション剥離およびラミ
ネート空隙がなかった。
理することによって充分な接着強度を有する黒褐色の酸
化被膜が形成され、更にラミネーション剥離およびラミ
ネート空隙がなかった。
【００６９】（実施例３）
本実施例においては、本発明の化成被膜組成物および従
来の化成被膜組成物を用いて化成被膜を形成後、積層し
た試片の接着強度を測定し、比較した。前処理および接
着強度測定は設定欄に記載の方法で行なった。予備浸漬
組成物は設定欄に記載の組成物をそして化成被膜組成物
は実施例２の組成物を用いた。予備浸漬は20〜30℃の温
度において１分間、そして化成被膜処理は40℃において
３分間行なった。従来用いていたDMABおよびMBを用いて
還元処理する場合には従来の黒化処理の工程により処理
した。これらの試験結果は下記表５に示した。
来の化成被膜組成物を用いて化成被膜を形成後、積層し
た試片の接着強度を測定し、比較した。前処理および接
着強度測定は設定欄に記載の方法で行なった。予備浸漬
組成物は設定欄に記載の組成物をそして化成被膜組成物
は実施例２の組成物を用いた。予備浸漬は20〜30℃の温
度において１分間、そして化成被膜処理は40℃において
３分間行なった。従来用いていたDMABおよびMBを用いて
還元処理する場合には従来の黒化処理の工程により処理
した。これらの試験結果は下記表５に示した。
【００７０】
【表５】
上記表５におけるように、本発明による組成物および方
法で化成被膜を形成する場合、その接着強度が従来法よ
りも改善された。
法で化成被膜を形成する場合、その接着強度が従来法よ
りも改善された。
【００７１】（実施例４）
本実施例においては、本発明による方法で形成された化
成被膜（酸化膜）の耐薬品性について試験した。
成被膜（酸化膜）の耐薬品性について試験した。
【００７２】予備浸漬は設定欄に記載の予備浸漬組成物
を用いて20〜30℃の温度において１分間、そして化成被
膜処理は実施例２の化成被膜組成物を用いて、それぞれ
3分、3分30秒、4分および5分の処理時間および24℃、28
℃および32℃の処理温度で化成被膜を形成した。
を用いて20〜30℃の温度において１分間、そして化成被
膜処理は実施例２の化成被膜組成物を用いて、それぞれ
3分、3分30秒、4分および5分の処理時間および24℃、28
℃および32℃の処理温度で化成被膜を形成した。
【００７３】このようにして化成被膜が形成された試片
を、鍍金用の銅溶液、中和槽、98%硫酸および35%塩酸に
それぞれ１時間の間浸漬した。その結果のうち、3分×2
4℃、3分30秒×32℃、4分×32℃および5分×28℃で形成
した化成被膜を銅溶液、中和槽、98%硫酸および35%塩酸
にそれぞれ浸漬した化成被膜表面状態の写真を図２に示
した。なお、図２から後述する図１２において、ＫＡ−
１は予備浸漬または予備浸漬組成物、ＫＲ−２は化成被
膜形成処理または化成被膜組成物を示す。
を、鍍金用の銅溶液、中和槽、98%硫酸および35%塩酸に
それぞれ１時間の間浸漬した。その結果のうち、3分×2
4℃、3分30秒×32℃、4分×32℃および5分×28℃で形成
した化成被膜を銅溶液、中和槽、98%硫酸および35%塩酸
にそれぞれ浸漬した化成被膜表面状態の写真を図２に示
した。なお、図２から後述する図１２において、ＫＡ−
１は予備浸漬または予備浸漬組成物、ＫＲ−２は化成被
膜形成処理または化成被膜組成物を示す。
【００７４】図２から知ることができるように、本発明
による方法により形成した黒褐色の酸化被膜は98%の硫
酸や35%の塩酸に浸漬しても酸化被膜が損傷されない優
秀な耐薬品性を表した。
による方法により形成した黒褐色の酸化被膜は98%の硫
酸や35%の塩酸に浸漬しても酸化被膜が損傷されない優
秀な耐薬品性を表した。
【００７５】（実施例５）
本実施例においては、予備浸漬は設定欄記載の予備浸漬
の組成物を用いて20〜30℃の温度において１分間、そし
て、化成被膜形成処理は実施例２の化成被膜組成物を用
いた。化成被膜形成処理は、40℃において、１回目の形
成処理の際には組成物を攪拌せず、２回目の処理の際に
は組成物を1m/sで攪拌した。また処理時間は１回目には
2分、2分30秒、3分および4分に、２回目には2分、2分30
秒、3分、3分30秒、4分および5分に変化させながら化成
被膜形成処理した。
の組成物を用いて20〜30℃の温度において１分間、そし
て、化成被膜形成処理は実施例２の化成被膜組成物を用
いた。化成被膜形成処理は、40℃において、１回目の形
成処理の際には組成物を攪拌せず、２回目の処理の際に
は組成物を1m/sで攪拌した。また処理時間は１回目には
2分、2分30秒、3分および4分に、２回目には2分、2分30
秒、3分、3分30秒、4分および5分に変化させながら化成
被膜形成処理した。
【００７６】各回の各処理時間で形成した被膜の表面状
態の写真(5000、3000、2000、1000倍)を図３乃至図１２
に示す。本発明による方法で化成被膜を形成した場合、
被膜表面は優秀な外観を示した。
態の写真(5000、3000、2000、1000倍)を図３乃至図１２
に示す。本発明による方法で化成被膜を形成した場合、
被膜表面は優秀な外観を示した。
【００７７】（実施例６）
次の各項目について、本発明の化成被膜形成方法により
製作した化成被膜の環境試験を行なった。
製作した化成被膜の環境試験を行なった。
【００７８】本実施例においては、5%HD 250TMを用いて
50℃において３〜５分間洗浄し、40〜50℃において１分
間、設定欄記載の予備浸漬組成物に予備浸漬し、実施例
２の化成被膜組成物を用いて40℃において、３分間化成
被膜形成処理した。その他の工程は上記設定欄に記載の
通り行なった。
50℃において３〜５分間洗浄し、40〜50℃において１分
間、設定欄記載の予備浸漬組成物に予備浸漬し、実施例
２の化成被膜組成物を用いて40℃において、３分間化成
被膜形成処理した。その他の工程は上記設定欄に記載の
通り行なった。
【００７９】JIS試験基準に基づいて、熱衝撃試験(Ther
mal Stress-Solder)、気象試験(Airto Air Thermal Cyc
le)、液状試験(Liquid to Liquid Thermal Shock)およ
び恒温・恒湿試験(High Temp. & Humidity Test)を行な
ったところ、それぞれJIS試験基準において、要求され
る物性を満たす良好な特性を示した。
mal Stress-Solder)、気象試験(Airto Air Thermal Cyc
le)、液状試験(Liquid to Liquid Thermal Shock)およ
び恒温・恒湿試験(High Temp. & Humidity Test)を行な
ったところ、それぞれJIS試験基準において、要求され
る物性を満たす良好な特性を示した。
【００８０】
【発明の効果】本発明による印刷回路基板用の化成被膜
(Conversion Coating)組成物および化成被膜方法によ
り、多層印刷回路基板(MLB)製造時の黒化処理工程にお
いて行なわれていた前処理および後処理の工程を経る必
要がなくなり、黒化処理工程が短時間に短縮され、低温
において黒化処理可能となる。また、本発明による黒褐
色の酸化被膜を形成した印刷回路基板材は、優秀な耐酸
性および接着強度を示す。更に、還元処理工程が省かれ
ることにより、従来用いられていた高価な還元処理薬品
の使用が排除され、かつ排水発生量が50%以上減少され
るため、経済的である。
(Conversion Coating)組成物および化成被膜方法によ
り、多層印刷回路基板(MLB)製造時の黒化処理工程にお
いて行なわれていた前処理および後処理の工程を経る必
要がなくなり、黒化処理工程が短時間に短縮され、低温
において黒化処理可能となる。また、本発明による黒褐
色の酸化被膜を形成した印刷回路基板材は、優秀な耐酸
性および接着強度を示す。更に、還元処理工程が省かれ
ることにより、従来用いられていた高価な還元処理薬品
の使用が排除され、かつ排水発生量が50%以上減少され
るため、経済的である。
【図１】(イ)は従来の黒化処理方法を、(ロ)は本発明に
よる化成被膜形成処理工程を示す流れ図である。
よる化成被膜形成処理工程を示す流れ図である。
【図２】本発明による形成方法で形成した化成被膜の耐
薬品性試験後の表面状態を示す写真である。
薬品性試験後の表面状態を示す写真である。
【図３】実施例５における本発明の化成被膜形成方法に
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は２分で攪拌なしである。
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は２分で攪拌なしである。
【図４】実施例５における本発明の化成被膜形成方法に
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は２分３０秒で攪拌なしである。
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は２分３０秒で攪拌なしである。
【図５】実施例５における本発明の化成被膜形成方法に
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は３分で攪拌なしである。
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は３分で攪拌なしである。
【図６】実施例５における本発明の化成被膜形成方法に
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は４分で攪拌なしである。
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は４分で攪拌なしである。
【図７】実施例５における本発明の化成被膜形成方法に
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は攪拌しつつ２分である。
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は攪拌しつつ２分である。
【図８】実施例５における本発明の化成被膜形成方法に
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は攪拌しつつ２分３０秒である。
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は攪拌しつつ２分３０秒である。
【図９】実施例５における本発明の化成被膜形成方法に
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は攪拌しつつ３分である。
より得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成処
理時間は攪拌しつつ３分である。
【図１０】実施例５における本発明の化成被膜形成方法
により得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成
処理時間は攪拌しつつ３分３０秒である。
により得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成
処理時間は攪拌しつつ３分３０秒である。
【図１１】実施例５における本発明の化成被膜形成方法
により得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成
処理時間は攪拌しつつ４分である。
により得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成
処理時間は攪拌しつつ４分である。
【図１２】実施例５における本発明の化成被膜形成方法
により得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成
処理時間は攪拌しつつ５分である。
により得られた被膜の表面状態を示す写真であり、形成
処理時間は攪拌しつつ５分である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 楊 徳 ▼槇▲
大韓民国忠清北道清原郡加徳面杏亭里34
−５
(72)発明者 李 亮 制
大韓民国忠清北道清州市興徳区水谷洞斗
眞白鳥アパート102洞202号
(72)発明者 鄭 明 根
大韓民国忠清南道燕岐郡鳥致院邑新安３
里造型アパート104洞405号
(72)発明者 林 載 玉
大韓民国忠清北道清州市興徳区福大洞
2442蛍石アパート真実洞313号
(72)発明者 田 スン ウーク
大韓民国仁川市南区朱安８洞1196安国ア
パート５洞506号
(72)発明者 洪 敏 義
大韓民国仁川市延寿区同春洞924−３三
星アパート４洞601号
(72)発明者 安 奎 洪
大韓民国仁川市延寿区同春洞924−３三
星アパート５洞1205号
(56)参考文献 特開 平８−335763（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−47877（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−55572（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−79875（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 22/00 - 22/86
Claims (28)
- 【請求項１】 化成被膜組成物の嵩を基準として硫酸0.
1〜30v%と、過酸化水素0.1〜15v%と、化成被膜組成物の
重量を基準として有機酸0.01〜10wt%と、窒素化合物0.1
〜30wt%と、珪素および/またはチタン化合物0.01〜10wt
%と、化成被膜組成物の重量を基準に0.1〜20wt%の被膜
形成補助剤、0.1〜30wt%のエッチング速度調節剤、0.1
〜20wt%の反応促進剤および化成被膜組成物の嵩を基準
に0.1〜20g/1の安定化剤から選択される少なくとも一種
以上の添加剤とを含むことを特徴とする化成被膜組成
物。 - 【請求項２】 上記硫酸は化成被膜組成物の嵩を基準と
して1.0〜15v%に用いられることを特徴とする請求項１
記載の化成被膜組成物。 - 【請求項３】 上記過酸化水素は化成被膜の組成物の嵩
を基準として1.0〜10v%に用いられることを特徴とする
請求項１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項４】 上記有機酸は化成被膜組成物の重量を基
準として0.01〜5wt%に用いられることを特徴とする請求
項１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項５】 上記有機酸は化成被膜組成物の重量を基
準として0.05〜2.5wt%に用いられることを特徴とする請
求項４記載の化成被膜組成物。 - 【請求項６】 上記窒素化合物は化成被膜組成物の重量
を基準に0.1〜20wt%に用いられることを特徴とする請求
項１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項７】 上記窒素化合物は化成被膜組成物の重量
を基準に0.5〜15wt%に用いられることを特徴とする請求
項６記載の化成被膜組成物。 - 【請求項８】 上記珪素および/またはチタン化合物は
化成被膜組成物の重量を基準に0.1〜5.0wt%に用いられ
ることを特徴とする請求項１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項９】 上記被膜形成補助剤は化成被膜組成物の
重量を基準に0.1〜15wt%に用いられることを特徴とする
請求項１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１０】 上記被膜形成補助剤は化成被膜組成物
の重量を基準に0.5〜10wt%に用いられることを特徴とす
る請求項９記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１１】 上記エッチング速度調節剤は化成被膜
組成物の重量を基準に0.1〜20wt%に用いられることを特
徴とする請求項１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１２】 上記エッチング速度調節剤は化成被膜
組成物の重量を基準に0.5〜10wt%に用いられることを特
徴とする請求項１１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１３】 上記反応促進剤は化成被膜組成物の重
量を基準に0.1〜15wt%に用いられることを特徴とする請
求項１記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１４】 上記反応促進剤は化成被膜組成物の重
量を基準に0.5〜10wt%に用いられることを特徴とする請
求項１３記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１５】上記安定化剤は化成被膜組成物の嵩を基
準に0.5〜5g/1に用いられることを特徴とする請求項１
記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１６】上記有機酸は酢酸、プロピオン酸、グリ
コール酸、クエン酸、酒石酸、マレイン酸、マロン酸、
コハク酸、フタル酸、安息香酸、アクリル酸を含むカル
ボン酸およびそれらの無水物から構成される群から選択
された少なくとも一種以上の化合物からなることを特徴
とする請求項１、４、５のいずれか1項記載の化成被膜
組成物。 - 【請求項１７】 上記窒素化合物は尿素、チオ尿素およ
びそれらの誘導体を含む有機窒素化合物;イミダゾー
ル、トリアゾール、チアゾール、およびその誘導体を含
む窒素を含有する複素環化合物;および=NH、-N=、=NO
H、-N=N-、=N-S-N=を含む活性窒素を含有する化合物;か
ら選択される少なくとも一種以上からなることを特徴と
する請求項１、６、７のいずれか１項記載の化成被膜組
成物。 - 【請求項１８】 上記珪素および/またはチタン化合物
としては-Si-O-または-Ti-O-構造を有する有機シランお
よび/またはチタンカップリング剤が単独にまたは混合
して用いられることを特徴とする請求項１〜８のいずれ
か１項記載の化成被膜組成物。 - 【請求項１９】 上記珪素および/またはチタン化合物
はRSi(OR)３、RSi(OROR) ３、Ti(OC３H７)４、N(CH２CH
２O)３TiOC３H７(但し、式中Rはアルキル、ビニル、ベ
ンジル、アセチルから選択される)から選択された少な
くとも一種以上からなることを特徴とする請求項１８記
載の化成被膜組成物。 - 【請求項２０】 上記被膜形成補助剤はハイドロキノン
(Hydro Quinone)、レゾルシノール(Resorcinol)、ピロ
カテオール(Pyrocatehol),ピロガロール(Pyrogalol)お
よびその誘導体および硫化物から選択される少なくとも
一種以上の成分が単独にまたは混合して用いられること
を特徴とする請求項１、９、１０のいずれか１項記載の
化成被膜組成物。 - 【請求項２１】 上記エッチング速度調節剤としてはN-
メチル-2-ピロリドン、N-シクロヘキシル-2-ピロリド
ン、2-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミド、テトラヒドロピラン、アセトニトリル、ジ
オキサン、アルキルラクテート、アルキルグリコレー
ト、アルキルフォスフェート、ケトンおよびアルコール
から選択された少なくとも一種以上の物質が単独にまた
は混合して用いられることを特徴とする請求項１、１
１、１２のいずれか１項記載の化成被膜組成物。 - 【請求項２２】 上記反応促進剤はアンモニウム、ナト
リウム、カリウムのペルオキソ硫酸塩を含むペルオキソ
硫酸塩類;ナトリウム、カリウムのペルオキソ一硫酸塩
を含む一硫酸塩類;硝酸または硝酸ナトリウム、硝酸カ
リウム、硝酸アンモニウムを含む硝酸塩;リン酸または
リン酸塩;硝酸鉄、硫酸鉄、クエン酸鉄を含む３価鉄塩;
から構成される群から選択された少なくとも一種以上の
物質が単独に或は混合して用いられることを特徴とする
請求項１、１３、１４のいずれか１項記載の化成被膜組
成物。 - 【請求項２３】 上記安定化剤はNTA(Nitrilo Triaceti
c Acid)およびその金属塩、EDTAおよびその金属塩、DPT
Aおよびその金属塩を含むキレート剤から選択される少
なくとも一種以上が単独に或は混合して用いられること
を特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項記載の化成
被膜組成物。 - 【請求項２４】 銅および銅合金印刷回路基板材を洗浄
および水洗する段階と、 前記印刷回路基板材を、化成被膜組成物の嵩を基準とし
て硫酸0.1〜30v%;過酸化水素0.1〜15v%;化成被膜組成物
の重量を基準として有機酸0.01〜10wt%;窒素化合物0.1
〜30wt%;珪素および/またはチタン化合物0.01〜10wt%;
および組成物の重量を基準として0.1〜20wt%の被膜形成
補助剤、0.1〜30wt%のエッチング速度調節剤、0.1〜20w
t%の反応促進剤および化成被膜組成物の嵩を基準として
0.1〜20g/1の安定化剤から選択された少なくとも一種以
上の添加剤;を含む化成被膜組成物で、10〜60℃におい
て、1〜10分間処理して印刷回路基板材上に化成被膜を
形成する化成被膜形成処理段階と、 水洗および乾燥する段階とを含むことを特徴とする化成
被膜形成方法。 - 【請求項２５】 上記化成被膜形成処理段階は30〜50℃
において、2〜5分間行なうことを特徴とする請求項２４
記載の化成被膜形成方法。 - 【請求項２６】 上記洗浄および水洗する段階後に、印
刷回路基板材を、予備浸漬組成物の嵩を基準として硫酸
0.1〜5.0v%と、過酸化水素0.1〜10.0v%;有機酸0.01〜10
wt%と、窒素化合物0.1〜30wt%と、珪素および/またはチ
タン化合物0.01〜10wt%と、組成物の重量を基準とし
て、0.1〜20wt%の反応促進剤および化成被膜組成物の嵩
を基準として0.1〜20g/1の安定化剤から選択される少な
くとも一種以上の添加剤とを含む予備浸漬組成物に10〜
60℃において10秒〜10分間予備浸漬(Pre-Dip)する段階
を含むことを特徴とする請求項２４または２５記載の化
成被膜形成方法。 - 【請求項２７】 上記硫酸は予備浸漬組成物の嵩を基準
として0.1〜1.0v%に用いられることを特徴とする請求項
２６記載の化成被膜形成方法。 - 【請求項２８】 上記過酸化水素は予備浸漬組成物の嵩
を基準として0.1〜5.0v%に用いられることを特徴とする
請求項２６記載の化成被膜形成方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990027788A KR100328253B1 (ko) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 질소 및 규소화합물을 기초로한 화성피막조성물을 이용한 화성피막형성방법 |
| KR1019990027787A KR100321021B1 (ko) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | 질소 및 규소화합물을 기초로한 인쇄회로기판용 화성피막조성물 |
| KR1999-27788 | 1999-07-09 | ||
| KR1999-27787 | 1999-07-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001064780A JP2001064780A (ja) | 2001-03-13 |
| JP3421304B2 true JP3421304B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=26635780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000208996A Expired - Lifetime JP3421304B2 (ja) | 1999-07-09 | 2000-07-10 | 化成被膜組成物およびそれを用いた化成被膜形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6475299B1 (ja) |
| JP (1) | JP3421304B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030082767A (ko) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | 주식회사 덕성 | 수용액에서의 전해질의 전기전도도가 높은 물질을 이용한레지스트 박리액 조성물 |
| DE10258291A1 (de) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Henkel Kgaa | Verfahren zur Beschichtung von Metallsubstraten mit einem radikalisch polymerisierbaren Überzugsmittel und beschichtete Substrate |
| FR2849868A1 (fr) * | 2003-01-15 | 2004-07-16 | Possehl Electronic France Sa | Procede de traitement chimique d'un support d'alliages de cuivre pour composants electroniques du type de ceux utilises dans l'industrie des semi-conducteurs |
| JP4727194B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-07-20 | 富士通株式会社 | 回路基板 |
| JP4850525B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2012-01-11 | 富士通株式会社 | 多層回路基板およびその製造方法 |
| US20080041813A1 (en) * | 2006-08-21 | 2008-02-21 | Atmel Corporation | Methods and compositions for wet etching |
| KR20090059504A (ko) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조방법들 |
| JP6053773B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2016-12-27 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＡｔｏｔｅｃｈ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ | 銅又は銅合金表面への有機レジスト密着性の提供方法 |
| JP6354086B1 (ja) * | 2017-01-21 | 2018-07-11 | メック株式会社 | 被膜形成用組成物、表面処理金属部材の製造方法、および金属‐樹脂複合体の製造方法 |
| CN107460464B (zh) * | 2017-08-28 | 2019-11-01 | 厦门大学 | 一种含铜材料的表面处理方法 |
| CN110527996B (zh) * | 2019-09-27 | 2021-08-03 | 苏州天承化工有限公司 | 一种棕化液及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4222779A (en) * | 1979-06-04 | 1980-09-16 | Dart Industries Inc. | Non-chromate conversion coatings |
| KR830001410A (ko) * | 1978-10-30 | 1983-04-30 | 에이취 이이 제이코부 | 비크로메이트(non chromate)에 의한 화성피막 |
| US4225350A (en) * | 1979-06-04 | 1980-09-30 | Dart Industries Inc. | Non-chromate conversion coatings |
| US4225351A (en) * | 1979-06-04 | 1980-09-30 | Dart Industries Inc. | Non-chromate conversion coatings |
| JPS5655572A (en) * | 1979-10-08 | 1981-05-16 | Fujikura Ltd | Oxidizing method for copper or copper alloy |
| JPS5747877A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | Fujikura Ltd | Oxidation treatment of copper or copper alloy |
| US4512818A (en) | 1983-05-23 | 1985-04-23 | Shipley Company Inc. | Solution for formation of black oxide |
| US5011551A (en) | 1988-12-22 | 1991-04-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Protective coating for steel surfaces and method of application |
| GB9425090D0 (en) * | 1994-12-12 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Copper coating |
| US5601663A (en) | 1996-02-22 | 1997-02-11 | General Motors Corporation | Process for forming a black oxide on aluminum alloys and a solution therefor |
-
2000
- 2000-07-07 US US09/612,655 patent/US6475299B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-10 JP JP2000208996A patent/JP3421304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001064780A (ja) | 2001-03-13 |
| US6475299B1 (en) | 2002-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5800859A (en) | Copper coating of printed circuit boards | |
| US8142840B2 (en) | Adhesion promotion in printed circuit boards | |
| JP5710670B2 (ja) | 金属表面と接合した高分子材料との間の接着性を向上するために銅合金の表面を処理する溶液および方法 | |
| US4643793A (en) | Process for treating metal surface | |
| JP3421304B2 (ja) | 化成被膜組成物およびそれを用いた化成被膜形成方法 | |
| US20020108678A1 (en) | Process for treating adhesion promoted metal surfaces | |
| US6036758A (en) | Surface treatment of copper | |
| US6616976B2 (en) | Process for treating adhesion promoted metal surfaces with epoxy resins | |
| TWI396774B (zh) | A substrate manufacturing method and a copper surface treatment agent used therefor | |
| JP4836365B2 (ja) | 回路板製造のための組成物 | |
| US6746547B2 (en) | Methods and compositions for oxide production on copper | |
| EP0310010A2 (en) | Multilayer printed circuit board formation | |
| JPS59119786A (ja) | プリント配線板の無電解銅めっき方法 | |
| KR100321021B1 (ko) | 질소 및 규소화합물을 기초로한 인쇄회로기판용 화성피막조성물 | |
| KR100328253B1 (ko) | 질소 및 규소화합물을 기초로한 화성피막조성물을 이용한 화성피막형성방법 | |
| JPS61502262A (ja) | 金属めっきの前にプラスチック基体の表面をコンディショニングするための溶液およびその方法 | |
| KR100328254B1 (ko) | 산성기초 화성피막조성물을 이용한 화성피막 형성방법 | |
| KR100320929B1 (ko) | 산을 주재로한 인쇄회로기판용 화성피막조성물 | |
| KR101494618B1 (ko) | 인쇄회로기판용 화성처리 조성물 및 이를 이용한 화성처리 방법 | |
| JPS63129692A (ja) | プリント配線板の製法 | |
| JPS62114294A (ja) | 絶縁基板上の金属パタ−ンの製造方法 | |
| JPH02191393A (ja) | プリント配線板の無電解銅めっき方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140418 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |