CN105472888A - 一种电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的制作方法，所述方法包括：制作电路板模具，所述电路板模具的表面具有凸起的线路图形；将所述电路板模具和假芯板进行压合，使得所述假芯板上形成凹进去的线路图形槽；对所述假芯板进行沉铜电镀，将所述线路图形槽电镀填平，在所述线路图形槽中形成相应的线路图形，制作出电路板。本发明实施例用于解决现有技术中制作电路板所存在的问题，加快了电路板的制作速率。

Description

一种电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，又称印制板或电路板，是电子产品的重要部件之一，用电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用到电路板。

目前常规的制作双面电路板的工艺流程是：下料，钻孔，沉铜，电镀，外图，外蚀，外检，阻焊，曝光，字符，表涂，外形，电测，终审，成检，包装。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：

一方面是现有技术中制作电路板的工艺流程复杂，如果是制作简单线路图形的双面电路板，在制作线路图形时耗费时间太多，影响了电路板的交付时效；另一方面由于现有技术中采用铜箔下料加工，比较浪费铜箔，成本高。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，用于解决现有技术中制作电路板所存在的问题。

本发明第一方面提供一种电路板的制作方法，包括：制作电路板模具，所述电路板模具的表面具有凸起的线路图形；将所述电路板模具和假芯板进行压合，使得所述假芯板上形成凹进去的线路图形槽；对所述假芯板进行沉铜电镀，将所述线路图形槽电镀填平，在所述线路图形槽中形成相应的线路图形，制作出电路板。

由上可见，本发明实施例采用制作电路板模具，所述电路板模具的表面具有凸起的线路图形，将所述电路板模具和假芯板进行压合，使得所述假芯板上形成凹进去的线路图形槽，对所述假芯板进行沉铜电镀，将所述线路图形槽电镀填平，在所述线路图形槽中形成相应的线路图形，制作出电路板的技术方案，取得了以下技术效果：由于在电路板模具和假芯板进行压合之前，电路板模具的表面具有了凸起的线路图形，当电路板模具和假芯板进行压合后，使得假芯板上形成凹进去的线路图形槽，通过对假芯板进行沉铜电镀，将线路图形槽电镀填平，在线路图形槽中形成相应的线路图形，从而制作出电路板。本发明通过电路板模具和假芯板压合，并经过沉铜电镀完成假芯板线路图形的制作，流程简单，无需现有技术中的图形制作流程，加快了电路板的制作速率，且制作出的线路图形精度更高，通过假芯板下料加工，通过电镀形成线路图形，无需下料铜箔，因而无需铜箔成本，从而降低了电路板的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中电路板的制作方法的一个实施例示意图；

图2是本发明实施例中电路板模具的一个平面示意图；

图3是本发明实施例中电路板模具的一个剖面示意图；

图4是本发明实施例中压合前假芯板的一个剖面图；

图5是本发明实施例中压合前电路板模具的另一个剖面示意图；

图6是本发明实施例中电路板模具和假芯板压合的一个剖面示意图；

图7是本发明实施例中压合后假芯板的一个剖面示意图；

图8是本发明实施例中沉铜电镀后假芯板的一个平面示意图；

图9是本发明实施例中沉铜电镀后假芯板的一个剖面示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，用于解决现有技术中制作电路板所存在的问题，加快了电路板的制作速率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的制作方法，可包括：

101、制作电路板模具，电路板模具的表面具有凸起的线路图形；

请参考图2和图3，分别是电路板模具的一个平面图和一个剖面图，制作出电路板模具200，电路板模具200的表面具有凸起的线路图形201。

可选的，制作出电路板模具200，电路板模具200的表面具有凸起的线路图形201包括：

采用不沾树脂胶的材料制作电路板模具200，根据预先设定的电路板的线路图形201并采用铁溶液浇注不沾树脂胶的材料使得在电路板模具200的表面形成凸起的线路图形201，凸起的线路图形201的厚度等于预先设定的电路板的线路图形的厚度。

需要说明的是，该电路板模具的材料有很多种，可以是聚四氟乙烯(即铁氟龙)，此处不做具体限定。

102、将电路板模具和假芯板进行压合，使得假芯板上形成凹进去的线路图形槽；

请参考图4和图5，可选的，将电路板模具200和假芯板202进行压合之前包括：

对预先设定尺寸和厚度的假芯板202进行下料，并对假芯板202进行钻通孔203，对假芯板202和电路板模具200进行钻定位孔，假芯板202的定位孔204和电路板模具200的定位孔205具有一一对应关系。

可选的，对预先设定尺寸和厚度的假芯板202进行下料包括：

对与电路板模具200的尺寸相同的假芯板202进行下料，假芯板202为环氧树脂玻纤板。

可选的，对假芯板202和电路板模具200进行钻定位孔，假芯板202的定位孔204和电路板模具200的定位孔205具有一一对应关系包括：

采用同一套定位孔程序对假芯板202和电路板模具200进行钻定位孔，假芯板202的定位孔204和电路板模具200的定位孔205具有一一对应关系。

请参考图6，可选的，将电路板模具200和假芯板202进行压合包括：

根据电路板模具200的材料，确定压合时需要的温度和压力，将电路板模具200和假芯板202进行压合。

可选的，将电路板模具200和假芯板202进行压合之后包括：

去掉电路板模具200。

请参考图7，将电路板模具200和假芯板202进行压合，使得在假芯板202上形成凹进去的线路图形槽206。

需要说明的是，将电路板和假芯板进行压合时可以采用定位销钉进行固定并压合，此处不做具体限定。

103、对假芯板进行沉铜电镀，将线路图形槽电镀填平，在线路图形槽中形成相应的线路图形，制作出电路板。

请参考图8和图9，分别是对假芯板进行沉铜电镀后假芯板的一个平面图和一个剖面图，通过对假芯板202进行沉铜电镀，将线路图形槽206电镀填平，并在线路图形槽206中形成相应的线路图形，最终制作出电路板。

可选的，对假芯板202进行沉铜电镀，将线路图形槽电镀206填平包括：

对假芯板202进行沉铜电镀，使得假芯板202上的通孔金属化，成为金属化通孔；使得假芯板202上凹进去的线路图形槽206被电镀填平。

可选的，对假芯板202进行沉铜电镀，将线路图形槽206电镀填平之后包括：

采用机械磨平的方式去除假芯板202表面的铜层，露出线路图形槽中206的线路图形。

需要说明的是，本发明实施例的电路板可以是单层电路板，也可以是双层电路板，此处不做具体限定。

综上所述，本发明实施例提供一种电路板的制作方法，采用制作电路板模具，电路板模具的表面具有凸起的线路图形，将电路板模具和假芯板进行压合，使得假芯板上形成凹进去的线路图形槽，对假芯板进行沉铜电镀，将线路图形槽电镀填平，在线路图形槽中形成相应的线路图形，制作出电路板的技术方案，取得了以下技术效果：由于在电路板模具和假芯板进行压合之前，电路板模具的表面具有了凸起的线路图形，当电路板模具和假芯板进行压合后，使得假芯板上形成凹进去的线路图形槽，通过对假芯板进行沉铜电镀，将线路图形槽电镀填平，在线路图形槽中形成相应的线路图形，从而制作出电路板。本发明通过电路板模具和假芯板压合，并经过沉铜电镀完成假芯板线路图形的制作，流程简单，无需图形制作流程，加快了电路板的制作时间，且制作出的线路图形精度更高，通过假芯板下料加工，通过电镀形成线路图形，无需下料铜箔，因而无需铜箔成本，从而降低了电路板的制作成本。

以上对本发明实施例所提供的电路板的制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作电路板模具，所述电路板模具的表面具有凸起的线路图形；

将所述电路板模具和假芯板进行压合，使得所述假芯板上形成凹进去的线路图形槽；

对所述假芯板进行沉铜电镀，将所述线路图形槽电镀填平，在所述线路图形槽中形成相应的线路图形，制作出电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作电路板模具，所述电路板模具的表面具有凸起的线路图形包括：

采用不沾树脂胶的材料制作电路板模具，根据预先设定的电路板的线路图形并采用铁溶液浇注所述不沾树脂胶的材料使得所述电路板模具的表面形成凸起的线路图形，所述凸起的线路图形的厚度等于预先设定的电路板的线路图形的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述电路板模具和假芯板进行压合之前包括：

对预先设定尺寸和厚度的假芯板进行下料，并对所述假芯板进行钻通孔，对所述假芯板和所述电路板模具进行钻定位孔，所述假芯板的定位孔和所述电路板模具的定位孔具有一一对应关系。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对预先设定尺寸和厚度的假芯板进行下料包括：

对与所述电路板模具的尺寸相同的假芯板进行下料，所述假芯板为环氧树脂玻纤板。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述假芯板和所述电路板模具进行钻定位孔，所述假芯板的定位孔和所述电路板模具的定位孔具有一一对应关系包括：

采用同一套定位孔程序对所述假芯板和所述电路板模具进行钻定位孔，所述假芯板的定位孔和所述电路板模具的定位孔具有一一对应关系。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述电路板模具和假芯板进行压合包括：

根据所述电路板模具的材料，确定压合时需要的温度和压力，将所述电路板模具和假芯板进行压合。

7.根据权利要求1所述的方法，所述将所述电路板模具和假芯板进行压合之后包括：

去掉所述电路板模具。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述假芯板进行沉铜电镀，将所述线路图形槽电镀填平包括：

对所述假芯板进行沉铜电镀，使得所述假芯板上的通孔金属化，成为金属化通孔；使得所述假芯板上凹进去的线路图形槽被电镀填平。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述假芯板进行沉铜电镀，将所述线路图形槽电镀填平之后包括：

采用机械磨平的方式去除所述假芯板表面的铜层，露出所述线路图形槽中的线路图形。