JPS587898A - 回路配線体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路配線体の製造方法に関する。

従来からの回路配線体ｒｊ％プリント配線基板に見られ
るように、平板の表面、内層部、あるいは孔ｓｖＣ回路
を形成して構成されており、複雑な立体形状の表面、内
層部、あるいは孔部に回路を形成することはできなかつ
友。ま九従来からのプリント基板では１合ｔＬｍ脂成形
品に対して加工精度が劣っていた。

本発明は、上述の枝葉的課題を解決し、加工精度を向上
させて複雑な形状の回路配線体を製造することができる
ようにした回路配線体の製造方法を提供することを目的
とする。

以下、図面によって本発明の詳細な説明する。

第１図、第一図、第３図、および第４図は本発明の一実
施例の製造工程を順に示す断面図である。

この実施例においては、（１）被メッキ性を、有する合
成樹脂の表面に凹凸を形成して基体を成形する工程と、
（２）基体の凸部にメツキレシストを施す工程と、（３
）基体の凹部にメッキを施す工程と、（４）前記メンキ
レジストを剥離する工程とｔ−順に経過して回路配線体
が製造される。

第１図を参照して、被メッキ性を有する合成樹脂ｌの表
面に、構成すべき回路パターンに従って回路部と非回路
部とに段差が形成されるように、回路部としての凹部２
と非回路部としての凸１１ｓ３とを有する基体４を、射
出あるいはスタンピングなどによって成形する。またこ
の際、スルホールとしての透孔５をも同時に形成する。

次いで、第２図を参照して、第１図の基体４の表面を整
Ｉｉｉ］、脱脂、エツチングなどで処理し九後、非回路
部すなわち凸部３にメンキレジスト６を、印刷法あるい
はローラ法などによってコーティングする。その後で基
体４の乾燥を行なう。

メツキレシスト６のコーティング工程が終了すると、増
感処理や活性化処理などのメッキ前処理を経て、基体４
に化学金属メッキ金施す。それによって第３図で示すよ
うに、基体４の凹部２および透孔５には導電性金属７が
付着する。

その後で、！４図で示すようにメツキレシスト６を剥離
することにより、回路配線体が構成される。なお、メツ
キレシスト６１にパーマネントマスクとしてそのｔま筏
してもよい。

本発明の他の実施例として、前記第３図のメッキ工程で
、化学メッキと電気メッキとを併用するようにしてもよ
い。またメッキを施す代りに、凹部２に導電性物質を充
填するようにしてもよい。

本発明の他の実施例として、第５図で示すように、メツ
キレシストのコーティング工程を省略し、メッキ前処理
を行なった後、化学金属メッキあるいは化学金属メッキ
および電気メッキの併用により基体４の全面に凹ＷＡ２
の深さｈ以上の厚さの導電性金属８を付着するようにし
てもよい。その後で、ブラッシングや研磨などにより、
第６図で示すように凸部３の金Ｘ５ｔ−除去して平滑性
を持九せることにより、回路配線体が構成される。

上述の実施例では、基体４を平板状としたが、メッキ性
を有する合成樹脂を立体状に構成しても、上述の工程に
従って回路配線体を容易に構成することができる。

上述のごとく本発明によれば、＋１１被メツキ性を有す
る合成樹脂を一体成形するので、加工精度が向上する。

（２）基体を平面状あるいは立体形状とすることができ
るので、複雑な形状を有する電気製品のキャビネットや
内装品などを回路配線体とすることができる。（３）回
路部を凹Ｈに形成するので。

導電性物質と合成樹脂の接触面積が大となり、良好な密
着性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

＄１図、第２図、第３図および第４図は本発明の一実施
例の工程を順に示す断面図、第５図および第６図は本発
明の他の実施例の工程を示す断面図である。 １・・・合成樹脂、２・・・凹部、３・・・凸部、４・
・・基体、７．８・・・導電性金属 代理人　　　弁理士　西教圭一部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被メッキ性を有する平板状あるいは立体状の合成樹脂の
   表面に回路パターンに従って凹凸を形成して基体を成形
   した後、前記凹部に導電性物質を施すことを特徴とする
   回路配線体の製造方法。