JPS63136429A - スイツチ基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 大島日日はプリンタの活宴輪位置検出、計数機の回転数
検出等に用いられる回転スイッチのスイッチ基板の構造
に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のスイッチに用いられるスイッチ構造は第
４図に示す様にエンボシングによって凸部１２を形成し
打ち抜かれた金属薄板１３の凸部あるいは全面にめっき
１４を施こし、前記金属薄板１３を絶縁性合成樹脂より
なる基板１５に一体成形によって埋設し基板表面上に露
呈した金属薄板の凸部を接点としたものであった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記のスイッチ基板は、第５図において金属部凸部の肩
１６がプレス工程で若干ダレることや一体成形時に金４
に合成樹脂をかぶせる為、凸部付近１７と凸部間１８で
は樹脂の冷却速度の違いによるヒケが生じ結果として、
樹脂表面の平担性が損われ、又、ヒケによる応力により
凸部と樹脂の接合部付近の樹脂が第５図に示すように矢
印の方向に引きよせられ凸部とのすきま１９が増大する
傾向にあること、さらに、一体成形時の金属部と合成樹
脂部の段差を少なく成形するのが難しいことによりブラ
シとの摺動特性に悪影響を及ぼす可能性がある。゛ 又、金属部に貴金属めっき等を施す場合、金属薄板全体
にレジストを付着させた後、凸部表面のみを研磨、切削
等で除去して金属を露出させ、その部分にめりきを施す
等、マスキング等の前処理に手間がかかるという欠点が
あった。処理工数の手間を省く為に、前記金属薄板を合
成樹脂と一体成形してからめっきを施すことも手段とし
て考えられるが、この場合、めっき液が金属と合成樹脂
のすき間にはいり込み洗浄工程でも充分に除失しきれず
、金属薄板を腐食させスイッチ基板の信頼性を低下させ
ることになり好ましくない。

本発明はかかる問題点に鑑みなされたもので、その目的
とするところは、導体接点部と不導体部のすき間が少な
く、又、前記導体部表面と不４体部表面が同一面上にあ
り、信頼性の高いスイッチ基板を容易かつ安価に得るこ
とにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前記問題点を解決する為に、本発明は第１図に示す構造
によって従来技術の欠点を補おうとするものである。す
なわち、めっきを付着できる第１合成樹脂１と前記第１
合成樹脂のめつき工程でめっきが付着しない性質をもつ
第２合成樹脂２との組合わせで、前記第１合成樹脂で通
電部を形成する凸部あるいはエリアを形成し、前記第１
合成樹脂以外のエリアを第２合成樹脂で被覆する様に成
形し、第１合成樹脂の表面にめっき、を付着させること
により導体部を形成し、第２合成樹脂部を不導体部とし
てスイッチパターンを形成する。

〔作用〕

本構造においては、導体形成素材が合成樹脂である為、
不導体形成材との密着性が金属に比べて優れており、又
、成形後にめっきにより４体部を形成する為、導体部と
不導体部のすき間が少ない、又、不導体部成形時の冷却
速度のバラツキも、導体部が金属の場合に比べて少なく
、表面平担度の良好なスイッチ基板が得られる。

更に、本発明においては、表面に導体部を形成させる材
料に合成樹脂を使用している為、成形後にめっき処理を
してめっき液が導体部と不導体部のすき間に残留しても
、めっき液に犯されない合成樹脂と合成樹脂用めっきの
種類を選択することにより、従来技術の様な金属腐食を
起こす心配がない。従って導体になる部分と不導体にな
る部分一体でのめつき処理が可能であり、レジスト波膜
処理や、レジスト部剥離等の工程が不要になるという合
理性を持つ。

従って例えば、プリンタ等の電子応用機器として使用し
た場合、平担性、すき間減少、スイッチング精度の向上
が多大に発揮できｆｉａ頼性の増大が期待できる。

〔実施例〕

本発明の一実施例１と１．て、プリンタの活Ｓ　ｉｔ＝
位置検出に用いた例を説明する。

第１図は、本発明による実施例の構造を表わす図であり
、（α）図は平面図、（，６）図は（α）図におけるＡ
−Ａ’断面を表わす図である。（α）図において１，３
は導体部であり、２は不導体部である。断面図において
導体部はめっきの付けられる第１合成樹脂１にめっき３
を施すことにより形成され、不導体部はめっきの付いて
いない第２合成樹脂２により形成されている。第１合成
樹脂と第２合成樹脂の成形時には、第２図に示す様に第
１合成樹脂のめっきを付けるエリアの表面５が、めりき
の付かない第２合成樹脂の表面６よりもめつき厚だけ低
くなるように段差をつけて成形し、めっきを施した後に
めっき表面７とめっきの付かない第２合成樹脂の表面６
が同一面になる様にコントロールされている。又、第１
図工面図においてめっきの付かない第２合成樹脂の上下
層は、４０貫通部によって２と同じ第２合成樹脂によっ
て充填されている。

、本実施例においては、第１合成樹脂にＡＢＳ樹脂のめ
っきグレード（ダイヤベラ）　３　Ｄ　Ｏｆ　Ｍ・三菱
レーヨン）、又は、ポリアセタールのめっきグレード（
ジュラコンＭＰ−０２・ポリプラスチックス）を、第２
合成樹脂には、ポリブチレンテレフタレート（ジュラネ
ックス２００２・ポリプラスチックス）を使用し、二色
成形により、第１図の形状に成形した後、各第１合成樹
脂用のエツチング工程を通し、次にに２図に示す様に勲
電解Ｎ１めっき８を０．２〜０．５μｍ、電解銅めっき
９を１０〜１２　ｕ　７７Ｌ　ｐ″＠解Ｎ１めりき１ｏ
を１〜２μｍ、硬質光沢銀めっき１１を６〜８μｍのｊ
ｊｉに施した。前記第１合成樹脂と第２合成樹脂の組合
わせでは、めっき工程において筒１合成樹脂のみにめっ
きが施され、他には付層せずに導体部と不等体部から成
るスイッチパターンが形成される。

以上の様にして製作されたスイッチ基板を従来技術と比
較した。

先ず、従来の技術で述べた第５図における凸部付近の不
等体部と凸部間の不導体部との平面性は従来技術の方式
では、本発明者の測定においては２００段差が２０μｍ
あった。これに対し本発明の方式では２００段差は４μ
ｍと良好であった。

又、導体部と不導体部のすきま１９は、府記従来技術で
は０．１５ｍに及ぶが、本発明による方式では、α０５
ｍｍ以下におさまっており、ブラシのバウンド等、摺動
条件への影響を本発明による方式は少なくできた。更に
第２図における導体部表面７と不導体部表面６０段差も
５μｍ以下におさまっている。

こうして得られたスイッチ基板を活字輪選択方式のプリ
ンタに装着して試験をした。第３図において、ブラシ２
１が導体部２２に断続接触し、常に導体部に接触してい
るブラシ２３との間に通電スイッチ作用がなされる。こ
のとき、導体と不導体の境界のすきまがほとんどなく、
平担性も良好であり、５００万回転後も正常に作動して
いる。

この様にして本実施例においては、プリンタの活字輪位
置検出に使用したが、導体と不導体との境界のすきまが
ほとんどなく、平担性も良好であり、製造容易で安価で
、信頼性の高いスイッチ基板を得ることができた。

〔発明の効果〕

以上、述べた様に不発明による効果を列挙すると、 （α）導体部を形成する部分と不導体部を形成する部分
共に合成樹脂を使っている為、等体部に金属を使う方法
に比べて、導体部と不導体部の境界のすきまの少ない接
点基板を得られ、又、表面平担性の優れたスイッチ基板
を優られる。

（ｂ）導体部を形成する部分と不導体部を形成する部分
共に合成樹脂を使っている為、工程が成形及びめっきの
みで済む。

（Ｃ）導体部を形成する部分にはめっきの付く合成樹脂
、不導体部を形成する部分には、めっきの付かない合成
樹脂を使い二色成形した後にめっき処理を行なう為、マ
スキング処理をすることなく導体部を形成する合成樹脂
上のみにめっきを施すことができる為、めっき前処理工
程を省くことができ安価なスイッチ基板を得られる。

（ｄ）導体部表面と不導体部表面の段差が少なく同一平
面上に得られる為、ブラシのバウンドが少なく摺動特性
の優れた＠頼性の高いスイッチ基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスイッチ基板の構造を示す一実施例で
あり、第１図（α）は平面図。ＷＪ１図（７５）は（α
）におけるＡ−Ａ’断面図。 第２図は、本発明のスイッチ基板の基板表面付近の断面
を表わす図。 第３図は、本発明のスイッチ基板を用いたスイッチ構成
を示す図。 第４図は、従来の回転スイッチ基板であり、第４図（α
）は平面図、第４図（ｂ）は〔α）のＡ７、／断面図。 ｚ５図は第４図の部分拡大断面図。 １・・・・・・第１合成樹脂 ２・・・・・・第２合成樹脂 （Ｑ） 箒１！口 ン 第２［江 ５１３３図 ＜Ｑ） ！、−１３４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. めっきを付着できる第１合成樹脂と前記第１合成樹脂の
   めっき工程でめっきが付着しない性質をもつ第２合成樹
   脂との組合わせにおいて、前記第１合成樹脂で通電部を
   形成する凸部あるいはエリアを平面上に形成し、前記平
   面上の第１合成樹脂以外のエリアを第２合成樹脂で被覆
   する様に成形し、第１合成樹脂の表面にめっきを付着さ
   せることにより導体部を形成し、第２合成樹脂部を不導
   体部としてスイッチパターンを形成したことを特徴とす
   るスイッチ基板。