JPH03219509A - スイッチ基板及びスイッチ基板製造方法 - Google Patents
スイッチ基板及びスイッチ基板製造方法Info
- Publication number
- JPH03219509A JPH03219509A JP2130788A JP13078890A JPH03219509A JP H03219509 A JPH03219509 A JP H03219509A JP 2130788 A JP2130788 A JP 2130788A JP 13078890 A JP13078890 A JP 13078890A JP H03219509 A JPH03219509 A JP H03219509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- switch board
- conductive
- insulating
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 81
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 244000145845 chattering Species 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H19/00—Switches operated by an operating part which is rotatable about a longitudinal axis thereof and which is acted upon directly by a solid body external to the switch, e.g. by a hand
- H01H19/54—Switches operated by an operating part which is rotatable about a longitudinal axis thereof and which is acted upon directly by a solid body external to the switch, e.g. by a hand the operating part having at least five or an unspecified number of operative positions
- H01H19/56—Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch
- H01H19/58—Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch having only axial contact pressure, e.g. disc switch, wafer switch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/029—Composite material comprising conducting material dispersed in an elastic support or binding material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/12—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
- H01H1/36—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by sliding
- H01H1/40—Contact mounted so that its contact-making surface is flush with adjoining insulation
- H01H2001/406—Contact mounted so that its contact-making surface is flush with adjoining insulation with holes or recesses between adjacent contacts, e.g. to collect abrasion powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0081—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches using double shot moulding, e.g. for forming elastomeric sealing elements on form stable casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Rotary Switch, Piano Key Switch, And Lever Switch (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は計数機の回転数検出、プリンターの活字位置検
出等に用いられる検出機構分野に於て、接触式スイッチ
機構に用いられるスイッチ基板とスイッチ基板の製造方
法に関する。
出等に用いられる検出機構分野に於て、接触式スイッチ
機構に用いられるスイッチ基板とスイッチ基板の製造方
法に関する。
[従来の技術]
従来この種の技術は、特開昭63−136429に記述
の如く、スイッチ基板の電気的導通部を金属薄板にて形
成し絶縁部を絶縁性合成樹脂にて構成されたスイッチ基
板や、導電性合成樹脂にて導通部を形成し絶縁部を絶縁
性合成樹脂にて構成されたスイッチ基板がある。これら
のスイッチ基板は導通部と絶縁部の表面を同一面、もし
くは、スイッチ基板及び接触ブラシよりの非導通不純物
(摩耗粉等)除去のため、導通部を絶縁部より突出させ
ていた。
の如く、スイッチ基板の電気的導通部を金属薄板にて形
成し絶縁部を絶縁性合成樹脂にて構成されたスイッチ基
板や、導電性合成樹脂にて導通部を形成し絶縁部を絶縁
性合成樹脂にて構成されたスイッチ基板がある。これら
のスイッチ基板は導通部と絶縁部の表面を同一面、もし
くは、スイッチ基板及び接触ブラシよりの非導通不純物
(摩耗粉等)除去のため、導通部を絶縁部より突出させ
ていた。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、前述の従来技術の前者では、スイッチ基板1の
回転により、スイッチ基板1とスイッチ基板1に当接す
る接触ブラシ4との摩擦により各部の摩耗が生じ、接触
ブラシ4の摩耗粉、スイッチ基板1の摩耗粉が接触ブラ
シ4先端(スイッチ基板1との接触部周辺)にたまる。
回転により、スイッチ基板1とスイッチ基板1に当接す
る接触ブラシ4との摩擦により各部の摩耗が生じ、接触
ブラシ4の摩耗粉、スイッチ基板1の摩耗粉が接触ブラ
シ4先端(スイッチ基板1との接触部周辺)にたまる。
この摩耗粉5は絶縁性合成樹脂が主であり絶縁性が高い
。かかる状態に於て接触ブラシ4が導通パターン2との
導通を得ようとした場合、第8図に示すように、この摩
耗粉5の妨げにより導通ができずチャタリング等の導通
不良となる。
。かかる状態に於て接触ブラシ4が導通パターン2との
導通を得ようとした場合、第8図に示すように、この摩
耗粉5の妨げにより導通ができずチャタリング等の導通
不良となる。
本発明はこのような欠点を解決するためになされたもの
であり、その目的はスイッチ基板導通部と接触ブラシと
の確実な導通を提供し、スイッチ機構の信頼性を向上さ
せることにある。
であり、その目的はスイッチ基板導通部と接触ブラシと
の確実な導通を提供し、スイッチ機構の信頼性を向上さ
せることにある。
またさらに、接触式スイッチ機構の目的である位置検出
をより微小変位検出可能とするため、あるいは、一つの
スイッチ基板にて多数の位置検出をするための従来技術
の課題を第6図(a)、第6図(b)、第6図(C)に
て説明する。これらの図はスイッチ基板要部断面図であ
り、2は導通パターン、3は絶縁性樹脂8よりなる絶縁
部、4は接触ブラシ、Eは導通パターン2の長さであり
Eは各図に於て等しい長さで作図しである。またDi、
D2.D3は接触ブラシ4と導通パターン2とが電気的
導通状態にある導通区間である。電気的に導通状態にな
ることで位置を検出するため、この導通区間が短いほど
微小変位の検出が可能であり、さらに一つのスイッチ基
板にて多数の位置検出が可能である。
をより微小変位検出可能とするため、あるいは、一つの
スイッチ基板にて多数の位置検出をするための従来技術
の課題を第6図(a)、第6図(b)、第6図(C)に
て説明する。これらの図はスイッチ基板要部断面図であ
り、2は導通パターン、3は絶縁性樹脂8よりなる絶縁
部、4は接触ブラシ、Eは導通パターン2の長さであり
Eは各図に於て等しい長さで作図しである。またDi、
D2.D3は接触ブラシ4と導通パターン2とが電気的
導通状態にある導通区間である。電気的に導通状態にな
ることで位置を検出するため、この導通区間が短いほど
微小変位の検出が可能であり、さらに一つのスイッチ基
板にて多数の位置検出が可能である。
第6図(a)は導通パターン2と絶縁部3とが同一面の
状態である。前記課題を達成するためには導通区間D1
を短くしなければならない。ところが、導通パターン2
を導電性樹脂にて形成した場合は、樹脂の金型における
充填可能限界より導通パターン2の長さEを短くするに
は限界がある(金属薄板にて形成した場合も同様な加工
限界がある)。一方、第6図(b)に示す如く、導通パ
ターン2を絶縁部3より低くすると導通区間D2は短く
なるが、前述の摩耗粉等が導通パターン2部に溜り易く
導通不良となり易い。さらに、第6図(C)に示すよう
な前述の従来技術の後者の場合、すなわち導通パターン
2を絶縁部3より突出させ摩耗粉等による導通不良を防
ごうとした場合、導通パターン2の長さEは等しいにも
関わらず、導通区間D3と第6図(a)中のDlとを比
較して判るように、導通区間D3は長くなり、微小変位
検出及び多数の位置検出が困難となる問題があった。
状態である。前記課題を達成するためには導通区間D1
を短くしなければならない。ところが、導通パターン2
を導電性樹脂にて形成した場合は、樹脂の金型における
充填可能限界より導通パターン2の長さEを短くするに
は限界がある(金属薄板にて形成した場合も同様な加工
限界がある)。一方、第6図(b)に示す如く、導通パ
ターン2を絶縁部3より低くすると導通区間D2は短く
なるが、前述の摩耗粉等が導通パターン2部に溜り易く
導通不良となり易い。さらに、第6図(C)に示すよう
な前述の従来技術の後者の場合、すなわち導通パターン
2を絶縁部3より突出させ摩耗粉等による導通不良を防
ごうとした場合、導通パターン2の長さEは等しいにも
関わらず、導通区間D3と第6図(a)中のDlとを比
較して判るように、導通区間D3は長くなり、微小変位
検出及び多数の位置検出が困難となる問題があった。
そこで本発明の更なる目的は、確実な導通をもたらしつ
つ微小変位検出可能な接触式スイッチ機構を供すること
にある。
つ微小変位検出可能な接触式スイッチ機構を供すること
にある。
さらにまた、従来スイッチ基板の製造方法は、導通部を
形成後、絶縁部成形用の金型に形成済みの導通部を取着
位置決めし絶縁部を成形する行程が用いられているが、
この従来の製造行程では、寸法精度・取着位置決め精度
により導通部と金型とに隙間を生じ易く、導通パターン
2表面上へ絶縁性樹脂8が覆いかぶさり所望の導通パタ
ーン2が得られなくなり易い欠点を持っていた。そこで
本発明の更なる目的は、前述のスイッチ機構の目的を実
現し、導通パターン2表面上へ絶縁性樹脂8が覆いかぶ
さる事のないスイッチ基板及びその製造方法を生産性良
く経済的にしかも技術的に容易に供することにある。
形成後、絶縁部成形用の金型に形成済みの導通部を取着
位置決めし絶縁部を成形する行程が用いられているが、
この従来の製造行程では、寸法精度・取着位置決め精度
により導通部と金型とに隙間を生じ易く、導通パターン
2表面上へ絶縁性樹脂8が覆いかぶさり所望の導通パタ
ーン2が得られなくなり易い欠点を持っていた。そこで
本発明の更なる目的は、前述のスイッチ機構の目的を実
現し、導通パターン2表面上へ絶縁性樹脂8が覆いかぶ
さる事のないスイッチ基板及びその製造方法を生産性良
く経済的にしかも技術的に容易に供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明はかかる問題点を解決する手段として、電気的導
通部と絶縁部を有するスイッチ基板と、前記スイッチ基
板と当接する接触ブラシとからなるスイッチ機構に於て
、前記導通部に隣接した溝を設けたことを特徴とする。
通部と絶縁部を有するスイッチ基板と、前記スイッチ基
板と当接する接触ブラシとからなるスイッチ機構に於て
、前記導通部に隣接した溝を設けたことを特徴とする。
また、前記溝を有し、前記電気的導通部表面を前記絶縁
部表面より低くしたことを特徴とする。
部表面より低くしたことを特徴とする。
さらにまた、電気的導通部を形成する第1合成樹脂と、
絶縁部を形成する第2合成樹脂と、前記二つの合成樹脂
で構成され前記導通部に隣接する溝を有することを特徴
とする特 そして、スイッチ基板製造行程が、電気的導通部を形成
する第1合成樹脂の成形行程と、絶縁部をなす第2合成
樹脂の成形型により、成形後の前記第1合成樹脂を圧縮
する行程と、第1合成樹脂を圧縮状態のまま前記第2合
成樹脂を成形する行程とからなることを特徴とする。
絶縁部を形成する第2合成樹脂と、前記二つの合成樹脂
で構成され前記導通部に隣接する溝を有することを特徴
とする特 そして、スイッチ基板製造行程が、電気的導通部を形成
する第1合成樹脂の成形行程と、絶縁部をなす第2合成
樹脂の成形型により、成形後の前記第1合成樹脂を圧縮
する行程と、第1合成樹脂を圧縮状態のまま前記第2合
成樹脂を成形する行程とからなることを特徴とする。
[実施例]
第1図は本発明の請求項1,2及び3記載内容の一実施
例におけるスイッチ基板平面図、第2図(a)は第1図
中のA−A断面図、第2図(b)は第1図中のB−B断
面拡大図である。この実施例は導電性樹脂と絶縁性樹脂
からなるスイッチ基板での一実施例である。図に於て1
はスイッチ基板、2は導電性樹脂7により形成された導
通パターン、3は絶縁性樹脂8でなる絶縁部である。導
通パターン2の表面は絶縁部3の表面より低く形成され
、さらに接触ブラシ通過領域9内の導通パターン2と絶
縁部3の境界には溝部6が設けられている。また、導通
パターン表面上にはメツキ10が施されている。
例におけるスイッチ基板平面図、第2図(a)は第1図
中のA−A断面図、第2図(b)は第1図中のB−B断
面拡大図である。この実施例は導電性樹脂と絶縁性樹脂
からなるスイッチ基板での一実施例である。図に於て1
はスイッチ基板、2は導電性樹脂7により形成された導
通パターン、3は絶縁性樹脂8でなる絶縁部である。導
通パターン2の表面は絶縁部3の表面より低く形成され
、さらに接触ブラシ通過領域9内の導通パターン2と絶
縁部3の境界には溝部6が設けられている。また、導通
パターン表面上にはメツキ10が施されている。
第3.4.5図は本発明によるスイッチ基板と接触ブラ
シのスイッチング状態を示す要部断面図である。第3図
は導通パターン2に接触ブラシ4が接触する前の状態を
である。図に於て、5はスイッチ基板1の矢印C方向へ
の回転により生じたスイッチ基板1と接触ブラシ4の摩
耗粉である。
シのスイッチング状態を示す要部断面図である。第3図
は導通パターン2に接触ブラシ4が接触する前の状態を
である。図に於て、5はスイッチ基板1の矢印C方向へ
の回転により生じたスイッチ基板1と接触ブラシ4の摩
耗粉である。
この第3図の状態から更にスイッチ基板1が回転すると
摩耗粉5は溝部6に落とされ、接触ブラシ4の導通面が
きれいになる。そしてその後接触ブラシ4は導通パター
ン2と接触する(第4図)。
摩耗粉5は溝部6に落とされ、接触ブラシ4の導通面が
きれいになる。そしてその後接触ブラシ4は導通パター
ン2と接触する(第4図)。
第5図は、第4図の状態からスイッチ基板1が更に回転
し接触ブラシ4と導通パターン2とは非導通状態となっ
た図である。以上のような過程により、スイッチングが
行なわれるため、摩耗粉等による導通不良の少ないスイ
ッチ機構が得られる。
し接触ブラシ4と導通パターン2とは非導通状態となっ
た図である。以上のような過程により、スイッチングが
行なわれるため、摩耗粉等による導通不良の少ないスイ
ッチ機構が得られる。
またこの溝6の効果により、摩耗粉除去のために導通パ
ターン2を絶縁部3より突出させる必要が無いため、そ
れらを任意の高さ位置関係にすることができる。第6図
(d)は本実施例に於ける要部断面図である。以下第6
図(d)に基ずき説明を行なう。接触ブラシ4先端部の
外Rは0. 4mm、導通パターン2の長さEは0.5
6mm、導通パターン20表面は絶縁部3の表面より6
0μm低く、溝6の底部は導通パターン2の表面よりさ
らに0.14mm低く、溝6の巾は0.271mmであ
り、この時、導通パターン2と接触ブラシ4との導通区
間がD4である。前述の如くこの溝部6の効果により本
実施例の第6図(d)は摩耗粉等による導通不良は少な
い。
ターン2を絶縁部3より突出させる必要が無いため、そ
れらを任意の高さ位置関係にすることができる。第6図
(d)は本実施例に於ける要部断面図である。以下第6
図(d)に基ずき説明を行なう。接触ブラシ4先端部の
外Rは0. 4mm、導通パターン2の長さEは0.5
6mm、導通パターン20表面は絶縁部3の表面より6
0μm低く、溝6の底部は導通パターン2の表面よりさ
らに0.14mm低く、溝6の巾は0.271mmであ
り、この時、導通パターン2と接触ブラシ4との導通区
間がD4である。前述の如くこの溝部6の効果により本
実施例の第6図(d)は摩耗粉等による導通不良は少な
い。
また第6図(d)において、D4は従来技術(導通パタ
ーン20表面と絶縁部3の表面を同一面とした事例)の
第6図(a)の導通区間D1と等しく作図しであるが、
溝6の巾、導通パターン2の表面と絶縁部3の表面との
高さ関係等は一実施例に過ぎず、各々を調整することに
より必要な導通区間を得る。第6図(d)においては、
溝6の巾を短くする及び導通パターン2の表面を低くす
る等により、導通区間D4はDlより短くできる。
ーン20表面と絶縁部3の表面を同一面とした事例)の
第6図(a)の導通区間D1と等しく作図しであるが、
溝6の巾、導通パターン2の表面と絶縁部3の表面との
高さ関係等は一実施例に過ぎず、各々を調整することに
より必要な導通区間を得る。第6図(d)においては、
溝6の巾を短くする及び導通パターン2の表面を低くす
る等により、導通区間D4はDlより短くできる。
また他の従来技術(導通パターン20表面を絶縁部3の
表面より突出させた事例)である第6図(C)との比較
より明らかなように、導通パターン2の長さEは等しく
ありながら本実施例の導通区間D4はD3より短く設定
できる。従って前述のとおり、導通不良が少な〈従来よ
り微小変位検出が可能である。
表面より突出させた事例)である第6図(C)との比較
より明らかなように、導通パターン2の長さEは等しく
ありながら本実施例の導通区間D4はD3より短く設定
できる。従って前述のとおり、導通不良が少な〈従来よ
り微小変位検出が可能である。
本実施例に記載した溝6の巾、導通パターン2の表面と
絶縁部30表面との段差等の数値は一実施例に過ぎず、
当方の実験検討結果によると溝6の巾は1mm以下、導
通パターン2の表面と絶縁部3の表面との段差は100
μm以下、導通パターン2の表面から溝6底までの段差
が5μm以上の組合せ内にて本発明の効果が発揮される
。
絶縁部30表面との段差等の数値は一実施例に過ぎず、
当方の実験検討結果によると溝6の巾は1mm以下、導
通パターン2の表面と絶縁部3の表面との段差は100
μm以下、導通パターン2の表面から溝6底までの段差
が5μm以上の組合せ内にて本発明の効果が発揮される
。
また本実施例は導電性樹脂にて導通部を形成し導通部に
メツキを施した実施例であるが、本発明の意図にはメツ
キの必要性はない。さらに導電性樹脂ではなく、メツキ
が付着できる非導電性合成樹脂にても本発明は適用可能
である。
メツキを施した実施例であるが、本発明の意図にはメツ
キの必要性はない。さらに導電性樹脂ではなく、メツキ
が付着できる非導電性合成樹脂にても本発明は適用可能
である。
第7図は、本発明の請求項1または請求項2記載内容に
ついての他の実施例であり、スイッチ基板要部断面図で
ある。導通パターン2は金属薄板11により構成され、
導通パターン2の隣接には溝6が設けられ、電気的導通
部は絶縁部より低く設定されている。従ってそのスイッ
チング過程及び導通区間長さは前記実施例と同様であり
、導通不良が少な〈従来より微小変位検出が可能である
。
ついての他の実施例であり、スイッチ基板要部断面図で
ある。導通パターン2は金属薄板11により構成され、
導通パターン2の隣接には溝6が設けられ、電気的導通
部は絶縁部より低く設定されている。従ってそのスイッ
チング過程及び導通区間長さは前記実施例と同様であり
、導通不良が少な〈従来より微小変位検出が可能である
。
但し、第7図による実施例(導通部を金属薄板にて形成
し導通部隣接に溝を設ける)に於ては、従来から行なわ
れているスイッチ基板の製造方法すなわち導通部を形成
後、絶縁部成形用の金型に形成済みの金属薄板を取着位
置決めし、絶縁部を成形する行程を用いると、絶縁部成
形用金型は溝6を形作るために下向きの凹形状が導通パ
ターンの数ある複雑な形状となり(図示せず)、その凹
部と導通部の凸部を密着嵌合させ絶縁性樹脂を成形しな
ければならない。したがって寸法精度・導通部の金型へ
の取着精度不良(金型の凹部と導通部の凸部との嵌合不
良)により導通部と金型とに隙間が生じ易く、第10図
に示すような導通パターン2表面上へ絶縁性樹脂が覆い
かぶさってしまう成形不良となり易い欠点を持っている
。第1011− 図は、金属薄板11に対し絶縁部成形用金型(図示せず
)が左方に寄り、導通パターン2表面に対し傾いた状態
にて絶縁部3が成形されたスイッチ基板要部断面図であ
り、絶縁部3−1が導通パターン2表面上へ覆いかぶさ
ってしまっている。そこでこのような従来の製造方法の
課題を鑑みた本発明の請求項3または4記載の内容を第
11図(a)、 (b)、 (C)、に基づき説明する
。
し導通部隣接に溝を設ける)に於ては、従来から行なわ
れているスイッチ基板の製造方法すなわち導通部を形成
後、絶縁部成形用の金型に形成済みの金属薄板を取着位
置決めし、絶縁部を成形する行程を用いると、絶縁部成
形用金型は溝6を形作るために下向きの凹形状が導通パ
ターンの数ある複雑な形状となり(図示せず)、その凹
部と導通部の凸部を密着嵌合させ絶縁性樹脂を成形しな
ければならない。したがって寸法精度・導通部の金型へ
の取着精度不良(金型の凹部と導通部の凸部との嵌合不
良)により導通部と金型とに隙間が生じ易く、第10図
に示すような導通パターン2表面上へ絶縁性樹脂が覆い
かぶさってしまう成形不良となり易い欠点を持っている
。第1011− 図は、金属薄板11に対し絶縁部成形用金型(図示せず
)が左方に寄り、導通パターン2表面に対し傾いた状態
にて絶縁部3が成形されたスイッチ基板要部断面図であ
り、絶縁部3−1が導通パターン2表面上へ覆いかぶさ
ってしまっている。そこでこのような従来の製造方法の
課題を鑑みた本発明の請求項3または4記載の内容を第
11図(a)、 (b)、 (C)、に基づき説明する
。
第11図(a)、 (、b)、 (c)は二つの合成樹
脂により構成され更に導通部隣接に溝を有するスイッチ
基板の製造行程を説明するスイッチ基板要部断面図であ
る。第11図(a)は電気的導通部を形成する第1合成
樹脂成形状態、第11図(b)は第1合成樹脂圧縮状態
のまま絶縁部を形成する第2合成樹脂を充填した状態、
第11図(C)はスイッチ基板成形行程完成状態を示し
ており、第11図(a)から第11図(C)へは、順番
に行程類となっている。各図に於て、13は導通部を形
成する第1合成樹脂、14は絶縁部となる第2合成樹脂
であり、12は第2合成樹脂を形成す12− るための金型である。
脂により構成され更に導通部隣接に溝を有するスイッチ
基板の製造行程を説明するスイッチ基板要部断面図であ
る。第11図(a)は電気的導通部を形成する第1合成
樹脂成形状態、第11図(b)は第1合成樹脂圧縮状態
のまま絶縁部を形成する第2合成樹脂を充填した状態、
第11図(C)はスイッチ基板成形行程完成状態を示し
ており、第11図(a)から第11図(C)へは、順番
に行程類となっている。各図に於て、13は導通部を形
成する第1合成樹脂、14は絶縁部となる第2合成樹脂
であり、12は第2合成樹脂を形成す12− るための金型である。
まず第11図(a)のように導通パターンとして用いる
部分が突出するよう第1合成樹脂13を凸形状に成形す
る。図中線Fはこの時点に於ける第1合成樹脂13の凸
部13−1 (導通パターンとして用いる部分)の頂部
位置を示す線である。
部分が突出するよう第1合成樹脂13を凸形状に成形す
る。図中線Fはこの時点に於ける第1合成樹脂13の凸
部13−1 (導通パターンとして用いる部分)の頂部
位置を示す線である。
次に第11図(b)に示すように成形済みの第1合成樹
脂13を第2合成樹脂成形用の金型12にて圧縮する。
脂13を第2合成樹脂成形用の金型12にて圧縮する。
この金型12は、凸部13−1との当接部に於て、下向
きの凸形状12−1部を成し、さらに第1合成樹脂13
の凸部13−1より頂部面積を大きく設定する。図中線
Gは圧縮状態での凸部13−1の頂部位置を示す線であ
り、線Fと線Gとの距離すなわち図中Hは第1合成樹脂
13の圧縮代を示している。そして圧縮状態のまま第2
合成樹脂14を充填する。その後金型12の圧縮力を解
除し離脱すると、圧縮されていた第1合成樹脂13の弾
性にて凸部13−1は線Gより線F側に復元し、さらに
第2合成樹脂14の収縮も加わって、第11図(C)の
断面図に示すように、導通パターン2の隣接部に溝6が
形成されたスイッチ基板を得る。当方の実験では、第1
合成樹脂をポリアセタールで厚み0.9mm、第2合成
樹脂をポリブチレンテレフタレートで溝6の底肉厚を0
.4mm、 第1合成樹脂の圧縮代が30μmにて、
導通パターン2の表面から溝6底までの段差が10μm
作られることが確認された。しかし、樹脂材質、肉厚、
圧縮代を変えることにより導通パターン2の表面から溝
6底までの段差量を様々に変え得ることは言うまでもな
い。
きの凸形状12−1部を成し、さらに第1合成樹脂13
の凸部13−1より頂部面積を大きく設定する。図中線
Gは圧縮状態での凸部13−1の頂部位置を示す線であ
り、線Fと線Gとの距離すなわち図中Hは第1合成樹脂
13の圧縮代を示している。そして圧縮状態のまま第2
合成樹脂14を充填する。その後金型12の圧縮力を解
除し離脱すると、圧縮されていた第1合成樹脂13の弾
性にて凸部13−1は線Gより線F側に復元し、さらに
第2合成樹脂14の収縮も加わって、第11図(C)の
断面図に示すように、導通パターン2の隣接部に溝6が
形成されたスイッチ基板を得る。当方の実験では、第1
合成樹脂をポリアセタールで厚み0.9mm、第2合成
樹脂をポリブチレンテレフタレートで溝6の底肉厚を0
.4mm、 第1合成樹脂の圧縮代が30μmにて、
導通パターン2の表面から溝6底までの段差が10μm
作られることが確認された。しかし、樹脂材質、肉厚、
圧縮代を変えることにより導通パターン2の表面から溝
6底までの段差量を様々に変え得ることは言うまでもな
い。
以上のように導通部を第1合成樹脂13にて形成し、第
2合成樹脂14の充填時には第2合成樹脂用の金型12
にて圧縮し密着されているので、導通パターン2表面上
へ第2合成樹脂14(絶縁部を形成)が覆いかぶさるこ
とはない。さらに、圧縮されていた第1合成樹脂13の
弾性による復元と第2合成樹脂14の収縮により、導通
パターン2に隣接した溝6が言わば自動的に形成される
ため、溝6を形作るために第2合成樹脂成形用金型12
を必ずしも従来の製造方法のように下向きの凹形状にす
る必要はなく、第11図(b)のように第1合成樹脂と
の当接部を下向きの凸形状(12−1部)にする事がで
きる。従って第2合成樹脂成形用金型12と第1合成樹
脂13との取着に凹形状と凸形状との嵌合がなくなり、
寸法精度・取着精度により第1合成樹脂13と金型12
とに隙間が生じることはない。このようにして導通パタ
ーン2表面上へ第2合成樹脂14(絶縁性樹脂)が覆い
かぶさってしまう成形不良は皆無となり、生産性の良い
微小変位検出可能なスイッチ基板を得る。
2合成樹脂14の充填時には第2合成樹脂用の金型12
にて圧縮し密着されているので、導通パターン2表面上
へ第2合成樹脂14(絶縁部を形成)が覆いかぶさるこ
とはない。さらに、圧縮されていた第1合成樹脂13の
弾性による復元と第2合成樹脂14の収縮により、導通
パターン2に隣接した溝6が言わば自動的に形成される
ため、溝6を形作るために第2合成樹脂成形用金型12
を必ずしも従来の製造方法のように下向きの凹形状にす
る必要はなく、第11図(b)のように第1合成樹脂と
の当接部を下向きの凸形状(12−1部)にする事がで
きる。従って第2合成樹脂成形用金型12と第1合成樹
脂13との取着に凹形状と凸形状との嵌合がなくなり、
寸法精度・取着精度により第1合成樹脂13と金型12
とに隙間が生じることはない。このようにして導通パタ
ーン2表面上へ第2合成樹脂14(絶縁性樹脂)が覆い
かぶさってしまう成形不良は皆無となり、生産性の良い
微小変位検出可能なスイッチ基板を得る。
これに対し、この製造方法に於て第1合成樹脂13の代
わりに金属薄板を用いることは、圧縮力解除後合成樹脂
はどの復元はできず溝形状が形成できにくいばかりでな
く、圧縮力の増加による装置の大型化、金属薄板との当
接部に於ける金型の摩耗、それによる金型の寿命低下等
の弊害を持っている。
わりに金属薄板を用いることは、圧縮力解除後合成樹脂
はどの復元はできず溝形状が形成できにくいばかりでな
く、圧縮力の増加による装置の大型化、金属薄板との当
接部に於ける金型の摩耗、それによる金型の寿命低下等
の弊害を持っている。
以上、導通パターンに隣接した溝を有するスイッチ基板
にて説明してきたが、本発明の製造方法15− は、スイッチ基板導通部及び絶縁部を各々合成樹脂にて
構成されているならば、適用可能であり本実施例の限り
ではない。例えば、微小変位検出し難いスイッチ基板で
はあるが、従来の技術に前述した、導通部が絶縁部より
突出したスイッチ基板の場合に於ても本発明の製造方法
を使用できる。
にて説明してきたが、本発明の製造方法15− は、スイッチ基板導通部及び絶縁部を各々合成樹脂にて
構成されているならば、適用可能であり本実施例の限り
ではない。例えば、微小変位検出し難いスイッチ基板で
はあるが、従来の技術に前述した、導通部が絶縁部より
突出したスイッチ基板の場合に於ても本発明の製造方法
を使用できる。
以下これを説明する。溝を有するスイッチ基板製造方法
説明図である第11図(b)に於て、第2合成樹脂成形
用金型12は第1合成樹脂13との当接部で下向きの凸
形状(12−1部)を成しているが、その凸形状(12
−1部)を設けず単なる平面にて第1合成樹脂13の凸
部13−1を圧縮し、圧縮状態のまま第2合成樹脂14
を充填する。その後金型の圧縮力を解除し離脱すると、
前述したように、圧縮されていた第1合成樹脂13の弾
性による復元と第2合成樹脂14の収縮により導通部が
絶縁部より突出したスイッチ基板を得る事ができる。
説明図である第11図(b)に於て、第2合成樹脂成形
用金型12は第1合成樹脂13との当接部で下向きの凸
形状(12−1部)を成しているが、その凸形状(12
−1部)を設けず単なる平面にて第1合成樹脂13の凸
部13−1を圧縮し、圧縮状態のまま第2合成樹脂14
を充填する。その後金型の圧縮力を解除し離脱すると、
前述したように、圧縮されていた第1合成樹脂13の弾
性による復元と第2合成樹脂14の収縮により導通部が
絶縁部より突出したスイッチ基板を得る事ができる。
[発明の効果コ
以上述べたように本発明によれば、スイッチ基16−
板導通部に隣接した溝があることにより、接触ブラシの
接点部から導通不良の原因となる摩耗粉が溝に落ちてか
ら導通部と接触ブラシが接触を行なうため、確実な導通
を提供し、スイッチ機構の信頼性を向上する事ができる
。またこの溝を有しながら導通部表面を絶縁部表面より
低くする事で、従来より導通区間を短くでき、確実な導
通をもたらしつつ微小変位検出可能な接触式スイッチ機
構を、及び、一つのスイッチ基板にてより数多くの位置
検出可能なスイッチ基板を供することが可能となる。
接点部から導通不良の原因となる摩耗粉が溝に落ちてか
ら導通部と接触ブラシが接触を行なうため、確実な導通
を提供し、スイッチ機構の信頼性を向上する事ができる
。またこの溝を有しながら導通部表面を絶縁部表面より
低くする事で、従来より導通区間を短くでき、確実な導
通をもたらしつつ微小変位検出可能な接触式スイッチ機
構を、及び、一つのスイッチ基板にてより数多くの位置
検出可能なスイッチ基板を供することが可能となる。
さらに、スイッチ基板を、電気的導通部を形成する第1
合成樹脂と、絶縁部を形成する第2合成樹脂にて構成し
、導通部に隣接した溝をこの二つの樹脂により形成する
構成にすると、前述のスイッチ機構の機能的効果を持つ
だけでなく、請求項4記載の製造方法にても作成可能な
スイッチ基板であり、その製造方法であっても、成形装
置の大型化・金型の早期寿命化する事ないスイッチ基板
である。
合成樹脂と、絶縁部を形成する第2合成樹脂にて構成し
、導通部に隣接した溝をこの二つの樹脂により形成する
構成にすると、前述のスイッチ機構の機能的効果を持つ
だけでなく、請求項4記載の製造方法にても作成可能な
スイッチ基板であり、その製造方法であっても、成形装
置の大型化・金型の早期寿命化する事ないスイッチ基板
である。
そして請求項4記載のようにスイッチ基板製造方法を、
電気的導通部を形成する第1合成樹脂の成形行程と、絶
縁部をなす第2合成樹脂の成形型により、成形後の前記
第1合成樹脂を圧縮する行程と、第1合成樹脂を圧縮状
態のまま前記第2合成樹脂を成形する行程とにすること
によって、導通部に隣接した溝を有する前述のスイッチ
基板を、第2合成樹脂成形用金型の形状を複雑にする事
なく技術的に容易に作成可能とする。なお且つ、従来の
製造技術では導通パターン表面上へ第2合成樹脂(絶縁
部を形成する樹脂)が覆いかぶさる成形不良が起こり易
いという課題に対し、第1合成樹脂と第2合成樹脂成形
用金型との密着性の向上及び取着精度・寸法精度の影響
排除がなされ、その様な成形不良は皆無となって品質及
び生産性が大幅に向上できる。その技術的、産業的意義
は絶大である。
電気的導通部を形成する第1合成樹脂の成形行程と、絶
縁部をなす第2合成樹脂の成形型により、成形後の前記
第1合成樹脂を圧縮する行程と、第1合成樹脂を圧縮状
態のまま前記第2合成樹脂を成形する行程とにすること
によって、導通部に隣接した溝を有する前述のスイッチ
基板を、第2合成樹脂成形用金型の形状を複雑にする事
なく技術的に容易に作成可能とする。なお且つ、従来の
製造技術では導通パターン表面上へ第2合成樹脂(絶縁
部を形成する樹脂)が覆いかぶさる成形不良が起こり易
いという課題に対し、第1合成樹脂と第2合成樹脂成形
用金型との密着性の向上及び取着精度・寸法精度の影響
排除がなされ、その様な成形不良は皆無となって品質及
び生産性が大幅に向上できる。その技術的、産業的意義
は絶大である。
第1図は本発明のスイッチ基板の一実施例を示す平面図
。 第2図(a)は第1図中のA−A断面図第2図(b)は
第1図中のB−B断面拡大図第3図、第4図、第5図は
本発明の一実施例のスイッチ基板と接触ブラシのスイッ
チング状態を示す要部断面図 第6図(a)、 (b)、 (C)は従来技術の課
題を説明するスイッチ基板要部断面図 第6図(d)図は本発明の一実施例のスイッチ基板要部
断面図 第7図は本発明の請求項1または請求項2記載内容につ
いての他の実施例を示すスイッチ基板要部断面図 第8図は導通不良発生時の従来のスイッチ基板要部断面
図 第9図はスイッチ基板を用いたプリンターの斜視図(−
使用例) 第10図は従来の製造方法により導通パターン上へ絶縁
性樹脂が覆いかぶさった状態(成形不良状態)のスイッ
チ基板図。 19− 第11図(a)、 (b)、 (C)は本発明の製
造行程を説明するスイッチ基板要部断面図であり、第1
1図(a)は電気的導通部を形成する第1合成樹脂成形
状態を示す図、 第11図(b)は第1合成樹脂圧縮後、絶縁部を形成す
る第2合成樹脂を充填した状態を示す同第11図(C)
はスイッチ基板成形行程完成状態を示す図である。 図に於て、 1−m−スイッチ基板 2−−一導通パターン 3−m−絶縁部 4−m−接触ブラシ 5−m−摩耗粉 6−m−溝部 7−m=導電性樹脂 8−m−絶縁性樹脂 9−m−接触ブラシ通過領域 10−m−メツキ 11−m−金属薄板 20− 12−m−第2合成樹脂成形用金型 13−−−第1合成樹脂 14−m−第2合成樹脂 Di、D2.D3.D4−−一導通区間E−−−導通パ
ターン長さ H−m−第1合成樹脂の圧縮代 以 上
。 第2図(a)は第1図中のA−A断面図第2図(b)は
第1図中のB−B断面拡大図第3図、第4図、第5図は
本発明の一実施例のスイッチ基板と接触ブラシのスイッ
チング状態を示す要部断面図 第6図(a)、 (b)、 (C)は従来技術の課
題を説明するスイッチ基板要部断面図 第6図(d)図は本発明の一実施例のスイッチ基板要部
断面図 第7図は本発明の請求項1または請求項2記載内容につ
いての他の実施例を示すスイッチ基板要部断面図 第8図は導通不良発生時の従来のスイッチ基板要部断面
図 第9図はスイッチ基板を用いたプリンターの斜視図(−
使用例) 第10図は従来の製造方法により導通パターン上へ絶縁
性樹脂が覆いかぶさった状態(成形不良状態)のスイッ
チ基板図。 19− 第11図(a)、 (b)、 (C)は本発明の製
造行程を説明するスイッチ基板要部断面図であり、第1
1図(a)は電気的導通部を形成する第1合成樹脂成形
状態を示す図、 第11図(b)は第1合成樹脂圧縮後、絶縁部を形成す
る第2合成樹脂を充填した状態を示す同第11図(C)
はスイッチ基板成形行程完成状態を示す図である。 図に於て、 1−m−スイッチ基板 2−−一導通パターン 3−m−絶縁部 4−m−接触ブラシ 5−m−摩耗粉 6−m−溝部 7−m=導電性樹脂 8−m−絶縁性樹脂 9−m−接触ブラシ通過領域 10−m−メツキ 11−m−金属薄板 20− 12−m−第2合成樹脂成形用金型 13−−−第1合成樹脂 14−m−第2合成樹脂 Di、D2.D3.D4−−一導通区間E−−−導通パ
ターン長さ H−m−第1合成樹脂の圧縮代 以 上
Claims (4)
- (1)電気的導通部と絶縁部を有するスイッチ基板と、
前記スイッチ基板と当接する接触ブラシとからなるスイ
ッチ機構に於て、前記電気的導通部に隣接した溝を設け
たことを特徴とするスイッチ基板。 - (2)前記電気的導通部表面を前記絶縁部表面より低く
したことを特徴とする請求項1記載のスイッチ基板。 - (3)電気的導通部を形成する第1合成樹脂と、絶縁部
を形成する第2合成樹脂と、前記二つの合成樹脂で構成
されることを特徴とする請求項1または2記載のスイッ
チ基板。 - (4)電気的導通部を形成する第1合成樹脂の成形行程
と、絶縁部をなす第2合成樹脂の成形型により、成形後
の前記第1合成樹脂を圧縮する行程と、前記第1合成樹
脂を圧縮状態のまま前記第2合成樹脂を成形する行程と
からなることを特徴とするスイッチ基板製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2130788A JPH03219509A (ja) | 1989-11-25 | 1990-05-21 | スイッチ基板及びスイッチ基板製造方法 |
US07/618,032 US5155306A (en) | 1989-11-25 | 1990-11-26 | Switch substrate and method of manufacture |
US07/799,654 US5242642A (en) | 1989-11-25 | 1991-11-29 | Method of manufacturing a switch substrate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-305242 | 1989-11-25 | ||
JP30524289 | 1989-11-25 | ||
JP2130788A JPH03219509A (ja) | 1989-11-25 | 1990-05-21 | スイッチ基板及びスイッチ基板製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03219509A true JPH03219509A (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=26465828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2130788A Pending JPH03219509A (ja) | 1989-11-25 | 1990-05-21 | スイッチ基板及びスイッチ基板製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5155306A (ja) |
JP (1) | JPH03219509A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0553064U (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-13 | ナイルス部品株式会社 | 摺動スイッチ |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3342906B2 (ja) * | 1991-12-18 | 2002-11-11 | ゼロックス・コーポレーション | 電子装置及び電子スイッチ |
US5804782A (en) * | 1995-06-06 | 1998-09-08 | United Technologies Automotive, Inc. | Electrical switch having a rotary mechanism for use in an automotive vehicle |
JP3040083B2 (ja) * | 1997-09-24 | 2000-05-08 | アスモ株式会社 | モータアクチュエータ |
EP1190830B1 (en) * | 1998-12-24 | 2004-07-14 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | A method of forming a switch pattern on a switch substrate |
US8398413B2 (en) | 2000-02-07 | 2013-03-19 | Micro Contacts, Inc. | Carbon fiber electrical contacts formed of composite material including plural carbon fiber elements bonded together in low-resistance synthetic resin |
US6444102B1 (en) | 2000-02-07 | 2002-09-03 | Micro Contacts Inc. | Carbon fiber electrical contacts |
US8029296B2 (en) * | 2000-02-07 | 2011-10-04 | Micro Contacts, Inc. | Carbon fiber electrical contacts formed of composite carbon fiber material |
US6828517B2 (en) * | 2001-05-16 | 2004-12-07 | Bourns, Inc. | Position encoder |
US20100143683A1 (en) * | 2005-08-10 | 2010-06-10 | Chiou Minshon J | Fiber Network Layers and Flexible Penetration Resistant Articles Comprising Same |
US7900336B2 (en) * | 2006-04-14 | 2011-03-08 | Massachusetts Institute Of Technology | Precise hand-assembly of microfabricated components |
DE102007048581B3 (de) * | 2007-10-10 | 2008-09-18 | Cherry Gmbh | Schleifkontaktschalter |
FR2933530B1 (fr) * | 2008-07-07 | 2013-03-15 | Sc2N Sa | Dispositif de commutation electrique et manette de commande sous-volant de vehicule correspondante |
JP5631064B2 (ja) * | 2010-06-14 | 2014-11-26 | 矢崎総業株式会社 | 固定接点構造 |
JP5926892B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2016-05-25 | アスモ株式会社 | モータの製造方法 |
US11250997B1 (en) * | 2021-05-12 | 2022-02-15 | Jeffrey Ross Gray | High voltage switch |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3030460A (en) * | 1959-09-10 | 1962-04-17 | Huetten Clarence | Subminiature rotary switch |
DE1440866B2 (de) * | 1963-12-14 | 1970-05-06 | Balco Filtertechnik GmbH, 33OO Braunschweig | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen zur Verwendung in Schalteranordnungen |
US3536877A (en) * | 1968-03-14 | 1970-10-27 | Gen Electric | Wafer construction for a switch tuner |
US3801753A (en) * | 1969-06-17 | 1974-04-02 | Gaf Corp | Dial type wafer printed circuit switch |
US3734869A (en) * | 1972-03-17 | 1973-05-22 | Ibm | Rotary switch assembly with adjustable programming limit mechanism |
JPS5033763U (ja) * | 1973-07-23 | 1975-04-11 | ||
US4038504A (en) * | 1975-11-19 | 1977-07-26 | A.C. Nielsen Company | Rotary, printed circuit wafer switch and method for adjusting |
US4046981A (en) * | 1975-12-24 | 1977-09-06 | Texas Instruments Incorporated | Keyboard switch with printed wiring board structure and its method of manufacture |
US4363930A (en) * | 1980-02-04 | 1982-12-14 | Amp Incorporated | Circuit path conductors in plural planes |
JPS631386A (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-06 | Hitachi Ltd | インバ−タの再始動回路 |
JP2525164B2 (ja) * | 1986-11-27 | 1996-08-14 | セイコーエプソン株式会社 | スイッチ基板 |
DE3805459A1 (de) * | 1988-02-22 | 1989-08-31 | Biotest Pharma Gmbh | Verfahren zur sterilisation von blut, plasma, blut- und plasmaderivaten, zellsuspensionen oder dgl. |
US4897513A (en) * | 1988-03-11 | 1990-01-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Rotary switch |
JPH01138132U (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-21 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP2130788A patent/JPH03219509A/ja active Pending
- 1990-11-26 US US07/618,032 patent/US5155306A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0553064U (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-13 | ナイルス部品株式会社 | 摺動スイッチ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5155306A (en) | 1992-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03219509A (ja) | スイッチ基板及びスイッチ基板製造方法 | |
US5334931A (en) | Molded test probe assembly | |
EP1412561B1 (en) | Workpiece wet processing | |
EP0547838A1 (en) | Flexible electrical interconnect | |
US6794890B1 (en) | Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested | |
US6828517B2 (en) | Position encoder | |
JP6496711B2 (ja) | 電子デバイス | |
US6388211B1 (en) | Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch substrate, and a switch substrate | |
US5242642A (en) | Method of manufacturing a switch substrate | |
JPH02265122A (ja) | スイッチ基板 | |
JP2525164B2 (ja) | スイッチ基板 | |
JP2567288Y2 (ja) | 摺動スイッチ | |
JP3388428B2 (ja) | 開口部付き基板へのモールド樹脂成形方法 | |
JPH0483391A (ja) | モールド成形回路基板の製造方法 | |
JP5631064B2 (ja) | 固定接点構造 | |
JP4502876B2 (ja) | 基台付スイッチ基板及びその製造方法 | |
JPH0212660Y2 (ja) | ||
JP3126688U (ja) | 回転位置検出器 | |
JP3053976B2 (ja) | エンコーダ | |
JPH0327297Y2 (ja) | ||
JPH0997525A (ja) | スイッチ | |
KR100526451B1 (ko) | 전기 접점 안정성이 우수한 금속박 | |
JPH11251709A (ja) | 回路部品およびその製造方法 | |
JP2002181909A (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
JPS6219010B2 (ja) |