JPH02132718A - メンブレンスイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、メンブレンスイッチに関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、製造が容易で、取付ける
機器の種類や形状の差異にも容易に対応することのでき
る利便性に優れたメンブレンスイッチに関するものであ
る。

（従来の技術） フレキシブル基板回路は、従来の紙フェノール基板等に
形成したプリント配線板等に比べて優れた耐屈曲性を有
し、機器の小型薄型化、高密度配線化、異形形状等への
組立ての合理化を可能とするものとして注目されており
、たとえば、カメラ、テープレコーダ、電卓、プリンタ
、ディスクドライブ、ファクシミリ、医療機器、宇宙機
器等の精密機器類に広く用いられている。

これらの用途へのフレキシブル基板回路の利用の拡大と
ともに、その優れた機能に注目しているものとして、た
とえば、第５図の断面図に示したメンプレンスイッチが
ある。

通常、このメンブレンスイッチでは、下部電極（ア）を
形成した下部電極支持体（イ）に絶縁層（ウ）を介して
上部電極（工）を形成したフレキシブル基板からなるキ
ーボード（オ）を対向して配設している． この構造においては、上部電ｆ！（工）を形成したキー
ボード（オ）表面を図中に示したように押圧することに
よって上部電極（工）と下部電極（ア）とを接触させて
通電し、所定の駆動部等に電気信号を送る．キーボード
《オ》をフレキシブル基板で形成することによりその屈
曲性は大きなものとなるため、上部電ｌＦｆ１（工》を
下部電８ｉ！（ア）に容易に接触させることができ、特
別な凸状のスイッチ押圧部を設ける必要はない。

また、キーボード（オ）の表面が平坦状となることから
、従来の凸状のスイッチ押圧部周囲に入り込むちりまた
はほこり等により発生しやすかった接触不良などを未然
に回避することもできる．このようなメンブレンスイッ
チのキーボード（オ）に用いているフレキシブル基板と
しては、ポリイミド系あるいはポリエステル系の樹脂板
が知られており、また下部電極支持体（イ）としては、
フレキシブル基板、あるいは従来の紙フェノール等の樹
脂板が知られている。

メンブレンスイッチの電極パターンについてもこれまで
に様々な形状のものが知られている．第６図（ａ＞（ｂ
）は、その代表的な例を平面図として示したものである
。

第６図（ａ）に示したように、下部電ｔｆｌ（ア）と上
部Ｅｉ（工）とを各々の支持体に形成し、これらの電極
（ア）（工）の相互の接触によって通電するスイッチと
することができる，下部および上部の電極（ア）（工）
には、導電性カーボン、銀（Ａｇ）あるいは銅（Ｃｕ）
を使用することができる． あるいはまた、第６図（ｂ）に示したように、下部電極
（ア）をくし歯状に形成し、上部電極《工》を長方形の
導電層とすることができる。上部電極（工）の導電層に
は、一般的には、導電性カーボンが広く用いられてもい
る． （発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような小型薄型で、機能性に優れた
メンブレンスイッチについても解決しなければならない
課題が少なくないのが実状である。

前述した通りの第５図のメンブレンスイッチにおいて、
機器本体（力）に下部電極支持体（イ）を配設するには
、粘着テーブ（キ）や接着剤を使用しなければならず、
配設作業は面倒であり、また、機器の形状や種類に応じ
て、下部電極（ア）や上部電極（工）の配置や、メンブ
レンスイッチの形状、大きさ等を各々決めなければなら
ず、このためのメンブレンスイッチの生産や設計の手間
がかかり、生産効率の向上が難しいという欠点がある。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来のメンブレンスイッチにおける機器本体への
配設や電極配置、および製造上の制約を解消し、製造が
容易で、取付ける機器の種類や形状の差異にも容易に対
応することのできる利便性に優れた新しいメンブレンス
イッチを提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するために、機器本体と
一体成形した下部電極パターンに、キーボードの押圧部
裏面に形成した上部電極を対向して配設してなることを
特徴とするメンブレンスイッチを提供する。

すなわち、この発明においては、機器本体の所定のスイ
ッチ配設部に従来のように粘着テープや接着剤を使用す
ることなく、しかも下部支持体も用いることなく、直接
に下部電極を一定のパターンに本体と一体成形する。そ
してこの下部電極に対向して配設する上部電極は、使用
目的に応じてキーボード裏面にその配置位置を選択すれ
ばよい。

この場合、使用しない下部電極には、これに対向するよ
うに絶縁層をキーボードの裏面に形成することができる
． 上部電極の形成法としては、絶緑性のフレキシブル基板
に、回路または導電層を形成する方法や、あるいは、絶
縁性のフレキシブル基板に導ｔ膜層を形成した後にキー
ボードの非押圧部に絶縁層を形成する方法のいずれを用
いてもよい．（作　用） この発明のメンブレンスイッチにおいては、下部電極を
機器本体と一体成形しているので、従来の下部電極支持
体はもちろんのこと、粘着テープや接着剤の使用および
それらの配設のための作業は必要でない． また、下部電極を一定パターンに形成し、かつ上部電極
を使用目的に応じた配置位置に任意に選択形成するため
、機器の種類や形状に応じた種々のメンブレンスイッチ
を容易に製造することができる。

（実施例） 次に図面に沿って実施例を示し、この発明についてさら
に詳しく説明する。

第１図はこの発明を示した断面図である．この第１図に
示したように、機器本体（１）には、下部電極《２》を
一体成形している．この一体成形については、この発明
の発明者がすでに提案しているモールド成型法によって
、機器本体（１）上に下部電極（２）を形成することが
できる．すなわち、耐熱性樹脂フィルムに蒸着してパタ
ーン化した電極用薄膜を、機器本体成形用の金型内に装
着し、樹脂成形した後に耐熱性フイルムを剥離して電極
パータンを機器本体表面に形成する方法である．この下
部電＠（２）の配置位置、大きさ、形状および数等につ
いては、特に限定的でなく、機器本体《１》のスイッチ
配設部の大きさ、形状などに応じたものでよい。また、
下部電ｊｆ！（２）は、従来からの銅（Ｃｕ）または銀
《Ａｇ）等の金属箔を適宜用いることができる．その種
類に特に制限はない． 機器本体（１）の下部電１（２＞以外の表面には、絶縁
層（３）を形成している．この絶縁層《３）の材質につ
いても格別の制限はなく、絶縁性の樹脂等を適宜に用い
ることができる．フレキシブル基板からなるキーボード
《４》の押圧部の裏面には、上部電極《５》を形成して
おり、キーボード（４）の非押圧部の裏面には絶縁層（
６）を形成している．上部電極（５）は、第１図に示し
たように、機器本体（１）に一体成形した下部電＆（２
）に対向するように配置形成している．その配置位置に
ついては、使用目的に応じて下部電ｔｒｆＡ（２＞と接
触通電できるような位置を選択することができる。

たとえば、図中のＡの部分には、上部電極（５）を形成
していない。これによって、Ａの部分はスイッチとはな
らない。また、絶縁層《６）が下部ｔ，　［２　（　２
　）に対向して形成してあるため、他のスイッチ部の機
能に支障をきたすことはない。

このキーボード（４）の押圧部の裏面に形成する上部電
極（５）は、回路または導電層のいずれを用いてもよい
。

上部電極（５）の材質としては、従来からの導電性カー
ボン、＠　（　Ｃ　ｕ　）　，銀（Ａｇ）の他に、Ｃｕ
またはＡｇにニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）あるいは金
（Ａｕ）をコーティングしたものを用いることができる
．このことによって、スイッチ部の耐食性を向上させる
ことができる。

また、上部電極（５）の形成法としては、真空蒸着、イ
オンプレーティグ等の任意の蒸着法を用いることができ
る．あるいは、これに電解メッキ、化学メッキを施して
もよい。

また、絶縁層（６）は、絶縁性の樹脂等によって形成す
ることができる。

第２図は、この発明の別の例を示した断面図である． この例においては、フレキシブル基板からなるキーボー
ド（４）の裏面に、導電膜層（７）を形成し、キーボー
ド（４）の非押圧部には絶縁層（８）を形成している． この場合、図中のＢの部分を上部電極（５）とすること
ができ、これによりメンブレンスイッチを構成すること
ができる。Ｂの部分以外には、絶縁層（８）を下部電極
（２）に対向して形成しているため、スイッチとはなら
ない。

この場合の導電膜層には、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ＞また
はＩＴＯ等の金属あるいは導電性酸化物等を任意に用い
ることができ、その形成法としても、真空蒸着、イオン
プレーティング等の蒸着法や、電解メッキ、化学メッキ
を適宜用いるこできる． 第３図は、第１図に例示したメンブレンスイッチの上部
電極《５》と下部電極（２）との組み合わせの一例を示
したものである．すなわち、機器本木《１》には一定パ
ターンの下部電極（２）を形成しておく。使用目的に応
じて、この下部電極（２）に対向するように、選択的に
フレキシブル基板からなるキーボード（４）に上部電極
（５）を形成する．たとえば中央に位置する部分に回路
または導電層からなる上部電極（５）を形成する。

あるいはまた、使用目的によっては不規則な配列の上部
電ｉ（５’）をキーボード（４′）に配置形成すること
ができ、上部電極（５”）のように幅広状に形成するこ
とによって複数の下部電極（２）をまとめて接触通電さ
せることもできる。

もちろん、これらは縦長状の電極であってもよい。

第４図は、第２図に例示したメンブレンスイッチの上部
電極（５》と下部電′！ｆ１（２冫との組み合わせの一
例を示したものである。

上部電極＜５＞（５′）（５”　）以外の下部電極《２
》に対向する部分には絶縁層（８）を形成している。こ
のことによって、第３図と同様なパータンのメンブレン
スイッチを製造することができる。

もちろん、以上の例によってこの発明は限定されるもの
ではない。上部および下部電極のパータン、形状、大き
さ等の細部については様々な態様が可能であることはい
うまでもない。

（発明の効果） 以上詳しく説明したように、この発明によって、従来の
下部電極支持体およびこれを機器本体に取付けるための
粘着テープ等も必要なく、メンブレンスイッチ形成の効
率が著しく向上する。

また、下部電極を一定のパターンに形成し、使用目的に
よって上部１！極を選択的に下部電極に対向して配置形
成することができるため、機器の種類や形状に応じた種
々のメンブレンスイッチを容易に形成することができる
．

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のメンブレンスイッチの一例を示し
た断面図である． 第２図は、この発明のメンブレンスイッチの別の例を示
した断面図である． 第３図および第４図は、各々、この発明のメンブレンス
イッチの構成の一例を示した平面図である． 第５図は、従来のメンブレンスイッチを示した断面図で
ある． 第６図（ａ）（ｂ）は、各々、メンブレンスイッチの回
路パターンを示した平面図である．１・・・機器本体 ２・・・下部Ｔ４極 ３，６．８・・・絶縁層 ４，４′・・・キーボード ５．５’，５’“・・・上部電極 ７・・・導電膜層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）機器本体と一体成形した下部電極パターンに、フ
   レキシブル基板からなるキーボードの押圧部裏面に形成
   した上部電極を対向して配設してなることを特徴とする
   メンブレンスイッチ。
2. （２）耐熱性フィルム表面の下部電極パターンとモール
   ド一体成形した機器本体に上部電極を配設した請求項（
   １）記載のメンブレンスイッチ。
3. （３）上部電極が回路または導電層である請求項（１）
   記載のメンブレンスイッチ。
4. （４）ＣｕまたはＡｇに、さらにＮｉ、ＦｅもしくはＡ
   ｕを積層した上部電極からなる請求項（１）記載のメン
   ブレンスイッチ。
5. （５）フレキシブル基板に導電膜層を形成し、キーボー
   ドの非押圧部の裏面に絶縁層を形成した請求項（１）記
   載のメンブレンスイッチ。
6. （６）Ｃｕ、ＡｇまたはＩＴＯの導電膜層からなる請求
   項（５）記載のメンブレンスイッチ。