JPS631386Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はスイツチ基板に関し、その目的とする
ところは、耐摩耗性がよく、且つ製造容易で安価
なスイツチ基板を提供するにある。

一般に、プリンターの活字輪の位置検出、計数
機における回転数検出等に用いられる回転スイツ
チは、極めて耐摩耗性が良好であることが求めら
れる。第１，２図はこの種スイツチ、即ち、活字
輪１０…を駆動する回転軸１１に、円板形の基板
１２を取付け、回転軸１１と一体に高速回転する
基板１２上の接点パターン１３上に、良導電性の
金属片よりなる接触子１４…を弾接させて、活字
輪１０の回転位置を検出するという、高速回転ス
イツチの一般的な一例が示してある。

従来の、この種スイツチに用いられる基板構造
は、接触子１４の当接面に凹凸を無くすため、基
板１２表面と接点パターン１３とを同一平面上に
位置させ、上述したように耐摩耗性の向上を企つ
ている。ところが、この接点パターン１２は転写
法による形成方法を採つているため、多数の印刷
工程、転写並びに剥離工程を要し、製造工程が複
雑である上、接点パターン１２の厚みが薄いため
（印刷或いはメツキ等によつて接点パターンを形
成しているため、金属板に比してその厚みは薄
い）、長寿命を保証し難いという欠点があつた。

一方、この点を解決するために、所定形状に打
抜いた金属薄板を基板に埋設することも考えられ
るが、微小パターンを形成するために微細な細条
片を打抜き形成すると、インサート成形工程での
細条片の変形防止と位置決めが困難を極めると共
に、微細な細条片をその表面が基板表面と同一面
にあるように露呈させて埋設すると、細条片と基
板との密着性が悪くなる。他方、金属薄板をダイ
スタンプ法で基板に接着することも考えられる
が、基板の材質にある程度の硬さを必要とするた
め、金属薄板よりなる接点パターン表面を、基板
表面と同一高さまで打込むことが困難で、基板表
面に凹凸が生じてしまうものであつた。

本考案は上記の点に鑑み成されたもので、エン
ボシング（突出し加工）を施こした金属薄板を基
板に埋設することにより、製造容易で且つ接点
（パターン）と基板との密着性が極めて良好な、
長寿命の平滑接触面型のスイツチ基板を提供する
もので、以下本考案の詳細を、第３図〜第５図示
の本考案の一実施例によつて説明する。

図において、１は、絶縁性合成樹脂より成る円
板形の基板で、該実施例においてはアセタール系
樹脂を用いて形成されており、直径を13mm、厚さ
を１mmに設定してある。２は基板１の中心孔であ
る。

３は良導電性の金属薄板で、接点パターンに見
合つた突出部４…をエンボシングによつて形成し
てある。該実施例においては、0.4mm厚の洋白板
を用い、突出部４の最小幅を0.2mm、突出部４の
高さを0.2mmに設定してあり、その平板部５には
樹脂の流れを良くすると共に平板部５の上下の樹
脂を連結するための切欠き６…が所定数設けてあ
る（第５図参照）。

前記金属薄板３は、第４図示のように、平板状
の素材（同照ａ）からエンボシングによつて突出
部４…を形成した後（同図ｂ）、インサートモー
ルド（成型）によつて基板１に埋設されており、
接触面を基準にインサート成型を行うことによ
り、露呈した突出部４表面と基板１表面とが同一
平面上にあるように配設され、金属薄板３の平板
部５は上下の樹脂によつてサンドウイツチ状に完
全に埋設されている（同図ｃ）。上記成型工程時
に突出部４表面を金型に押し付けることに、基板
１の接触面は略鏡面状態となり、突出部４、即ち
接点と摺接する接触子１４によつて所定の信号が
取出されるようになつている。

以上詳述したように本考案によれば、エンボシ
ングによる突出部を接点としたので、微細パター
ンを含む突出部（接点）の形成が容易であると共
に、インサート成型時及びその前工程での接点部
の変形の恐れがなく、微細な金属多岐細条を埋設
する構成に比して、成形時の位置合せ、変形防止
が著しく容易であると共に、突出部（接点）と連
らなつた他の金属薄板部分が基板に埋設されると
き、平板部に形成された一個または複数個の切欠
きによつて平板部の上下に形成された絶縁性合成
樹脂が連結されているので、接点と基板との密着
性が非常に良く、総じて、金属薄板を接点として
用いた平滑型の耐摩耗性の良い高寿命のスイツチ
基板が、極めて簡易な構造で、製造容易に、且つ
安価に提供でき、その実用的価値は多大である。

なお、上述した実施例においては、基板の材質
をアセタール系樹脂としたが、成型が容易で金属
板との密着性が良好で且つ適度の硬さの絶縁性樹
脂材料ならば全て適用可能で、金属薄板としても
洋白以外にリン青銅板等種々の材料が代替できる
し、インサート成型後、接点となる突出部表面に
貴金属等のメツキを施こすことも可能で、本願考
案の精神を逸脱しない範囲での種々の変形は総べ
て本願登録請求の範囲に属する事は勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来例を示し、第１図は
プリンターに用いられたスイツチを示す要部の説
明図、第２図は基板の平面図、第３図〜第５図は
本考案の一実施例に係り、第３図は金属薄板を埋
設した基板の平面図、第４図ａ〜ｃは製造工程を
示す説明図、第５図は金属薄板の要部拡大斜視図
である。 １……基板、３……金属薄板、４……突出部
（接点）、５……平板部、１４……接触子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. エンボシングによる突出部と平板部とを形成し
   た平板状の金属薄板を、絶縁性合成樹脂よりなる
   基板に前記平板部の上下の絶縁性合成樹脂が平板
   部に設けた一個所または複数個所の切欠きにおい
   て連結されるように埋設すると共に、前記突出部
   表面と基板表面とを同一平面上に位置させ、前記
   突出部を接点として用いたことを特徴とするスイ
   ツチ基板。