JPH0156489B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスイツチ基板の製造方法に関し、その
目的とするところは、耐摩耗性がよく、且つ製造
容易で安価なスイツチ基板を提供するにある。

一般に、プリンターの活字輪の位置検出、計数
機における回転数検出等に用いられる回転スイツ
チは、極めて耐摩耗性が良好であることが求めら
れる。第１，２図はこの種スイツチ、即ち、活字
輪５０……を駆動する回転軸５１に、円板形の基
板５２を取付け、回転軸５１と一体に高速回転す
る基板５２上の接点パターン５３上に、良導電性
のバネ性ある金属片よりなる接触子５４……を弾
接させて、活字輪５０の回転位置を検出するとい
う、高速回転スイツチの一般的な一例が示してあ
る。

従来の、この種スイツチに用いられる基板構造
は、接触子５４の当接面に凹凸を無くすため、基
板５２表面と接点パターン５３とを同一平面上に
位置させ、上述したように耐摩耗性の向上を企つ
ている。ところが、この接点パターン５２は転写
法による形成方法を採つているため、多数の印刷
工程、転写並びに剥離工程を要し、製造工程が複
雑である上、接点パターン５２の厚みが薄いこと
等によつて（印刷或いはメツキ等によつて接点パ
ターンを形成しているため、金属板に比してその
厚みは薄い）、長寿命を保証し難いという欠点が
あつた。

一方、この点を解決するために、所定形状に打
抜いた金属薄板を基板に埋設することも考えられ
るが、微小パターンを形成するために微細な細条
片を抜打き形成すると、インサート成形工程での
細条片の変形防止と位置決めが困難を極めると共
に、微細な細条片をその表面が基板表面と同一面
にあるように露呈させて埋設すると、細条片と基
板との密着性が悪くなる。他方、金属薄板をダイ
スタンプ法で基板に接着することも考えられる
が、基板の材質にある程度の硬さを必要とするた
め、金属薄板よりなる接点パターン表面を、基板
表面と同一高さまで打込むことが困難で、基板表
面に凹凸が生じてしまうものであつた。

そこで、上記の欠点を解消するために、第３図
のように金属薄板６０に接点パターンに見合つた
突出部６１……をエンボジングによつて形成し、
この金属薄板６０を絶縁性合成樹脂よりなる基板
６３に一体成形によつて埋設し、基板６３の表面
と略同一平面上に位置するよう露呈した突出部６
１を接点としたスイツチ基板が、本願出願人によ
つて実願昭55―51236号として提案された。この
先願に示されたスイツチ基板は、製造容易で且つ
耐摩耗性に勝れているが、金属薄板６０表面に施
こす貴金属メツキの歩留りが悪いという欠点があ
つた。

何んとなれば、金属薄板６０を基板６３に埋設
した状態で突出部６１表面にメツキを施こすと、
メツキ液で樹脂（基板６３）が侵され易く、適度
の硬度と耐蝕性をもつた樹脂の選定が困難である
上、メツキ工程中に基板６３と金属薄板６０との
間に浸透した酸性液（これは、基板６３と金属薄
板６０とのナジミが悪いことに起因し、ために金
属薄板６０には上下の樹脂を連結するための孔６
２……が設けてある。）が、洗浄工程で完全に除
去できずに残留し、これが経時的に金属薄板６０
を腐蝕させる要因となりスイツチ基板の信頼性を
低下させる。従つて、金属薄板６０を基板６３に
埋設する前に貴金属メツキを施こす手法が採られ
るが、突出部６１表面のみを選択的にメツキする
部分メツキ法は、金属薄板６０に凹凸があるため
メツキレジスト塗付のためのマスクの製造、マス
クの位置合せ等が極めて困難で実用的なく、この
ために金等の極めて高価な貴金属メツキを金属薄
板６０全面に施こして、これを基板６３に埋設し
ているのが現状で、貴金属メツキの歩留りが極め
て悪いものであつた。

本発明は上記の点に鑑み成されたもので、以下
その詳細を第５図〜第１１図に示した一実施例に
よつて説明する。

第５図〜第１０図はスイツチ基板の製造工程を
示す説明図で、各図ａは平面図、各図ｂはａに対
応した要部断面図であり、第１１図は全工程の説
明図である。

以下、製造工程順に実施例を説明すると、先
ず、帯状の金属薄板１を巻回した原材料（フープ
材１Ａから金属薄板１をレベラー３０を介してプ
レス加工機３１に導き、該プレス加工機３１によ
つて、平板状の金属薄板１に接点パターンに見合
つた突出部２……をエンボジングによつて形成
し、第５図に示したように金属薄板１を加工す
る。この際金属薄板１には、後述する成型工程で
金属薄板１の上下の樹脂を連結するための孔３、
並びに各工程において連続した金属薄板１を位置
決めするための位置決め孔４が同時に穿設され
る。金属薄板１としては、良導電性で耐蝕性があ
り、且つメツキ可能で加工性の良い材料が選定さ
れるが、該実施例においては0.4mm厚のリン青銅
板を用いており、突出部２の高さを0.2mm、突出
部２の最小幅を0.2mmに設定してある。（材料とし
ては、黄銅、洋白、ステンレス等が代替可能で、
材料、用途に応じて、突出部２の形状は任意に選
定される。） 次に金属薄板１は脱脂機３２を経た後、スプレ
ー塗装機３３に導かれ、多方向から絶縁性塗料５
を吹付けられて、後述するメツキ工程でのメツキ
レジストとなる絶縁性塗料５が均一厚みで金属薄
板１の全面に被着される。然る後、金属薄板１は
高温炉３４へ導かれ、該高温炉３４で塗料５を焼
成し、塗料５を金属薄板１に完全に密着・固着す
る。第６図はこの状態を示しており、塗料５は多
方向からのスプレー装法を採ることによつて、金
属薄板１の表裏全面は勿論、その端面まで万遍な
く付着している。なお、該実施例においては塗料
５としてエポキシ系塗料（日本ペイント製パウダ
ツクスＥ）を用い、その厚みを50μ程度、焼付け
条件を200℃で15分としてあるが、塗料５の材質
は後述する基板８の材質とのナジミ性（密着性）
等を勘案して適宜選定され、塗料５の厚み、焼付
け条件はこれ等を勘案して最適値を各々選定すれ
ば良い。

次に、金属薄板１は切削機３５に導かれ、前記
突出部２表面のみを切削して突出部２表面の絶縁
性塗料５のみを除去する。

この切削工程においては、金属薄板１を基台に
確りと押え付けた状態で突出部２表面のみを、一
枚刃の正面フライス(F)（第７図ａ参照）等で正面
切削し、金属が露呈した突出部２表面を薄く削つ
て、その表面を出来るだけ平滑な平面とする。

この切削によつて形成された金属露呈面は、切
削刃の精度出し、フライス回転軸の進退・回転の
正確な制御等によつて、研摩に優るとも劣らぬ程
の平滑度を出すことができる。加えて、研摩によ
る塗料除去では、第１２図のように突出部２の肩
部Ｓが丸く削り落とされて、接点パターン精度を
落としてしまうが、上述した切削工程ではこの恐
れが一切なく、精度の高い接点パターンが維持で
きる。又、この際金属薄板１は押え付けられた状
態で切削されるので、その反り等を矯正され、全
体の平面出しも合わせて行なわれるようになつて
いる。第７図はこの切削工程後の状態を示してい
る。

次に、金属薄板１は洗浄機３６で切削粉等を除
去した後、メツキ装置３７に導かれ、該装置３７
において前処理（脱脂、酸洗等）後、前記突出部
２表面に電気メツキによつてNiメツキ、金メツ
キを順次行ない、然る後、洗浄、乾燥される。第
８図は、このメツキ後の状態を示しており図示で
はその厚みを誇張してあるが、該実施例において
は下地のNiメツキ層６の厚み、並びにAuメツキ
層７の厚みをそれぞれ1μに設定してある。この
メツキ層の厚み、特にAuメツキ層（貴金属メツ
キ層）の厚みは、前記切削工程時の突出部表面の
仕上げ精度如何によつて更に薄くすることも可能
である。

次に、金属薄板１は成型機３８に導かれ、該成
型機３８において金属薄板１はその平板部を絶縁
性合成樹脂よりなる基板８にサンドウイツチ状に
挾まれた状態で埋設され、前記突出部２表面のみ
を基板８表面と同一平面上に露呈させて一体成形
される。この成型工程時には突出部２表面を平滑
な金型に押付けることによつて、突出部２表面と
基板８表面とは同一平面上に位置付けられ、且
つ、突出部２表面の平滑度も維持される。なお、
基板８の材質としては、成型性、硬度、前記塗料
５とのナジミ性等を考慮して適宜の材料が選定さ
れるが、該実施例においてはアセタール樹脂を用
いてアウトサート成型を行なつており、金属薄板
１を埋設した状態での厚みを1.0mmに設定してあ
る。第９図は、この状態を示している。

最後に、第９図の状態の金属薄板１（および基
板８）はプレス加工機３９に導かれ、第１０図に
示したように円板状の独立したスイツチ基板とし
て分離・切断され、全工程を完了する。なお、第
１０図ｂは同図ａのＡ―Ａ線断面図であり、図に
おいて、９は軸挿通用の中心孔である。

そして、第１０図のスイツチ基板は、従来と同
様に回転軸５１に固着され、突出部２（接点）と
接離する接触子１４によつて所定の信号を取出す
ようになつている。

以上詳述したように本発明による利点を列挙す
れば、 (a) エンボジングによる突出部を接点としたの
で、微細パターンを含む突出部（接点）の形成
が容易であると共に、成型時及びその前工程で
の接点部の変形の恐れがなく、微細な金属多岐
細条を埋設する構成に比して、成型時の位置合
せ、変形防止が著しく容易であると共に、突出
部（接点）と連らなつた他の金属薄板部分が基
板に埋設されているので、接点と基板との密着
性が非常に良く、総じて、金属薄板を接点とし
て用いた平滑型の耐摩耗性の良い高寿命のスイ
ツチ基板が、極めて簡易な構造で、製造容易
に、且つ安価に提供できる。

(b) 金属薄板全面に絶縁性塗料を被着した後、突
出部表面の塗料を切削によつて除去し、この金
属が露呈した突出部表面のみに貴金属メツキを
施こしているので、高価な貴金属材料の無駄使
いがなく、非常に歩留りがよい。

(c) 又、メツキを施こす箇所（突出部）に切削を
施こし突出部表面を平滑としているので、貴金
属メツキ層を薄くでき、この点でもメツキ工程
での歩留りが良い上に、切削工程で金属薄板全
体の平面出し（反りの矯正）を行なえる。加え
で、研摩によるパターン出しのように突出部の
肩部を丸く削落すことがなく、高いパターン精
度を維持でき、更に研摩に比較して加工時間、
メンテナンス性等の加工性にすぐれ、仕上り面
精度も0.1S程度と非常に良好である。

(d) 金属薄板と密着した絶縁性途料は、基板との
密着性の良いものを選定でき、従つて、金属薄
板と基板との密着性が極めて良好となることを
期待し得る。

等の総じて、耐摩耗性が良好で、且つ製造容易で
安価なスイツチ基板を提供でき、その工業的価値
は多大であるという顕著な効果を奏する。

なお、上述した実施例においてはプリンタを例
にとつて説明したが、本願発明のスイツチ基板は
これに限定されるものではなく、各種エンコーダ
用スイツチ或いはスライド形スイツチにも適用し
得ること勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１の従来例に係り、第１
図はプリンタに用いられたスイツチを示す要部の
説明図、第２図はスイツチ基板の平面図、第３図
及び第４図は第２の従来例に係り、第３図は金属
薄板の平面図、第４図はスイツチ基板の要部断面
図、第５図〜第１１図は本発明の一実施例に係
り、第５図〜第１０図は製造工程を示す説明図
で、同各図ａは平面図、同各図ｂは要部断面図、
第１１図は全工程の説明図、第１２図は研摩によ
る塗料除去を示す説明図である。 １…金属薄板、２…突出部、３…孔、４…絶縁
性塗料、６…Niメツキ層、７…Auメツキ層（貴
金属メツキ層）、８…基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 平板状の金属薄板にエンボジングにより突出
   部を形成する第１の工程と、前記金属薄板の全面
   に絶縁性塗料を被着させる第２の工程と、前記突
   出部表面に形成されている絶縁性塗料を切削によ
   つて該切削後の表面が平面となるように除去する
   第３の工程と、前記切削によつて形成された金属
   露呈面に貴金属メツキを施こす第４の工程と、前
   記金属薄板を絶縁性合成樹脂よりなる基板に埋設
   すると共に、前記突出部と基板表面とを略同一平
   面上に位置させる第５の工程とよりなるスイツチ
   基板の製造方法。