JPH077242A - 平滑基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 容易にその表面粗さを極めて滑らかにでき、
しかもフレキシブル基板であってもその表面を容易に平
滑面とすることができる平滑基板及びその製造方法を提
供すること。 【構成】 転写基板１０上に転写基板１０との密着性の
悪いパターン１５を印刷する工程、転写基板１０の表面
全体に転写基板１０との密着性が悪くパターン１５との
密着性の良い絶縁塗料層２０を塗布する工程、絶縁塗料
層２０の表面全体に熱可塑性絶縁塗料２５を介して熱可
塑性絶縁塗料３０を塗布する工程、本基板４０の表面に
熱可塑性絶縁塗料３５を塗布する工程、転写基板１０と
本基板４０を両者の熱可塑性絶縁塗料３０，３５同士が
密着するように重ね合わせて熱圧着し、熱可塑性絶縁塗
料３０，３５同士を融着一体化せしめる工程、転写基板
１０のみを剥がしてパターン１５を露出せしめる工程と
によって製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パターンの表面が絶縁
基板表面と同一面となり、しかもその表面粗さを極めて
滑らかにできる平滑基板に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、可変抵抗器用基板やスイッチ基板等
の中には、摺動子が摺接するパターン表面と絶縁基板表
面とを同一面としたいわゆる平滑基板がある。この平滑
基板はパターンと絶縁基板表面の間に何ら段差がないの
で、この上を摺接する摺動子による対摩耗性が良く長寿
命化が図れ、また摺動子の移動もきわめてスムーズにな
るという利点がある。

【０００３】従来の平滑基板としては以下のようなもの
があった。 金属薄板にエッチングを施してパターンとなる部分以
外の部分を凹部とし、該パターン面を金型面に押し付け
た状態で該凹部内に絶縁性の合成樹脂を流し込んで前記
パターン面と合成樹脂表面を同一面とした平滑基板。

【０００４】熱硬化性樹脂粉末を冷間圧縮して基板を
成型しておき（未硬化）、該基板上に所望のパターン形
状に打ち抜いた金属板を置き、両者を金型内に挿入し、
両者を金型の平面に押し付け加熱加圧成型することによ
って、金属板を基板内に食い込ませて両者の表面を同一
面とせしめ、これを硬化させて形成した平滑基板。

【０００５】平板状の金属薄板にエンボス加工を施し
て突出部を形成し、所定の処理の後に該金属薄板をアウ
トサート成型によって絶縁性樹脂からなる基板に埋設す
るが、このとき金属薄板の突出部と絶縁性樹脂を金型表
面に押し付けておくことで両表面を略同一面とした平滑
基板。

【０００６】金属板に所望の凹部を形成し、該凹部内
にレジストを埋め込んで硬化させ、金属板表面を研磨し
て不要なレジストを除去して所望のパターン（金属板の
凹部でない所）をレジスト面と同一面上に露出せしめた
平滑基板。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記乃至の方法は
いずれも金型を用いる必要があるが、金型は高価であり
特に平滑面を平滑にすればするほど高価となってしま
う。また金型を用いると、１つの製品につき１つの金型
を用意しなければならず、この点からもコスト高となっ
てしまう。また基板表面において金属板からなるパター
ンと樹脂のつなぎ目の部分にはどうしても他の部分より
も大きい凹凸が生じてしまう。

【０００８】また上記の方法は平滑基板とするために
その表面を研磨しなければならず、その製造が容易でな
くコスト高になってしまう。

【０００９】また従来、樹脂フイルム上にパターンを設
けたフレキシブル基板であって平滑基板としたものは、
その製造が容易でなかったため、あまり実用化されてい
なかった。

【００１０】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、容易にその表面粗さを極めて滑らか
にでき、しかもフレキシブル基板であっても容易にその
表面を平滑面とすることができる平滑基板を提供するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる平滑基板は、表面に導電ペーストから
なるパターンを印刷し且つ該パターンを覆うようにその
上面全体に絶縁塗料層を塗布した転写基板と、該転写基
板の絶縁塗料層の上に直接又は他の層を介して間接に接
着される基体とを具備し、前記転写基板のみを前記パタ
ーンと絶縁塗料層の表面から剥がすことで前記パターン
を絶縁塗料層の面と同一面上に露出せしめるように構成
した。

【００１２】また本発明は、転写基板上に該転写基板と
の密着性の悪い導電ペーストからなるパターンを印刷す
る工程と、該転写基板の表面全体に該転写基板との密着
性が悪く前記パターンとの密着性の良い絶縁塗料層を塗
布する工程と、前記転写基板とは別の基体上に前記転写
基板の絶縁塗料層を直接又は他の層を介して間接に接着
する工程と、前記転写基板と基体を一体化したものから
転写基板のみを剥がして前記パターンを露出せしめる工
程とによって前記平滑基板の製造方法を構成した。

【００１３】

【作用】転写基板を構成する合成樹脂フイルムはその表
面が非常に滑らかなので、これに密着していたパターン
及び絶縁塗料層の表面も非常に滑らかな平滑面となる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明の１実施例にかかる平滑基板
の製造工程を示す概略断面図であり、図２は完成した平
滑基板を示す概略断面図である。なお両図の各層の厚み
は、説明の都合上、それぞれ実際の厚みとは異なりかな
り厚く示しているが、実際はかなり薄く、図２に示す平
滑基板全体の厚さで厚くても約１００μｍ程度である。

【００１５】この平滑基板を製造するには、図１（ａ）
に示すように、まず合成樹脂フイルムからなる転写基板
１０を用意する。

【００１６】この転写基板１０の材質としては安価なポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の合成樹脂フイ
ルムを用いた。しかし他のポリエステル系フイルム又は
テフロン系フイルム又はシリコン系フイルムで構成して
もよい。これらの合成樹脂フイルムの表面は通常滑らか
であり、その表面粗さは通常０．１μｍ以下である。な
お場合によっては下記するパターン及び絶縁塗料層２０
との離型の為に転写基板１０上にシリコン系やワックス
系のコーティングを施しておいても良い。

【００１７】次に同図（ａ）に示すように、この転写基
板１０の上に導電ペーストからなるパターン１５を所望
の形状となるようにスクリーン印刷する。

【００１８】ここでこの導電ペーストの材質としては、
フェノール系樹脂に銀粉を混入した銀ペーストを用い
た。この導電ペーストの材質は、この導電ペーストを前
記転写基板１０上に印刷したときに、該転写基板１０に
くっつきにくく且つはじかれにくい性質を有するもので
ある。

【００１９】次に同図（ｂ）に示すように、該転写基板
１０の表面全体にアクリル系紫外線硬化型の絶縁塗料層
２０を塗布して硬化せしめる。

【００２０】この絶縁塗料層２０の材質は、前記パター
ン１５を構成する導電ペーストとは密着性がよく、且つ
前記転写基板１０を構成するＰＥＴ等の樹脂フイルムと
は密着性の悪い性質を有するものである。

【００２１】次に同図（ｃ）に示すように、前記絶縁塗
料層２０の上にポリエステル系の熱可塑性絶縁塗料２５
を塗布して硬化させ、さらに該熱可塑性絶縁塗料２５の
上に塩化ビニール系のホットメルトタイプの熱可塑性絶
縁塗料３０を塗布する。この熱可塑性絶縁塗料３０は、
１００℃程度の温度で軟化する性質を有する。

【００２２】なお絶縁塗料層２０上に直接熱可塑性絶縁
塗料３０を塗布しても両者は密着するが、さらに両者の
密着性を良くするために両者の間に熱可塑性絶縁塗料２
５の層を設けたのである。従ってこの熱可塑性絶縁塗料
２５の層は省略してもよい。

【００２３】次に同図（ｄ）に示すように、転写基板１
０とは別の合成樹脂フイルムからなる本基板４０を用意
する。

【００２４】この本基板４０の材質としては安価なポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の合成樹脂フイル
ムを用いる。但し下記する熱可塑性絶縁塗料３５との密
着性のよい材質であれば、他の材質の合成樹脂フイルム
を用いても良い。

【００２５】そして、この本基板４０上に前記熱可塑性
絶縁塗料３０と同質の塩化ビニール系のホットメルトタ
イプの熱可塑性絶縁塗料３５を塗布する。

【００２６】そして、転写基板１０と本基板４０を、両
者に設けた熱可塑性絶縁塗料３０，３５の面が密着する
ように重ね合わせ、これらを圧接し加熱する。圧接・加
熱方法としては同図（ｄ）に示すように本基板４０の下
から（又は転写基板１０の上から）加熱コテ４５を押し
付けても良いし、これら本基板４０と転写基板１０を２
つの加熱したローラの間に挿入することによって加熱・
加圧しても良い。加熱温度と加熱時間は１４０℃で約５
秒程度である。これによってホットメルトタイプの熱可
塑性絶縁塗料３０，３５同士が融着一体化する。即ちこ
れら熱可塑性絶縁塗料３０，３５は両者を接着するため
に塗布したものであり、接着剤層としての機能を発揮す
る。このときの状態を同図（ｅ）に示す。

【００２７】そして転写基板１０のみを剥がせば、図２
に示すように、パターン１５と絶縁塗料層２０が露出す
る。ここで転写基板１０は、パターン１５及び絶縁塗料
層２０に対して、その密着性が悪く、一方パターン１５
−絶縁塗料層２０間，絶縁基板２０−熱可塑性絶縁塗料
２５間，熱可塑性絶縁塗料２５−熱可塑性絶縁塗料３０
間，熱可塑性絶縁塗料３０−熱可塑性絶縁塗料３５間，
熱可塑性絶縁塗料３５−本基板４０間はいずれも密着し
ているので、転写基板１０を剥がしたときに他の層が剥
がれることはなく、転写基板１０のみが剥がれる。

【００２８】そして転写基板１０を構成する合成樹脂フ
イルムはその表面が非常に滑らかなので、これに密着し
ていたパターン１５及び絶縁塗料層２０の表面も非常に
滑らかな平滑面となる。またパターン１５を印刷した
後、これを覆うように絶縁塗料層２０を印刷したので、
パターン１５は絶縁塗料層２０中に完全に埋まり、該パ
ターン１５と絶縁塗料層２０の表面のつなぎ目の部分に
隙間ができることもない。

【００２９】ところで以上の説明からわかるように本発
明においては、基板と塗料を多層に重ね合わせた上で最
も上の転写基板１０のみが容易に剥がせ、他の各部材間
は強固に接着された状態を維持する必要がある。このた
め本願発明者は、この条件を満足するような各部材の材
質を、各種の実験を繰り返すことによって求めた。上記
実施例中に具体的に示す各部材の材質がそれである。主
要な条件は上記実施例の説明中に示したが、以下にその
他の条件も含めて示す。

【００３０】(1) 転写基板１０はパターン１５及び絶縁
塗料層２０との密着性が弱いこと。但しパターン１５を
印刷したときこれをはじかないこと。 (2) パターン１５は転写基板１０との密着性が弱く、絶
縁塗料層２０との密着性が強固であること。またファイ
ンパターンとなり、この上を摺動子が摺接するので、耐
摺動性，耐グリス性があること。 (3) 絶縁塗料層２０は転写基板１０との密着性が弱く、
パターン１５との密着性が強固であり、さらに熱可塑性
絶縁塗料２５（熱可塑性絶縁塗料２５を設けない場合は
熱可塑性絶縁塗料３０）とも密着性が強固であること。
またこの上を摺動子が摺接するので、適度な硬さがあり
（摺動子のブラシ圧によってへこまない程度）、また耐
摺動性，耐グリス性，耐マイグレーション性があるこ
と。 (4) 熱可塑性絶縁塗料２５は絶縁塗料層２０及び熱可塑
性絶縁塗料３０の両者との密着性が強固であること。 (5) 熱可塑性絶縁塗料３０はホットメルト系のもので熱
可塑性絶縁塗料２５及び熱可塑性絶縁塗料３５との密着
性が強固であること。 (6) 熱可塑性絶縁塗料３５はホットメルト系のもので熱
可塑性絶縁塗料３０及び本基板４０との密着性が強固で
あること。

【００３１】なお上記実施例においては本基板４０上に
は１層の熱可塑性絶縁塗料３５のみが塗布されている
が、必要があれば、本基板４０と熱可塑性絶縁塗料３５
の間に両者に接着性の良い他の絶縁材料を１層以上塗布
してもよい。

【００３２】この実施例にかかる平滑基板は、合成樹脂
フイルム上に各種塗料を印刷してこれを加熱コテや加熱
ロールに通すことで製造されるので、大きなフイルム上
に同時に多数個の平滑基板を形成したり、帯状のフイル
ムに連続的に多数個の平滑基板を形成して行くこともで
きる。従って大量生産に好適である。

【００３３】次に図３は本発明の他の実施例にかかる平
滑基板の製造工程を示す図である。この平滑基板は成型
樹脂上に平滑面状のパターン面を形成したものである。

【００３４】この平滑基板を製造するには、同図（ａ）
に示すように、転写基板１０上にパターン１５と絶縁塗
料層２０を塗布したもの（これは前記実施例の図１
（ａ），（ｂ）の工程で製造されたものと同一である）
を用意し、これを上下金型Ａ，Ｂ内に挾み込む。このと
き転写基板１０は上金型Ａの凹部Ａ１の面に当接し、一
方下金型Ｂの凹部Ｂ１には所定の空隙Ｄが形成される。

【００３５】そして同図（ａ）に示すように、この空隙
Ｄ内に加熱・溶融された樹脂を充填する。この充填樹脂
としては、例えばＰＢＴ樹脂や、ＡＢＳ樹脂や、ＰＥＴ
樹脂等を用いる。

【００３６】このとき絶縁塗料層２０は、充填された溶
融樹脂の熱によってこの溶融樹脂と溶着し、該溶融樹脂
が冷却したとき両者は強固に固着される。

【００３７】そして同図（ｂ）に示すように、上下金型
Ａ，Ｂを取り外し、さらに同図（ｃ）に示すように、転
写基板１０を剥がせば、成型樹脂５０の上にパターン１
５と絶縁塗料層２０が露出する平滑基板が完成する。こ
の表面は前記実施例と同様に非常に滑らかな平滑面とな
る。

【００３８】次に図４は本発明のさらに他の実施例にか
かる平滑基板の製造工程を示す図である。この平滑基板
も成型樹脂上に平滑面状のパターン面を形成したもので
ある。

【００３９】この平滑基板を製造するには、同図（ａ）
に示すように、転写基板１０上にパターン１５と絶縁塗
料層２０と熱可塑性絶縁塗料２５とホットメルトタイプ
の熱可塑性絶縁塗料３０を塗布したもの（これは前記実
施例の図１（ａ）乃至（ｃ）の工程で製造されたものと
同一である）を用意し、これを上下金型Ａ，Ｂ内に挾み
込む。

【００４０】そして前記図３に示す実施例と同様に、下
金型Ｂの空隙Ｄ内に加熱・溶融された樹脂を充填する。

【００４１】このときホットメルトタイプの熱可塑性絶
縁塗料３０は、充填された溶融樹脂の熱によってこの溶
融樹脂と溶着し、該溶融樹脂が冷却したとき両者は強固
に固着される。このように絶縁塗料層２０上にホットメ
ルトタイプの熱可塑性絶縁塗料３０を塗布しておけば、
両者はさらに強固に固着される。

【００４２】そして同図（ｂ）に示すように、上下金型
Ａ，Ｂを取り外し、さらに同図（ｃ）に示すように、転
写基板１０を剥がせば、成型樹脂５０の上にパターン１
５と絶縁塗料層２０が露出する平滑基板が完成する。

【００４３】なおこの実施例においても、熱可塑性絶縁
塗料２５の層は省略してもよい。

【００４４】このように本発明によれば、成型樹脂５０
上であっても容易に平滑基板を製造することができる。
特に本発明の場合は、金型自体の面を特別滑らかとしな
くても、転写基板１０を構成する合成樹脂フイルムの表
面と同等の極めて滑らかな表面を容易に形成することが
できる。従って金型自体は普通のものを用いることがで
き、該金型として高価なものを使用しなくて済む。

【００４５】また本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば以下のように構成しても良い。 上記図１に示す実施例において用いた熱可塑性絶縁塗
料３０，３５は、他の材質からなる接着剤層で構成して
も良く、例えばエポキシ系接着剤や両面接着テープ等を
用いても良い。また該接着剤層は転写基板１０又は本基
板４０のいずれか一方のみに設けても良い。但しこれら
の変更は、本発明を構成する他の部材の材質との整合性
を図る必要がある。

【００４６】上記各実施例においては、パターンと絶
縁塗料層を印刷した転写基板１０を基体となる本基板４
０又は成型樹脂５０に直接又は他の層を介して間接に接
着したが、転写基板１０を接着するのはこれらのものに
限定されず、樹脂製部材や金属製部材等、他のどのよう
な基体面上であってもよい。またその接着方法も他の種
々の方法が考えられる。

【００４７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる平滑基板及びその製造方法によれば、以下のような
優れた効果を有する。 平滑基板の表面を樹脂フイルムの表面と同じ程度に極
めて平滑にできる。

【００４８】フレキシブル基板を容易に平滑基板とす
ることができる。

【００４９】製造が容易で大量生産に向き、また平滑
面と同等の平滑な面を設けた高価な金型を用いることも
ないので、低コスト化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例にかかる平滑基板の製造工程
を示す概略断面図である。

【図２】本発明の１実施例にかかる平滑基板を示す概略
断面図である。

【図３】本発明の他の実施例にかかる平滑基板の製造工
程を示す図である。

【図４】本発明のさらに他の実施例にかかる平滑基板の
製造工程を示す図である。

【符号の説明】

１０ 転写基板 １５ パターン ２０ 絶縁塗料層 ２５ 熱可塑性絶縁塗料 ３０ 熱可塑性絶縁塗料 ３５ 熱可塑性絶縁塗料 ４０ 本基板 ５０ 成型樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大井 義積 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に導電ペーストからなるパターンを
   印刷し且つ該パターンを覆うようにその上面全体に絶縁
   塗料層を塗布した転写基板と、該転写基板の絶縁塗料層
   の上に直接又は他の層を介して間接に接着される基体と
   を具備し、 前記転写基板のみを前記パターンと絶縁塗料層の表面か
   ら剥がすことで前記パターンを絶縁塗料層の面と同一面
   上に露出せしめたことを特徴とする平滑基板。
2. 【請求項２】 転写基板上に該転写基板との密着性の悪
   い導電ペーストからなるパターンを印刷する工程と、 該転写基板の表面全体に該転写基板との密着性が悪く前
   記パターンとの密着性の良い絶縁塗料層を塗布する工程
   と、 前記転写基板とは別の基体上に前記転写基板の絶縁塗料
   層を直接又は他の層を介して間接に接着する工程と、 前記転写基板と基体を一体化したものから転写基板のみ
   を剥がして前記パターンを露出せしめる工程とを具備す
   ることを特徴とする平滑基板の製造方法。