JPH01227402A - 摺動抵抗体の製造方法 - Google Patents
摺動抵抗体の製造方法Info
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- JPH01227402A JPH01227402A JP63054053A JP5405388A JPH01227402A JP H01227402 A JPH01227402 A JP H01227402A JP 63054053 A JP63054053 A JP 63054053A JP 5405388 A JP5405388 A JP 5405388A JP H01227402 A JPH01227402 A JP H01227402A
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Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電気機器に利用される摺動性の優れた可変
抵抗器用摺動抵抗体のＷＡ造方法に関する。
抵抗器用摺動抵抗体のＷＡ造方法に関する。
（従来の技術）
従来、可変抵抗器用摺動抵抗体は、絶縁性基数上に、吹
付は法、印刷法などにより抵抗被膜を形成するか、また
は未硬化の熱硬化性ｓ１脂の板体面に抵抗体を塗布し、
未硬化樹脂を熱プレスでｌ化させる方法によってつくら
れている。
付は法、印刷法などにより抵抗被膜を形成するか、また
は未硬化の熱硬化性ｓ１脂の板体面に抵抗体を塗布し、
未硬化樹脂を熱プレスでｌ化させる方法によってつくら
れている。
（発明が解決しようとする１１題）
しかし、上記前者の方法では、抵抗ペーストを絶縁板上
に塗布した直後に発生する気泡やピンホールによって、
抵抗体の表向が粗となるため、寿命が短くなり、ざらに
摺動によって発する雑音が多くなるなど、１１１１３抵
抗体の特性に悪影響をおよぼす原因となっている。
に塗布した直後に発生する気泡やピンホールによって、
抵抗体の表向が粗となるため、寿命が短くなり、ざらに
摺動によって発する雑音が多くなるなど、１１１１３抵
抗体の特性に悪影響をおよぼす原因となっている。
また、後者においては、抵抗体の表面はやや平滑化する
が、プレス成形時に抵抗体を形成する時にペーストが圧
力によって破損することが多く、製品歩留り低−トの原
因となっている。
が、プレス成形時に抵抗体を形成する時にペーストが圧
力によって破損することが多く、製品歩留り低−トの原
因となっている。
本発明は上記の事情に鑑み、抵抗体の摺動面を平滑化し
、刷子との摺動特性がよく、したがって、可変抵抗器用
の摺動抵抗体としての寿命が長く、摺動雑音が発生しな
い摺動抵抗体の製造方法を提供することを目的とする。
、刷子との摺動特性がよく、したがって、可変抵抗器用
の摺動抵抗体としての寿命が長く、摺動雑音が発生しな
い摺動抵抗体の製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記の目的を達成すべくなされたもので、その
要旨は、面が平滑なガラス、金属、プラチック等の板、
シート、或はフィルムよりなるｆ布基材の平滑面に、摺
動抵抗体を形成づる低Ｕｉ（−スト、および抵抗体端子
を形成する導電ペーストを塗布、成形した後、これを合
成樹脂１ ｔ５板面に転写する摺動抵抗体の製造方法に
ある。
要旨は、面が平滑なガラス、金属、プラチック等の板、
シート、或はフィルムよりなるｆ布基材の平滑面に、摺
動抵抗体を形成づる低Ｕｉ（−スト、および抵抗体端子
を形成する導電ペーストを塗布、成形した後、これを合
成樹脂１ ｔ５板面に転写する摺動抵抗体の製造方法に
ある。
本発明の方法は、上記の構成となっているので、合成樹
脂基機上に転写された低抗体、およびＫＩｊχ体端子の
上面は、刷子が滑らかに旧動する、層動特性のゆれた平
６１面とイ（る。
脂基機上に転写された低抗体、およびＫＩｊχ体端子の
上面は、刷子が滑らかに旧動する、層動特性のゆれた平
６１面とイ（る。
本発明において、ペーストを塗布するのに用いられる面
が平滑な根、シート、フィルムよりなる塗布基材として
は、面が平滑で、成形したペーストの剥離性がよりれば
、材質上の制限ｔよないが、通常ガラス、金属、プラス
チックが用いられ、特にガラスが好適である。
が平滑な根、シート、フィルムよりなる塗布基材として
は、面が平滑で、成形したペーストの剥離性がよりれば
、材質上の制限ｔよないが、通常ガラス、金属、プラス
チックが用いられ、特にガラスが好適である。
また、抵抗ペーストとしては、硬化して抵抗体となるも
のがいずれも使用出来るが、−船釣で、安価に人手可能
なことからカーボンペーストを用いるのが有利であり、
端子用導電ペーストには、各種金属ペーストを用いるこ
とが出来るが、入手容易なことから銀ペーストが好適で
ある。
のがいずれも使用出来るが、−船釣で、安価に人手可能
なことからカーボンペーストを用いるのが有利であり、
端子用導電ペーストには、各種金属ペーストを用いるこ
とが出来るが、入手容易なことから銀ペーストが好適で
ある。
上記板、シート、或はフィルムよりなる塗布基材、抵抗
ペーストおよび導電ペーストを用いて摺動抵抗体をつく
る工程の一例を示せば、第１図４【いし第４図のように
なる。
ペーストおよび導電ペーストを用いて摺動抵抗体をつく
る工程の一例を示せば、第１図４【いし第４図のように
なる。
先ず、第１図に丞づように、面の平滑な板、シート、或
はフィルム等の塗布基材１の平滑面に、抵抗体端子とな
る導電ペースト２を塗布成形し、次いで第２図に示づ−
ように上記導電ペースト２の間に、抵抗ペースト３をス
クリーン印刷等にｊ、って塗布成形し、これを焼付けて
、抵抗体端子２′、低抗体３′を形成する。次い゛Ｃ１
第３図に示づように、抵抗体端子２′、抵抗体３′を覆
って、塗布基材１の而に合成樹脂基板材料を注型、トラ
ンスファー、加圧成形等によって積層、硬化さｔ！塁根
板４し、成形体５を形成する。
はフィルム等の塗布基材１の平滑面に、抵抗体端子とな
る導電ペースト２を塗布成形し、次いで第２図に示づ−
ように上記導電ペースト２の間に、抵抗ペースト３をス
クリーン印刷等にｊ、って塗布成形し、これを焼付けて
、抵抗体端子２′、低抗体３′を形成する。次い゛Ｃ１
第３図に示づように、抵抗体端子２′、抵抗体３′を覆
って、塗布基材１の而に合成樹脂基板材料を注型、トラ
ンスファー、加圧成形等によって積層、硬化さｔ！塁根
板４し、成形体５を形成する。
この際、抵抗体端子２′、抵抗体３′に含まれている樹
脂成分と、合成樹脂基板材料との間で化学反応による結
合を生じ、塞板４と強固に接着される。
脂成分と、合成樹脂基板材料との間で化学反応による結
合を生じ、塞板４と強固に接着される。
次いで成形体５に、例えば冷水と、潟に交互に浸漬する
等の方法によって、ヒートショックを与え、塗布基材１
と抵抗体端子２′、抵抗体３′、基板４との熱膨張・収
縮の差を利用して成形体５より塗布基材１を剥離し、第
４図に丞寸、基板４と、抵抗体端子２′および抵抗体３
′とが強固に結合した平滑な面の摺動抵抗体６が得られ
る。
等の方法によって、ヒートショックを与え、塗布基材１
と抵抗体端子２′、抵抗体３′、基板４との熱膨張・収
縮の差を利用して成形体５より塗布基材１を剥離し、第
４図に丞寸、基板４と、抵抗体端子２′および抵抗体３
′とが強固に結合した平滑な面の摺動抵抗体６が得られ
る。
実施例１
ガラス板製塗布基材の平滑面に、摺ｖＪ抵抗体および抵
抗体端子を形成するフェノール系カーボンペースト、フ
ェノール系銀ペーストをスクリーン印刷した後、１５０
℃、３０分の条件で硬化焼付けした。次いで塗布基材面
上に、上記硬化焼付すしたペーストを囲繞する型枠を取
付け、不飽和ポリエステル： ８０ＰＩＩＲ、スチレン
七ノマー： ２０ＰＩＩＩ（。
抗体端子を形成するフェノール系カーボンペースト、フ
ェノール系銀ペーストをスクリーン印刷した後、１５０
℃、３０分の条件で硬化焼付けした。次いで塗布基材面
上に、上記硬化焼付すしたペーストを囲繞する型枠を取
付け、不飽和ポリエステル： ８０ＰＩＩＲ、スチレン
七ノマー： ２０ＰＩＩＩ（。
有機過酸化物： ２．５ＰＩＩＲ、シリカ： １０
０ＰＨＩｔ配合の液状樹脂をよく撹拌混合して、上記型
枠に注へりし、８０℃、１ｈｒブレキユアーシ、次イテ
１６０℃。
０ＰＨＩｔ配合の液状樹脂をよく撹拌混合して、上記型
枠に注へりし、８０℃、１ｈｒブレキユアーシ、次イテ
１６０℃。
ｉｈｒアフターキュアーして樹脂を硬化させた。
得られたガラス塗布基材、摺動抵抗体、抵抗体端子、ポ
リエステル樹脂基板が一体化した成形体を０℃の氷水、
８０℃の潟に交互に浸漬し、と−トショックを与えて塗
布基材を剥離した。その結果、平滑な合成樹脂基板面と
同一平面に平滑面を露出して埋設された、両端に抵抗体
端子を有する摺動抵抗体が得られた。
リエステル樹脂基板が一体化した成形体を０℃の氷水、
８０℃の潟に交互に浸漬し、と−トショックを与えて塗
布基材を剥離した。その結果、平滑な合成樹脂基板面と
同一平面に平滑面を露出して埋設された、両端に抵抗体
端子を有する摺動抵抗体が得られた。
実施例２
実施例１と同じにしてガラス製塗布暴材面に低抗体、１
１３よび抵抗体端子を焼付けた。この而を覆って、エポ
キシ樹ｎ旨： １００ＰＨＲ、スラアリン酸カルシウ
ム（Ｃａ −３ｔ ） ： ３ＰＨＲ、シ７ミ／シフｒ
ニルメタン：１０Ｐ）ＩＲ，シリカ： ２５０ Ｐ
Ｈ１＜を配合した樹脂を、７０℃のロール゛Ｃ５分間混
練し、これを１７０℃の熱プレスで圧力 １００に’Ｊ
／ｃｉで１０分間加圧硬化させた。この成形体に実施例
１と同様なヒートショックを与えて塗布基材を剥離した
。
１３よび抵抗体端子を焼付けた。この而を覆って、エポ
キシ樹ｎ旨： １００ＰＨＲ、スラアリン酸カルシウ
ム（Ｃａ −３ｔ ） ： ３ＰＨＲ、シ７ミ／シフｒ
ニルメタン：１０Ｐ）ＩＲ，シリカ： ２５０ Ｐ
Ｈ１＜を配合した樹脂を、７０℃のロール゛Ｃ５分間混
練し、これを１７０℃の熱プレスで圧力 １００に’Ｊ
／ｃｉで１０分間加圧硬化させた。この成形体に実施例
１と同様なヒートショックを与えて塗布基材を剥離した
。
その結果、平滑な合成樹脂基板面と同−平面に平滑面を
露出して埋設された、両端に抵抗体端子を有する摺動抵
抗体が得られた。
露出して埋設された、両端に抵抗体端子を有する摺動抵
抗体が得られた。
以上述べたように、本発明に係る摺動抵抗体の！Ｊ造方
法は、塗布基材から転写させるため、抵抗体、および抵
抗体端子の表面平滑度は、塗布基材の平滑度によって決
るため、予め平滑度の高い塗布基材を用いれば、摺動特
性の優れた抵抗体が容易に得られる。したがってこの抵
抗体を可変抵抗体として用いれば、刷子との接触状態が
良好となり、接触圧力が減少され、抵抗体の寿命が艮り
べより、摺動ｔｌｔ音も大幅に低下する。このように本
発明は、可変抵抗としＵ （１） ｔａ本内的特性飛躍
的に向上させる優れた方法である。
法は、塗布基材から転写させるため、抵抗体、および抵
抗体端子の表面平滑度は、塗布基材の平滑度によって決
るため、予め平滑度の高い塗布基材を用いれば、摺動特
性の優れた抵抗体が容易に得られる。したがってこの抵
抗体を可変抵抗体として用いれば、刷子との接触状態が
良好となり、接触圧力が減少され、抵抗体の寿命が艮り
べより、摺動ｔｌｔ音も大幅に低下する。このように本
発明は、可変抵抗としＵ （１） ｔａ本内的特性飛躍
的に向上させる優れた方法である。
第１図ないし第４図は本発明の製造方法の工程の一例を
示づ縦断面図で、第１図は塗布基材面に、導電ペースト
を塗布した図、第２図はさらに抵抗ペーストを塗布し、
これを便化せしめて、抵抗体端子および抵抗体とした図
、第３図は合成樹脂基板を積層した図、第４図は塗布域
材を剥離して、摺動抵抗体を形成した図である。 １・・・・・・塗布基材、 ２・・・・・・１１１１ペースト、 ２′・・・・・・抵抗体端子、 ３・・・・・・抵抗ペースト、 ３′・・・・・・抵抗体、 ４・・・・・・基板、 ５・・・・・・成形体、 ６・・・・・・摺動抵抗体。
示づ縦断面図で、第１図は塗布基材面に、導電ペースト
を塗布した図、第２図はさらに抵抗ペーストを塗布し、
これを便化せしめて、抵抗体端子および抵抗体とした図
、第３図は合成樹脂基板を積層した図、第４図は塗布域
材を剥離して、摺動抵抗体を形成した図である。 １・・・・・・塗布基材、 ２・・・・・・１１１１ペースト、 ２′・・・・・・抵抗体端子、 ３・・・・・・抵抗ペースト、 ３′・・・・・・抵抗体、 ４・・・・・・基板、 ５・・・・・・成形体、 ６・・・・・・摺動抵抗体。
Claims (1)
- 面が平滑なガラス、金属、プラスチック等の板、シート
、或はフィルムよりなる塗布基材の平滑面に、抵抗体を
形成する抵抗ペースト、および抵抗体端子を形成する導
電ペーストを塗布、成形した後、これを合成樹脂製基板
面に転写することを特徴とする摺動抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054053A JPH01227402A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 摺動抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054053A JPH01227402A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 摺動抵抗体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227402A true JPH01227402A (ja) | 1989-09-11 |
Family
ID=12959871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054053A Pending JPH01227402A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 摺動抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01227402A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5069550A (ja) * | 1973-10-24 | 1975-06-10 | ||
| JPS5413955A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Alps Electric Co Ltd | Method of forming resistor circuit board |
| JPS5775402A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Misuzu Saw Mfg | Method of producing flat film resistor with smooth surface |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054053A patent/JPH01227402A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5069550A (ja) * | 1973-10-24 | 1975-06-10 | ||
| JPS5413955A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Alps Electric Co Ltd | Method of forming resistor circuit board |
| JPS5775402A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Misuzu Saw Mfg | Method of producing flat film resistor with smooth surface |
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