JPS61179544A - 厚膜混成集積回路の製造方法 - Google Patents
厚膜混成集積回路の製造方法Info
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- JPS61179544A JPS61179544A JP1944585A JP1944585A JPS61179544A JP S61179544 A JPS61179544 A JP S61179544A JP 1944585 A JP1944585 A JP 1944585A JP 1944585 A JP1944585 A JP 1944585A JP S61179544 A JPS61179544 A JP S61179544A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路部品や基板が樹脂中に埋没して一体にな
っている厚膜混成集積回路を製造する方法に関するもの
である。
っている厚膜混成集積回路を製造する方法に関するもの
である。
厚膜混成集積回路は、第２図に示すように、例えばセラ
ミックの基板１に回路を印刷し、トランジスタ、ＩＣ１
抵抗、コデンサなどの回路部品２を取付けた回路構成体
３をモールド樹脂Ｍ４に埋込んであり、導通部５で外部
回路に接続されるものである。
ミックの基板１に回路を印刷し、トランジスタ、ＩＣ１
抵抗、コデンサなどの回路部品２を取付けた回路構成体
３をモールド樹脂Ｍ４に埋込んであり、導通部５で外部
回路に接続されるものである。
回路構成体３を図示の如く樹脂に埋込むには、例えばキ
ャスト法や粉体塗装法など各種の方法があり、なかでも
粉体塗装法が多用されている。また粉体塗装法にも１例
えば流動浸漬法、静電スプレィ法、静電流動槽法、ふり
かけ法などがあるが、流動浸漬法が量産性および樹脂の
付着性に優れているため一般に用いられている。
ャスト法や粉体塗装法など各種の方法があり、なかでも
粉体塗装法が多用されている。また粉体塗装法にも１例
えば流動浸漬法、静電スプレィ法、静電流動槽法、ふり
かけ法などがあるが、流動浸漬法が量産性および樹脂の
付着性に優れているため一般に用いられている。
この流動浸漬法の概略は以下のようなものである。エポ
キシ樹脂主剤に硬化剤および酸化ケイ素などのフィーラ
ーを添加配合し粉末にした未硬化樹脂を、原動気体中に
充填すると樹脂粉末の流動層ができる。その流動層中に
、予め加熱しである塗装すべき回路構成体を浸漬する。
キシ樹脂主剤に硬化剤および酸化ケイ素などのフィーラ
ーを添加配合し粉末にした未硬化樹脂を、原動気体中に
充填すると樹脂粉末の流動層ができる。その流動層中に
、予め加熱しである塗装すべき回路構成体を浸漬する。
すると粉体樹脂がゲル化した状態で回路構成体に付着す
る。これを取り出して加熱し、樹脂を硬化させる。
る。これを取り出して加熱し、樹脂を硬化させる。
ところが、このような流動浸漬法で塗装したモールド樹
脂層にはピンホールや気泡が残留しやすい。回路構成体
中の各回路部品間の間隔や基板と回路部品との間隔が狭
い場合、または各回路部品間の配置関係が入り組んでい
る場合には特にこの傾向が強い。例えば第２図に示すよ
うに、基板１と回路部品２どの間にある空隙Ｓには樹脂
が付着しにく一１加熱硬化の段階で樹脂の粘度が下った
ときにはじめて樹脂が回り込む。そのとき空隙Ｓにある
気体が膨張して抜けながら、樹脂の硬化が進行してしま
うので、ピンホールＨが残留することになる。したがっ
て、できた厚膜混成集積回路は電気絶縁性などの面で性
能が悪いものとなってしまう。
脂層にはピンホールや気泡が残留しやすい。回路構成体
中の各回路部品間の間隔や基板と回路部品との間隔が狭
い場合、または各回路部品間の配置関係が入り組んでい
る場合には特にこの傾向が強い。例えば第２図に示すよ
うに、基板１と回路部品２どの間にある空隙Ｓには樹脂
が付着しにく一１加熱硬化の段階で樹脂の粘度が下った
ときにはじめて樹脂が回り込む。そのとき空隙Ｓにある
気体が膨張して抜けながら、樹脂の硬化が進行してしま
うので、ピンホールＨが残留することになる。したがっ
て、できた厚膜混成集積回路は電気絶縁性などの面で性
能が悪いものとなってしまう。
このような不都合を起こす発泡を無くすため、回路構成
体にシリコーン樹脂の薄膜であるプレコート層を先に形
成してから、上記の流動浸漬法でモールド樹脂層を塗装
する方法がある。この方法は１発泡の抑制には有効であ
るが、プレコート層とモールド樹脂層とが異質であるた
め、両層の境界が熱歪力により剥離するという欠点があ
る。
体にシリコーン樹脂の薄膜であるプレコート層を先に形
成してから、上記の流動浸漬法でモールド樹脂層を塗装
する方法がある。この方法は１発泡の抑制には有効であ
るが、プレコート層とモールド樹脂層とが異質であるた
め、両層の境界が熱歪力により剥離するという欠点があ
る。
また液状のシリコーン樹脂でプレコート層を形成し、粉
体状のエポキシ樹脂でモールド樹脂層を形成するもので
あるから、全く異質の製造設備を必要とする上、各層を
形成する工程が複雑なものとなっている。
体状のエポキシ樹脂でモールド樹脂層を形成するもので
あるから、全く異質の製造設備を必要とする上、各層を
形成する工程が複雑なものとなっている。
本発明は、上記した従来の厚膜混成集積回路の製造方法
の欠点を解消するもので、簡易な製造設備により簡単な
工程で性能の良い厚膜混成集積回路を製造できる方法を
提供しようとするものである。
の欠点を解消するもので、簡易な製造設備により簡単な
工程で性能の良い厚膜混成集積回路を製造できる方法を
提供しようとするものである。
上記問題点を解決するための本発明を適用した厚膜混成
集積回路の製造方法は、以下の手段を採っている。
集積回路の製造方法は、以下の手段を採っている。
予め加熱しである回路構成体を粉体樹脂の流動層中に浸
漬する。すると粉体樹脂がゲル化した状態で回路構成体
に付着する。次にこの回路構成体を加熱して、ゲル化樹
脂を半硬化させる。半硬化樹脂が付着した回路構成体を
、再度予め加熱してから前記の樹脂と同一の基本成分を
有する粉体樹脂の流動層中に浸漬する。すると粉体樹脂
がゲル化した状態で、回路構成体に付着した半硬化樹脂
の上に重なって付着する。このようにして半硬化樹脂と
ゲル化樹脂とが付着した回路構成体を加熱し１両者の樹
脂を完全硬化させる。
漬する。すると粉体樹脂がゲル化した状態で回路構成体
に付着する。次にこの回路構成体を加熱して、ゲル化樹
脂を半硬化させる。半硬化樹脂が付着した回路構成体を
、再度予め加熱してから前記の樹脂と同一の基本成分を
有する粉体樹脂の流動層中に浸漬する。すると粉体樹脂
がゲル化した状態で、回路構成体に付着した半硬化樹脂
の上に重なって付着する。このようにして半硬化樹脂と
ゲル化樹脂とが付着した回路構成体を加熱し１両者の樹
脂を完全硬化させる。
上記の如く半硬化状態の樹脂の上に重ねて、樹脂を塗装
するから、半硬化樹脂層にピンホールＨがあっても、そ
れが埋る。また重ねて塗装する樹脂ｌ十 土−イに樹脂
と同一のｘ士者会〒あス九ち。
するから、半硬化樹脂層にピンホールＨがあっても、そ
れが埋る。また重ねて塗装する樹脂ｌ十 土−イに樹脂
と同一のｘ士者会〒あス九ち。
半硬化樹脂の未反応架橋基との間でも架橋結合が起こり
、硬化後は完全に一体の樹脂層になる。
、硬化後は完全に一体の樹脂層になる。
以下本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図に示すように、基板１に回路部品２を取付け、導
通部５で外部回路に接続される回路構成体３に流動浸漬
法の塗装を繰返しモールド樹脂層４を形成する。
通部５で外部回路に接続される回路構成体３に流動浸漬
法の塗装を繰返しモールド樹脂層４を形成する。
まずエポキシ樹脂主剤、硬化剤およびフィーラーからな
る未硬化樹脂粉末の流動層中に、予め加熱しである回路
構成体３を浸漬する。すると粉体樹脂がゲル化した状態
で回路構成体４に付着する。これを取り出して加熱し、
付着樹脂を半硬化させる。なお半硬化にするには、完全
硬化の加熱条件（加熱温度と加熱時間で決まる）より緩
やかな条件で加熱する。このとき、基板ｌと回路部品２
との間にある空隙Ｓの気体が膨張して抜けながら、樹脂
の硬化が進行し、ピンホールＨが残留したま一半硬化す
る。このように半硬化樹脂層４１（鎖線示）が形成され
ている回路構成体３を、先の未硬化樹脂粉末と同一成分
粉末の流動層中に、浸漬する。すると粉体樹脂がゲル化
した状態で半硬化樹脂層４１の上に重なって付着する。
る未硬化樹脂粉末の流動層中に、予め加熱しである回路
構成体３を浸漬する。すると粉体樹脂がゲル化した状態
で回路構成体４に付着する。これを取り出して加熱し、
付着樹脂を半硬化させる。なお半硬化にするには、完全
硬化の加熱条件（加熱温度と加熱時間で決まる）より緩
やかな条件で加熱する。このとき、基板ｌと回路部品２
との間にある空隙Ｓの気体が膨張して抜けながら、樹脂
の硬化が進行し、ピンホールＨが残留したま一半硬化す
る。このように半硬化樹脂層４１（鎖線示）が形成され
ている回路構成体３を、先の未硬化樹脂粉末と同一成分
粉末の流動層中に、浸漬する。すると粉体樹脂がゲル化
した状態で半硬化樹脂層４１の上に重なって付着する。
このとき両者の樹脂は同一成分であるからなじみが良く
、ピンホールＨの近傍にも充分に付着する。これを取り
出して加熱する。すると付着したゲル化樹脂と半硬化樹
脂は一時的に粘度が低下して更に良くなじみ、ピンホー
ルＨにも樹脂が入り込む。
、ピンホールＨの近傍にも充分に付着する。これを取り
出して加熱する。すると付着したゲル化樹脂と半硬化樹
脂は一時的に粘度が低下して更に良くなじみ、ピンホー
ルＨにも樹脂が入り込む。
さらに加熱を続はゲル化樹脂と半硬イヒ樹脂との両方を
完全に硬化させる。すると第１図に示すように、樹脂層
４１にあるピンホールＨは樹脂層４２で埋まり、両者の
樹脂層４１ と４２は完全に一体化した樹脂層４になる
。
完全に硬化させる。すると第１図に示すように、樹脂層
４１にあるピンホールＨは樹脂層４２で埋まり、両者の
樹脂層４１ と４２は完全に一体化した樹脂層４になる
。
なお上記実施例で、樹脂層４１と４２を形成するための
未硬化樹脂粉末を同一成分の粉末にしたが、基本成分が
同一であれｉｆ各成分比や粉末の粒子径や添加成分であ
るフィーラーの成分などは異なっても実施できる。特に
フィーラーは、硬化のための加熱処理により樹脂層の表
面近傍に融出してくる傾向がある。そのため、各成分の
比を調整することは、樹脂層４１と４２との一体化をよ
り完全にするために好ましいことである。
未硬化樹脂粉末を同一成分の粉末にしたが、基本成分が
同一であれｉｆ各成分比や粉末の粒子径や添加成分であ
るフィーラーの成分などは異なっても実施できる。特に
フィーラーは、硬化のための加熱処理により樹脂層の表
面近傍に融出してくる傾向がある。そのため、各成分の
比を調整することは、樹脂層４１と４２との一体化をよ
り完全にするために好ましいことである。
同じく上記実施例では、樹脂層を２回の重ね塗装にして
いるが、さらに回数を増やして重ね塗装してもよい。
いるが、さらに回数を増やして重ね塗装してもよい。
以上説明したように、本発明を適用した方法により製造
した厚膜混成集積回路板は、樹脂が完全に一体化してお
り、またピンホールや気泡がない。したがって電気絶縁
性や耐久性の面で優れたものになる。また重ねて塗装す
る樹脂は共に粉末で、共に流動浸漬法により塗装するも
のであるから、同一の塗装設備が使用できる。したがっ
て簡易な製造設備により簡単な工程で製造できることに
なる。
した厚膜混成集積回路板は、樹脂が完全に一体化してお
り、またピンホールや気泡がない。したがって電気絶縁
性や耐久性の面で優れたものになる。また重ねて塗装す
る樹脂は共に粉末で、共に流動浸漬法により塗装するも
のであるから、同一の塗装設備が使用できる。したがっ
て簡易な製造設備により簡単な工程で製造できることに
なる。
第１図は本発明を適用した方法で製造した厚膜混成集積
回路の図、第２図は従来の厚膜混成集積回路の図である
。 １・・・ 基板 ２１１回路部品３ 部品
構成体 ４・４１ ・４２１．樹脂層 ５ ・・・ 導通部 Ｓ ・・・空隙Ｈ、、ピン
ホール
回路の図、第２図は従来の厚膜混成集積回路の図である
。 １・・・ 基板 ２１１回路部品３ 部品
構成体 ４・４１ ・４２１．樹脂層 ５ ・・・ 導通部 Ｓ ・・・空隙Ｈ、、ピン
ホール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路部品とその回路部品が取付けらた基板とを有する
回路構成体に樹脂を塗装して、一体の厚膜混成集積回路
を製造する方法において、 粉体樹脂の流動層中に、回路構成体を予め加熱して浸漬
し、粉体樹脂がゲル化した状態の樹脂を回路構成体に付
着させる工程と、 ゲル化樹脂が付着した回路構成体を加熱して、ゲル化樹
脂を半硬化させる工程と、 前記した樹脂と同一の基本成分を有する粉体樹脂の流動
層中に、半硬化樹脂が付着している回路構成体を予め加
熱して浸漬し、粉体樹脂がゲル化した状態の樹脂を、半
硬化樹脂が付着した回路構成体に重ねて付着させる工程
と、 樹脂が重ねて付着されている回路構成体を加熱し、重ね
て付着されている樹脂を完全硬化させる工程とを有する
ことを特徴とする厚膜混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1944585A JPS61179544A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 厚膜混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1944585A JPS61179544A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 厚膜混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179544A true JPS61179544A (ja) | 1986-08-12 |
Family
ID=11999504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1944585A Pending JPS61179544A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 厚膜混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179544A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5300459A (en) * | 1989-12-28 | 1994-04-05 | Sanken Electric Co., Ltd. | Method for reducing thermal stress in an encapsulated integrated circuit package |
| JP2010034550A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-02-12 | Panasonic Corp | ２層防湿コート電子部品実装構造体およびその製造方法 |
| JP2016122838A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-07-07 | テザト−スペースコム・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー | 電気的コンポーネントの高圧絶縁を生成する方法 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1944585A patent/JPS61179544A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5300459A (en) * | 1989-12-28 | 1994-04-05 | Sanken Electric Co., Ltd. | Method for reducing thermal stress in an encapsulated integrated circuit package |
| JP2010034550A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-02-12 | Panasonic Corp | ２層防湿コート電子部品実装構造体およびその製造方法 |
| JP2016122838A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-07-07 | テザト−スペースコム・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー | 電気的コンポーネントの高圧絶縁を生成する方法 |
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