JP2000058336A - 電子部品のモールド構造 - Google Patents
電子部品のモールド構造Info
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- JP2000058336A JP2000058336A JP10223137A JP22313798A JP2000058336A JP 2000058336 A JP2000058336 A JP 2000058336A JP 10223137 A JP10223137 A JP 10223137A JP 22313798 A JP22313798 A JP 22313798A JP 2000058336 A JP2000058336 A JP 2000058336A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】モールド樹脂のふくれやクラックの発生がな
く、歩留りが向上し、かつ小型化とコストダウンが図れ
る電子部品のモールド構造を提供する。 【解決手段】コア２を有するコイル部品１を他の回路部
品５と共に基板に搭載するかあるいはコイル部品１を単
体として構成する。コア２の表面をコーティング樹脂８
で覆う。コーティング樹脂８上にモールド樹脂３を施
し、回路部品１、５またはコイル部品１単体をモールド
樹脂３により覆う。
く、歩留りが向上し、かつ小型化とコストダウンが図れ
る電子部品のモールド構造を提供する。 【解決手段】コア２を有するコイル部品１を他の回路部
品５と共に基板に搭載するかあるいはコイル部品１を単
体として構成する。コア２の表面をコーティング樹脂８
で覆う。コーティング樹脂８上にモールド樹脂３を施
し、回路部品１、５またはコイル部品１単体をモールド
樹脂３により覆う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールドされ
た電子部品のモールド構造に係わり、特にＤＣ−ＤＣコ
ンバータやハイブリッドＩＣ等として用いられる面実装
型電子部品やコイル部品のモールド構造に関する。
た電子部品のモールド構造に係わり、特にＤＣ−ＤＣコ
ンバータやハイブリッドＩＣ等として用いられる面実装
型電子部品やコイル部品のモールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＣ−ＤＣコンバータ等の複合電子部品
は、例えば実開平４−７２６１０号公報に開示されてい
るように、基板上にトランスやインダクタ等のコイル部
品や、コンデンサ、抵抗、半導体素子などの回路部品が
表面のみ、または表面と裏面に搭載され、これらの回路
部品は、これらを保護するためのモールド樹脂により覆
われる。
は、例えば実開平４−７２６１０号公報に開示されてい
るように、基板上にトランスやインダクタ等のコイル部
品や、コンデンサ、抵抗、半導体素子などの回路部品が
表面のみ、または表面と裏面に搭載され、これらの回路
部品は、これらを保護するためのモールド樹脂により覆
われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような電子部品に
おいては、これらの電子部品を内蔵する電子機器の小型
化、薄型化の要求から、これらの電子部品もまた小型
化、薄型化が要求される。このため、図４（Ａ）に示す
ように、基板に実装されるコイル部品１のコア２（４は
コイルである）の上面を覆うモールド樹脂３の厚みｈも
薄くすることが要求される。しかしながら、樹脂３のモ
ールド時や電子部品を基板に半田付けするためのリフロ
ー時、すなわち樹脂３やコイル部品１の温度が上昇した
時に、コア２と樹脂３に含まれていた水分が蒸発した
り、コア２とモールド樹脂３との間、あるいはコア２に
内蔵する空気が膨張するため、図４（Ｂ）に示すよう
に、コア２の上部の樹脂３ａがふくれたり、クラックを
生じたりして製品の品質が低下し、歩留りが低下する。
特にコア２がフェライトコアのように粉末の成形体でな
る場合には、コア内に空気を含みやすく、またフェライ
ト粒子入りエポキシ樹脂のようなモールド樹脂３の場
合、コア２との密着性が低いために、両者間に空気層が
生じ、これらの空気がリフロー時の熱により膨張して前
記ふくらみが生じやすい。なお、モールド樹脂３にコア
２との密着性の高いものを選択すると、モールド用金型
との型離れが悪くなり、金型も汚れ易くなるので、モー
ルド樹脂３にあまり密着性の高いものを選択することは
できない。
おいては、これらの電子部品を内蔵する電子機器の小型
化、薄型化の要求から、これらの電子部品もまた小型
化、薄型化が要求される。このため、図４（Ａ）に示す
ように、基板に実装されるコイル部品１のコア２（４は
コイルである）の上面を覆うモールド樹脂３の厚みｈも
薄くすることが要求される。しかしながら、樹脂３のモ
ールド時や電子部品を基板に半田付けするためのリフロ
ー時、すなわち樹脂３やコイル部品１の温度が上昇した
時に、コア２と樹脂３に含まれていた水分が蒸発した
り、コア２とモールド樹脂３との間、あるいはコア２に
内蔵する空気が膨張するため、図４（Ｂ）に示すよう
に、コア２の上部の樹脂３ａがふくれたり、クラックを
生じたりして製品の品質が低下し、歩留りが低下する。
特にコア２がフェライトコアのように粉末の成形体でな
る場合には、コア内に空気を含みやすく、またフェライ
ト粒子入りエポキシ樹脂のようなモールド樹脂３の場
合、コア２との密着性が低いために、両者間に空気層が
生じ、これらの空気がリフロー時の熱により膨張して前
記ふくらみが生じやすい。なお、モールド樹脂３にコア
２との密着性の高いものを選択すると、モールド用金型
との型離れが悪くなり、金型も汚れ易くなるので、モー
ルド樹脂３にあまり密着性の高いものを選択することは
できない。
【０００４】図４（Ｃ）はコア２の上面を覆うモールド
樹脂３の厚みｈとモールド樹脂３のふくれ量δとの関係
を示す図であり、モールド時またはリフロー時のふくれ
を抑えるためには、実際には前記厚みｈを０．７ｍｍ以
上とする必要がある。このため、電子部品の厚みが大き
くなってしまう。
樹脂３の厚みｈとモールド樹脂３のふくれ量δとの関係
を示す図であり、モールド時またはリフロー時のふくれ
を抑えるためには、実際には前記厚みｈを０．７ｍｍ以
上とする必要がある。このため、電子部品の厚みが大き
くなってしまう。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑み、モールド樹
脂のふくれやクラックの発生がなく、歩留りが向上し、
かつ小型化とコストダウンが図れる電子部品のモールド
構造を提供することを目的とする。
脂のふくれやクラックの発生がなく、歩留りが向上し、
かつ小型化とコストダウンが図れる電子部品のモールド
構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品のモ
ールド構造は、コアを有するコイル部品をモールド樹脂
により覆った電子部品のモールド構造であって、前記コ
イル部品のコアの表面をコーティング樹脂で覆い、該コ
ーティング樹脂上にモールド樹脂を施したことを特徴と
する。
ールド構造は、コアを有するコイル部品をモールド樹脂
により覆った電子部品のモールド構造であって、前記コ
イル部品のコアの表面をコーティング樹脂で覆い、該コ
ーティング樹脂上にモールド樹脂を施したことを特徴と
する。
【０００７】請求項２の電子部品のモールド構造は、コ
アを有するコイル部品を他の回路部品と共に基板上に搭
載し、かつ前記回路部品をモールド樹脂により覆った電
子部品のモールド構造であって、前記コイル部品のコア
の上面をコーティング樹脂で覆い、該コーティング樹脂
上にモールド樹脂を施したことを特徴とする。
アを有するコイル部品を他の回路部品と共に基板上に搭
載し、かつ前記回路部品をモールド樹脂により覆った電
子部品のモールド構造であって、前記コイル部品のコア
の上面をコーティング樹脂で覆い、該コーティング樹脂
上にモールド樹脂を施したことを特徴とする。
【０００８】請求項１、２のように、コアを下地材とし
てのコーティング樹脂で覆う構造を採用すれば、コーテ
ィング樹脂は塗布によって被着可能であるから、モール
ド樹脂よりもコアに対する接着性が高く、また流動性が
あって表面の微細凹部に浸透しやすい材料を選択するこ
とができるのでコーティング樹脂をコアに強く結合させ
ることができる。また、モールド樹脂は、コアの上面に
おいて、コーティング樹脂に対して被着されることとな
るので、コアに対して被着する場合よりも密着性が向上
し、コア上のモールド樹脂のはがれやふくれあるいはク
ラック発生を防止することができる。
てのコーティング樹脂で覆う構造を採用すれば、コーテ
ィング樹脂は塗布によって被着可能であるから、モール
ド樹脂よりもコアに対する接着性が高く、また流動性が
あって表面の微細凹部に浸透しやすい材料を選択するこ
とができるのでコーティング樹脂をコアに強く結合させ
ることができる。また、モールド樹脂は、コアの上面に
おいて、コーティング樹脂に対して被着されることとな
るので、コアに対して被着する場合よりも密着性が向上
し、コア上のモールド樹脂のはがれやふくれあるいはク
ラック発生を防止することができる。
【０００９】請求項３の電子部品のモールド構造は、請
求項１において、前記コーティング樹脂とモールド樹脂
が共にエポキシ系樹脂でなることを特徴とする。
求項１において、前記コーティング樹脂とモールド樹脂
が共にエポキシ系樹脂でなることを特徴とする。
【００１０】このように、コーティング樹脂とモールド
樹脂が共にエポキシ系樹脂でなることにより、モールド
時において、コーティング樹脂とモールド樹脂とを反応
させて両者を一体化することができ、モールド樹脂のコ
ーティング樹脂に対する結合が強固に行われる。
樹脂が共にエポキシ系樹脂でなることにより、モールド
時において、コーティング樹脂とモールド樹脂とを反応
させて両者を一体化することができ、モールド樹脂のコ
ーティング樹脂に対する結合が強固に行われる。
【００１１】請求項４の電子部品のモールド構造は、請
求項１または２において、前記モールド樹脂がフェライ
ト粒子を含有することを特徴とする。
求項１または２において、前記モールド樹脂がフェライ
ト粒子を含有することを特徴とする。
【００１２】このように、モールド樹脂がフェライト粒
子を含むものである場合、コアを有するトランスのＱを
向上させることができる。また、このようにフェライト
粒子を含むものでありながら、コア上面とモールド樹脂
との結合を強固にすることができる。
子を含むものである場合、コアを有するトランスのＱを
向上させることができる。また、このようにフェライト
粒子を含むものでありながら、コア上面とモールド樹脂
との結合を強固にすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による電子部
品の一実施の形態を示す断面図、図１（Ｂ）はその平面
図であり、ＤＣ−ＤＣコンバータに例をとって示すもの
である。図１において、１はフェライトでなるドラム型
コア２とコイル４からなるトランス等のコイル部品、５
は他の回路部品であり、これらは基板７に半田により電
気的に接続して搭載される。３はこれらの回路部品１、
５および基板７をモールドした樹脂、６は基板７の端部
に固定した端子である。コイル部品１は、そのコア２の
巻芯が基板７に対して垂直になるようにセットされる。
品の一実施の形態を示す断面図、図１（Ｂ）はその平面
図であり、ＤＣ−ＤＣコンバータに例をとって示すもの
である。図１において、１はフェライトでなるドラム型
コア２とコイル４からなるトランス等のコイル部品、５
は他の回路部品であり、これらは基板７に半田により電
気的に接続して搭載される。３はこれらの回路部品１、
５および基板７をモールドした樹脂、６は基板７の端部
に固定した端子である。コイル部品１は、そのコア２の
巻芯が基板７に対して垂直になるようにセットされる。
【００１４】前記モールド樹脂３は、フェライト入り樹
脂を用いることにより、外部へ放射するノイズと外部か
ら飛来するノイズを低減する構造としている。
脂を用いることにより、外部へ放射するノイズと外部か
ら飛来するノイズを低減する構造としている。
【００１５】図２（Ａ）は図１（Ａ）のコイル部品１の
部分拡大図である。図１（Ａ）、（Ｂ）および図２
（Ａ）に示すように、コア２の上面には下地材としての
コーティング樹脂８を被着してなる。このように、モー
ルド樹脂３はコア２の上面に対し、コーティング樹脂８
を介して被着される。
部分拡大図である。図１（Ａ）、（Ｂ）および図２
（Ａ）に示すように、コア２の上面には下地材としての
コーティング樹脂８を被着してなる。このように、モー
ルド樹脂３はコア２の上面に対し、コーティング樹脂８
を介して被着される。
【００１６】図２（Ｂ）は従来のモールド樹脂３とコア
２との間の境界面を示すもので、モールド樹脂３にエポ
キシ系樹脂を用いて例えば射出成形により成形を行う場
合、モールド樹脂３の材料が過度の流動性を持つと、金
型から樹脂の漏れ等の問題や成形性の悪化の問題を生じ
るため、流動性も有る程度抑える必要がある。また、特
にフェライト粒子１０を含む場合、フェライト粒子１０
を含ませるためには、モールド樹脂３の流動性も抑える
必要がある。このため、成形にあたり、モールド樹脂３
の材料を金型内に注入した場合、コア２のフェライト粒
子９との間に空気層１１が形成され易く、また、このよ
うな空気層１１やコア７の内部の空気がモールド樹脂の
硬化のための熱により膨張してモールド樹脂３のふくれ
やはがれあるいはクラック発生を起こし易くなる。
２との間の境界面を示すもので、モールド樹脂３にエポ
キシ系樹脂を用いて例えば射出成形により成形を行う場
合、モールド樹脂３の材料が過度の流動性を持つと、金
型から樹脂の漏れ等の問題や成形性の悪化の問題を生じ
るため、流動性も有る程度抑える必要がある。また、特
にフェライト粒子１０を含む場合、フェライト粒子１０
を含ませるためには、モールド樹脂３の流動性も抑える
必要がある。このため、成形にあたり、モールド樹脂３
の材料を金型内に注入した場合、コア２のフェライト粒
子９との間に空気層１１が形成され易く、また、このよ
うな空気層１１やコア７の内部の空気がモールド樹脂の
硬化のための熱により膨張してモールド樹脂３のふくれ
やはがれあるいはクラック発生を起こし易くなる。
【００１７】一方、本発明のように、図２（Ｃ）に示す
ように、下地材としてのコーティング樹脂８をコア１２
の上面に被着するようにすれば、上記のようなモールド
樹脂３の成形時の流動性の制約を受けないため、コア２
の表面のフェライト粒子９の隙間に十分に浸透する高い
流動性の状態でコーティング樹脂８を塗布、固着させる
ことができ、アンカー効果が得られる。また、従来のよ
うなコア２とモールド樹脂３との間の空気層１１が生じ
にくくなる。またコーティング樹脂８とモールド樹脂３
との間は凹凸面ではなく、モールド樹脂３がコーティン
グ樹脂８の全面に密着するので、結合強度があがる。
ように、下地材としてのコーティング樹脂８をコア１２
の上面に被着するようにすれば、上記のようなモールド
樹脂３の成形時の流動性の制約を受けないため、コア２
の表面のフェライト粒子９の隙間に十分に浸透する高い
流動性の状態でコーティング樹脂８を塗布、固着させる
ことができ、アンカー効果が得られる。また、従来のよ
うなコア２とモールド樹脂３との間の空気層１１が生じ
にくくなる。またコーティング樹脂８とモールド樹脂３
との間は凹凸面ではなく、モールド樹脂３がコーティン
グ樹脂８の全面に密着するので、結合強度があがる。
【００１８】このようなコーティング樹脂８とモールド
樹脂３の形成は、次のように行うことができる。エポキ
シ系コーティング樹脂８をコーティングした後、１２０
℃〜１６０℃で３０分〜１２０分加熱することにより、
完全に硬化させ、例えば直径が３ｍｍのコア２の上面に
２０μｍの膜厚のコーティング膜を形成した。次に、粒
径が０．５μｍ〜５０μｍのフェライト粒子を６０ｗｔ
％混合した射出成形用エポキシ系樹脂によるモールド成
形を行った。このモールド成形時には、１７０℃で２分
〜３分加熱した。なお、硬化を完全にして強度を向上す
るためには、アフターキュアを１２０℃〜１６０℃で１
０分〜３０分行うことが好ましい。このような工程によ
り、コーティング樹脂８を含めたコア２の上面の樹脂
３、８のトータルの厚みｈを０．３ｍｍに形成した。
樹脂３の形成は、次のように行うことができる。エポキ
シ系コーティング樹脂８をコーティングした後、１２０
℃〜１６０℃で３０分〜１２０分加熱することにより、
完全に硬化させ、例えば直径が３ｍｍのコア２の上面に
２０μｍの膜厚のコーティング膜を形成した。次に、粒
径が０．５μｍ〜５０μｍのフェライト粒子を６０ｗｔ
％混合した射出成形用エポキシ系樹脂によるモールド成
形を行った。このモールド成形時には、１７０℃で２分
〜３分加熱した。なお、硬化を完全にして強度を向上す
るためには、アフターキュアを１２０℃〜１６０℃で１
０分〜３０分行うことが好ましい。このような工程によ
り、コーティング樹脂８を含めたコア２の上面の樹脂
３、８のトータルの厚みｈを０．３ｍｍに形成した。
【００１９】このように、モールド樹脂３の下地材とし
てコーティング樹脂８を設けることにより、モールド樹
脂３がコーティング樹脂８を介してコア２に強固に結合
されるので、コア２の上部のモールド樹脂３の厚みを従
来より薄くしても、モールド時やリフロー時におけるモ
ールド樹脂のふくらみやクラック発生を防止することが
できる。したがって、品質向上、歩留りの向上が達成で
きる。また、コア２の上部の肉厚ｈを薄くすることがで
き、ひいては部品全体の厚みを薄くすることができる。
また、歩留りが向上し、小型になるため、コストダウン
が図れる。本実施の形態によれば、コア２の上部のモー
ルド樹脂３の厚みｈは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設
定できる。
てコーティング樹脂８を設けることにより、モールド樹
脂３がコーティング樹脂８を介してコア２に強固に結合
されるので、コア２の上部のモールド樹脂３の厚みを従
来より薄くしても、モールド時やリフロー時におけるモ
ールド樹脂のふくらみやクラック発生を防止することが
できる。したがって、品質向上、歩留りの向上が達成で
きる。また、コア２の上部の肉厚ｈを薄くすることがで
き、ひいては部品全体の厚みを薄くすることができる。
また、歩留りが向上し、小型になるため、コストダウン
が図れる。本実施の形態によれば、コア２の上部のモー
ルド樹脂３の厚みｈは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設
定できる。
【００２０】特に前記のように、コーティング樹脂８と
モールド樹脂３の双方にエポキシ系樹脂を用いた場合、
コーティング樹脂８とモールド樹脂３が一体に結合する
ので、結合強度があがる。
モールド樹脂３の双方にエポキシ系樹脂を用いた場合、
コーティング樹脂８とモールド樹脂３が一体に結合する
ので、結合強度があがる。
【００２１】なお、コーティング樹脂８と、モールド樹
脂３の形成は、次のように行うことが両樹脂８、３間の
結合をより強固にする上でさらに有効である。すなわ
ち、前記コーティング樹脂８の形成工程において、コア
２の上面に流動状態にあるコーティング樹脂８を塗布し
た後、１２０℃〜１６０℃で１０分〜２０分加熱するこ
とにより、完全に硬化させないで半硬化状態とし、モー
ルド成形時に１７０℃で２分〜３分加熱して完全に硬化
させ、さらに必要に応じてアフターキュアを１２０℃〜
１６０℃で１０分〜３０分行う。
脂３の形成は、次のように行うことが両樹脂８、３間の
結合をより強固にする上でさらに有効である。すなわ
ち、前記コーティング樹脂８の形成工程において、コア
２の上面に流動状態にあるコーティング樹脂８を塗布し
た後、１２０℃〜１６０℃で１０分〜２０分加熱するこ
とにより、完全に硬化させないで半硬化状態とし、モー
ルド成形時に１７０℃で２分〜３分加熱して完全に硬化
させ、さらに必要に応じてアフターキュアを１２０℃〜
１６０℃で１０分〜３０分行う。
【００２２】このように、コーティング樹脂８をコア２
の上面に形成したモールド前の状態においては、コーテ
ィング樹脂８を半硬化状態とし、モールド樹脂３による
モールド成形時にモールド樹脂３とコーティング樹脂８
を同時に完全に硬化させることにより、モールド樹脂３
とコーティング樹脂８との反応を強く起こさせ、その結
果、強固な結合を得ることができる。
の上面に形成したモールド前の状態においては、コーテ
ィング樹脂８を半硬化状態とし、モールド樹脂３による
モールド成形時にモールド樹脂３とコーティング樹脂８
を同時に完全に硬化させることにより、モールド樹脂３
とコーティング樹脂８との反応を強く起こさせ、その結
果、強固な結合を得ることができる。
【００２３】図３はトランスあるいはインダクタとして
構成されるコイル部品単体をモールド樹脂３によりモー
ルドしたものに本発明を適用した実施の形態である。す
なわち、コア２の上面にコーティング樹脂８を被着し、
その上にモールド樹脂３をモールドしたものである。こ
の場合にもモールド樹脂３のモールド時やリフロー時に
おいてふくらみやはがれあるいはクラックの発生を無く
することができる。
構成されるコイル部品単体をモールド樹脂３によりモー
ルドしたものに本発明を適用した実施の形態である。す
なわち、コア２の上面にコーティング樹脂８を被着し、
その上にモールド樹脂３をモールドしたものである。こ
の場合にもモールド樹脂３のモールド時やリフロー時に
おいてふくらみやはがれあるいはクラックの発生を無く
することができる。
【００２４】本発明は、図１（Ａ）において、基板７の
片面のみに回路部品を搭載した構造の複合電子部品や、
従来例で示した実開平４−７２６１０号公報に開示され
ているように、基板に設けた孔にコイル部品の一部を落
とし込んで搭載した構造や、基板の板面方向に巻軸を配
置して搭載した構造にも適用できる。また、基板に搭載
したコイル部品のみをモールドする構造や、回路部品の
一部を含みモールドする等種々の変形例に適用できる。
片面のみに回路部品を搭載した構造の複合電子部品や、
従来例で示した実開平４−７２６１０号公報に開示され
ているように、基板に設けた孔にコイル部品の一部を落
とし込んで搭載した構造や、基板の板面方向に巻軸を配
置して搭載した構造にも適用できる。また、基板に搭載
したコイル部品のみをモールドする構造や、回路部品の
一部を含みモールドする等種々の変形例に適用できる。
【００２５】また、コイル部品に用いるコアはドラム型
に限らず、ＥＩ型、ＥＥ型等の組合せ型のコアでも良
く、コーティング樹脂を設ける位置は、相対的にモール
ド厚さが確保できない面とすることが好ましい。さらに
基板７の端部にスルーホールを利用して端子電極を形成
した構造の表面実装型の複合電子部品等として実現する
ことも可能である。
に限らず、ＥＩ型、ＥＥ型等の組合せ型のコアでも良
く、コーティング樹脂を設ける位置は、相対的にモール
ド厚さが確保できない面とすることが好ましい。さらに
基板７の端部にスルーホールを利用して端子電極を形成
した構造の表面実装型の複合電子部品等として実現する
ことも可能である。
【００２６】
【発明の効果】請求項１、２によれば、コアを有するコ
イル部品をモールド樹脂により覆った電子部品のモール
ド構造、あるいはコアを有するコイル部品を他の回路部
品と共に基板上に搭載し、かつ前記回路部品をモールド
樹脂により覆った電子部品のモールド構造であって、前
記コイル部品のコアの表面、上面をコーティング樹脂で
覆い、該コーティング樹脂上にモールド樹脂を施したの
で、コーティング樹脂は流動性やコアに対する接着性の
面でモールド樹脂のような制約をうけず、コアに対して
強いアンカー効果を得ることができ、かつコアとモール
ド樹脂との間に空気層が残留しにくいため、モールド樹
脂をコアに対して直接被着する場合よりも密着性が向上
し、モールド時やリフロー時におけるモールド樹脂のコ
ア上のはがれやふくらみあるいはクラックの発生を防止
することができる。また、これにより歩留まりが向上
し、かつモールド樹脂の薄層化による小型化とコストダ
ウンが図れる。
イル部品をモールド樹脂により覆った電子部品のモール
ド構造、あるいはコアを有するコイル部品を他の回路部
品と共に基板上に搭載し、かつ前記回路部品をモールド
樹脂により覆った電子部品のモールド構造であって、前
記コイル部品のコアの表面、上面をコーティング樹脂で
覆い、該コーティング樹脂上にモールド樹脂を施したの
で、コーティング樹脂は流動性やコアに対する接着性の
面でモールド樹脂のような制約をうけず、コアに対して
強いアンカー効果を得ることができ、かつコアとモール
ド樹脂との間に空気層が残留しにくいため、モールド樹
脂をコアに対して直接被着する場合よりも密着性が向上
し、モールド時やリフロー時におけるモールド樹脂のコ
ア上のはがれやふくらみあるいはクラックの発生を防止
することができる。また、これにより歩留まりが向上
し、かつモールド樹脂の薄層化による小型化とコストダ
ウンが図れる。
【００２７】請求項３によれば、請求項１または２にお
いて、前記コーティング樹脂とモールド樹脂が共にエポ
キシ系樹脂でなるため、モールド時において、コーティ
ング樹脂とモールド樹脂とを反応させて両者を一体化す
ることができ、モールド樹脂のコーティング樹脂に対す
る結合が強固に行われる。
いて、前記コーティング樹脂とモールド樹脂が共にエポ
キシ系樹脂でなるため、モールド時において、コーティ
ング樹脂とモールド樹脂とを反応させて両者を一体化す
ることができ、モールド樹脂のコーティング樹脂に対す
る結合が強固に行われる。
【００２８】請求項４によれば、請求項１から３までの
いずれかにおいて、前記モールド樹脂がフェライト粒子
を含有するため、コアを有するトランスのＱを向上させ
ることができる。また、このようにフェライト粒子を含
むものでありながら、コーティング樹脂がコア上面とモ
ールド樹脂との結合を強固にすることができる。
いずれかにおいて、前記モールド樹脂がフェライト粒子
を含有するため、コアを有するトランスのＱを向上させ
ることができる。また、このようにフェライト粒子を含
むものでありながら、コーティング樹脂がコア上面とモ
ールド樹脂との結合を強固にすることができる。
【図１】（Ａ）は本発明による電子部品の一実施の形態
を示す断面図、（Ｂ）はその平面図である。
を示す断面図、（Ｂ）はその平面図である。
【図２】（Ａ）は図１（Ａ）のコイル部品１の部分拡大
図、（Ｂ）は従来のコア上面とモールド樹脂との間の微
細構造の説明図、(C）は本発明のコア上面とモールド樹
脂との間の微細構造の説明図である。
図、（Ｂ）は従来のコア上面とモールド樹脂との間の微
細構造の説明図、(C）は本発明のコア上面とモールド樹
脂との間の微細構造の説明図である。
【図３】本発明による電子部品の他の実施の形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】（Ａ）は従来の電子部品のモールド構造を示す
断面図、（Ｂ）はそのふくらみを説明する断面図、
（Ｃ）はコアの上面のモールド樹脂の厚みとふくらみと
の関係図である。
断面図、（Ｂ）はそのふくらみを説明する断面図、
（Ｃ）はコアの上面のモールド樹脂の厚みとふくらみと
の関係図である。
１：コイル部品、２：コア、３：モールド樹脂、４：コ
イル、５：他の回路部品、６：端子、７：基板、８：コ
ーティング樹脂、９、１０：フェライト粒子
イル、５：他の回路部品、６：端子、７：基板、８：コ
ーティング樹脂、９、１０：フェライト粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０９Ｄ 163/00 Ｈ０１Ｆ 31/00 Ｋ Ａ Ｊ (72)発明者 高橋 正己 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 赤地 義昭 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4J036 AA01 JA01 JA07 4J038 EA011 PA07 5E044 AB01 AC05 AD02 DA03 5E070 AA01 AB02 BA03 DA13 DA17 5H730 AA02 AA03 AA15 ZZ09 ZZ16 ZZ17
Claims (4)
- 【請求項１】コアを有するコイル部品をモールド樹脂に
より覆った電子部品のモールド構造であって、 前記コイル部品のコアの表面をコーティング樹脂で覆
い、該コーティング樹脂上にモールド樹脂を施したこと
を特徴とする電子部品のモールド構造。 - 【請求項２】コアを有するコイル部品を他の回路部品と
共に基板上に搭載し、かつ前記回路部品をモールド樹脂
により覆った電子部品のモールド構造であって、 前記コイル部品のコアの上面をコーティング樹脂で覆
い、該コーティング樹脂上にモールド樹脂を施したこと
を特徴とする電子部品のモールド構造。 - 【請求項３】請求項１または２において、前記コーティ
ング樹脂およびモールド樹脂が共にエポキシ系樹脂でな
ることを特徴とする電子部品のモールド構造。 - 【請求項４】請求項１から３までのいずれかにおいて、
前記モールド樹脂がフェライト粒子を含有することを特
徴とする電子部品のモールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10223137A JP2000058336A (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 電子部品のモールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10223137A JP2000058336A (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 電子部品のモールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058336A true JP2000058336A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16793381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10223137A Pending JP2000058336A (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 電子部品のモールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000058336A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6876555B2 (en) | 2000-04-12 | 2005-04-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mount type switching power-supply unit and mounting method for the same |
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-
1998
- 1998-08-06 JP JP10223137A patent/JP2000058336A/ja active Pending
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