JP3539719B2

JP3539719B2 - 導電性接着剤を用いた電子部品の実装体およびその製造方法

Info

Publication number: JP3539719B2
Application number: JP2000047535A
Authority: JP
Inventors: 峰広板垣; 聖祐伯; 和由天見; 力三谷
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-02-24
Filing date: 2000-02-24
Publication date: 2004-07-07
Anticipated expiration: 2020-02-24
Also published as: JP2001237525A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はハンダの代わりに導電性接着剤を用いた電子部品の実装体とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板上に電子部品を実装するときは、一般にはハンダが使用されていた。しかしながら、環境問題から電子機器から有害物質を削除する取組みが活発がしており、早急にはハンダに含まれる鉛を削除することが盛んに検討されている。低融点金属であるハンダは短い加熱時間と特有のセルフアライメント効果を有することで非常に優れた接合材料である。すなわちハンダ接合のメカニズムは、ハンダを熱で溶融させることにより、接続する電極材料と合金化すると考えられ、従って電極材料上ではハンダの濡れ性がよく、他の領域はハンダに濡れないので、溶融したハンダは、回路基板と電子部品の電極材料と選択的に濡れようとしてその結果としてセルフアライメント効果が現れるものである。
【０００３】
また、鉛を無くしたハンダでは融点が従来の共晶ハンダと比べて高くなるので、添加材により低融点化を図っている。
【０００４】
ところで、ハンダによる接続信頼性を考察すると、ハンダは金属からなるので、接合部分に繰返し応力が加わった場合、金属特有の疲労破壊が発生しやすい。
【０００５】
一方、ハンダを使用しない接続方法としては導電性接着剤を使用する方法がある。導電性接着剤を使用する実装ではハンダの場合と比べて、次の点が優れている。すなわち導電性接着剤による接合は金属接合ではないので、繰返し応力による疲労破壊は発生しにくいことと、回路基板の両面に電子部品を実装するような場合はハンダのようにオモテ面とウラ面とで使用するハンダの融点を変える必要が無いことである。すなわち、ハンダによる接続の場合には、オモテ面とウラ面とで使用するハンダの融点が同じハンダを用いた場合には、仮に、先にオモテ面をハンダで接続し、次にウラ面を同じ融点を有するハンダで接続する場合に、ハンダを溶融するための熱がオモテ面に伝わり、オモテ面のハンダが溶融し接続が外れる恐れがあるからである。導電性接着剤を使用した場合には、特殊な場合を除いて、通常、オモテ面もウラ面も区別なく同一の導電性接着剤を使用することができる。
【０００６】
以下、図を参照しながら導電性接着剤を使用した電子部品の実装について説明する。
【０００７】
図５は導電性接着剤を使用して回路基板上に電子部品（チップ部品）を搭載した時の従来の搭載状態を示す断面の模式図、図６は導電性接着剤を使用して回路基板上に電子部品を搭載した時の従来の搭載状態を示す平面図である。図５、図６において、４１は回路基板、４２は電極端子部分、４４は電子部品（チップ部品）、４５は電子部品の電極そして４６は熱硬化性の導電性接着剤である。
【０００８】
導電性接着剤４６を使用して回路基板４１上に電子部品４５を搭載する時の工程はまず、回路基板４１の電子部品４４が搭載される電極端子部分４２に導電性接着剤ペースト４６を塗布する。次に電子部品４４を回路基板４１上に搭載する。最後に導電性接着剤ペースト４６を加熱硬化して実装体を得る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、ハンダの代わりに熱硬化性の導電性接着剤を使用しただけでは導電性接着剤を加熱硬化しても、ハンダの場合のようにセルフアライメント効果は得られない（図６参照）。すなわち、図６からも明らかなように、電子部品４４の電極４５が、回路基板４１上に設けられている電極端子部分４２の所定の位置上に、正確に載置されない。したがって、導電性接着剤を使用する場合は、電子部品を高い位置精度で載置する必要があり、それを行う実装装置も高価なものになってしまう。
【００１０】
そこで本発明は上記課題を解決し、従来の実装装置を用いても電子部品を載置した後でセルフアライメント効果が得られる導電性接着剤を用いた電子部品の実装体とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の導電性接着剤を用いた電子部品の実装体は、
（１）回路基板上にハンダの代わりに熱硬化性導電性接着剤を用いて電子部品を搭載した実装体であって、電子部品の電極の全体または少なくとも回路基板上の電極端子と対向する面が導電性強磁性材料からなり、前記電極と接続される回路基板上の電極端子の全体または少なくとも前記電子部品の電極と対向する面が導電性強磁性材料からなり、導電性強磁性材料のキュリー温度が、導電性接着剤を硬化する温度以下であることを特徴とする。
【００１２】
ハンダを用いずに、導電性接着剤を用いた本発明の電子部品の実装体によれば、セルフアライメント効果が得られるので、電子部品載置時に位置精度が悪くても正確な位置で電子部品を実装できるとともに、導電性強磁性材料のキュリー温度が、導電性接着剤を硬化する温度以下であることにより、導電性接着剤の硬化処理による加熱によって、導電性強磁性材料の磁力を消磁でき、着磁状態で使用した場合に生じる恐れのある電子部品実装体の誤作動の可能性を少なくでき好ましい。
【００１３】
（２）前記（１）に記載の実装体においては、電子部品の電極が、回路基板上の電極端子と対向する面の表面が前記導電性強磁性材料の層で被覆されている構造の電極からなることが好ましい。こうすることにより、電子部品の電極が、回路基板上の電極端子と対向する面が磁力により、回路基板上の電極端子と対向することになるので、接合すべき面が選択的に電極端子と対向でき好ましい。
【００１４】
（３）前記（２）に記載の実装体においては、導電性強磁性材料の層が、導電性強磁性材料粉末と樹脂との混合物からなる層であることが好ましい。こうすることにより、簡単に導電性強磁性材料の被膜を電子部品の電極表面に形成でき好ましい。
【００１５】
（４）前記（１）に記載の実装体においては、回路基板上の電極端子が、電子部品の電極と対向する面の表面が前記導電性強磁性材料の層で被覆されている構造の電極端子からなることが好ましい。こうすることにより、電子部品の電極との接合位置がより正確になり好ましい。
【００１６】
（５）前記（４）に記載の実装体においては、導電性強磁性材料の層が、導電性強磁性材料粉末と樹脂との混合物からなる層であることが好ましい。こうすることにより、簡単に導電性強磁性材料の被膜を電子部品の電極端子表面に形成でき好ましい。
【００１７】
（６）前記（１）〜（５）のいずれかに記載の実装体においては、導電性強磁性材料が、鉄、コバルト、ニッケルからなる群から選ばれた少なくとも一種類以上を主成分とする金属を含む材料からなることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の製造方法は、
（７）回路基板上の電子部品が搭載される電極端子の少なくとも前記電子部品の電極と対向する面の表面に導電性強磁性材料の層を形成する工程と、前記電子部品の電極と対向する面の電極端子表面に熱硬化性の導電性接着剤を塗布する工程と、搭載する電子部品の電極の少なくとも回路基板上の電極端子と対向する面の表面に導電性強磁性材料の層を形成する工程と、前記電子部品を回路基板上に搭載する工程と、導電性接着剤を加熱硬化する工程からなり、導電性接着剤を硬化する温度が導電性強磁性材料のキュリー温度以上である。
【００１９】
ハンダを用いずに、導電性接着剤を用いた本発明の電子部品の実装体の製法によれば、セルフアライメント効果が得られるので、電子部品載置時に位置精度が悪くても正確な位置で電子部品を実装できるとともに、導電性接着剤を硬化処理による加熱によって、導電性強磁性材料の磁力を消磁でき、着磁状態で使用した場合に生じる恐れのある電子部品実装体の誤作動の可能性を少なくでき好ましい。
【００２０】
（８）前記（７）に記載の実装体の製造方法においては、導電性強磁性材料が、鉄、コバルト、ニッケルからなる群から選ばれた少なくとも一種類以上を主成分とする金属を含む材料からなることが好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明において、保磁力の大きい導電性強磁性材料を用いる場合の保磁力は、特に限定するものではないが、１０００Ｏｅ以上のものが好ましい。
【００２２】
また、本発明において、電子部品の電極として、少なくとも回路基板上の電極端子と対向する面の表面が導電性強磁性材料の層で被覆されている構造の電極を用いる場合には、導電性強磁性材料からなる被覆層の厚みは特に限定するものではないが、５〜２０μｍ程度でよい。もちろん更に厚くてもかまわないが、被覆工程に時間がかかり若干生産効率が低下するので、必要以上に厚くしなくてもよい。この場合、被覆される方の電子部品の電極材料も、特に限定されるものではないが、例えば、Ａｇ電極とか、Ａｇ−Ｐｄの焼結電極などが好ましく用いられる。また、必要に応じて、電子部品の電極全体が導電性強磁性材料からなる電極を用いることもできる。
【００２３】
また、回路基板上の電極端子として、少なくとも電子部品の電極と対向する面の表面が前記導電性強磁性材料の層で被覆されている構造の電極端子を用いる場合には、導電性強磁性材料からなる被覆層の厚みは特に限定するものではないが、５〜２０μｍ程度でよい。もちろん更に厚くてもかまわないが、被覆工程に時間がかかり若干生産効率が低下するので、必要以上に厚くしなくてもよい。この場合、被覆される方の電極端子の材料も、特に限定されるものではないが、例えば、Ｃｕ箔（Ｃｕ箔が用いられる場合には、酸化防止のため、通常、その表面がプリフラックス処理もしくは防錆処理されているものが好ましく用いられる。）とか、Ｃｕ箔表面にＮｉ−Ａｕメッキが施されたもの、あるいは、Ａｕメッキ電極などが好ましく用いられる。また、必要に応じて、回路基板上の電極端子部分全体が導電性強磁性材料からなる電極端子部分を用いることもできる。
【００２４】
【実施例】
次に、本発明の導電性接着剤を用いた電子部品の実装体及びその製造方法について本発明の実施例を参照して具体的に説明する。
【００２５】
（参考例１）
図１は一参考例における導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の断面模式図、図２はその平面図である。図１及び図２において、１１は回路基板、１２は電極端子部分、１３は導電性強磁性材料の被覆層（以下、被覆層を膜と略称することがある。）、１４は電子部品（チップ部品）、１５は電子部品の電極、１５ａは電子部品の電極１５の表面に被覆された導電性強磁性材料の被覆層、１６は導電性接着剤である。以上のように構成された電子部品の実装体の製造方法について以下に説明する。
【００２６】
まず、配線回路が形成された回路基板１１を準備し、電子部品１４が搭載される電極端子１２表面に導電性強磁性材料の被覆層１３として保磁力の小さい強磁性のステンレス鋼の膜を形成する。被覆層１３は強磁性ステンレス鋼粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを混合したペーストを作製しスクリーン印刷により回路基板上の所望の電極上に形成し、加熱硬化して形成した。硬化後の層の厚みは約１０μｍであった。なお、導電性強磁性材料の被覆層１３としての強磁性ステンレス鋼膜は金属蒸着法などの薄膜プロセスで形成しても良い。回路基板１１の基板材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板を用いたが、その他、アラミド繊維強化エポキシ樹脂基板、セラミック基板、ビルドアップ基板、フィルム基板、樹脂成形基板など各種のものが用い得る。
【００２７】
次に電子部品（チップ部品）１４の電極１５の表面に保磁力の大きい強磁性材料であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金からなる強磁性材料の被覆層１５ａを形成する。Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金からなる強磁性材料の被覆層１５ａはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを混合したペーストを作製し、電子部品１４の電極１５の表面に塗布して加熱硬化して形成した。なお、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜は金属蒸着法などの薄膜プロセスで形成しても良い。形成されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜の表面にＮｉやＡｕのメッキ膜を形成した方が好ましい。さらに、強磁性材料としてはＳｍ−Ｃｏ系合金やＳｍ−Ｆｅ系合金を使用しても良い。電子部品１４に導電性強磁性材料の被覆層１５ａを形成した後、前記強磁性材料の被覆層を着磁装置を用いて着磁させた。
【００２８】
導電性強磁性体材料の被覆層１３として強磁性ステンレス鋼膜が形成された回路基板１１上の所望の箇所に熱硬化性の導電性接着剤１６を印刷塗布した後、着磁した導電性強磁性材料の被覆層１５ａを形成した電子部品１４を回路基板１１上の所望の位置に載置した。このとき、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜は着磁されているので、電子部品１４の載置精度が悪くても、磁力により正しい位置に修正される。（図２参照）。
【００２９】
最後に導電性接着剤を加熱硬化して、回路基板１１へ電子部品１４が搭載された実装体を得ることができる。この状態でも回路として十分に機能するが、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜の磁力を消磁した方が誤作動の可能性が少なくなり好ましい。
【００３０】
尚、導電性接着剤１６としては、Ａｇ粉末がフェノール硬化剤系のエポキシ樹脂材料に混合されたペースト状の熱硬化性導電性接着剤（ナミックス株式会社製の品番９２６８）を用いたが、これに限定されるものではなく、金属粉末としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕなどが挙げられ、通常これらの金属粉末が、およそ７０〜８０重量％の割合で硬化性液状樹脂に混合されたペースト状の導電性接着剤が用いられる。
【００３１】
（参考例２）
図３は一参考例における導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の断面模式図である。図３において、２１は回路基板、２２は電極端子部分、２３は導電性強磁性材料の被覆層、２４は電子部品、２５は電子部品の電極、２５ａは電子部品の電極表面に被覆された導電性強磁性材料の被覆層、２６は導電性接着剤である。以上のように構成された電子部品の実装体の製造方法について以下に説明する。
【００３２】
まず、配線回路が形成された回路基板２１を準備し、電子部品２４が搭載される電極端子２２表面に導電性強磁性材料の被覆層２３として、保磁力の大きい導電性強磁性材料であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜を形成する。被覆層２３はＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを混合したペーストを作製しスクリーン印刷により回路基板上の所望の電極上に形成し加熱硬化した。硬化後の被覆層の厚みは約１０μｍであった。なお、導電性強磁性材料の被覆層２３としてのＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜は金属蒸着などの薄膜プロセスで形成しても良い。Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜を形成した後、着磁処理を行った。形成されたＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜の表面にＮｉやＡｕのメッキ膜を形成した方が好ましい。さらに、強磁性材料としてはＳｍ−Ｃｏ系合金やＳｍ−Ｆｅ系合金を使用しても良い。
【００３３】
回路基板２１の基板材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板を用いたが、その他、アラミド繊維強化エポキシ樹脂基板、セラミック基板、ビルドアップ基板、フィルム基板、樹脂成形基板など各種のものが用い得る。
【００３４】
次に電子部品（チップ部品）２４の電極２５の表面に導電性強磁性体材料の被覆層２５ａとして保磁力の小さい強磁性ステンレス鋼膜を形成する。強磁性ステンレス鋼膜は強磁性ステンレス鋼粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを混合したペーストを作製し、電子部品２４の電極２５の表面に塗布して加熱硬化して形成した。なお、強磁性ステンレス鋼膜は金属蒸着法などの薄膜プロセスで形成しても良い。
【００３５】
導電性強磁性材料の被覆層２３として保磁力の大きいＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜を形成した回路基板２１上の所望の箇所に熱硬化性の導電性接着剤２６を印刷塗布した後、保磁力の小さい導電性強磁性材料の被覆層２５ａが形成された電子部品２４を回路基板２１上の所望の位置に載置した。このとき、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜は着磁されているので、電子部品２４の載置精度が悪くても、磁力により正しい位置に修正される。
【００３６】
最後に導電性接着剤を加熱硬化して、回路基板２１へ電子部品２４が搭載された実装体を得ることができる。この状態でも回路として十分に機能するが、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金膜の磁力を消磁した方が誤作動の可能性が少なくなり好ましい。
【００３７】
尚、導電性接着剤１６としては、ナミックス株式会社製のＡｇ粉末がフェノール硬化剤系のエポキシ樹脂材料に混合されたペースト状の熱硬化性導電性接着剤（ナミックス株式会社製の品番９２６８）を用いたが、これに限定されるものではなく、金属粉末としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕなどが挙げられ、通常これらの金属粉末が、およそ７０〜８０重量％の割合で硬化性液状樹脂に混合されたペースト状の導電性接着剤が用いられる。
【００３８】
（実施例１）
図４は本発明の一実施例における導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の断面模式図である。図４において、３１は回路基板、３２は電極端子部分、３３は導電性強磁性材料膜、３４は電子部品、３５は電子部品３４の電極、３５ａは電子部品の電極表面に被覆された導電性強磁性材料の被覆層、３６は導電性接着剤である。以上のように構成された電子部品の実装体の製造方法について以下に説明する。
【００３９】
まず、配線回路が形成された回路基板３１を準備し、電子部品３４が搭載される電極端子３２表面に導電性強磁性材料の被覆層３３として重量割合でＦｅが９０、Ｃｏが５、Ｎｉが５からなるＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜を形成する。被覆層３３はＦｅ、Ｃｏ，Ｎｉを主成分とする強磁性合金粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを混合したペーストを作製しスクリーン印刷により回路基板上の所望の電極上に形成し加熱硬化した。硬化後の被覆層の厚みは約１０μｍであった。なお、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜は金属蒸着などの薄膜プロセスで形成しても良い。形成された強磁性合金膜の表面にはＮｉやＡｕのメッキ膜を形成した方が好ましい。
【００４０】
回路基板３１の基板材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板を用いたが、その他、アラミド繊維強化エポキシ樹脂基板、セラミック基板、ビルドアップ基板、フィルム基板、樹脂成形基板など各種のものが用い得る。
【００４１】
次に電子部品（チップ部品）３４の電極３５の表面に導電性強磁性材料の被覆層３５ａとしてのＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜（重量割合でＦｅが９０、Ｃｏが５、Ｎｉが５からなる）を形成する。導電性強磁性材料の被覆層３５ａはＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを混合したペーストを作製し、電子部品３４の電極３５の表面に塗布して加熱硬化して形成した。なお、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜は金属蒸着法などの薄膜プロセスで形成しても良い。
【００４２】
回路基板３１上に形成した導電性強磁性体材料の被覆層３３のＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜を着磁させた。このとき強磁性合金のキュリー温度は１５０℃であった。なお、着磁させるのは電子部品の電極３５の表面に形成した導電性強磁性体材料の被覆層３３の強磁性合金膜の方でも良い。
【００４３】
回路基板３１上の所望の箇所に熱硬化性の導電性接着剤３６を印刷塗布した後、導電性強磁性材料の被覆層３５ａの強磁性合金膜を形成した電子部品３４を回路基板３１上の所望の位置に載置した。このとき、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜は着磁されているので、電子部品３４の載置精度が悪くても、磁力により正しい位置に修正される。
【００４４】
最後に導電性接着剤を１８０℃で加熱硬化して、回路基板３１への電子部品３４の実装体を得ることができる。Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜のキュリー温度が１５０℃なので導電性接着剤を１８０℃で硬化した後はＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とする強磁性合金膜は磁力を失っている。
【００４５】
尚、導電性接着剤１６としては、ナミックス株式会社製のＡｇ粉末がフェノール硬化剤系のエポキシ樹脂材料に混合されたペースト状の熱硬化性導電性接着剤（ナミックス株式会社製の品番９２６８）を用いたが、これに限定されるものではなく、金属粉末としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕなどが挙げられ、通常これらの金属粉末が、およそ７０〜８０重量％の割合で硬化性液状樹脂に混合されたペースト状の導電性接着剤が用いられる。
【００４６】
【発明の効果】
以上に説明したように、ハンダを用いずに、導電性接着剤を用いた本発明の電子部品の実装体ならびにその製法によれば、セルフアライメント効果が得られるので、電子部品載置時に位置精度が悪くても正確な位置で電子部品を実装できるとともに、導電性強磁性材料のキュリー温度が、導電性接着剤を硬化する温度以下であることにより、導電性接着剤の硬化処理による加熱によって、導電性強磁性材料の磁力を消磁でき、着磁状態で使用した場合に生じる恐れのある電子部品実装体の誤作動の可能性を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一参考例における導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の断面の模式図である。
【図２】一参考例における導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の平面の模式図である。
【図３】別の一参考例における導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の断面の模式図である。
【図４】本発明の一実施例における導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の断面の模式図である。
【図５】従来の導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の断面の模式図である。
【図６】従来の導電性接着剤を用いた電子部品の実装体の平面の模式図である。
【符号の説明】
１１，２１，３１，４１回路基板
１２，２２，３２，４２回路基板上の電極端子部分
１３，２３，３３回路基板上の導電性強磁性材料の被覆層
１４，２４，３４，４４電子部品
１５，２５，３５，４５電子部品の電極
１５ａ，２５ａ，３５ａ電子部品の電極表面に形成された導電性強磁性材料の被覆層
１６、２６、３６、４６導電性接着剤

Claims

回路基板上にハンダの代わりに熱硬化性導電性接着剤を用いて電子部品を搭載した実装体であって、電子部品の電極の全体または少なくとも回路基板上の電極端子と対向する面が導電性強磁性材料からなり、前記電極と接続される回路基板上の電極端子の全体または少なくとも前記電子部品の電極と対向する面が導電性強磁性材料からなり、導電性強磁性材料のキュリー温度が、導電性接着剤を硬化する温度以下であることを特徴とする実装体。
電子部品の電極が、回路基板上の電極端子と対向する面の表面が前記導電性強磁性材料の層で被覆されている構造の電極からなる請求項１に記載の実装体。
導電性強磁性材料の層が、導電性強磁性材料粉末と樹脂との混合物からなる層である請求項２に記載の実装体。
回路基板上の電極端子が、電子部品の電極と対向する面の表面が前記導電性強磁性材料の層で被覆されている構造の電極端子からなる請求項１に記載の実装体。
導電性強磁性材料の層が、導電性強磁性材料粉末と樹脂との混合物からなる層である請求項４に記載の実装体。
導電性強磁性材料が、鉄、コバルト、ニッケルからなる群から選ばれた少なくとも一種類以上を主成分とする金属を含む材料からなる請求項１〜５のいずれかに記載の実装体。
回路基板上の電子部品が搭載される電極端子の少なくとも前記電子部品の電極と対向する面の表面に導電性強磁性材料の層を形成する工程と、前記電子部品の電極と対向する面の電極端子表面に熱硬化性の導電性接着剤を塗布する工程と、搭載する電子部品の電極の少なくとも回路基板上の電極端子と対向する面の表面に導電性強磁性材料の層を形成する工程と、前記電子部品を回路基板上に搭載する工程と、導電性接着剤を加熱硬化する工程からなり、導電性接着剤を硬化する温度が導電性強磁性材料のキュリー温度以上である実装体の製造方法。
導電性強磁性材料が、鉄、コバルト、ニッケルからなる群から選ばれた少なくとも一種類以上を主成分とする金属を含む材料からなる請求項７に記載の実装体の製造方法。