KR102038377B1 - 전기 접속 테이프 - Google Patents

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스티븐 데인 프로코피아크
산요기타 아로라
란지트 에스. 팬더
엘렌 에스. 토미
바와 싱
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알파 어셈블리 솔루션스 인크.
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Abstract

열관리용 전기 접속 테이프는 캐리어 필름, 및 땜납 분말을 포함하며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물을 포함한다. 상기 조성물은, 내부에 땜납 분말이 배치되어 있는 납땜 용제를 포함한다. 상기 조성물은 약 50중량% 내지 약 70중량%의 납땜 용제를 함유한다. 상기 조성물은 약 30중량% 내지 약 50중량%의 땜납 분말을 추가로 함유한다. 열관리용 전기 접속 테이프의 제조 방법은 납땜 용제 및 에폭시 및/또는 아크릴 중 적어도 하나를 포함하는 조성물을 제공하는 단계, 상기 조성물에 땜납 분말을 첨가하는 단계, 캐리어 필름 상에 조성물을 캐스팅하는 단계, 상기 캐리어 필름을 건조용 로에서 건조시켜 건조된 테이프를 형성하는 단계, 및 상기 건조된 테이프를 목적하는 폭으로 절단하여 열관리용 전기 접속 테이프를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

전기 접속 테이프
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2015년 2월 11일자로 출원되고 발명의 명칭이 "전기 접속 테이프(electrical connection tape)"인 미국 특허 출원 제62/114,820호의 35 U.S.C. §119(e) 하의 이익을 청구하며, 이의 전문은 본원에 참조로 인용된다.
기술분야
본 발명은 전기 또는 기계 부품을 결합하기 위한 재료, 특히 전자 부품 및 관련 장치를 전자 기판에 부착하기 위한 재료에 관한 것이다.
전자 장치가 더욱 발전함에 따라 점점 더 미세한 피치 금속화된 피쳐들(fine pitched metalized features)을 기판들의 조합 동안에 신속하게 접속하는 능력은 갈수록 더 어려워지고 있다. 전통적으로, 기판 타입에 따라, 이러한 접속은 땜납 페이스트(solder paste) 또는 이방 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste)(ACP)를 스크린 인쇄하거나, 이방 전도성 필름(anisotropic conductive film)(ACF)을 도포하거나, 또는 프리폼(preform), 웨이브 납땜(wave soldering), 와이어 본딩(wire bonding) 또는 땜납 와이어(solder wire)를 사용하여 생성되었다. 그러나 이들 각각의 방법에는 각각 단점이 있다. 스크린 인쇄 기술은 피치 제한적이며 플렉스(flex) 부착과 같은 다수의 분야에는 적용할 수 없다. ACF는 상당히 압력 의존적이고, 낮은 전류 운반 용량 접속(current carrying capacity connection)만을 제공하고, 시간 경과에 따라 열화되고, 제조 비용이 비싸다. 프리폼은 가공 과정에서 땜납 침전물(solder deposits)을 제 위치로 유지하기 위해 땜납 침전물 또는 그 주변에 배치되어야 한다. 웨이브 납땜은 다량의 에너지를 필요로 하여 다수의 부착 용도에 적용될 수 없다. 와이어 본딩은 상대적으로 느리고 비용이 많이 드는 공정으로, 다수의 분야에서 높은 신뢰성 문제가 있다. 마지막으로, 땜납 와이어 역시 느린 공정이여서 기판의 불필요한 영역으로 용제(flux) 또는 땜납(solder)이 튀어나오기 쉽다.
본 발명의 하나의 측면은 캐리어 필름(carrier film); 및 땜납 분말(solder powder)을 포함하며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물을 포함하는 열관리용 전기 접속 테이프(thermal managing electrical connection tape)에 관한 것이다.
상기 테이프의 양태들은, 내부에 땜납 분말이 배치되어 있는 납땜 용제(soldering flux)를 상기 조성물에 제공하는 것을 포함할 수 있다. 상기 조성물은 약 50중량% 내지 약 70중량%의 납땜 용제를 함유할 수 있다. 상기 조성물은 약 30중량% 내지 약 50중량%의 땜납 분말을 추가로 함유할 수 있다. 상기 조성물은 에폭시 및/또는 아크릴에 의해 패턴화될 수 있다. 상기 조성물은 에폭시 및 아크릴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 조성물은 "흡입 컵(suction cup)" 모폴로지를 포함할 수 있다. 상기 조성물은 고압에서 신뢰성을 증가시키는 충전재를 포함할 수 있다. 상기 충전재는 유리 프릿(glass frit)을 포함할 수 있다. 상기 조성물은 공정 온도 및 잔여물 평가를 위한 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 류코(Leuco), 류코 유사물 및 액정 "감온변색(thermochromic)" 염료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은 열관리용 전기 접속 테이프를 제조하는 방법에 관한 것이다. 하나의 양태에서, 상기 방법은 납땜 용제 및 에폭시 및/또는 아크릴 중 적어도 하나를 포함하는 조성물을 제공하는 단계; 상기 조성물에 땜납 분말을 첨가하는 단계; 캐리어 필름 상에 조성물을 캐스팅(casting)하는 단계; 상기 캐리어 필름을 건조용 로(drying furnace)에서 건조시켜 건조된 테이프를 형성하는 단계; 및 상기 건조된 테이프를 목적하는 폭으로 절단하여 열관리용 전기 접속 테이프를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 방법의 양태는 약 10중량% 내지 약 70중량%의 땜납 분말을 갖는 조성물을 추가로 포함할 수 있다. 상기 조성물은 약 30중량% 내지 약 90중량%의 납땜 용제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 테이프를 건조용 로에서 건조시키는 단계는, 상기 조성물의 용매의 비점보다 10 내지 15℃ 낮은 온도에서 5 내지 15분 동안 상기 테이프를 건조시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은 열관리용 전기 접속 테이프를 포함하는 조립체를 제조하는 방법에 관한 것이다. 하나의 양태에서, 상기 방법은 탄성 캐리어 필름, 및 납땜 용제와 땜납 분말을 가지며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물을 포함하는 테이프를, 금속화(metallization)를 함유하며 접속되어야 하는 2개 기판들 사이에 라미네이션(laminatation)하는 단계; 상기 라미네이션된 테이프 및 기판들을 상기 땜납 분말의 용융 온도로 가열하는 단계; 온도가 상승함에 따라, 상기 조성물이 도포되어 있는 캐리어 필름이 용융하는 단계; 상기 캐리어 필름의 대량 용융(bulk melting)이 시작되면, 상기 납땜 용제가 탈산화(deoxidation)되어 상기 땜납 분말에 대한 이송 메커니즘으로 작용하는 단계; 용융 온도에 도달하면, 상기 탈산화된 납땜 용제가 상기 기판 금속화만을 습윤시키고, 부동의 땜납 분말(stranded solder powder)은 액체 용제에 의해 목적하는 금속화 영역으로 이송되는 단계; 및 테이프를 냉각시키는 단계를 포함한다.
상기 방법의 양태는 90 내지 187℃의 온도 및 0.02 내지 33psi의 압력에서 1 내지 10초 동안 상기 2개 기판들 사이에 테이프를 라미네이션하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 땜납 분말의 용융 온도는 137 내지 289℃이다.
도 1은 본 발명의 하나의 양태의 테이프의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 양태의 테이프의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 다른 양태의 흡입 컵 모폴로지를 갖는 테이프의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 양태의 테이프의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 다른 양태의 테이프의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 다른 양태의 테이프의 개략도이다.
도 7은 열관리용 전기 접속 테이프의 사용을 도시하는 도면이다.
본 발명은 적용시 이하의 설명에서 설명되거나 도면에 예시된 구성성분들의 구성 및 배열의 세부 사항에 한정되지 않는다. 본 발명은 양태가 가능하며 여기에 예시된 것 이외의 다양한 방식으로 실시되거나 수행될 수 있다
본 발명의 양태들의 열관리용 전기 접속 테이프는 다른 금속에 대한 금속의 친화성을 이용하도록 설계된다. 본 발명의 양태의 열관리용 전기 접속 테이프는 납땜 용제 및 땜납 분말을 포함하는 용제 조성물을 필름에 도포한 탄성 필름을 포함한다. 테이프는 접속될 금속화를 함유하는 2개 기판들 사이에 라미네이션된다(또는 그 위치에서 가압된다). 특정 양태에서, 기판은 구리, 은, 주석, 금 등과 같은 임의의 적합한 금속으로 제조될 수 있다. 때때로 "TMECT"로 지칭되는 열관리용 전기 접속 테이프는 온도 프로파일에 따라 가열되고, 이는 기판에 사용된 특정 금속 또는 합금의 용융 온도에 도달한다. 특정 양태에서, 온도 및 시간은 사용된 금속 또는 합금, 막 두께 및 기질의 유형에 의존한다. 예를 들면, 적용되는 온도는 금속 또는 합금의 용융 온도보다 10 내지 20℃ 높을 수 있으며 지속 시간은 20 내지 30초일 수 있다. 온도가 상승함에 따라, 탄성 캐리어 필름 및 납땜 용제/땜납 분말 조성물을 갖는 테이프가 녹는다. 대량 용융(bulk melting)이 시작되면 용제가 탈산화되어 땜납의 이송 메커니즘으로 작용한다. 땜납 합금의 용융 온도에 도달하면, 상기 탈산화된 납땜 용제가 상기 기판 금속화만을 습윤시키고, 부동의 땜납(stranded solder)은 액체 용제에 의해 목적하는 금속화 영역으로 이송된다. 상기 땜납이 금속화로 이송된 후, 전체 샘플을 냉각시킨다. 최종 제품은 금속화 영역에만 전기적으로 접속된 2개의 기판이며 완전히 전기적으로 절연된 접속을 포함한다.
도 1에 있어서, 열관리용 전기 접속 테이프는 일반적으로 도면 부호 (100)으로 표시되고, 필름에 도포된 납땜 용제 조성물(110)을 갖는 탄성 필름(120)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 용제 조성물(110)은 납땜 용제 및 납땜 용제 내에 내장 또는 매립된 땜납 분말(140)을 포함한다. 일부 양태에서, 필름(120)은 물질 적용에 적합한 캐리어 필름을 포함할 수 있다. 용제 조성물(110)은 용매, 중합체, 활성제, 로진 또는 수지, 부식 방지제 또는 이들 성분의 조합을 포함할 수 있다. 일부 양태에서, 용매는 메틸 사이클로 헥산 또는 에탄올 일 수 있다. 일부 양태에서, 중합체는 Versamid® 940 또는 폴리비닐피롤리돈(PVP) 일 수 있다. 일부 양태에서, 활성화제는 아디프산과 같은 디카복실산일 수 있거나 디브로모부텐디올 또는 요오도벤조산 또는 HCl의 사이클로 헥실아민일 수 있다. 일부 양태에서, 수지는 예를 들면 Dymerex 일 수 있다. 일부 양태에서, 부식 억제제는 예를 들면 벤조트리아졸일 수 있다.
땜납 분말(140)은 용제 조성물(110)의 납땜 용제와 호환된다. 일부 양태에서, 땜납 분말(140)은 무연 땜납을 포함할 수 있다. 일부 양태에서, 땜납 분말(140)은 주석,은 및 구리의 혼합물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 땜납 분말(140)은 SAC305 땜납 합금을 포함할 수 있다. 땜납 분말(140)은 적용 예와 호환 가능한 임의의 크기의 입자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 땜납 분말(140)은 25㎛ 내지 45㎛의 타입 3의 입자 크기를 포함할 수 있다. 용제 조성물(110)과 양립 가능한 임의의 적합한 땜납이 제공될 수 있다.
용제 조성물(110) 및 땜납 분말(140)은 임의의 혼합물 조성일 수 있다. 구성은 최종 용도에 따라 다를 수 있다. 일부 양태에서, 용제 조성물(110)은 약 10중량% 내지 약 70중량%의 땜납 분말(140) 및 약 30중량% 내지 약 90중량%의 납땜 용제를 포함할 수 있다. 다른 양태에서, 조성물(110)은 약 30중량% 내지 약 50중량%의 땜납 분말(140) 및 약 50중량% 내지 약 70중량%의 납땜 용제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 용제 조성물(110)은 약 40중량%의 땜납 분말(140) 및 약 60중량%의 납땜 용제를 함유하는 슬러리를 포함할 수 있다. 슬러리는 필름(120) 상에 캐스팅되고, 건조용 로 내에서 건조되고 TMECT를 생성하기 위해 목적하는 필름 폭으로 슬릿될 수 있다. 예를 들면, 건조 온도는 용제의 비등점보다 약 10 내지 15℃, 용융 두께에 따라 약 5 내지 15분이 걸릴 수 있다.
도 2에 있어서, 일반적으로 (200)으로 표시된 TMECT는 또한 용제 조성물(110) 내에 산재된(interspersed) 에폭시 및/또는 아크릴(250)로 패터닝될 수 있다. 패턴화된 에폭시 및/또는 아크릴 TMECT(200)는 기판의 본드 라인을 증가시키기 위한 강도 및 능력을 추가하도록 설계된다. 에폭시 및/또는 아크릴 TMECT(250)는 또한 땜납 단락 전위를 제한할 수 있다.
도 3에 있어서, 일반적으로 (300)으로 표시된 TMECT는 테이프의 바닥부에 형성된 (350)으로 표시된 "흡입 컵" 모폴로지를 구성하도록 가공될 수 있다. 흡입 컵 모폴로지(350)는, 테이프(300)가 초기에 가압되어 열을 가하지 않고도 이의 목적하는 기판에 고정될 수 있게 함으로써, 이방 전도성 필름에 요구되는 통상의 라미네이션 단계를 제거할 수 있다.
도 4에 있어서, 일반적으로 (400)으로 표시된 TMECT는 더 큰 압력에서 공정을 보다 신뢰성 있게 하기 위해 유리 프릿(450)과 같은 충전재를 함유할 수 있다.
도 5에 있어서, 일반적으로 (500)으로 표시된 TMECT는 공정 온도 및 잔여물 평가를 위해 류코, 류코 유사물 또는 액정 "감온변색" 염료와 같은 첨가제(550)를 또한 함유할 수 있다.
도 1 내지 도 5의 테이프(100, 200, 300, 400, 500) 각각은, 도 6에 도시된 하나의 예인 이방 도전성 페이스트(ACF)와는 대조적이다. 도시된 바와 같이, 도면 부호 (600)으로 표시된 테이프는 캐리어 필름(620) 및 상기 필름에 도포된 페이스트(610)(에폭시 및/또는 아크릴)를 포함한다. 하나의 양태에서, 페이스트(610)는 페이스트 내에 매립된 전도성 입자(630)를 포함한다. 통상의 ACF는 에폭시 및/또는 아크릴 매트릭스 내에 전도성 입자, 예를 들면, Ni/Au 층으로 도금된 중합체를 포함한다. 에폭시 및/또는 아크릴을 경화시킴으로써 ACF를 적소에 라미네이션할 수 있으며, 이는 필수적으로 필름을 기판에 접착시킨다. 1 내지 100mPa의 압력을 기판에 가함으로써, 금속화된 기판들 사이의 전기 접속이 이루어지므로(필름 및 기판 의존성), 금속화 사이의 전도성 입자를 분쇄(crushing)하고 낮은 전류 운반 용량 접속을 생성시킨다.
일부 양태에서, 본 개시의 양태의 열관리용 전기 접속 테이프는 ACF 플랫폼과 가장 밀접하게 관련될 수 있지만, 상기 확인된 조성물 및 방법 중 임의의 것에 대한 대체물로서 사용될 수 있다. TMECT는 미세한 피치 피쳐에서 높은 신뢰성을 갖고, 압력을 요구하지 않고, 페이스트를 사용하지 않고도 기판에 직접 부착할 수 있고, 낮은 저항 접속(resistance connection)을 제공하고, 냉장할 필요가 없고, 제조 비용이 저렴하고, 일부 경우에는 고전적인 ACF 라미네이션 및 표준 수행 배치 공정 단계를 제거할 수 있다. 또한 TMECT는 다이 전달 필름(die transfer film)(DTF) 및 웨이퍼 배면(wafer backside)(WBS) 가공과 같은 표준 다이 부착 공정에 용이하게 적용될 수 있다.
도 7은 열관리용 전기 접속 필름을 ACF 대체물로 사용하는 방법을 설명하는 공정도이다. 제1 단계(701)는 필름을 제1 금속화 기판 상에 놓는 것을 포함한다. 이어서, 상기 필름을 제1 금속화된 기판 상에 라미네이션 또는 가압한다(단계 702). 샘플을 냉각시키고 라미네이션 백킹(lamination backing)을 제거한다(단계 703). 냉각 후, 제2 금속화 기판을 제1 금속화 기판과 정렬시켜(단계 704) 조립체를 형성한다. 이어서, 상기 조립체를 합금 용융 온도로 두어 약 90초 동안 유지시킨다(단계 705). 마지막으로, 상기 조립체를 실온으로 냉각시킨다(단계 706).
특정 양태에서, 열관리용 전기 접속 테이프를 포함하는 조립체를 제조하는 방법은, 탄성 캐리어 필름, 및 납땜 용제와 땜납 분말을 가지며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물을 포함하는 테이프를, 금속화를 함유하며 접속되어야 하는 2개 기판들 사이에 라미네이션하는 단계를 포함한다. 상기 라미네이션된 테이프 및 기판들을 상기 땜납 분말의 용융 온도로 가열한다. 온도가 상승함에 따라, 상기 조성물이 도포되어 있는 캐리어 필름이 용융된다. 상기 캐리어 필름의 대량 용융이 시작되면, 상기 납땜 용제가 탈산화되어 상기 땜납 분말에 대한 이송 메커니즘으로 작용한다. 용융 온도에 도달하면, 상기 탈산화된 납땜 용제가 상기 기판 금속화만을 습윤시키고, 부동의 땜납 분말(stranded solder powder)은 액체 용제에 의해 목적하는 금속화 영역으로 이송된다. 마지막으로 테이프를 냉각시킨다. 이 방법의 양태는 90 내지 187℃의 온도 및 0.02 내지 33psi의 압력에서 1 내지 10초 동안 2개 기판들 사이에 테이프를 라미네이션하는 것을 포함한다. 땜납 분말의 용융 온도는 137 내지 289℃이다.
실시예
캐리어 필름과, 납땜 용제 및 땜납 분말을 포함하는 용제 조성물을 포함하는 열관리용 전기 접속 테이프를 제조하였다. 상기 테이프는, 혼합 능력을 갖는 유리 또는 스테인리스 스틸 용기에 15.5중량%의 메틸사이클로헥산을 첨가함으로써 제조하였다. 약 46.6중량%의 에탄올을 상기 용액에 첨가하고 균질해질 때까지 혼합하였다. 이어서, 약 15.6중량%의 Versamid® 940을 상기 용액에 첨가하고 상기 용액이 투명해질 때까지 혼합하였다. 약 9.6중량%의 Dymerex를 상기 용액에 첨가하고 상기 용액이 투명해질 때까지 다시 혼합했다. 이어서, 약 0.2중량%의 요오도벤조산을 상기 용액에 첨가하고 상기 용액이 투명해질 때까지 혼합하였다. 이어서, 약 1.4중량%의 디브로모부텐디올을 상기 용액에 첨가하고 상기 용액이 투명해질 때까지 혼합하였다. 이어서, 약 0.2중량%의 사이클로헥실아민 HCl을 상기 용액에 첨가하고 상기 용액이 투명해질 때까지 혼합하였다. 약 10.8중량%의 아디프산을 상기 용액에 첨가하고 상기 용액이 투명해질 때까지 혼합하였다. 마지막으로, 약 0.1중량%의 벤조트리아졸을 상기 용액에 첨가하고 상기 용액이 투명해질 때까지 혼합하였다.
이어서 땜납 분말인 SAC305 타입 3을 상기 납땜 용제 용액에 첨가하여 약 40중량%의 땜납 분말과 60중량%의 용제 필름을 포함하는 슬러리를 생성시켰다. 상기 조성은 최종 용도에 따라 상이할 수 있다. 상기 슬러리를 캐리어 필름과 함께 테이프로 캐스팅하고, 건조용 로에서 건조시키고, 목적하는 테이프 폭으로 슬릿하였다. 캐스트 두께에 따라, 건조 온도는 대략 5 내지 15분 동안 용매의 비등점보다 대략 10 내지 15℃ 낮다.
본원에 논의된 조성물 및 방법의 양태들은 적용시 본원에 설명된 구성 및 배열의 세부 사항에 한정되지 않음을 인지해야 한다. 상기 조성물 및 방법은 다른 양태들에서 구현될 수 있고 다양한 방식으로 실시되거나 수행될 수 있다. 특정 실행의 예들은 설명의 목적으로만 제공되며 제한하려는 것은 아니다. 특히, 하나 이상의 양태들과 관련하여 논의된 작용(act), 요소(element) 및 특징(feature)은 임의의 다른 양태에서의 유사한 역할로부터 배제되는 것을 의도하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용된 어구 및 용어는 설명하기 위한 목적이며, 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다. 본 명세서에서 "포함하는(including)", "포함하는(comprising)", "갖는(having)", "함유하는(containing)", "수반하는(involving)" 및 이의 변형태는 이후에 열거된 항목 및 이의 등가물 뿐만 아니라 추가 항목을 포함하는 것을 의미한다.
상술한 적어도 하나의 양태의 몇몇 측면을 기판하는 것은, 다양한 변경, 수정 및 개선이 당업자에게 용이하게 일어날 수 있다는 것을 인지해야 한다. 이러한 변경, 수정 및 개선은 본원 개시의 일부인 것으로 의도되며 본원 개시의 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 따라서, 전술한 설명 및 도면은 예로서 존재할 뿐이다.

Claims (18)

  1. 열관리용 전기 접속 테이프(thermal managing electrical connection tape)로서,
    캐리어 필름(carrier film); 및
    땜납 분말(solder powder) 및 납땜 용제(soldering flux)를 포함하며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물
    을 포함하고,
    상기 조성물이 50중량% 내지 70중량%의 납땜 용제 및 30중량% 내지 50중량%의 땜납 분말을 포함하는,
    열관리용 전기 접속 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조성물이, 내부에 땜납 분말이 배치되어 있는 납땜 용제(soldering flux)를 포함하는, 열관리용 전기 접속 테이프.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제2항에 있어서, 상기 조성물이 에폭시 및/또는 아크릴에 의해 패턴화된, 열관리용 전기 접속 테이프.
  6. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 에폭시 및 아크릴 중 적어도 하나를 포함하는, 열관리용 전기 접속 테이프.
  7. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 "흡입 컵(suction cup)" 모폴로지를 포함하는, 열관리용 전기 접속 테이프.
  8. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 고압에서 신뢰성을 증가시키는 충전재를 포함하는, 열관리용 전기 접속 테이프.
  9. 제8항에 있어서, 상기 충전재가 유리 프릿(glass frit)을 포함하는, 열관리용 전기 접속 테이프.
  10. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 공정 온도 및 잔여물 평가를 위한 첨가제를 추가로 포함하는, 열관리용 전기 접속 테이프.
  11. 제10항에 있어서, 상기 첨가제는 류코(Leuco), 류코 유사물 및 액정 "감온변색(thermochromic)" 염료 중 적어도 하나를 포함하는, 열관리용 전기 접속 테이프.
  12. 열관리용 전기 접속 테이프의 제조 방법으로서, 상기 방법이
    납땜 용제를 포함하는 조성물, 또는 납땜 용제를 포함하고 에폭시 및 아크릴 중 적어도 하나를 추가로 포함하는 조성물을 제공하는 단계;
    상기 조성물에 땜납 분말을 첨가하는 단계로서, 상기 조성물이 50중량% 내지 70중량%의 납땜 용제 및 30중량% 내지 50중량%의 땜납 분말을 포함하는, 단계;
    캐리어 필름 상에 조성물을 캐스팅(casting)하는 단계;
    상기 캐리어 필름을 건조용 로(drying furnace)에서 건조시켜 건조된 테이프를 형성하는 단계; 및
    상기 건조된 테이프를 목적하는 폭으로 절단하여 열관리용 전기 접속 테이프를 형성하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제12항에 있어서, 상기 테이프를 건조용 로에서 건조시키는 단계가, 상기 조성물의 용매의 비점보다 10 내지 15℃ 낮은 온도에서 5 내지 15분 동안 상기 테이프를 건조시키는 것을 포함하는, 방법.
  16. 열관리용 전기 접속 테이프를 포함하는 조립체를 제조하는 방법으로서, 상기 방법이
    탄성 캐리어 필름, 및 납땜 용제와 땜납 분말을 가지며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물을 포함하는 테이프를, 금속화(metallization)를 함유하며 접속되어야 하는 2개 기판들 사이에 라미네이션하는 단계로서, 상기 조성물이 50중량% 내지 70중량%의 납땜 용제 및 30중량% 내지 50중량%의 땜납 분말을 포함하는, 단계;
    상기 라미네이션된 테이프 및 기판들을 상기 땜납 분말의 용융 온도로 가열하는 단계;
    온도가 상승함에 따라, 상기 조성물이 도포되어 있는 캐리어 필름이 용융하는 단계;
    상기 캐리어 필름의 대량 용융(bulk melting)이 시작되면, 상기 납땜 용제가 탈산화(deoxidation)되어 상기 땜납 분말의 이송 메커니즘(transport mechanism)으로 작용하는 단계;
    상기 땜납 분말의 용융 온도에 도달하면, 탈산화된 납땜 용제가 상기 기판의 금속화만을 습윤시키고, 부동의 땜납 분말(stranded solder powder)은 액상인 납땜 용제에 의해 목적하는 금속화 영역으로 이송되는 단계; 및
    테이프를 냉각시키는 단계
    를 포함하는, 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 2개 기판들 사이에 상기 테이프를 라미네이션하는 단계가, 90 내지 187℃의 온도 및 0.02 내지 33psi의 압력에서 1 내지 10초 동안 수행되는, 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 땜납 분말의 용융 온도가 137 내지 289℃인, 방법.
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