JP4198692B2 - 非鉛系接合材及び接合体 - Google Patents
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加我他、「Sn−Ag−Cu系鉛フリーはんだの応力緩和と寿命曲線」、第9回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装シンポジウム論文集、9(2003)、p345−350
溶融後の金属組成がCuが0.7質量%、Snが残部となるように、純度99.99%以上のSn0.993kgおよびCu0.007kgのインゴット片を用い、融解させ溶湯とした。その後、溶湯の温度をフィードバック制御により250℃に保った。溶湯の一部をはんだ溶融槽から取り出し、スプレーアトマイズ法、遠心噴霧法、超音波製粉法、液中製粉法などにより、粉末はんだを製造し、さらに、振動式ふるいなどにより20〜30μmの粒度範囲に分別された、粉末はんだを300g得た。得られた粉末はんだとロジン15体積%、臭素含有活性剤0.1体積%を含有するフラックスとを、質量比で9:1となるよう、混練機を用いて、ムラなく均一に練り上げ、Sn−Cuソルダペーストを作製した。また、同様にしてSn−Ag−Cuソルダペーストを作製した。
実際のデバイス接合に用いられるセラミックス基板および銅板を用いた試験を行った。プロセスの接合温度は250℃とした。用いた被接合材は、長さ70mm×幅35mm×厚さ1mm(Cu部:長さ60mm×幅26mm×厚さ0.3mm)のCu張りセラミックス基板と長さ100mm×幅50mm×厚さ10mmの銅板であり、実施例に係る非鉛系接合材及び比較例に係る接合材でそれぞれ接合し、その際の銅板の反り量を測定した。
Claims (5)
- 電子部品に用いられる熱膨張率が異なる2つの被接合材を接合するための非鉛系接合材であって、Sn或いはSn基合金中にMoS 2 粉を0.5体積% 以上3.0体積%以下含有してなることを特徴とする非鉛系接合材。
- 電子部品に用いられる熱膨張率が異なる2つの被接合材を接合するための非鉛系接合材であって、Sn或いはSn基合金中にタルク粉またはマイカ粉を0.5体積% 以上3.0体積%以下含有してなることを特徴とする非鉛系接合材。
- 前記MoS 2 粉は、前記Sn或いはSn基合金中に分散して存在していることを特徴とする請求項1に記載の非鉛系接合材。
- 前記タルク粉またはマイカ粉は、前記Sn或いはSn基合金中に分散して存在していることを特徴とする請求項2に記載の非鉛系接合材。
- 電子材料に用いられる熱膨張率が異なる2つの被接合材を、請求項1または請求項2に記載の非鉛系接合材により接合し、かつ鉱石粉がSn或いはSn基合金中に分散して存在してなることを特徴とする接合体。
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