JP2013157576A - 回路素子実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路基板1の上に搭載された回路モジュール2と、この回路基板1の上において、この回路モジュール2の基板側面電極と直接またはハンダを介して電極が接触されて搭載された高背のディスクリート部品51とを含むことを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
2 モジュール
3 BGA半導体パッケージ
4 ディスクリート部品
5 高背ディスクリート部品
6 ハンダ
10 モールド樹脂
11,12,22 接続ランド
23 側面電極
24 スルーホール
25 モジュール基板内埋め込み電極
26 導電性接着剤
51 高背ディスクリート部品の電極
Claims (5)
- 基板上に搭載された回路モジュールと、前記基板上において、この回路モジュールの基板側面電極と直接またはハンダを介して電極が接触されて搭載されたディスクリート部品とを含むことを特徴とする回路素子実装構造。
- 前記ハンダに代えて、導電性接着剤であることを特徴とする請求項1に記載の回路素子実装構造。
- 前記回路モジュールの基板側面の電極と、前記ディスクリート部品の電極とが、接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路素子実装構造。
- 前記基板上の前記ディスクリート部品を搭載するための接続用ランドの端縁部と前記回路モジュールの基板側面との位置関係が、上面から見た場合に、両者が一部重畳するように、前記接続用ランドの端縁部が前記回路モジュールの基板側面よりも当該回路モジュールの中心方向にずれて設けられていることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の回路素子実装構造。
- 前記回路モジュールと前記ディスクリート部品とは、前記基板上において、樹脂モールドされていることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の回路素子実装構造。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-02-01 JP JP2012019401A patent/JP2013157576A/ja active Pending
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