JP2003068537A - インダクタンス部品 - Google Patents
インダクタンス部品Info
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- JP2003068537A JP2003068537A JP2001254315A JP2001254315A JP2003068537A JP 2003068537 A JP2003068537 A JP 2003068537A JP 2001254315 A JP2001254315 A JP 2001254315A JP 2001254315 A JP2001254315 A JP 2001254315A JP 2003068537 A JP2003068537 A JP 2003068537A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化を図りつつ外装部に被覆された巻線間
における短絡を防止したインダクタンス部品を提供する
ことを目的としている。 【解決手段】 外装部２８は粒状硬化剤３０を含有した
エポキシ樹脂等の加熱硬化型の液状絶縁樹脂２３に熱を
加えて硬化させて形成しており、粒状硬化剤３０の粒径
は、素体２１と巻線２５との間で液状絶縁樹脂２３の表
面張力によって形成される表面張力部２９に内接する内
接球の直径以下の大きさとした構成である。
における短絡を防止したインダクタンス部品を提供する
ことを目的としている。 【解決手段】 外装部２８は粒状硬化剤３０を含有した
エポキシ樹脂等の加熱硬化型の液状絶縁樹脂２３に熱を
加えて硬化させて形成しており、粒状硬化剤３０の粒径
は、素体２１と巻線２５との間で液状絶縁樹脂２３の表
面張力によって形成される表面張力部２９に内接する内
接球の直径以下の大きさとした構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器等に用
いるインダクタンス部品に関するものである。
いるインダクタンス部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のインダクタンス部品につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【０００３】図８は従来のインダクタンス部品の斜視
図、図９（ａ）〜（ｅ）はその製造工程図である。
図、図９（ａ）〜（ｅ）はその製造工程図である。
【０００４】図８において、従来のインダクタンス部品
は、両端に鍔２を有した柱状の素体１と、この鍔２間に
巻回した巻線９と、この巻線９の引き出し線と接続する
とともに鍔２に形成した電極部８と、巻線９を絶縁被覆
した外装部６とを備えている。
は、両端に鍔２を有した柱状の素体１と、この鍔２間に
巻回した巻線９と、この巻線９の引き出し線と接続する
とともに鍔２に形成した電極部８と、巻線９を絶縁被覆
した外装部６とを備えている。
【０００５】このとき、外装部６は素体１の上面５およ
び側面７に形成されており、この外装部６は両鍔２の上
面５間を一体的に平坦状に形成されている。
び側面７に形成されており、この外装部６は両鍔２の上
面５間を一体的に平坦状に形成されている。
【０００６】このインダクタンス部品の製造方法は、両
端に鍔２に有した柱状の素体１の両鍔２に電極部８を形
成する電極部形成工程と、素体１の鍔２間に巻線９を巻
回する巻線巻回工程と、巻線９の引き出し線を電極部８
と接続する接続工程と、巻線９を外装部６で絶縁被覆す
る絶縁被覆工程とを備えている。
端に鍔２に有した柱状の素体１の両鍔２に電極部８を形
成する電極部形成工程と、素体１の鍔２間に巻線９を巻
回する巻線巻回工程と、巻線９の引き出し線を電極部８
と接続する接続工程と、巻線９を外装部６で絶縁被覆す
る絶縁被覆工程とを備えている。
【０００７】図９（ａ）〜（ｅ）に示すように、特に、
絶縁被覆工程は、図９（ａ）に示す収容凹部１１を有す
るエンボス１２と、そのエンボス１２の収容凹部１１の
中に絶縁樹脂３をディスペンサー４にて充填する絶縁樹
脂充填工程と、図９（ｂ）に示す絶縁樹脂３が充填され
た収容凹部１１に巻線９を巻回した素体１を押し込み部
材１３によって押し込む押し込み工程と、図９（ｃ）に
示す押し込まれた素体１に付着した絶縁樹脂３を硬化さ
せる絶縁樹脂硬化工程と、図９（ｄ）に示す収容凹部１
１の内周面から絶縁樹脂３を剥離する絶縁樹脂剥離工程
と、図９（ｅ）に示す収容凹部１１から絶縁樹脂３を付
着した素体１を排出する排出工程とからなる。
絶縁被覆工程は、図９（ａ）に示す収容凹部１１を有す
るエンボス１２と、そのエンボス１２の収容凹部１１の
中に絶縁樹脂３をディスペンサー４にて充填する絶縁樹
脂充填工程と、図９（ｂ）に示す絶縁樹脂３が充填され
た収容凹部１１に巻線９を巻回した素体１を押し込み部
材１３によって押し込む押し込み工程と、図９（ｃ）に
示す押し込まれた素体１に付着した絶縁樹脂３を硬化さ
せる絶縁樹脂硬化工程と、図９（ｄ）に示す収容凹部１
１の内周面から絶縁樹脂３を剥離する絶縁樹脂剥離工程
と、図９（ｅ）に示す収容凹部１１から絶縁樹脂３を付
着した素体１を排出する排出工程とからなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
素体１の上面５に形成された外装部６は、それぞれ両鍔
２の上面５間に一体的に平坦状に形成される。
素体１の上面５に形成された外装部６は、それぞれ両鍔
２の上面５間に一体的に平坦状に形成される。
【０００９】これは、エンボス１２の収容凹部１１に絶
縁樹脂３を充填して、その中に素体１を押し込んで、絶
縁樹脂３を被覆することに起因しており、少なくとも鍔
２の上方まで形成され、絶縁樹脂３の被覆の厚さが厚く
なりやすく、素体１の押し込み具合によっては、両鍔２
の側面７間にも、絶縁樹脂３が回り込んで、平坦状に形
成されたりして、小型化を図ることができない。
縁樹脂３を充填して、その中に素体１を押し込んで、絶
縁樹脂３を被覆することに起因しており、少なくとも鍔
２の上方まで形成され、絶縁樹脂３の被覆の厚さが厚く
なりやすく、素体１の押し込み具合によっては、両鍔２
の側面７間にも、絶縁樹脂３が回り込んで、平坦状に形
成されたりして、小型化を図ることができない。
【００１０】また、押し込みによって素体１に絶縁樹脂
３を付着するので、押し込み方法が不完全であると、素
体１に巻回した巻線９間に絶縁樹脂３が密着せず、巻線
９間に空隙部が生じ、この空隙部内に水分等が含まれて
いると巻線９の短絡が生じる恐れもある。
３を付着するので、押し込み方法が不完全であると、素
体１に巻回した巻線９間に絶縁樹脂３が密着せず、巻線
９間に空隙部が生じ、この空隙部内に水分等が含まれて
いると巻線９の短絡が生じる恐れもある。
【００１１】このように上記従来の構成では、その製造
方法に起因して巻線９を巻回した素体１に被覆する絶縁
樹脂３の厚さが厚くなりやすく、小型化を図ることが難
しく、また、巻線９間に短絡が生じる恐れがあるという
問題点を有していた。
方法に起因して巻線９を巻回した素体１に被覆する絶縁
樹脂３の厚さが厚くなりやすく、小型化を図ることが難
しく、また、巻線９間に短絡が生じる恐れがあるという
問題点を有していた。
【００１２】本発明は上記問題点を解決するもので、小
型化を図りつつ外装部に被覆された巻線間における短絡
を防止したインダクタンス部品を提供することを目的と
している。
型化を図りつつ外装部に被覆された巻線間における短絡
を防止したインダクタンス部品を提供することを目的と
している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有する。
に本発明は、以下の構成を有する。
【００１４】本発明の請求項１に記載の発明は、両端に
鍔を有した柱状の素体と、前記鍔間に巻回した巻線と、
前記巻線の引き出し線と接続するとともに前記鍔に形成
した電極部と、前記巻線を絶縁被覆した外装部とを備
え、前記外装部は粒状硬化剤を含有した液状絶縁樹脂を
硬化させて形成してあり、前記粒状硬化剤の粒径は前記
素体と前記巻線との間で前記液状絶縁樹脂の表面張力に
よって形成される表面張力部に内接する内接球の直径以
下の大きさとした構成である。
鍔を有した柱状の素体と、前記鍔間に巻回した巻線と、
前記巻線の引き出し線と接続するとともに前記鍔に形成
した電極部と、前記巻線を絶縁被覆した外装部とを備
え、前記外装部は粒状硬化剤を含有した液状絶縁樹脂を
硬化させて形成してあり、前記粒状硬化剤の粒径は前記
素体と前記巻線との間で前記液状絶縁樹脂の表面張力に
よって形成される表面張力部に内接する内接球の直径以
下の大きさとした構成である。
【００１５】上記構成により、外装部は粒状硬化剤を含
有した液状絶縁樹脂を硬化させて形成しており、この粒
状硬化剤の粒径は素体と巻線との間で液状絶縁樹脂の表
面張力によって形成される表面張力部に内接する内接球
の直径以下の大きさとしているので、素体を絶縁被覆す
る外装部は液状絶縁樹脂の表面張力によって毛細管現象
を生じながら形成され、厚さが非常に薄い外装部となる
ので小型化を図ることができる。
有した液状絶縁樹脂を硬化させて形成しており、この粒
状硬化剤の粒径は素体と巻線との間で液状絶縁樹脂の表
面張力によって形成される表面張力部に内接する内接球
の直径以下の大きさとしているので、素体を絶縁被覆す
る外装部は液状絶縁樹脂の表面張力によって毛細管現象
を生じながら形成され、厚さが非常に薄い外装部となる
ので小型化を図ることができる。
【００１６】特に、液状絶縁樹脂に含有される粒状硬化
剤の粒径は、素体と巻線との間で液状絶縁樹脂の表面張
力によって形成される表面張力部に内接する内接球の直
径以下の大きさなので、的確に表面張力を生じさせ巻線
間に空隙部も生じにくい。
剤の粒径は、素体と巻線との間で液状絶縁樹脂の表面張
力によって形成される表面張力部に内接する内接球の直
径以下の大きさなので、的確に表面張力を生じさせ巻線
間に空隙部も生じにくい。
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、特に、外装部は、素体の上面
においては鍔の上面と同等な面まで液状絶縁樹脂を形成
して設けるとともに、素体の側面および下面においては
前記液状絶縁樹脂を表面張力によって形成して設けた構
成である。
１に記載の発明において、特に、外装部は、素体の上面
においては鍔の上面と同等な面まで液状絶縁樹脂を形成
して設けるとともに、素体の側面および下面においては
前記液状絶縁樹脂を表面張力によって形成して設けた構
成である。
【００１８】上記構成により、素体の上面における外装
部は鍔の上面と同等な面まで液状絶縁樹脂を形成して設
けるので、実装時において吸着実装機の吸着を容易にし
つつ、鍔の上面と同等な面までしか液状絶縁樹脂を形成
していないので、高さ方向を薄くすることができる。
部は鍔の上面と同等な面まで液状絶縁樹脂を形成して設
けるので、実装時において吸着実装機の吸着を容易にし
つつ、鍔の上面と同等な面までしか液状絶縁樹脂を形成
していないので、高さ方向を薄くすることができる。
【００１９】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、特に、粒状硬化剤は、アミン
系、アミド系、イミダゾール系とした構成である。
１に記載の発明において、特に、粒状硬化剤は、アミン
系、アミド系、イミダゾール系とした構成である。
【００２０】上記構成により、液状絶縁樹脂を的確に硬
化させて外装部としての絶縁性を確保しつつ、液状絶縁
樹脂の表面張力によって外装部を形成しやすくできる。
化させて外装部としての絶縁性を確保しつつ、液状絶縁
樹脂の表面張力によって外装部を形成しやすくできる。
【００２１】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、特に、液状絶縁樹脂の粘土は
３０〜１００Ｐａ・Ｓとした構成である。
１に記載の発明において、特に、液状絶縁樹脂の粘土は
３０〜１００Ｐａ・Ｓとした構成である。
【００２２】上記構成により、液状絶縁樹脂を一層的確
に硬化させ外装部としての絶縁性を確保しつつ、液状絶
縁樹脂の表面張力により外装部を一層形成しやすくでき
る。
に硬化させ外装部としての絶縁性を確保しつつ、液状絶
縁樹脂の表面張力により外装部を一層形成しやすくでき
る。
【００２３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、特に、液状絶縁樹脂には粒状
充填剤を混合し、前記粒状充填剤はシリカまたは水酸化
アルミニウムまたはタルクまたはステアリン酸化合物ま
たは粉状難燃剤の何れか１つを含有するとともに、前記
充填剤の粒径は素体と巻線との間で前記液状絶縁樹脂の
表面張力によって形成される表面張力部に内接する内接
球の直径以下の大きさとした構成である。
１に記載の発明において、特に、液状絶縁樹脂には粒状
充填剤を混合し、前記粒状充填剤はシリカまたは水酸化
アルミニウムまたはタルクまたはステアリン酸化合物ま
たは粉状難燃剤の何れか１つを含有するとともに、前記
充填剤の粒径は素体と巻線との間で前記液状絶縁樹脂の
表面張力によって形成される表面張力部に内接する内接
球の直径以下の大きさとした構成である。
【００２４】上記構成により、液状絶縁樹脂をより一層
的確に硬化させて外装部としての絶縁性を確保しつつ、
液状絶縁樹脂の表面張力によって外装部をより一層形成
しやすくすることができる。
的確に硬化させて外装部としての絶縁性を確保しつつ、
液状絶縁樹脂の表面張力によって外装部をより一層形成
しやすくすることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の全請求項に記載の
発明について図面を参照しながら説明する。
発明について図面を参照しながら説明する。
【００２６】図１は本発明の一実施の形態におけるイン
ダンクタンス部品の断面図、図２は同インダクタンス部
品の斜視図、図３は同インダクタンス部品の巻線部近傍
の拡大断面図（図１のＡ部）である。
ダンクタンス部品の断面図、図２は同インダクタンス部
品の斜視図、図３は同インダクタンス部品の巻線部近傍
の拡大断面図（図１のＡ部）である。
【００２７】図１〜図３において、本発明の一実施の形
態におけるインダクタンス部品は、両端に鍔２４を有
し、セラミック材料等の非磁性材料やフェライト等の磁
性材料からなる柱状の素体２１と、この素体２１の両鍔
２４間に巻回し、ウレタン樹脂やエステル樹脂やアミド
系樹脂を導線に被覆して形成した巻線２５と、この巻線
２５の引き出し線２６と接続するとともに、両鍔２４の
側面３２を除いて下面３３および外方面３９に形成した
Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｓｎ、半田等からなる
電極部２７と、巻線２５を絶縁被覆した外装部２８とを
備えている。
態におけるインダクタンス部品は、両端に鍔２４を有
し、セラミック材料等の非磁性材料やフェライト等の磁
性材料からなる柱状の素体２１と、この素体２１の両鍔
２４間に巻回し、ウレタン樹脂やエステル樹脂やアミド
系樹脂を導線に被覆して形成した巻線２５と、この巻線
２５の引き出し線２６と接続するとともに、両鍔２４の
側面３２を除いて下面３３および外方面３９に形成した
Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｓｎ、半田等からなる
電極部２７と、巻線２５を絶縁被覆した外装部２８とを
備えている。
【００２８】外装部２８は粒状硬化剤３０を含有したエ
ポキシ樹脂等の加熱硬化型の液状絶縁樹脂２３に熱を加
えて硬化させて形成してあり、粒状硬化剤３０の粒径
は、図３に示すように、素体２１と巻線２５との間で液
状絶縁樹脂２３の表面張力によって形成される表面張力
部２９に内接する内接球の直径以下の大きさとしてい
る。特に、外装部２８は、素体２１の上面３１において
は鍔２４の上面３１と同等な面まで液状絶縁樹脂２３を
形成して設けるとともに、素体２１の側面３２および下
面３３においては、液状絶縁樹脂２３を表面張力により
形成して設けている。
ポキシ樹脂等の加熱硬化型の液状絶縁樹脂２３に熱を加
えて硬化させて形成してあり、粒状硬化剤３０の粒径
は、図３に示すように、素体２１と巻線２５との間で液
状絶縁樹脂２３の表面張力によって形成される表面張力
部２９に内接する内接球の直径以下の大きさとしてい
る。特に、外装部２８は、素体２１の上面３１において
は鍔２４の上面３１と同等な面まで液状絶縁樹脂２３を
形成して設けるとともに、素体２１の側面３２および下
面３３においては、液状絶縁樹脂２３を表面張力により
形成して設けている。
【００２９】また、液状絶縁樹脂２３に含有する粒状硬
化剤３０は、アミン系、アミド系、イミダゾール系で、
液状絶縁樹脂２３の粘土は３０〜１００Ｐａ・Ｓとして
いる。
化剤３０は、アミン系、アミド系、イミダゾール系で、
液状絶縁樹脂２３の粘土は３０〜１００Ｐａ・Ｓとして
いる。
【００３０】さらに、液状絶縁樹脂２３には粒状充填剤
（図示せず）を混合し、この粒状充填剤はシリカまたは
水酸化アルミニウムまたはタルクまたはステアリン酸化
合物または粉状難燃剤の何れか１つを含有するととも
に、充填剤の粒径は、硬化剤の粒径と同様に素体２１と
巻線２５との間で液状絶縁樹脂２３の表面張力によって
形成される表面張力部２９に内接する内接球の直径以下
の大きさとしている。
（図示せず）を混合し、この粒状充填剤はシリカまたは
水酸化アルミニウムまたはタルクまたはステアリン酸化
合物または粉状難燃剤の何れか１つを含有するととも
に、充填剤の粒径は、硬化剤の粒径と同様に素体２１と
巻線２５との間で液状絶縁樹脂２３の表面張力によって
形成される表面張力部２９に内接する内接球の直径以下
の大きさとしている。
【００３１】このインダクタンス部品の製造方法は、両
端に鍔２４を有した柱状の素体２１の鍔２４に電極部２
７を形成する電極部形成工程と、素体２１の両鍔２４間
に巻線２５を巻回する巻線巻回工程と、この巻線２５の
引き出し線２６を電極部２７と接続する接続工程と、巻
線２５を外装部２８で絶縁被覆する絶縁被覆工程とを備
えている。
端に鍔２４を有した柱状の素体２１の鍔２４に電極部２
７を形成する電極部形成工程と、素体２１の両鍔２４間
に巻線２５を巻回する巻線巻回工程と、この巻線２５の
引き出し線２６を電極部２７と接続する接続工程と、巻
線２５を外装部２８で絶縁被覆する絶縁被覆工程とを備
えている。
【００３２】また、絶縁被覆工程は、素体２１の上面３
１においては、鍔２４の上面３１と同等な面まで粒状硬
化剤３０を含有した液状絶縁樹脂２３を形成する工程
と、素体２１の側面３２および下面３３においては、素
体２１の上面３１に形成した液状絶縁樹脂２３の表面張
力によって液状絶縁樹脂２３を形成する工程とを設けて
いる。
１においては、鍔２４の上面３１と同等な面まで粒状硬
化剤３０を含有した液状絶縁樹脂２３を形成する工程
と、素体２１の側面３２および下面３３においては、素
体２１の上面３１に形成した液状絶縁樹脂２３の表面張
力によって液状絶縁樹脂２３を形成する工程とを設けて
いる。
【００３３】特に、液状絶縁樹脂２３に含有した粒状硬
化剤３０の粒径を、素体２１と巻線２５との間で液状絶
縁樹脂２３の表面張力によって形成される表面張力部２
９に内接する内接球の直径以下の大きさとしている。
化剤３０の粒径を、素体２１と巻線２５との間で液状絶
縁樹脂２３の表面張力によって形成される表面張力部２
９に内接する内接球の直径以下の大きさとしている。
【００３４】さらに、絶縁被覆工程において、鍔２４の
上面３１と同等な面まで粒状硬化剤３０を含有した液状
絶縁樹脂２３を形成する工程は、素体２１の上面３１に
粒状硬化剤３０を含有した液状絶縁樹脂２３を被覆する
とともに、素体２１を下方に向け、液状絶縁樹脂２３を
熱圧着して、鍔２４の上面３１と同等な面まで液状絶縁
樹脂２３を形成する工程としているものである。
上面３１と同等な面まで粒状硬化剤３０を含有した液状
絶縁樹脂２３を形成する工程は、素体２１の上面３１に
粒状硬化剤３０を含有した液状絶縁樹脂２３を被覆する
とともに、素体２１を下方に向け、液状絶縁樹脂２３を
熱圧着して、鍔２４の上面３１と同等な面まで液状絶縁
樹脂２３を形成する工程としているものである。
【００３５】詳しくは、図４（ａ）〜（ｆ）に示すよう
に絶縁被覆工程では、図４（ａ）に示すディスペンサー
３４を素体２１の上方より近づけて適量な液状絶縁樹脂
２３を素体２１の上面３１に付着させる付着工程と、図
４（ｂ）に示す素体２１の長手方向の端部から反対の端
部までディスペンサー３４を移動させ適量な液状絶縁樹
脂２３を素体２１の上面３１に塗布する塗布工程と、図
４（ｃ）に示す液状絶縁樹脂２３が塗布された素体２１
の上面３１を反転治具３５により下方に向ける反転工程
と、図４（ｄ）に示す熱板３６の上方に搬送治具により
素体２１を搬送する搬送工程と、図４（ｅ）に示す熱板
３６に接触させないように一定距離まで素体２１を近づ
けて保持し素体２１に塗布した液状絶縁樹脂２３を軟化
させる軟化工程と、図４（ｆ）に示す素体２１の下面３
３を押さえ部材３８により押さえつつ素体２１の上面３
１に塗布した液状絶縁樹脂２３を熱板３６に押し当てて
素体２１の上面３１に塗布した液状絶縁樹脂２３を平坦
に加工する加工工程とを設けている。このとき、素体２
１の上面３１に塗布した液状絶縁樹脂２３を熱板３６に
押し当てた際には、軟化された液状絶縁樹脂２３は表面
張力によって、毛細管現象を生じながら、素体２１の側
面３２および下面３３に流動し、素体２１の側面３２お
よび下面３３まで液状絶縁樹脂２３が塗布される。
に絶縁被覆工程では、図４（ａ）に示すディスペンサー
３４を素体２１の上方より近づけて適量な液状絶縁樹脂
２３を素体２１の上面３１に付着させる付着工程と、図
４（ｂ）に示す素体２１の長手方向の端部から反対の端
部までディスペンサー３４を移動させ適量な液状絶縁樹
脂２３を素体２１の上面３１に塗布する塗布工程と、図
４（ｃ）に示す液状絶縁樹脂２３が塗布された素体２１
の上面３１を反転治具３５により下方に向ける反転工程
と、図４（ｄ）に示す熱板３６の上方に搬送治具により
素体２１を搬送する搬送工程と、図４（ｅ）に示す熱板
３６に接触させないように一定距離まで素体２１を近づ
けて保持し素体２１に塗布した液状絶縁樹脂２３を軟化
させる軟化工程と、図４（ｆ）に示す素体２１の下面３
３を押さえ部材３８により押さえつつ素体２１の上面３
１に塗布した液状絶縁樹脂２３を熱板３６に押し当てて
素体２１の上面３１に塗布した液状絶縁樹脂２３を平坦
に加工する加工工程とを設けている。このとき、素体２
１の上面３１に塗布した液状絶縁樹脂２３を熱板３６に
押し当てた際には、軟化された液状絶縁樹脂２３は表面
張力によって、毛細管現象を生じながら、素体２１の側
面３２および下面３３に流動し、素体２１の側面３２お
よび下面３３まで液状絶縁樹脂２３が塗布される。
【００３６】上記構成のインダクタンス部品および製造
方法について以下その動作を説明する。
方法について以下その動作を説明する。
【００３７】上記構成により、外装部２８は粒状硬化剤
３０を含有した液状絶縁樹脂２３を硬化させて形成して
おり、この粒状硬化剤３０の粒径は、素体２１と巻線２
５との間で液状絶縁樹脂２３の表面張力によって形成さ
れる表面張力部２９に内接する内接球の直径以下の大き
さとしているので、素体２１を絶縁被覆する外装部２８
は液状絶縁樹脂２３の表面張力によって毛細管現象を生
じながら形成され、厚さが非常に薄い外装部２８となる
ので小型化を図ることができる。
３０を含有した液状絶縁樹脂２３を硬化させて形成して
おり、この粒状硬化剤３０の粒径は、素体２１と巻線２
５との間で液状絶縁樹脂２３の表面張力によって形成さ
れる表面張力部２９に内接する内接球の直径以下の大き
さとしているので、素体２１を絶縁被覆する外装部２８
は液状絶縁樹脂２３の表面張力によって毛細管現象を生
じながら形成され、厚さが非常に薄い外装部２８となる
ので小型化を図ることができる。
【００３８】このとき、液状絶縁樹脂２３に含有される
粒状硬化剤３０の粒径は、素体２１と巻線２５との間で
液状絶縁樹脂２３の表面張力によって形成される表面張
力部２９に内接する内接球の直径以下の大きさなので、
的確に表面張力を生じさせ、巻線２５間に空隙部も生じ
にくい。
粒状硬化剤３０の粒径は、素体２１と巻線２５との間で
液状絶縁樹脂２３の表面張力によって形成される表面張
力部２９に内接する内接球の直径以下の大きさなので、
的確に表面張力を生じさせ、巻線２５間に空隙部も生じ
にくい。
【００３９】また、素体２１の上面３１における外装部
２８は、鍔２４の上面３１と同等な面まで液状絶縁樹脂
２３を形成して設けるので、実装時において、吸着実装
機の吸着を容易にしつつ、鍔２４の上面３１と同等な面
までしか液状絶縁樹脂２３を形成していないので、高さ
方向を薄くすることができる。
２８は、鍔２４の上面３１と同等な面まで液状絶縁樹脂
２３を形成して設けるので、実装時において、吸着実装
機の吸着を容易にしつつ、鍔２４の上面３１と同等な面
までしか液状絶縁樹脂２３を形成していないので、高さ
方向を薄くすることができる。
【００４０】さらに、粒状硬化剤３０は、アミン系、ア
ミド系、イミダゾール系とし、液状絶縁樹脂２３の粘土
は３０〜１００Ｐａ・Ｓとしているので、液状絶縁樹脂
２３を的確に硬化させて、外装部２８としての絶縁性を
確保しつつ、液状絶縁樹脂２３の表面張力によって外装
部２８を形成しやすくすることができる。
ミド系、イミダゾール系とし、液状絶縁樹脂２３の粘土
は３０〜１００Ｐａ・Ｓとしているので、液状絶縁樹脂
２３を的確に硬化させて、外装部２８としての絶縁性を
確保しつつ、液状絶縁樹脂２３の表面張力によって外装
部２８を形成しやすくすることができる。
【００４１】特に、液状絶縁樹脂２３には粒状充填剤を
混合し、粒状充填剤はシリカまたは水酸化アルミニウム
またはタルクまたはステアリン酸化合物または粉状難燃
剤の何れか１つを含有するとともに、充填剤の粒径は、
素体２１と巻線２５との間で液状絶縁樹脂２３の表面張
力によって形成される表面張力部２９に内接する内接球
の直径以下の大きさとしているので、液状絶縁樹脂２３
をより一層的確に硬化させて、外装部２８としての絶縁
性を確保しつつ、液状絶縁樹脂２３の表面張力によっ
て、外装部２８をより一層形成しやすくすることができ
る。
混合し、粒状充填剤はシリカまたは水酸化アルミニウム
またはタルクまたはステアリン酸化合物または粉状難燃
剤の何れか１つを含有するとともに、充填剤の粒径は、
素体２１と巻線２５との間で液状絶縁樹脂２３の表面張
力によって形成される表面張力部２９に内接する内接球
の直径以下の大きさとしているので、液状絶縁樹脂２３
をより一層的確に硬化させて、外装部２８としての絶縁
性を確保しつつ、液状絶縁樹脂２３の表面張力によっ
て、外装部２８をより一層形成しやすくすることができ
る。
【００４２】そして、上記製造方法により上記効果を生
じるインダクタンス部品を製造することができるだけで
なく、エンボスを使用しないので生産コストを抑制でき
るとともに、簡略な生産工法で平坦面を形成し実装機に
よる吸着搬送を容易にして実装時の吸着不良を防止する
ことができる。
じるインダクタンス部品を製造することができるだけで
なく、エンボスを使用しないので生産コストを抑制でき
るとともに、簡略な生産工法で平坦面を形成し実装機に
よる吸着搬送を容易にして実装時の吸着不良を防止する
ことができる。
【００４３】特に、絶縁被覆工程においては、毛細管現
象を生じながら液状絶縁樹脂２３が巻線２５部を絶縁被
覆するので液状絶縁樹脂２３内に気泡等が生じにくく、
外装部２８内で空隙部が形成されるのを抑制しており、
外装部２８内の巻線２５間で空隙部の水分等に起因した
短絡が防止される。
象を生じながら液状絶縁樹脂２３が巻線２５部を絶縁被
覆するので液状絶縁樹脂２３内に気泡等が生じにくく、
外装部２８内で空隙部が形成されるのを抑制しており、
外装部２８内の巻線２５間で空隙部の水分等に起因した
短絡が防止される。
【００４４】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、外装部２８の厚さを非常に薄く形成して、小型化を
図れるとともに、隣接する巻線２５間に空隙部を生じに
くくし、隣接する巻線２５間の短絡防止を図ることがで
きる。また、外装部２８としての絶縁性を確保しつつ、
外装部２８を形成しやすくしかつ吸着実装機の吸着を容
易にすることができる。
ば、外装部２８の厚さを非常に薄く形成して、小型化を
図れるとともに、隣接する巻線２５間に空隙部を生じに
くくし、隣接する巻線２５間の短絡防止を図ることがで
きる。また、外装部２８としての絶縁性を確保しつつ、
外装部２８を形成しやすくしかつ吸着実装機の吸着を容
易にすることができる。
【００４５】なお、本発明の一実施の形態では、巻線２
５の巻き方については特に記載していないが、バイファ
イラ巻き、スクランブル巻き、整列巻き等、その他、仕
様に応じて使い分ければ良い。また、図５、図６に示す
ように密着させて巻いたり、非密着させて巻いたりして
もよいが、非密着させた場合は隣接する巻線２５間に液
状絶縁樹脂２３が塗布されないこともあるが、素体２１
と巻線２５との間には液状絶縁樹脂２３による表面張力
が生じ、これにともなって巻線２５を絶縁被覆すること
はできるので特に問題とならない。さらに、図７に示す
ように、表面張力の大きさに応じて巻線２５の外周全体
を絶縁被覆することもでき、硬化剤や充填剤や液状絶縁
樹脂２３の成分を適宜調整し、仕様に応じて絶縁被覆の
被覆度合を決めることもできる。
５の巻き方については特に記載していないが、バイファ
イラ巻き、スクランブル巻き、整列巻き等、その他、仕
様に応じて使い分ければ良い。また、図５、図６に示す
ように密着させて巻いたり、非密着させて巻いたりして
もよいが、非密着させた場合は隣接する巻線２５間に液
状絶縁樹脂２３が塗布されないこともあるが、素体２１
と巻線２５との間には液状絶縁樹脂２３による表面張力
が生じ、これにともなって巻線２５を絶縁被覆すること
はできるので特に問題とならない。さらに、図７に示す
ように、表面張力の大きさに応じて巻線２５の外周全体
を絶縁被覆することもでき、硬化剤や充填剤や液状絶縁
樹脂２３の成分を適宜調整し、仕様に応じて絶縁被覆の
被覆度合を決めることもできる。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外装部は
粒状硬化剤を含有した液状絶縁樹脂を硬化させて形成し
ており、この粒状硬化剤の粒径は素体と巻線との間で液
状絶縁樹脂の表面張力によって形成される表面張力部に
内接する内接球の直径以下の大きさとしているので、素
体を絶縁被覆する外装部は液状絶縁樹脂の表面張力によ
って毛細管現象を生じながら形成され、厚さが非常に薄
い外装部となるので小型化を図ることができる。
粒状硬化剤を含有した液状絶縁樹脂を硬化させて形成し
ており、この粒状硬化剤の粒径は素体と巻線との間で液
状絶縁樹脂の表面張力によって形成される表面張力部に
内接する内接球の直径以下の大きさとしているので、素
体を絶縁被覆する外装部は液状絶縁樹脂の表面張力によ
って毛細管現象を生じながら形成され、厚さが非常に薄
い外装部となるので小型化を図ることができる。
【００４７】特に、液状絶縁樹脂に含有される粒状硬化
剤の粒径は、素体と巻線との間で液状絶縁樹脂の表面張
力によって形成される表面張力部に内接する内接球の直
径以下の大きさなので、的確に表面張力を生じさせ巻線
間に空隙部も生じにくい。
剤の粒径は、素体と巻線との間で液状絶縁樹脂の表面張
力によって形成される表面張力部に内接する内接球の直
径以下の大きさなので、的確に表面張力を生じさせ巻線
間に空隙部も生じにくい。
【００４８】その結果、小型化を図りつつ外装部に被覆
された巻線間における短絡を防止したインダクタンス部
品を提供することができる。
された巻線間における短絡を防止したインダクタンス部
品を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
部品の断面図
部品の断面図
【図２】同インダクタンス部品の斜視図
【図３】同インダクタンス部品の巻線部近傍の拡大断面
図
図
【図４】同インダクタンス部品の製造工程における絶縁
被覆工程図
被覆工程図
【図５】同インダクタンス部品の他の巻線部近傍の拡大
断面図
断面図
【図６】同インダクタンス部品の他の巻線部近傍の拡大
断面図
断面図
【図７】同インダクタンス部品の他の巻線部近傍の拡大
断面図
断面図
【図８】従来のインダクタンス部品の斜視図
【図９】同インダクタンス部品の製造工程における絶縁
被覆工程図
被覆工程図
２１ 素体
２３ 液状絶縁樹脂
２４ 鍔
２５ 巻線
２６ 引き出し線
２７ 電極部
２８ 外装部
２９ 表面張力部
３０ 粒状硬化剤
３１ 上面
３２ 側面
３３ 下面
３４ ディスペンサー
３５ 反転治具
３６ 熱板
３８ 押さえ部材
３９ 外方面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 田岡 幹夫
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E044 AA09 AB01 CA10
Claims (5)
- 【請求項１】 両端に鍔を有した柱状の素体と、前記鍔
間に巻回した巻線と、前記巻線の引き出し線と接続する
とともに前記鍔に形成した電極部と、前記巻線を絶縁被
覆した外装部とを備え、前記外装部は粒状硬化剤を含有
した液状絶縁樹脂を硬化させて形成してあり、前記粒状
硬化剤の粒径は前記素体と巻線との間で前記液状絶縁樹
脂の表面張力によって形成される表面張力部に内接する
内接球の直径以下の大きさとしたインダクタンス部品。 - 【請求項２】 外装部は、素体の上面においては鍔の上
面と同等な面まで液状絶縁樹脂を形成して設けるととも
に、素体の側面および下面においては前記液状絶縁樹脂
を表面張力によって形成して設けた請求項１に記載のイ
ンダクタンス部品。 - 【請求項３】 粒状硬化剤はアミン系、アミド系、イミ
ダゾール系とした請求項１に記載のインダクタンス部
品。 - 【請求項４】 液状絶縁樹脂の粘土は３０〜１００Ｐａ
・Ｓとした請求項１に記載のインダクタンス部品。 - 【請求項５】 液状絶縁樹脂には粒状充填剤を混合し、
前記粒状充填剤はシリカまたは水酸化アルミニウムまた
はタルクまたはステアリン酸化合物または粉状難燃剤の
何れか１つを含有するとともに、前記充填剤の粒径は素
体と巻線との間で前記液状絶縁樹脂の表面張力によって
形成される表面張力部に内接する内接球の直径以下の大
きさとした請求項１に記載のインダクタンス部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001254315A JP2003068537A (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | インダクタンス部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001254315A JP2003068537A (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | インダクタンス部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068537A true JP2003068537A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19082492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001254315A Pending JP2003068537A (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | インダクタンス部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003068537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098182A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法及びコイル部品 |
-
2001
- 2001-08-24 JP JP2001254315A patent/JP2003068537A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098182A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法及びコイル部品 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050520 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050701 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060828 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070703 |