JPH02148885A - モールドパッケージング部品の接着方法 - Google Patents
モールドパッケージング部品の接着方法Info
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- JPH02148885A JPH02148885A JP63302942A JP30294288A JPH02148885A JP H02148885 A JPH02148885 A JP H02148885A JP 63302942 A JP63302942 A JP 63302942A JP 30294288 A JP30294288 A JP 30294288A JP H02148885 A JPH02148885 A JP H02148885A
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- Japan
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- circuit board
- bonding
- mold
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- component
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、離型剤を表面にコーティングまたは、パッケ
ージング内に含浸されたモールドパッケージングで構成
される電子部品を回路基板の一面に、回路基板のランド
部分と電子部品の電極が浮き等を生じることなく実装す
るモールドパッケージング部品の実装接着方法に関する
ものである。
ージング内に含浸されたモールドパッケージングで構成
される電子部品を回路基板の一面に、回路基板のランド
部分と電子部品の電極が浮き等を生じることなく実装す
るモールドパッケージング部品の実装接着方法に関する
ものである。
従来の技術
離型剤が表面コーティングまたは含浸されたモールドパ
ッケージングされた電子部品を回路基板の一面、たとえ
ば裏面実装接着する際、従来は紫外線硬化型アクリル系
接着剤や熱硬化型エポキシ系接着剤が現存接着剤の中で
ベスト接着剤として一部使用されていた。
ッケージングされた電子部品を回路基板の一面、たとえ
ば裏面実装接着する際、従来は紫外線硬化型アクリル系
接着剤や熱硬化型エポキシ系接着剤が現存接着剤の中で
ベスト接着剤として一部使用されていた。
発明が解決しようとする課題
しかし、上述のような従来の方法では、使用する接着剤
の種類によりそれぞれ次の様な課題が存在している。
の種類によりそれぞれ次の様な課題が存在している。
紫外線硬化型アクリル系接着剤においては、あらかじめ
回路基板に塗布を行い、モールドパッケージングされた
電子部品を実装し、紫外線を照射しアクリル系接着剤を
硬化させた場合、モールドパッケージングの表面にコー
ティングまたは含浸されているシリコン系離型剤のため
に接合力か弱く、後工程における熱膨張収縮工程や若干
の振動が加われば接合部は剥離現象を起こし、回路基板
の裏面に実装された部品は回路基板から落下してしまう
。ＩＣ等大型モールド部品で重量が太き（なれば顕著に
上記現象が現われ、リフロー炉でクリーム半田を溶解し
てモールドパッケージング部品の電極部と回路基板のラ
ンド部を接合しようとしても不可能となり、電子部品の
後付作業が発生するとともに電子部品のロスコストが太
き（なる。
回路基板に塗布を行い、モールドパッケージングされた
電子部品を実装し、紫外線を照射しアクリル系接着剤を
硬化させた場合、モールドパッケージングの表面にコー
ティングまたは含浸されているシリコン系離型剤のため
に接合力か弱く、後工程における熱膨張収縮工程や若干
の振動が加われば接合部は剥離現象を起こし、回路基板
の裏面に実装された部品は回路基板から落下してしまう
。ＩＣ等大型モールド部品で重量が太き（なれば顕著に
上記現象が現われ、リフロー炉でクリーム半田を溶解し
てモールドパッケージング部品の電極部と回路基板のラ
ンド部を接合しようとしても不可能となり、電子部品の
後付作業が発生するとともに電子部品のロスコストが太
き（なる。
熱硬化型エポキシ系接着剤の使用においては、硬化に必
要な温度と時間は、１５０°Ｃ／１０〜３０分であり、
回路基板にあらかじめクリーム半田を印刷し電子部品を
実装してリフロー炉で半田接合を行う工程において、熱
硬化型エポキシ系接着剤の硬化温度が高くかつ硬化時間
が長いために、リフロー炉で半田付するためにあらかじ
め回路基板に精度よく印刷されたクリーム半田は、ダレ
現象を生じ、パターン間隔の狭い部分においては、パタ
ーン相互間でブリッジ現象が生じ、リフロー炉でクリー
ム半田を溶解しても同様に電子部品の電極間でブリッジ
現象を生ずる。さらに、熱硬化型エポキシ系接着剤の使
用においては、回路基板に塗布後、電子部品を実装し熱
硬化炉で硬化させた時にあらかじめ半田付のために印刷
しているクリーム半田のフラックス成分が気化しクリー
ム半田付粘着力を失ない、熱硬化後の工程でチップ抵抗
やチップコンデンサーをクリーム半田の粘着力で実装し
ようとしても不可能である。
要な温度と時間は、１５０°Ｃ／１０〜３０分であり、
回路基板にあらかじめクリーム半田を印刷し電子部品を
実装してリフロー炉で半田接合を行う工程において、熱
硬化型エポキシ系接着剤の硬化温度が高くかつ硬化時間
が長いために、リフロー炉で半田付するためにあらかじ
め回路基板に精度よく印刷されたクリーム半田は、ダレ
現象を生じ、パターン間隔の狭い部分においては、パタ
ーン相互間でブリッジ現象が生じ、リフロー炉でクリー
ム半田を溶解しても同様に電子部品の電極間でブリッジ
現象を生ずる。さらに、熱硬化型エポキシ系接着剤の使
用においては、回路基板に塗布後、電子部品を実装し熱
硬化炉で硬化させた時にあらかじめ半田付のために印刷
しているクリーム半田のフラックス成分が気化しクリー
ム半田付粘着力を失ない、熱硬化後の工程でチップ抵抗
やチップコンデンサーをクリーム半田の粘着力で実装し
ようとしても不可能である。
本発明は、上記課題を総合的に解決し、生産の効率化と
生産品質の向上を得ようとするものである。
生産品質の向上を得ようとするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため本発明のモールドパッケージン
グ部品の回路基板への接着方法は、スチレンモノマーを
含有するゴム系接着剤を使用し、これに硬化剤を加えモ
ールドパッケージングの表面にコーティングされたシリ
コン離型剤や含浸された離型剤を剥離し接合強度を高め
接着しようとするものである。
グ部品の回路基板への接着方法は、スチレンモノマーを
含有するゴム系接着剤を使用し、これに硬化剤を加えモ
ールドパッケージングの表面にコーティングされたシリ
コン離型剤や含浸された離型剤を剥離し接合強度を高め
接着しようとするものである。
作用
本発明によれば、スチレンモノマーを含有するゴム系接
着剤を用いることにより、シリコン離型剤を表面にコー
ティングまた含浸したモールドパッケージング電子部品
を回路基板の一面に確実に接着実装することができるも
のであり、リフロー半田付時に脱落や浮きが発生するこ
とはない。
着剤を用いることにより、シリコン離型剤を表面にコー
ティングまた含浸したモールドパッケージング電子部品
を回路基板の一面に確実に接着実装することができるも
のであり、リフロー半田付時に脱落や浮きが発生するこ
とはない。
実施例
以下、図面により本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
この図において、ｌは離型剤が表面にコーティング、あ
るいは含浸されたモールドパッケージングでパッケージ
されたＩＣ１２はモールドパッケージングＩＣＩを回路
基板６に接着するためのスチレンモノマーを含有するゴ
ム系接着剤、３はモールドパッケージングＩＣＩの電極
リード線、４は回路基板６にあらかじめ精度よく印刷さ
れたクリーム半田、５は回路基板６上に形成された部品
電極接合ランドである。ここで回路基板６は両面に回路
構成を有する絶縁性基板である。
るいは含浸されたモールドパッケージングでパッケージ
されたＩＣ１２はモールドパッケージングＩＣＩを回路
基板６に接着するためのスチレンモノマーを含有するゴ
ム系接着剤、３はモールドパッケージングＩＣＩの電極
リード線、４は回路基板６にあらかじめ精度よく印刷さ
れたクリーム半田、５は回路基板６上に形成された部品
電極接合ランドである。ここで回路基板６は両面に回路
構成を有する絶縁性基板である。
本例においては、先ず部品電極接合ランド５を有する回
路基板６にクリーム半田４を印刷し、裏面のモールドパ
ッケージングＩＣＩを実装するためにスチレンモノマー
を含有するゴム系接着剤２を回路基板６に塗布する。こ
の時にモールドパッケージングＩＣ１の電極リード線４
にかからないように且つ、実装された部品１の電極リー
ド線３がバランスよく均一にあらかじめ印刷されたクリ
ーム半田４に接合する様に塗布することが必要である。
路基板６にクリーム半田４を印刷し、裏面のモールドパ
ッケージングＩＣＩを実装するためにスチレンモノマー
を含有するゴム系接着剤２を回路基板６に塗布する。こ
の時にモールドパッケージングＩＣ１の電極リード線４
にかからないように且つ、実装された部品１の電極リー
ド線３がバランスよく均一にあらかじめ印刷されたクリ
ーム半田４に接合する様に塗布することが必要である。
接着剤２の塗布後、モールドパッケージングＩＣＩを実
装し硬化炉で８０°Ｃ／１５〜２０秒で接着剤２を硬化
させる。これで完全に回路基板６の裏面に装着される部
品の接着剤の接合は完了する。
装し硬化炉で８０°Ｃ／１５〜２０秒で接着剤２を硬化
させる。これで完全に回路基板６の裏面に装着される部
品の接着剤の接合は完了する。
その後、回路基板６を反転し、表面になる部品を実装し
、リフロー炉であらかじめ印刷したクリーム半田を２３
０°Ｃ〜２５０°Ｃで溶解すればよい。８０°Ｃ／１５
〜２０秒の接着剤硬化であれば、クリーム半田４は乾燥
せず且つ、ダレ現象も生じず生産効率や生産品質を高め
ることができる。さらに、接着剤２が離型剤を剥離する
ようになるため、■Ｃ１の本体部分と部品電極接合ラン
ド５が直に接着される状態となり、接合強度も高まるも
のである。
、リフロー炉であらかじめ印刷したクリーム半田を２３
０°Ｃ〜２５０°Ｃで溶解すればよい。８０°Ｃ／１５
〜２０秒の接着剤硬化であれば、クリーム半田４は乾燥
せず且つ、ダレ現象も生じず生産効率や生産品質を高め
ることができる。さらに、接着剤２が離型剤を剥離する
ようになるため、■Ｃ１の本体部分と部品電極接合ラン
ド５が直に接着される状態となり、接合強度も高まるも
のである。
第２図は、モールドパッケージングＩＣＩの電極リード
線３が均一に電極ランド５に接合するために接着剤２を
塗布するバランスを示すものである。モールドパッケー
ジングＩＣＩの実装時の荷重はほぼセンター荷重となる
。よって、あらかじめ回路基板６に塗布する接着剤２は
、パンケージングＩＣＩに対し４点塗布が最も、ＩＣの
電極リード線３が均一にクリーム半田４に接触すること
から望しいものである。この４点塗布位置は塗布点を頂
点とする正角形になるように塗布することが望ましい。
線３が均一に電極ランド５に接合するために接着剤２を
塗布するバランスを示すものである。モールドパッケー
ジングＩＣＩの実装時の荷重はほぼセンター荷重となる
。よって、あらかじめ回路基板６に塗布する接着剤２は
、パンケージングＩＣＩに対し４点塗布が最も、ＩＣの
電極リード線３が均一にクリーム半田４に接触すること
から望しいものである。この４点塗布位置は塗布点を頂
点とする正角形になるように塗布することが望ましい。
発明の詳細
な説明した様に、本発明によれば、スチレンモノマーを
含有するゴム系接着剤を用いることにより、シリコン離
型剤を表面にコーティングまた含浸したモールドパッケ
ージング電子部品を回路基板の一面に確実に接着実装す
ることができるものであり、リフロー半田付時に脱落や
浮きが発生することはないものである。
含有するゴム系接着剤を用いることにより、シリコン離
型剤を表面にコーティングまた含浸したモールドパッケ
ージング電子部品を回路基板の一面に確実に接着実装す
ることができるものであり、リフロー半田付時に脱落や
浮きが発生することはないものである。
第１図は本発明のモールドパッケージ電子部品の回路基
板への実装状態を示す断面図、第２図はモールドパッケ
ージング電子部品における接着剤の均一塗布バランスポ
イントを示す平面図である。 ｌ・・・・・・モールドパッケージングＩＣ，２・・・
・・・スチレンモノマーを含有するゴム系接着剤、３・
・・・・・ＩＣの電極リード線、４・・・・・・クリー
ム半田、５・・・・・・部品電極接合ランド、６・・・
・・・絶縁性基板。
板への実装状態を示す断面図、第２図はモールドパッケ
ージング電子部品における接着剤の均一塗布バランスポ
イントを示す平面図である。 ｌ・・・・・・モールドパッケージングＩＣ，２・・・
・・・スチレンモノマーを含有するゴム系接着剤、３・
・・・・・ＩＣの電極リード線、４・・・・・・クリー
ム半田、５・・・・・・部品電極接合ランド、６・・・
・・・絶縁性基板。
Claims (2)
- （１）離型剤を表面にコーティング、または含浸された
モールドパッケージングで構成される電子部品を回路基
板の一面にスチレンモノマーを含有するゴム系材料を介
して接着実装するモールドパッケージング部品の接着方
法。 - （２）スチレンモノマーを含有するゴム系接着剤は、実
装された電子部品の電極部が回路基板のランド部分に均
一接合するように、電子部品を実装する前にあらかじめ
回路基板にバランス塗布された請求項１記載のモールド
パッケージング部品の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302942A JPH02148885A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールドパッケージング部品の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302942A JPH02148885A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールドパッケージング部品の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148885A true JPH02148885A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17914995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63302942A Pending JPH02148885A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | モールドパッケージング部品の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004266964A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回転電機用固定子コイルの製造方法 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63302942A patent/JPH02148885A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004266964A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回転電機用固定子コイルの製造方法 |
| JP4522050B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2010-08-11 | 三菱電機株式会社 | 回転電機用固定子コイルの製造方法 |
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