JPH0370192A - 平滑基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野１ この発明は、暫定基板を介して形成する平滑基板の製造
方法に関する。

「従来の技術１ 従来、この種の技術としては、特公昭５５−炸゛ ３９０９３号公報に開示されるもの＊あった。

当該従来の技術は、離型剤を施した鏡面板上に絶縁体を
形成し、該絶縁体上に電極を形成し、更にこの電極上に
接着剤を被着し、該接着剤を介して上記絶縁体と電極と
を配設した鏡面板を他の基板に取付けたのち、上記鏡面
板を絶縁体と電極から剥離することにより、接触子の接
触摺動する電極と絶縁体とを同一平面上に配設したスイ
ッチ回路板の形成方法に関するものであった。

［発明が解決しようとする問題点１ しかしながら、前記鏡面板上に回路要素を印刷する場合
離型剤によって印刷部が浮き上がることがあり、所望の
微細パターンを鏡面板上に形成することが困難であった
。また、前記印刷された回路要素を樹脂で封止する場合
、熔融した樹脂の例えば１８０ｒ’Ｃ１以上の高熱によ
って離型剤が飛散する可能性があり、成形不良を生じる
原因と成る可能性が有った。

その為、これに対処する技術として近時アルミニウム箔
を暫定基板として用い、平滑基板を製造する方法が開発
されている。

該アルミニウム箔から成る暫定基板は回路要素等の印刷
性が良く、充分な耐熱性を有する為、前記した従来の技
術の問題は解決されていた。

しかし、該アルミニウム箔から成る暫定基板は回路要素
等に対する接着力が強い。その為、暫定基板を樹脂から
剥離する際に回路要素等の一部が暫定基板側に残存する
といった新たな問題が生じ、上記アルミニウム箔から成
る暫定基板を用いて製造した平滑基板は前述の問題点が
原因で歩留りが２０〜３０ｒ％１の範囲であった。

［問題点を解決するための手段１ この発明は、前記した問題点を解消し平滑基板の製造に
於ける歩留りを向上することを目的としたものである。

そして、上記目的を達成する為の手段として、表面を鏡
面に形成した暫定基板上に回路要素を印刷し、樹脂で封
止した後前記暫定基板を樹脂から剥離することによって
形成する平滑基板の製造方法に於いて、表面にベーマイ
トＡＱｏ（ｏｎ）層を形成したアルミニウムＡＩ２箔を
前記暫定基板として用いたことを特徴とする平滑基板の
製造方法を提供する。

［作　　　用］ 前記ベーマイト層は、アルミニウム箔を沸騰水や高温加
圧水蒸気中等に放置することにより前記アルミニウム箔
の表面に形成された被膜であり、０．１［μｍ１］程度
の大きさの結晶が積み重なって形成されている。そして
、該ベーマイト層が形成されたアルミニウム箔から成る
暫定基板上に回路要素を印刷した場合、ベーマイト層の
吸着性が良いので印刷部が浮き上がることは無く、所望
の微細パターンが暫定基板上に容易に印刷される。

次に、前記回路要素を印刷した暫定基板は樹脂で封止さ
れ、その後、暫定基板は樹脂から剥離される。このとき
前記ベーマイト層を形成する結晶の一部も剥離され、前
記回路要素の暫定基板への残留が防止される。これによ
り、暫定基板の剥離に伴う平滑基板の不良が減少し、歩
留りが向上する。

［実　施　例］ 第１図及び第２図は、この発明の好適な実施例を示した
断面図であり、同図に於いて、１は暫定基板、２は第１
の電極、３は誘電樹脂、４は第２の電極、５は抵抗体層
、６は封止樹脂である。

前記暫定基板ｌは、表面にベーマイトＡＱＯ（ｏＴＪ）
層１２を形成したアルミニウムＡｇ箔１１から成る部材
である。

該ベーマイト１１２は、前記アルミニウム箔１１の露出
表面をいわゆる水和封孔処理のごとき表面処理によって
形成された被膜であり、前記アルミニウム箔１１を高温
加圧水蒸気の雰囲気中や沸騰水中に放置して形成する。

例えば、高温加圧水蒸気によってベーマイト層１２を形
成する場合、温度が１２Ｏｒ’Ｃ１、圧力が２［気圧］
程度に管理された過飽和水蒸気中にアルミニウム箔１１
を数十「分１〜数「時間１放置する。また、沸騰水によ
ってベーマイト層１２を形成する場合、９８ｒ”Ｃ１以
上の沸騰水にアルミニウム箔１１を数十「分１〜数［時
間］浸漬する。これにより、第１図に、示すごとくアル
ミニウム箔１１の表面に針状の斜方晶系の結晶が積重な
った、厚さが数〜数十Ｆμｊ］のベーマイト層１２が形
成される。

次に、上記ベーマイト層１２を表面に有した暫定基板ｌ
を用いて形成する平滑基板７の製造方法を第２図によっ
て例示する。

該実施例は平滑基板７の内部にコンデンサを形成する実
施例を示したものであり、平滑基板７の製造過程の一部
を説明している。

先ず、前記暫定基板１の面上には第１の電極２が印刷さ
れ、続いて誘電樹脂３が印刷され、更にその上に第２の
電極４が印刷され、そして抵抗体層５が印刷される。

そして、前記印刷された回路要素は前記暫定基板ｌ上で
硬化される。

前記誘電樹脂３について詳述すると、前記誘電樹脂３は
比較的大きな誘電率を有した樹脂であり、例えばポリフ
ッ化ビニリデン、シアノセルロース、アセチルセルロー
ス、塩化ビニール等の樹脂によって構成されている。こ
れ等の誘電樹脂３は印刷前に於いて溶剤により液状化さ
れており、液状にある段階では誘電樹脂３の分子は比較
的短い鎖構造を形成している。そして、液状にある前記
誘電樹脂３は暫定基板１に印刷され、加熱されると誘電
樹脂３の各分子は互いに結合し、長い鎖構造いわゆるポ
リマ構造が形成される。これにより、誘電樹脂３は膜と
成って暫定基板１上に層を形成する。

また第１の電極２、第２の電極４及び抵抗体層５は、周
知の導電ペースト及び抵抗ベースが暫定基板１に印刷さ
れ硬化されたものである。

そして、前記のごとく面上に各回路要素を印刷及び硬化
した暫定基板１は封止樹脂６によって封止され、最後に
暫定基板１が封止樹脂６から剥離される。

而してコンデンサを包含する回路要素を内部に有した平
滑基板７が形成される。

そして、暫定基板１を封止樹脂６から剥離する際、前記
ベーマイト層１２を形成する結晶の一部も剥離し、前記
回路要素が暫定基板Ｉへ残留することを防止している。

これにより、前記暫定基板１の剥離に伴う平滑基板の不
良が減少する・実験の結果歩留りが９５％以上に改善さ
れることが確認された。ちなみに、従来のアルミニウム
箔１１のみの暫定基板１を用いた平滑基板の製造方法で
は歩留りが２０〜３０％であり当該発明による改善は著
しいと言える。

「発明の効果］ この発明は、アルミニウム箔の表面にベーマイト層を形
成した暫定基板を用いて平滑基板を製造することに特徴
があり、暫定基板を用いて製造する平滑基板の前記暫定
基板の剥離に伴う不良が激減され、歩留りが良く、平滑
基板の生産性を向上でき、価格の低減及び大量生産に寄
与できるといった優れた効果を奏する。更に、前記ベー
マイト層をアルミニウム箔の表面に形成する場合、アル
ミニウム箔を高温加圧水蒸気の雰囲気中や沸騰水中に放
置するだけで簡単に形成でき、特殊な技術や離型剤を全
く必要　としない効果が有る。

第１図

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、この発明の好適な実施例を示した
断面図であり、第１図は暫定基板１の一部拡大した断面
図、第２図は平滑基板の製造過程を示した要部断面図で
ある。 ｌ・・・・・・暫定基板、２・・・・・・第１の電極、
３・・・・・・誘電樹脂、４・・・・・・第２の電極、
５・・・・・・抵抗体層、６・・・・・・封止樹脂、７
・・・・・・平滑基板、１１・・・・・・アルミニウム
箔、１２・・・・・・ベーマイト層。 第２図 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面を鏡面に形成した暫定基板上に回路要素を印刷し
   、樹脂で封止した後前記暫定基板を樹脂から剥離するこ
   とによって形成する平滑基板の製造方法に於いて、表面
   にベーマイト層を形成したアルミニウム箔を前記暫定基
   板として用いたことを特徴とする平滑基板の製造方法。