JPH1097952A - コンデンサーの製造方法及びこれを適用したコンデンサー付き配線基板 - Google Patents
コンデンサーの製造方法及びこれを適用したコンデンサー付き配線基板Info
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- JPH1097952A JPH1097952A JP25112896A JP25112896A JPH1097952A JP H1097952 A JPH1097952 A JP H1097952A JP 25112896 A JP25112896 A JP 25112896A JP 25112896 A JP25112896 A JP 25112896A JP H1097952 A JPH1097952 A JP H1097952A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラスエポキシ基板に２００℃以下の低温
で、真空装置を使用しないですむ基板内蔵用のデカップ
リング型のコンデンサーの製造方法を提供する。 【解決手段】 アルミニウム箔４の片面に形成された陽
極酸化により形成した酸化層１０をコンデンサー用誘電
体として構成するコンデンサーをガラスエポキシ基板１
の内層に形成するコンデンサーの製造方法において、酸
化層１０の形成面の反対側のアルミニウム金属面とプリ
ント配線したガラスエポキシ基板１の内層配線との間を
球状の導体粉を混合した熱硬化型樹脂によって形成され
た導電性樹脂層の接着層３を介して接着するもの。
で、真空装置を使用しないですむ基板内蔵用のデカップ
リング型のコンデンサーの製造方法を提供する。 【解決手段】 アルミニウム箔４の片面に形成された陽
極酸化により形成した酸化層１０をコンデンサー用誘電
体として構成するコンデンサーをガラスエポキシ基板１
の内層に形成するコンデンサーの製造方法において、酸
化層１０の形成面の反対側のアルミニウム金属面とプリ
ント配線したガラスエポキシ基板１の内層配線との間を
球状の導体粉を混合した熱硬化型樹脂によって形成され
た導電性樹脂層の接着層３を介して接着するもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサーの製造
方法及びこれを適用したコンデンサー付き配線基板に関
し、特にＭＣＭ（Multichip Module：多チップ実装）基
板として使用する例えばガラスエポキシ基板に低温で製
作容易な基板内蔵型のデカップリング（減結合）コンデ
ンサーを形成するコンデンサーの製造方法及びこれを適
用したコンデンサー付き配線基板に関するものである。
方法及びこれを適用したコンデンサー付き配線基板に関
し、特にＭＣＭ（Multichip Module：多チップ実装）基
板として使用する例えばガラスエポキシ基板に低温で製
作容易な基板内蔵型のデカップリング（減結合）コンデ
ンサーを形成するコンデンサーの製造方法及びこれを適
用したコンデンサー付き配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の装置（コンデンサー）と
しては、文献：“電子材料，工業調査会発行，１９９５
年９月，ｐ７２〜ｐ７７”に記載されている「ＭＣＭ基
板の高付加価値化」と題する特集論文中に開示されるも
のがある。
しては、文献：“電子材料，工業調査会発行，１９９５
年９月，ｐ７２〜ｐ７７”に記載されている「ＭＣＭ基
板の高付加価値化」と題する特集論文中に開示されるも
のがある。
【０００３】この開示技術の内、特にデカップリングコ
ンデンサーは、電子機器の電源ノイズを低減する方策と
して、ＭＣＭ基坂内の特にＬＳＩの配置位置近くに形成
されるのが有効的であるとされている。そして、アルミ
ナ基板上に絶縁性セラミックスの薄いグリーンテープを
積層したものや、厚膜印刷、真空装置を用いて作製した
もの等が知られている。
ンデンサーは、電子機器の電源ノイズを低減する方策と
して、ＭＣＭ基坂内の特にＬＳＩの配置位置近くに形成
されるのが有効的であるとされている。そして、アルミ
ナ基板上に絶縁性セラミックスの薄いグリーンテープを
積層したものや、厚膜印刷、真空装置を用いて作製した
もの等が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のコンデンサーの製造方法では、まずアルミ
ナ基板上に絶縁性セラミックスの薄いグリーンテープを
積層したものや、厚膜印刷したものの場合、５００℃程
度の温度で焼成する必要があるため、高温に耐えるアル
ミナ基板には内蔵化できても、ガラスエポキシ基板には
内蔵化できないといった問題があった。また、真空装置
を用いて作製した場合は、一度に多くの基板を処理でき
ず、そのためコストが高くなるという問題や、３００℃
程度の基板加熱が必要となり、前述と同様に高温に耐え
るアルミナ基板には内蔵化できても、ガラスエポキシ基
板には内蔵化できないといった問題があった。
ような従来のコンデンサーの製造方法では、まずアルミ
ナ基板上に絶縁性セラミックスの薄いグリーンテープを
積層したものや、厚膜印刷したものの場合、５００℃程
度の温度で焼成する必要があるため、高温に耐えるアル
ミナ基板には内蔵化できても、ガラスエポキシ基板には
内蔵化できないといった問題があった。また、真空装置
を用いて作製した場合は、一度に多くの基板を処理でき
ず、そのためコストが高くなるという問題や、３００℃
程度の基板加熱が必要となり、前述と同様に高温に耐え
るアルミナ基板には内蔵化できても、ガラスエポキシ基
板には内蔵化できないといった問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るコンデンサ
ーの製造方法は、アルミニウム箔の片面に形成された陽
極酸化膜をコンデンサー用誘電体として構成するコンデ
ンサーをプリント配線基板の内層に形成するコンデンサ
ーの製造方法において、陽極酸化膜の形成面の反対側の
アルミニウム金属面とプリント配線基板の内層配線との
間を導体粉を混合した熱硬化型樹脂によって形成された
導電性樹脂層を介して接着するものである。
ーの製造方法は、アルミニウム箔の片面に形成された陽
極酸化膜をコンデンサー用誘電体として構成するコンデ
ンサーをプリント配線基板の内層に形成するコンデンサ
ーの製造方法において、陽極酸化膜の形成面の反対側の
アルミニウム金属面とプリント配線基板の内層配線との
間を導体粉を混合した熱硬化型樹脂によって形成された
導電性樹脂層を介して接着するものである。
【０００６】また、この場合、プリント配線基板表面の
複数の分離された場所に導電性樹脂層のペーストを塗布
し、導電性樹脂層を半硬化状態とした後、アルミニウム
箔を載せて熱プレスすることにより樹脂を硬化すると共
に、アルミニウム箔をプリント配線基板の内層配線に接
着し、さらに、樹脂分離形成領域に対応して、不要なア
ルミニウム箔をエッチング除去して、分離された複数の
コンデンサーを形成するのが実用的な製造方法である。
複数の分離された場所に導電性樹脂層のペーストを塗布
し、導電性樹脂層を半硬化状態とした後、アルミニウム
箔を載せて熱プレスすることにより樹脂を硬化すると共
に、アルミニウム箔をプリント配線基板の内層配線に接
着し、さらに、樹脂分離形成領域に対応して、不要なア
ルミニウム箔をエッチング除去して、分離された複数の
コンデンサーを形成するのが実用的な製造方法である。
【０００７】さらに、本発明に係るコンデンサー付き配
線基板は、今述べたコンデンサーの製造方法によって形
成したコンデンサー上に、さらに絶縁樹脂を塗布し、同
様の製造方法を適用してビルドアップしたコンデンサー
を有してなるものである。
線基板は、今述べたコンデンサーの製造方法によって形
成したコンデンサー上に、さらに絶縁樹脂を塗布し、同
様の製造方法を適用してビルドアップしたコンデンサー
を有してなるものである。
【０００８】請求項１又は請求項２記載のコンデンサー
の製造方法によって形成したコンデンサー上に、さらに
絶縁樹脂を塗布し、同様の製造方法を適用してビルドア
ップしたコンデンサーを有してなる。
の製造方法によって形成したコンデンサー上に、さらに
絶縁樹脂を塗布し、同様の製造方法を適用してビルドア
ップしたコンデンサーを有してなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明による一連
のコンデンサーの製造工程の一実施の形態を示す工程手
順図である。ここで、図１には工程１〜工程５、図２に
は工程６〜工程１０の本実施の形態による一連の各工程
の要部断面図を示している。
のコンデンサーの製造工程の一実施の形態を示す工程手
順図である。ここで、図１には工程１〜工程５、図２に
は工程６〜工程１０の本実施の形態による一連の各工程
の要部断面図を示している。
【００１０】はじめに、本工程における必要材料である
接着剤（導電性ペースト）を準備する。それには、まず
ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂に粒径１ミクロ
ン程度の球状導電性粉末（例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａ
ｕ，カーボン球等の導電性粉体）を混合し、らいかい機
（擂潰機）にかけて３時間混練する。その後、作製した
導電性ペーストを真空脱泡槽（図示しない）に入れて、
１５分脱泡しておく。
接着剤（導電性ペースト）を準備する。それには、まず
ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂に粒径１ミクロ
ン程度の球状導電性粉末（例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａ
ｕ，カーボン球等の導電性粉体）を混合し、らいかい機
（擂潰機）にかけて３時間混練する。その後、作製した
導電性ペーストを真空脱泡槽（図示しない）に入れて、
１５分脱泡しておく。
【００１１】［工程１］で、この導電性ペーストを下部
電極２用として張られた銅箔を有するガラスエポキシ基
板１上のデカップリングコンデンサーを必要とする箇所
に印刷し、窒素ガスフロー中で１２０℃１時間の加熱処
理を行い、半硬化状態の接着層３を下部電極２上に堆積
する。次に［工程２］では、半硬化状態の接着層３表面
にアルミ（Ａｌ：アルミニウム）箔４を載せ、ホットプ
レス機の熱盤５で加圧し、２００℃まで加熱して、アル
ミ箔４と接着層３を密着させると共に、接着層３のＢＴ
樹脂を硬化させる。
電極２用として張られた銅箔を有するガラスエポキシ基
板１上のデカップリングコンデンサーを必要とする箇所
に印刷し、窒素ガスフロー中で１２０℃１時間の加熱処
理を行い、半硬化状態の接着層３を下部電極２上に堆積
する。次に［工程２］では、半硬化状態の接着層３表面
にアルミ（Ａｌ：アルミニウム）箔４を載せ、ホットプ
レス機の熱盤５で加圧し、２００℃まで加熱して、アル
ミ箔４と接着層３を密着させると共に、接着層３のＢＴ
樹脂を硬化させる。
【００１２】さらに［工程３］のように、アルミ箔４上
に感光性レジスト６を塗布し、［工程４］のように紫外
線露光・現像を行い、［工程５］のように感光性レジス
ト６をパターンニングし、アルミ箔をエッチングし、さ
らに不要の感光性レジスト６をアセトンで除去する。そ
して工程６のように、アルミ箔４上にネガタイプ感光性
樹脂７を塗布し、平坦化のために１時間静置した後、８
０℃３０分の乾燥を行う。
に感光性レジスト６を塗布し、［工程４］のように紫外
線露光・現像を行い、［工程５］のように感光性レジス
ト６をパターンニングし、アルミ箔をエッチングし、さ
らに不要の感光性レジスト６をアセトンで除去する。そ
して工程６のように、アルミ箔４上にネガタイプ感光性
樹脂７を塗布し、平坦化のために１時間静置した後、８
０℃３０分の乾燥を行う。
【００１３】次に工程７のように、ホトマスク８を載せ
て紫外線露光し、工程８のように、感光性樹脂７の表面
側に硬化層９を形成した後、工程８のように現像、さら
に硬化（１５０℃、３０分）して、アルミ箔４上に穴１
２を形成する。
て紫外線露光し、工程８のように、感光性樹脂７の表面
側に硬化層９を形成した後、工程８のように現像、さら
に硬化（１５０℃、３０分）して、アルミ箔４上に穴１
２を形成する。
【００１４】次いで工程９のように、作製中の基板全体
をホウ酸塩、リン酸塩溶液等の溶液中で陽極酸化を行
い、薄く緻密な酸化層（Ａｌ2 Ｏ3 ）１０を形成した
後、沸騰水につけて封孔処理する。最後に工程１０に見
られるように、この基板表面に無電解銅めっきによって
上部電極１１を形成して、コンデンサーの形成が完了す
る。
をホウ酸塩、リン酸塩溶液等の溶液中で陽極酸化を行
い、薄く緻密な酸化層（Ａｌ2 Ｏ3 ）１０を形成した
後、沸騰水につけて封孔処理する。最後に工程１０に見
られるように、この基板表面に無電解銅めっきによって
上部電極１１を形成して、コンデンサーの形成が完了す
る。
【００１５】以下、得られたコンデンサーの動作ないし
特徴的構成について説明する。本実施の形態では、コン
デンサー用誘電体材料としてアルミニウムの酸化層（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）１０のアルミナを用いるので、アルミ箔４と
ガラスエポキシ基板１上の下部電極２との電気的接続を
接着層３内の導体粉（接着層３中に示した黒丸の部分）
が行っている。そして、この導体粉の粒径を均一に保つ
ことによって、アルミ箔４及び下部電極２と導体粉の接
触抵抗に粉体間のばらつきがないようにすると共に、粉
体を球状にすることによって、アルミ箔４及び下部電極
２と導体粉の接触面積を大きくして、接触抵抗を小さく
している。
特徴的構成について説明する。本実施の形態では、コン
デンサー用誘電体材料としてアルミニウムの酸化層（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）１０のアルミナを用いるので、アルミ箔４と
ガラスエポキシ基板１上の下部電極２との電気的接続を
接着層３内の導体粉（接着層３中に示した黒丸の部分）
が行っている。そして、この導体粉の粒径を均一に保つ
ことによって、アルミ箔４及び下部電極２と導体粉の接
触抵抗に粉体間のばらつきがないようにすると共に、粉
体を球状にすることによって、アルミ箔４及び下部電極
２と導体粉の接触面積を大きくして、接触抵抗を小さく
している。
【００１６】これにより、下部電極２及び上部電極１１
に印可された電圧は、直接酸化層（Ａｌ2 Ｏ3 ）１０に
印可されることになり、アルミナＡｌ2 Ｏ3 の誘電率及
び誘電損失を持ったコンデンサーをガラスエポキシ基板
１上で動作させることができる。
に印可された電圧は、直接酸化層（Ａｌ2 Ｏ3 ）１０に
印可されることになり、アルミナＡｌ2 Ｏ3 の誘電率及
び誘電損失を持ったコンデンサーをガラスエポキシ基板
１上で動作させることができる。
【００１７】また、アルミ箔４とガラスエポキシ基板１
との接着は、ホットプレスにより行うので、アルミ箔４
表面を平坦化できるので、コンデンサーの多層化が可能
となる。従って、はじめに形成したコンデンサー上にさ
らに絶縁性樹脂を形成した後、同様のコンデンサー形成
工程を実施すれば、さらに複数個のコンデンサーのビル
ドアップが可能となる。
との接着は、ホットプレスにより行うので、アルミ箔４
表面を平坦化できるので、コンデンサーの多層化が可能
となる。従って、はじめに形成したコンデンサー上にさ
らに絶縁性樹脂を形成した後、同様のコンデンサー形成
工程を実施すれば、さらに複数個のコンデンサーのビル
ドアップが可能となる。
【００１８】なお、上述の実施の形態においては、基板
平面内に１個のコンデンサーを形成した場合について説
明したが、コンデンサーは１個に限定されるものではな
いことはいうまでもない。すなわち、アルミ箔を接着し
た後、さらに、樹脂分離形成領域に対して、不要となる
アルミ箔をエッチング除去して、同一平面内に複数のコ
ンデンサーを形成することも容易である。
平面内に１個のコンデンサーを形成した場合について説
明したが、コンデンサーは１個に限定されるものではな
いことはいうまでもない。すなわち、アルミ箔を接着し
た後、さらに、樹脂分離形成領域に対して、不要となる
アルミ箔をエッチング除去して、同一平面内に複数のコ
ンデンサーを形成することも容易である。
【００１９】以上のように本実施の形態によれば、球状
導体粉入りの樹脂をアルミ箔の接着剤として、導体粉を
下部電極２とアルミ箔４を導通させるために用いたの
で、アルミを真空装置の蒸着装置やスパッタ装置等を用
いて成膜する必要がなくなり、さらに酸化膜を形成する
ために基板温度を２００℃以上に上げる必要がなくな
り、しかも蒸着装置のような操作の面倒な真空装置等を
使用しないでもデカップリングコンデンサーが製作可能
となる。これは工程の低減化につながり、コストの低下
に寄与する。
導体粉入りの樹脂をアルミ箔の接着剤として、導体粉を
下部電極２とアルミ箔４を導通させるために用いたの
で、アルミを真空装置の蒸着装置やスパッタ装置等を用
いて成膜する必要がなくなり、さらに酸化膜を形成する
ために基板温度を２００℃以上に上げる必要がなくな
り、しかも蒸着装置のような操作の面倒な真空装置等を
使用しないでもデカップリングコンデンサーが製作可能
となる。これは工程の低減化につながり、コストの低下
に寄与する。
【００２０】また、接着層に用いた樹脂を半硬化状態に
してホットプレス機内にセットする際に、アルミ箔と接
着層がくっつかず、接着層上にアルミ箔を載せるとき
に、アルミ箔がよれてしわや亀裂等のダメージが発生し
た場合は、速やかに新しいアルミ箔と交換することがで
きる。さらに、アルミ箔４とガラスエポキシ基板１との
接着時に、ホットプレス法を用いるので、アルミ箔４表
面を平坦にすることができるので、多層化してゆくこと
が可能である。
してホットプレス機内にセットする際に、アルミ箔と接
着層がくっつかず、接着層上にアルミ箔を載せるとき
に、アルミ箔がよれてしわや亀裂等のダメージが発生し
た場合は、速やかに新しいアルミ箔と交換することがで
きる。さらに、アルミ箔４とガラスエポキシ基板１との
接着時に、ホットプレス法を用いるので、アルミ箔４表
面を平坦にすることができるので、多層化してゆくこと
が可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導体粉入
りの樹脂をアルミ箔の接着剤として、導体粉をコンデン
サーの下部電極と片側面にコンデンサー用誘電体層とな
る酸化層を有するアルミ箔を導通させるために用いたの
で、アルミを真空装置の蒸着装置やスパッタ装置等を用
いて成膜する必要がなくなり、さらに酸化層を形成する
ために基板温度を上げる必要がなくなる。これは工程の
低減化につながり、コストの低下に寄与する効果があ
る。
りの樹脂をアルミ箔の接着剤として、導体粉をコンデン
サーの下部電極と片側面にコンデンサー用誘電体層とな
る酸化層を有するアルミ箔を導通させるために用いたの
で、アルミを真空装置の蒸着装置やスパッタ装置等を用
いて成膜する必要がなくなり、さらに酸化層を形成する
ために基板温度を上げる必要がなくなる。これは工程の
低減化につながり、コストの低下に寄与する効果があ
る。
【００２２】また、接着層に用いた樹脂を半硬化状態に
してホットプレス機内にセットする際に、アルミ箔と接
着層がくっつかず、接着層上にアルミ箔を載せるとき
に、アルミ箔がよれてしわや亀裂等のダメージが発生し
た場合は、速やかに新しいアルミ箔と交換することがで
きるメリットがある。さらに、アルミ箔とガラスエポキ
シ基板との接着時に、ホットプレス法を用いるので、ア
ルミ箔表面を平坦にすることができるので、さらなる多
層化が可能となる。
してホットプレス機内にセットする際に、アルミ箔と接
着層がくっつかず、接着層上にアルミ箔を載せるとき
に、アルミ箔がよれてしわや亀裂等のダメージが発生し
た場合は、速やかに新しいアルミ箔と交換することがで
きるメリットがある。さらに、アルミ箔とガラスエポキ
シ基板との接着時に、ホットプレス法を用いるので、ア
ルミ箔表面を平坦にすることができるので、さらなる多
層化が可能となる。
【図１】本発明による一連のコンデンサーの製造工程の
一実施の形態を示す工程手順図である。
一実施の形態を示す工程手順図である。
【図２】図１に続く本発明によるコンデンサーの製造工
程の工程手順図である。
程の工程手順図である。
１ ガラスエポキシ基板 ２ 下部電極 ３ 接着層 ４ アルミ箔 ５ 熱盤 ６ 感光性レジスト ７ 感光性樹脂 ８ ホトマスク ９ 硬化層 １０ 酸化層 １１ 上部電極
Claims (4)
- 【請求項１】 アルミニウム箔の片面に形成された陽極
酸化膜をコンデンサー用誘電体として構成するコンデン
サーをプリント配線基板の内層に形成するコンデンサー
の製造方法において、 前記陽極酸化膜の形成面の反対側のアルミニウム金属面
と前記プリント配線基板の内層配線との間を導体粉を混
合した熱硬化型樹脂によって形成された導電性樹脂層を
介して接着することを特徴とするコンデンサーの製造方
法。 - 【請求項２】 プリント配線基板表面の複数の分離され
た場所に導電性樹脂層のペーストを塗布し、この導電性
樹脂層を半硬化状態とした後、アルミニウム箔を載せて
熱プレスすることにより樹脂を硬化すると共に、前記ア
ルミニウム箔を前記プリント配線基板の内層配線に接着
し、さらに、樹脂分離形成領域に対応して、不要な前記
アルミニウム箔をエッチング除去して、分離された複数
のコンデンサーを形成することを特徴とする請求項１記
載のコンデンサーの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のコンデンサ
ーの製造方法によって形成したコンデンサー上に、さら
に絶縁樹脂を塗布し、同様の製造方法を適用してビルド
アップしたコンデンサーを有してなること特徴とするコ
ンデンサー付き配線基板。 - 【請求項４】 形成されるコンデンサーの片側の電極と
して用いるアルミニウム箔に対向する他の側の電極とし
て、陽極酸化膜の上に無電解銅めっきにより銅膜を形成
することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコン
デンサーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25112896A JPH1097952A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | コンデンサーの製造方法及びこれを適用したコンデンサー付き配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25112896A JPH1097952A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | コンデンサーの製造方法及びこれを適用したコンデンサー付き配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097952A true JPH1097952A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17218096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25112896A Pending JPH1097952A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | コンデンサーの製造方法及びこれを適用したコンデンサー付き配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1097952A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7821795B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-10-26 | Panasonic Corporation | Multilayer wiring board |
| US7898795B2 (en) | 2007-06-05 | 2011-03-01 | Nec Tokin Corporation | Solid-state electrolytic capacitor |
| US8035981B2 (en) | 2007-08-31 | 2011-10-11 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| JP2014509492A (ja) * | 2011-02-14 | 2014-04-17 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | ストリップライン接続装置 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP25112896A patent/JPH1097952A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7821795B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-10-26 | Panasonic Corporation | Multilayer wiring board |
| US7898795B2 (en) | 2007-06-05 | 2011-03-01 | Nec Tokin Corporation | Solid-state electrolytic capacitor |
| US8035981B2 (en) | 2007-08-31 | 2011-10-11 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| US8474126B2 (en) | 2007-08-31 | 2013-07-02 | Fujitsu Limited | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2014509492A (ja) * | 2011-02-14 | 2014-04-17 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | ストリップライン接続装置 |
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