JPS61181662A

JPS61181662A - 多層配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPS61181662A
Application number: JP2096285A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Nakamori; 仲森　智博; Takashi Kanamori; 孝史金森; Susumu Shibata; 進柴田; Taiji Tsuruoka; 鶴岡　泰治
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1985-02-07
Filing date: 1985-02-07
Publication date: 1986-08-14
Anticipated expiration: 2009-08-03
Also published as: JPH0657455B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明はサーマルプリンタ等に用いられる二次元サー
マルヘッドの製造方法に関する。

（従来の技術）従来の二次元サーマルヘッドの製造方法としては、例え
ば特開昭５８−’１０１０８０号公報に開示のものと類
似したものが考えられており、その例を第２図に示す。

まず、第２図（ａｌに示すように、セラミクス等の基板
ｌの上にめっき等の湿式のプロセス、あるいは蒸着やス
パッタ等の乾式のプロセスを用い、下層配線２を形成す
る。その上に第２図（ｂ）に示すように、ポリイミド樹
脂をスピンコーターで塗布すること等により絶縁層３を
設け、これをエツチングしてスルーホール４を形成する
。更に、第２図（Ｃ）に示すように、スルーホール４に
導電性ペースト５を埋め込み、上層との導通をとる。

次に、第２図（ｄ）に示すように、スパッタリング等で
抵抗層を形成し、エツチングにより発熱抵抗体６を形成
する。更に、上層配線７を乾式のプロセスを用℃・形成
することにより、第２図ｔｅｌに示すような二次元サー
マルヘッドを製造していた。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、上記製造方法により得られる二次元サー
マルヘッドにあっては、絶縁層３をポリイミド樹脂等を
塗布することによって得ているため、電流容量を増すた
めに下層配線２の厚みを厚くすると、このエツジ部にお
いて絶縁不良が生じたり、下層配線２の厚みの凹凸によ
り絶縁層３の上面の平面度が著しく悪化したりする傾向
がみられた。これを防ぐためには、絶縁層３の厚みを厚
くする必要がある。しかしながら、この場合、スルーホ
ール４の形成が困難になり、例えば貫通していないスル
ーホールが形成されてしまうことがある。その結果、従
来の製造方法は歩留りが悪（、また得られた二次元サー
マルヘッドは信頼性が低いと℃・う問題点があった。ま
た、上記製造方法は、形成された絶縁層３０表面には微
細な荒れがなく、コストの低いめっき等の湿式を利用し
にくいという問題点があった。

従って、この発明はこれらの問題点を解決することを目
的とする。

（問題点を解決するための手段）この発明による二次元サーマルヘッドの製造方法は、基
板上に下層配線を形成する第１の工程と、前記下層配線
上にスルーホールポストを形成する第２の工程と、前記
スルーホールポストの周囲に樹脂を塗布しこれをプレス
して絶縁層を形成する第３の工程と、前記絶縁層の上部
に発熱抵抗体と上層配線とを形成する第４の工程とを有
する。

（作用）この発明によれば、下層配線上にスルーホールポストを
先に形成した後（第２の工程）、樹脂をプレスすること
により絶縁層を形成する（第３の工程）こととしたため
、絶縁層上面の平面度を良好に保ちつつ、第１の工程で
形成される下層配線の厚みを厚くすることができるとと
もに、従来のスルーホールの形成の困難性に起因する信
頼性の悪化を回避することができる。特に、第３の工程
におし・て、適度な荒れをもつ離型フィルムを介して樹
脂をプレスすることとすれば、第４の工程におし・て、
上層配線をめっき等の湿式のプロセスを利用して形成す
ることができる◇ （実施例）以下、この発明を実施例に基づき図面を参照して詳細に
説明する。

第１図はこの発明による二次元サーマルヘッドの製造方
法の一実施例を示す工程図である。

まず、第１図（ａｌ　Ｋ示すように、セラミクス等で形
成された基板１上に、無電解銅めっき、フォトリングラ
フ、エツチング及び電解銅パターンめっきを用いて下層
配線２を形成する。次に、第１図（ｂｌに示スように、
スルーホールポスト８を形成する部分以外にフォトリソ
を行ない、レジスト９を設ける。次に、第１図（Ｃ１に
示すように、電解めっきでスルーホールポスト８を形成
し、レジスト９を剥離する。この表面に、第１図ｔｄ）
に示すように、エポキシ樹脂１０　（例えばエマーソン
アンドカミング社製のエコボンド５５）を塗布し、０．
５μｍ〜５μｍ程度の荒れをもつエメリーペーパー（例
えば３Ｍ社製の荒さＩｇｎのもの）に離型加工を施した
離型フィルム１１を用いてエポキシ樹脂１０上を覆い、
１５ｋｇ／ｄ程度のプレス圧で、約（イ）℃の温度で１
時間程プレスを行なってエポキシ樹脂１０を硬化させ、
第１図＋ｅ）に示すような無電解めっきに適した表面１
４をもつ絶縁層１２を形成する。次に、下層配線２を形
成したのと同様のプロセス、すなわち無電解銅めっき、
７オトリソグラフ、エツチング及び電解銅パターンを用
いて、第１図ｔｅｌに示すように上層配線１３を形成す
る。このとき、スルーホールポスト８も同時に電解めっ
きにより盛り上げておく（第１図（ｅ）の参照番号１５
０部分）。これに再びエポキシ樹脂を塗布し、三酢酸セ
ルロースを離型フィルムとして用いプレスすると、第１
図（ｇｌに示すように、上層配線１３がエポキシ樹脂１
６で埋め込まれた形となる。最後に、第１図（ｈｌに示
すように、スパッタリング等により発熱抵抗体として窒
化メンタル層を形成し、フォトリングラフ及びドライエ
ツチングにより発熱抵抗体６を形成する。

以上、この発明を一実施例に基づいて説明した。

この実施例によれば、下層配線２上にスルーホールポス
ト８が形成された後エポキシ樹脂１０をプレスして絶縁
層１２が設けられるので、絶縁層１２の工面の平行度を
良好に保ちつつ、下層配線２の厚みを厚くすることがで
きる。また、絶縁層１２の表面は微細な荒れをもつので
、上層配線１３をコストの低いめっき等の湿式のプロセ
スを用いて形成することが可能となる。更に、この実施
例により得られた二次元サーマルヘッドは第１図ｆｈｌ
に示すように、最上部に発熱抵抗体６をもつ理想的な構
造である。

尚、この発明を実施するに当り、用いられる材料等は上
記実施例に限定されず、他の材料を用いて同様に実施で
きる。例えば、下層配線２及び上層配線１３は銅に限定
されず、金等の他の金属を用いてもよい。また、絶縁層
１２はエポキシ樹脂に限定されず、硬化したときに体積
変化の少ない種々の樹脂が適用可能である。

この発明の他の実施例としては、例えばエポキシ樹脂１
０をプレスする際にエメリーベーパー状の荒れをもつ離
型フィルム１１を用いることなく行ない、その後前述し
た第２図（ｄ）及びｔｅｌに従うプロセスを行なうもの
が挙げられる。

（発明の効果）以上説明したように、この発明によれば、下層配線上に
スルーホールポストを形成した後、樹脂をプレスするこ
とにより絶縁層を形成することとしたため、絶縁層上面
の平行度を良好に保ちつつ、下層配線の厚みを厚くする
ことができる。また、樹脂をプレスする際にエメリーペ
ーパー状の荒れを有する離型フィルムを用いることによ
り、湿式のプロセスに適した表面をもつ絶縁層を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ〜（ｈ）はこの発明の一実施例を示す工程
図、及び第２図（ａ）〜ｔｅｌは従来の二次元サーマル
ヘッドの製造方法を示す工程図である。１・・・基板、　　　　　２・・・下層配線、６・・・
発熱抵抗体、　　　８・・・スルーホールポスト、９・
・・レジスト、１０・・・エポキシ樹脂、１１・・・離
型フィルム、　１２・・・絶縁層、１３・・・上層配線
、　　　１４・・・絶縁層の表面、１６・・・エポキシ
樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板上に下層配線を形成する第１の工程と、前記
下層配線上にスルーホールポストを形成する第２の工程
と、前記スルーホールポストの周囲に樹脂を塗布しこれ
をプレスして絶縁層を形成する第３の工程と、前記絶縁
層の上部に発熱抵抗体と上層配線とを形成する第４の工
程とを有することを特徴とする二次元サーマルヘッドの
製造方法。
（２）前記第３の工程において、前記樹脂をプレスする
際、表面にエメリーペーパー状の適度な荒れをもつ離型
フィルムを介して前記樹脂をプレスすることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載の二次元サーマルヘッド
。
（３）前記第４の工程は、前記絶縁層上に上層配線を設
け、この周囲に樹脂を塗布してプレスすることにより前
記上層配線を埋め込み、その上に発熱抵抗体を形成する
ことで行なわれることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の二次元サーマルヘッド。