JPS60202619A - 電気部品の絶縁封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気部品を粉体塗料（二より塗装して絶縁封止
する方法（二関するもので寸法粘度の著しく優れた電気
部品を経済的に有利に得る方法を提供するものである。

（従来技術） 粉体塗料は樹脂，硬化剤、充填剤、顔料等を均一（＝混
練して、粉末Ｃ二したものであり、電気部品を粉体塗料
の軟化温度以上Ｃ二予熱しておき、粉体塗料の中Ｃ二浸
漬して粉体塗料を付着させ、焼成硬化させる方法で，電
気部品を絶縁封止するの｛＝用いられる。

この方法Ｃ二おいて、粉体塗料（二は多孔板を界して圧
縮空気を与え、必要（二より振動も与えて粉体塗料を流
動状態（ニして電気部品を塗装する流動浸漬塗装法が従
来用いられ、均一な厚さの塗膜を有する絶縁封止を行な
うことができる。

この粉体塗装法は絶縁封止方法として生産性（二優れ、
機械化、省力化することができ、更（＝絶縁特性が良い
等の多くの特長があるが、一方塗装した電気部品の外装
寸法精度が悪いという欠点があった。

粉体塗装する条件、焼成硬化する条件を厳密に管理して
も，塗装した電気部品の外装寸法精度としては、０．１
〜０．５ミ９メートルの精度、すなわち外装寸法として
ｕ〜０．５ミリメートルの中（：入る程度のものであっ
た。

一方電気部品が用いられる用途は各種精密電気・電子製
品であり、数ミクロンから数ｌθミクロンの寸法精度が
必要となってきている。

（発明の目的） 本発明は、粉体塗料を塗装した電気部品の寸法精度を数
１０ミクロンの範囲とする方法《二ついて種々研究した
結果，粉体塗装後直ち《二圧縮プレス｛二よって一定形
状（二整形し、次いで焼成硬化すること《二より，部品
の寸法精度を１０ミクロン単位の寸法パラッキ《二抑え
ることができるとの知見を得、更｝二この知見（＝基づ
き種々研究を進めて本発明を完成する（二至ったもので
ある。

（発明の構成） 本発明ば、粉体塗料の軟化温度以上の温度（二予備加熱
された電気部品を粉体塗料中（二浸漬して粉体塗料を付
着せしめ、次いで圧縮プレスによって一定の形状《二整
形した後、焼成することを特徴とする電気部品の絶縁封
止方法である。

本発明（＝おいて用いられる粉体塗料は、樹脂、硬化剤
、充填剤、顔料等を均一口混練し粉末《二したものであ
り、この粉体塗料１二用いられる樹脂はエポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂，ボリエテレン、ポリ
塩化ビニル等をあげることができ、本発明ではその種類
を限定するものではない。

粉体塗料の軟化温度は、粉体塗料が軟化・溶融しはじめ
る温度であり、例えば熱勾配をもうけた金属体｛＝接触
させて付着をはじめる温度あるいは粉体を徐々（＝加熱
して、変形して溶け始める温度等よりめることができる
。エポキシ樹脂粉体塗料の場合軟化温度は６０〜９０℃
である。

本発明《二おいて電気部品（＝粉体塗料を付着させるた
め（二電気部品の予備加熱を行なう条件としては、その
温度が粉体塗料の軟化温度以下では電気部品（＝粉体塗
料を付着させることが難しく、一方あまり高すぎると粉
体塗料が分解してしまうので、予備加熱された電気部品
の温度は粉体塗料の軟化温度以上の、付着Ｃ二充分な温
度が適用される。

エポキシ樹脂粉体塗料の場合、予備加熱温度は１００−
２００℃が好ましい。

本発明における圧縮プレス（二より整形する工程４二お
いて、圧縮プレスはミクロン単位の精度の一定中のロー
ラーや平行板プレス、あるいは部品の寸法｛二合わせた
金型な用いたプレス等を用いることができ，その方法は
限定するものではない。

また圧縮の程度は、最終製品の目標寸法（第４図の４）
より０．１〜０．５ミ９大きく塗装されたものを（第３
図の３）、目標の寸法中（第４図の４）｛二圧縮して整
形するものである。

本発明の圧縮プレスのローラーあるいは金型などの押型
の温度としては、粉体塗料の軟化温度以下で、かつ軟化
温度よりも６０℃低い温度以上が用いられる。

粉体塗料の軟化温度より高いと、粉体塗料が押型菟二融
着してしまい、離型させることが難しく、平滑な表面が
得られない。

押型温度が軟化温度より６０℃以上も低いと、電気部品
の熱鑞が奪われて温度が下がり、圧縮しても変形させる
ことができず、更（二無理（＝圧縮すると外装材が破壊
してしまう。

本発明（＝おいて粉体塗料樹脂を硬化させる条件として
は、温度が高すぎると整形した外装材が更（＝変形して
しまい、低いと硬化が不充分となるので、これらが起ら
ないような粉体塗料が充分硬化する条件が選ばれる。

エポキシ樹脂粉体塗料の場合、焼成硬化温度は９０〜１
５０℃が好ましいー （発明の効果） 本発明方法（二より，粉体塗装の外装寸法精度を１０ミ
クロン単位まで向上させることができるため、積層板（
二部品を塔載する時（＝、所定の位置ζ二正確（＝かつ
密度を上げて塔載でき、また自動挿入時部品を機械でと
り出し、積層板（二とりつける作業が自動で行なうこと
ができ、更《二また表面が平滑、平坦となることより印
字精度が大巾（二向上させることができ、印字が小さく
ても解読することができる等の種々の優れた効果が得ら
れる。

（実施例） 以下実施例（二より更に詳細に説明する。

実施例 第１図の寸法２が５．０±０．２１１１１のフィルムコ
ンデンサを１２０℃（＝予備加熱し、軟化温度７０℃の
エボキシ樹脂粉体塗料（＝浸漬して、約０．５龍の膜厚
で付着させた（第３図）。

その後直ち（＝５５℃（＝加温した中５．９００１Ｉ１
（第４図の寸法４）の平行板ブレス（＝て巾方向に２秒
間プレスし、次いで１１０℃で１時間焼成した。

焼成後フィルムコンデンサの巾寸法を測定したところ、
５．９０±０．０２１ｍと２０ミクロンの巾の粘度であ
った。

比較例 実施例と同様に粉体塗料を付着させて、プレスせずに１
１０℃で１時間焼成した。

焼成後フィルムコンデンサの中寸法を測定したところ６
．１±０，２龍と２００ミクロンの巾の精度であった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、フィルムコンデンサの見取図、第２図は、第
１図のフィルムコンデンサの断面図， 第３図は、塗装したフィルムコンデンサの断面図， 第４図は、粉体塗料を付着せしめた直後のコンデンサを
中方向Ｃニプレスしている状態を示した断面図、 である。 図中、 １は断面位置、２はコンデンサの巾方向の寸法、３は塗
装されたコンデンサの巾方向の寸法、４はプレスの巾、
５はプレス金型、６は粉体塗料の塗膜、 を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）粉体塗料の軟化温度以上の温度《＝予備加熱され
   た電気部品を粉体塗料中《二浸漬して粉体塗料を付着せ
   しめ、次いで圧縮プレスによって一定の形状に整形した
   後、焼成することを特徴とする電気部品の絶縁封止方法
   。
2. （２）圧縮プレスの押型の温度は、粉体塗料の軟化温度
   以下で、かつ軟化温度よりも６０℃低い温度以上である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第（１１項記戦の電気
   部品の絶縁封正方法。