JPS63299303A - 回路素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り策り二層Ｊ欠！ 本発明は、回路基板や可変抵抗器等、樹脂成形体上に電
極回路や抵抗体等が形成きれた回路素子の製造方法に関
する。

来の　術及びその問題慨 回路基板等樹脂成形体の表面に電極回路や抵抗体等を形
成する方法としては、従来、スクリーン印刷法やスプレ
ー法が用いられ、樹脂成形体の表面に直接、導電体や抵
抗体等の厚膜ペーストを所望の形状に印刷又は塗布した
後、乾燥させ、その後焼き付けることによって、回路素
子を製造していた。

しかし、このような製造方法は、電極回路等が形成され
る樹脂成形体の表面は平面であることを必要とし、曲面
上に形成することは困難であった。

また、樹脂成形体自体にそりがあったり、表面に凹凸が
あると、樹脂成形体の表面に印刷又は塗布された厚膜ペ
ーストの厚みが均一とならず、回路素子の抵抗等の電気
的特性が回路素子ごとにばらつきを生じるという問題点
があった。しかも、樹脂成形体に回路等を形成してから
でなければ電気的特性をチェックすることができなかっ
た。さらに、厚膜ペーストの成分組成はロフトごとに異
なるため、厚膜ペーストのロフトが異なるたびに、回路
素子の生産を一旦停止して試作品にて電気的特性をチェ
ックしなければならず、生産性が悪くかつ生産コストが
高いものになっていた。

ところで、このような問題点の解決法を示唆するものと
して、特公昭５７−１１１２５号公報が挙げられる。こ
の公報に開示の発明は、表面平滑な金属板上に抵抗ペー
スト等を塗布形成した後、二種類のプリプレグ基板を積
層し、加圧加熱して成形してから成形基板と金属板とを
分離して可変抵抗器用抵抗体を製造する方法であり、上
記問題点を解決するためのものではないが、一つの解決
法を示唆している。しかし、この製造方法は紙等に樹脂
を含浸させたプリプレグ基板を積層して積属成形するも
のであるため、「抵抗体」等の工程品又は平面的な成形
品しか製造することができない。そのため、複雑な形状
を備えた樹脂成形品を製造するには、ひらに別工程を必
要とし、生産性等が悪いという問題点を有している。

問題点を解決するための手段 本発明は、以上の問題点を解決するためになきれたもの
であり、その要旨は、耐熱性フィルム上に所望の回路を
焼付・形成した樹脂シートを成形型内に封止した後、該
成形型内に溶融した樹脂を充填し、固化させるようにし
たことにある。

作用 かかる本発明においては、耐熱性フィルム上に電極回路
等、所望の形状の回路が焼付・形成きれた樹脂シートを
成形型内に封止した状態で、その成形型内に溶融した樹
脂を充填した後固化許せると、樹脂成形体の表面に耐熱
性フィルム上の回路が固着させられ、回路が形成された
樹脂成形体が製造きれる。

衷韮」 次に、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。

第１図において、１はポリイミド系樹脂を押し出し成形
等により均等な厚みに成形したポリイミドフィルムであ
る。このポリイミドフィルム１は２８０°Ｃ程度の高熱
に耐え、しかも線膨張係数が低くて寸法変化がほとんど
ないフィルムである。ポリイミドフィルム１の表面には
抵抗ペースト２がスクリーン印刷法により均等な厚みに
印刷された後、電気炉で抵抗ペースト２がポリイミドフ
ィルム１上に焼き付けられて抵抗体２ａが形成される。

次に、ポリイミドフィルム１及び抵抗体２ａの表面に電
極ペースト３がスクリーン印刷法により均等な厚みに印
刷された後、電気炉で電極ペースト３がポリイミドフィ
ルム１及び抵抗体２ａの上に焼き付けられ、電極回路３
８及び電極３ｂが形成される。

このようにして、抵抗体２ａ、電極回路３ａ及び電極３
ｂが形成きれた転写シート４が製造きれる。転写シート
４は抵抗ペースト２又は電極ペースト３のロフトごとに
、又は抵抗体２８等の全てについて、予め抵抗値等の電
気的特性がチェックされて、不具合品が後工程に供給さ
れないようにされる。

転写シート４は、第２図に示すように、抵抗体２８等が
形成きれた面を成形型５．６により形成されたキャビテ
ィ７内に露出浮せた状態で封止される。次に、溶融状態
の樹脂８がキャピテイ７内に充填された後、加熱又は冷
却きれて樹脂８が固化芒せられ、樹脂成形体９が成形さ
れる。樹脂８はポリフェニレンサルファイド等の熱可塑
性樹脂や、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。樹脂８は
ポリイミドフィルム１上に形成された抵抗体２８等に覆
い被さるようにして固化きれ、抵抗体２８等は樹脂成形
体９に固着させられる。

樹脂成形体９は必要に応じて熱処理が施された後、第３
図に示すように、樹脂成形体９からポリイミドフィルム
１が剥離させられ、抵抗体２８等が樹脂成形体９に転写
される。なお、剥離されたポリイミドフィルム１は再利
用に供せられる。

このようにして形成された樹脂成形体９は、そのままの
状態で、あるいは必要に応じて機械加工が施されたり、
部品が組み付けられたりして、回路素子が製造される。

このように本実施例によれば、予め電気的特性がチェッ
クされた抵抗体等の回路を樹脂成形体に形成することが
でき、不良品の発生が防止されるだけでなく、合理的な
連続工程で回路を備えた回路素子を生産することができ
て生産性が向上し、さらに多品種少量生産にも直ちに対
応することが可能となる。しかも、耐熱性フィルムとし
て耐熱性２寸法安定性の優れたポリイミドフィルムを使
用しているため、抵抗ペースト又は電極ペーストの種類
を幅広く選定することができ、また抵抗ペースト等の焼
き付は後も寸法の変化がなく、性能の優れた回路素子を
提供することが可能となる。

加えて、ポリイミドフィルムは任意の曲面形状に曲げる
ことができ、樹脂成形体の曲面上に抵抗体等の回路を形
成することも可能となる。

次に、本発明の具体例を第４図及び第５図に示すフロー
チャートに基づいて説明する。

第４図において、耐熱性フィルムとして厚さ５０μｍの
ポリイミドフィルムが準備きれ、そのポリイミドフィル
ムの上に抵抗ペーストがスクリーン印刷された後、電気
炉に入れられ、２６０“Ｃ，１時間で抵抗ペーストをフ
ィルム上に焼き付ける。電気炉から取り出きれたフィル
ム上に、電極ペーストがスクリーン印刷され、再度電気
炉にて２６０°Ｃ９１時間で電極ペーストを焼き付け、
転写シートを製造する。

次に、第５図において、転写シートが圧縮成形機に固定
きれた後、樹脂が充填され、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２（
ゲージ圧）１時間５分の条件下で固化する。なお、金型
温度は１６０土５°Ｃであり、樹脂の充填温度は１４０
〜１５０℃で、予備加熱は約３０秒である。圧縮成形機
から取り出した樹脂成形体をオーブンにて２００°Ｃ，
４時間の条件で熱処理した後、樹脂成形体からポリイミ
ドフィルムを剥離し、回路素子とする。その結果、均一
な厚さの抵抗体等を備え、性能の優れた回路素子を得る
ことができた。

以上本発明の実施例を詳述したが、本発明はその他の態
様で構成することが可能である。

例えば、第６図に示すように、ポリイミドフィルム１の
両面に対抗電極１０．１１を焼付・形成し、コンデンサ
１２を備えた樹脂成形体１３を製造することが可能であ
る。ポリイミドフィルム１は優れた誘電体として機能す
るからである。この場合、ポリイミドフィルム１は適宜
に一部分が樹脂成形体１３から剥離される。

また、耐熱性フィルムはポリイミドフィルムに限定され
るものではなく、イミド系樹脂複合材により形成された
フィルムであっても良く、その他イミド系樹脂以外の耐
熱性のフィルムを使用しても良い。

耐熱性フィルムは樹脂成形体の成形後に剥離きせる必要
はなく、前述のように誘電体として利用することもでき
るとともに、回路素子として加工あるいは組み立てられ
るときに、回路の保護カバーとして使用することもでき
る。

さらに、樹脂成形体を成形する成形方法は圧縮成形に限
らず、射出成形、トランスファ成形等によっても良い。

また、樹脂成形体の成形時に、リード端子等を同時に樹
脂に埋設きせることも可能である。

その他、抵抗ペーストと電極ペーストとを同時に印刷・
焼付け、抵抗体・電極を形成させる必要はなく、いずれ
か一方のみを耐熱性フィルム上に形成するようにしても
良いのは言うまでもない。

一方、耐熱性フィルムがその上に焼付・形成された抵抗
体等の回路から剥離され易いように、樹脂シートに化学
的処理を施しても良く、また耐熱性フィルム自体に離型
剤を含浸きせておくことも可能である等、その他、本発
明の要旨の範囲内において、種々の変更、修正、改良等
を施した態様で実施し得ることは言うまでもない。

λ肌りカス 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、耐熱性
フィルム上に所望の回路を焼付・形成した樹脂シートを
成形型内に封止した後、該成形型内に溶融した樹脂を充
填し、固化させるようにしたため、予め抵抗値等の電気
的特性がチェックきれた抵抗体や電極回路等の回路を樹
脂成形体に形成することができ、不良品の発生が助士さ
れるだけでなく、加えて合理的な連続工程で回路を備え
た回路素子を生産することができ、多品種少量生産にも
直ちに対応することが可能となる。しかも、耐熱性フィ
ルムは任意の曲面形状に曲げることができ、樹脂成形体
の曲面上に抵抗体等の回路を形成することが可能となる
。さらに、複雑な形状又は構造を備えた樹脂成形体であ
っても、別工程を必要とすることなく、直ちに成形する
ことができる等優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法に使用される樹脂シートの一
例を示す正面図、第２図は第１図に示す樹脂シートを成
形型内に封止した状態を示す垂直断面図、第３図は樹脂
成形体から耐熱性フィルムを剥離させる状態を示す垂直
断面図である。第４図は樹脂シートの製造方法を示すフ
ローチャート、第５図は回路素子の製造方法を示すフロ
ーチャートである。第６図は本発明の他の実施例を示す
垂直断面図である。 １・・・ポリイミドフィルム（耐熱性フィルム）、２ａ
・・・抵抗体、３ａ・・・電極回路、３ｂ・・・電極、
４・・・転写シート（樹脂シート）、５，６・・・成形
型、８・・・樹脂、９，１３・・・樹脂成形体。 第１図 ｇ１２図 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱性フィルム上に所望の回路を焼付・形成した
   樹脂シートを成形型内に封止した後、該成形型内に溶融
   した樹脂を充填し、固化させることを特徴とする回路素
   子の製造方法。
2. （２）前記耐熱性フィルムがポリイミド系樹脂又はイミ
   ド系樹脂複合材からなることを特徴とする特許請求の範
   囲第（１）項に記載の回路素子の製造方法。
3. （３）前記樹脂の充填、固化後前記樹脂シートを剥離し
   、樹脂成形体上に回路を一体化することを特徴とする特
   許請求の範囲第（１）項に記載の回路素子の製造方法。