JPS61139005A - 摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板及びその製造方法 - Google Patents
摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板及びその製造方法Info
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- JPS61139005A JPS61139005A JP59261356A JP26135684A JPS61139005A JP S61139005 A JPS61139005 A JP S61139005A JP 59261356 A JP59261356 A JP 59261356A JP 26135684 A JP26135684 A JP 26135684A JP S61139005 A JPS61139005 A JP S61139005A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板及びそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板は、主に可変抵抗
器、ロータリースイッチ、スライドスイッチ、摺動変圧
器（スライドトランス）等の機械的摺動面を持つ電子部
品の印刷回路用樹脂基板に応用することができる。
器、ロータリースイッチ、スライドスイッチ、摺動変圧
器（スライドトランス）等の機械的摺動面を持つ電子部
品の印刷回路用樹脂基板に応用することができる。
なお、以下の説明は可変抵抗器用基板とその製造方法に
ついて行う。
ついて行う。
〈従来技術とその問題点〉
従来、可変抵抗器用基板の製造方法としては、ガラス・
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の平滑な樹脂基板２上
に抵抗ペーストインキを用いて印刷法、主としてスクリ
ーン印刷法にて可変抵抗パターンｌを印刷し、所望の抵
抗値範囲を持った可変抵抗器用基板を製造する方法が主
流であった。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の平滑な樹脂基板２上
に抵抗ペーストインキを用いて印刷法、主としてスクリ
ーン印刷法にて可変抵抗パターンｌを印刷し、所望の抵
抗値範囲を持った可変抵抗器用基板を製造する方法が主
流であった。
従って可変抵抗パターン１は凸部として形成され、摺動
子３はその凸部となった可変抵抗パターンｌの頂面を摺
動することになる（第１図）。
子３はその凸部となった可変抵抗パターンｌの頂面を摺
動することになる（第１図）。
しかしながら、上記の方法には、次のような欠点があっ
た。即ち、可変抵抗パターンは抵抗ペーストインキによ
り形成されているから摺動特性に欠は経時的に可変抵抗
パターンが擦り残ったり、角が削れたりする。その結果
、摺動子と可変抵抗パターンの接触不良が起こり、電圧
分解度や精度（コンフォーミティ）が低下するという欠
点があった・ く問題を解決しようとする技術手段〉 本発明者らは以上の欠点に鑑み、種々実験を行った結果
、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明
は、凹部として形成された印刷回路付与部分とそれ以外
の凸部として形成された基板素地部分とからなり、前記
印刷回路付与部分に印刷回路が付与されることによって
、該印刷回路の頂面と前記基板素地部分とが面一に形成
されたことを特徴とする特許 樹脂基板及び剥離性を有する基体シート上に印刷回路が
形成された転写シートを射出成型用金型内に載置し、型
閉めを行って溶融樹脂を射出、冷却後型開けを行い、型
開けと同時もしくは型開は後に前記基体ソートを剥離す
ることにより、前記溶融樹脂は転写シート上に凸出した
印刷回路の形状に合わせて充填され、印刷回路表面と基
板素地部分とが面一となるようにしたことを特徴とする
摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板の製造方法である
。
た。即ち、可変抵抗パターンは抵抗ペーストインキによ
り形成されているから摺動特性に欠は経時的に可変抵抗
パターンが擦り残ったり、角が削れたりする。その結果
、摺動子と可変抵抗パターンの接触不良が起こり、電圧
分解度や精度（コンフォーミティ）が低下するという欠
点があった・ く問題を解決しようとする技術手段〉 本発明者らは以上の欠点に鑑み、種々実験を行った結果
、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明
は、凹部として形成された印刷回路付与部分とそれ以外
の凸部として形成された基板素地部分とからなり、前記
印刷回路付与部分に印刷回路が付与されることによって
、該印刷回路の頂面と前記基板素地部分とが面一に形成
されたことを特徴とする特許 樹脂基板及び剥離性を有する基体シート上に印刷回路が
形成された転写シートを射出成型用金型内に載置し、型
閉めを行って溶融樹脂を射出、冷却後型開けを行い、型
開けと同時もしくは型開は後に前記基体ソートを剥離す
ることにより、前記溶融樹脂は転写シート上に凸出した
印刷回路の形状に合わせて充填され、印刷回路表面と基
板素地部分とが面一となるようにしたことを特徴とする
摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板の製造方法である
。
以下、本発明を更に詳し《を説明する。
先ず、本発明に係る可変抵抗器用基板は、第２図に示す
ように印刷回路１と印刷回路を付与する印刷回路付与部
分４とそれ以外の１＆板素地部分５からなり、該基板素
地部分５は凸部として形成され、前記印刷回路付与部分
４は凹部として形成され、該凹部に印刷回路ｌが付与さ
れた構成からなるものである．前記印刷回路ｌの頂面と
前記基板素地部分５とからなる機械的摺動面は、面一に
なるように形成されている．ここで言う印刷回路とは、
可変抵抗器用基板に用いる可変抵抗パターンのことであ
る。
ように印刷回路１と印刷回路を付与する印刷回路付与部
分４とそれ以外の１＆板素地部分５からなり、該基板素
地部分５は凸部として形成され、前記印刷回路付与部分
４は凹部として形成され、該凹部に印刷回路ｌが付与さ
れた構成からなるものである．前記印刷回路ｌの頂面と
前記基板素地部分５とからなる機械的摺動面は、面一に
なるように形成されている．ここで言う印刷回路とは、
可変抵抗器用基板に用いる可変抵抗パターンのことであ
る。
次に、かかる可変抵抗器用基板の製造方法を説明する。
本発明に使用する転写シートは、ＩＵＩ性を脊する基体
ノート上に可変抵抗パターンが形成されたものである。
ノート上に可変抵抗パターンが形成されたものである。
基体ノートとしては、耐熱性を有するプラスチックスフ
ィルムを使用することができ、例えば、ポリエステルフ
ィルム．ポリエチレンフィルム。
ィルムを使用することができ、例えば、ポリエステルフ
ィルム．ポリエチレンフィルム。
ポリプロピレンフィルム．ナイロンフイルム，ポリサル
フォンフィルム．ポリエーテルサルフオンフィルム等が
あり、中でも耐熱性，成形性．寸法安定性等の性質に優
れたポリエステルフィルムが最通である。
フォンフィルム．ポリエーテルサルフオンフィルム等が
あり、中でも耐熱性，成形性．寸法安定性等の性質に優
れたポリエステルフィルムが最通である。
なお、前記基体シートが＠雌性を持たない場合は、前記
基体シート上に適宜の手段にて離型処理を施した後、そ
の上に、所望の可変抵抗パターンを形成する．一 可変抵抗パターンとしては、ニクロム．コンスタンクン
，マンガニン．アドバンス等の合金の抵抗ペーストイン
キ、あるいはカーボン，グラファイト等の炭素化合物の
抵抗ペーストインキを用い、スクリーン印刷法．オフセ
ノト印刷法，グラビア印刷法等の適宜手段にて形成する
．形成手段して前記したような印刷法を用いた場合は、
？Ｘ雑なパターンでも容易に形成することができるもの
であり、且つ連続的に形成することも容易である。
基体シート上に適宜の手段にて離型処理を施した後、そ
の上に、所望の可変抵抗パターンを形成する．一 可変抵抗パターンとしては、ニクロム．コンスタンクン
，マンガニン．アドバンス等の合金の抵抗ペーストイン
キ、あるいはカーボン，グラファイト等の炭素化合物の
抵抗ペーストインキを用い、スクリーン印刷法．オフセ
ノト印刷法，グラビア印刷法等の適宜手段にて形成する
．形成手段して前記したような印刷法を用いた場合は、
？Ｘ雑なパターンでも容易に形成することができるもの
であり、且つ連続的に形成することも容易である。
前記基体シートは、必要に応じて可変抵抗パターン上に
接着剤層を形成してもよい、これに用いる接着剤層とし
ては、可変抵抗器用基板成型時の鵠に耐え、電気絶縁性
に優れ、被転写体との接着性に優れた接着剤を適宜選択
使用し、可変抵抗パターンが形成された基体シート上に
形成する。
接着剤層を形成してもよい、これに用いる接着剤層とし
ては、可変抵抗器用基板成型時の鵠に耐え、電気絶縁性
に優れ、被転写体との接着性に優れた接着剤を適宜選択
使用し、可変抵抗パターンが形成された基体シート上に
形成する。
このような接着剤としては、例えばエポキシ樹脂接着剤
、フェノール樹脂接着剤、ポリアミド樹脂接着側等があ
る。
、フェノール樹脂接着剤、ポリアミド樹脂接着側等があ
る。
本発明に係る転写ンートは、基体シート上に前記可変抵
抗パターンを形成しておくほか、可変抵抗器のパフケー
ジの固有番号９部品の取付場所及び部品記号等を標示す
るシンボルマーク、はんだ付は時の細線又は端子間のは
んだブリッジ防止用レノスト等を形成しておくことも可
能である。
抗パターンを形成しておくほか、可変抵抗器のパフケー
ジの固有番号９部品の取付場所及び部品記号等を標示す
るシンボルマーク、はんだ付は時の細線又は端子間のは
んだブリッジ防止用レノスト等を形成しておくことも可
能である。
次に前記した構成からなる転写ソートを用い、可変抵抗
器用基板を製造する工程について説明する。
器用基板を製造する工程について説明する。
先ず、前記転写シートを可変抵抗器用基板成型用の射出
成形用金型の所定の位置に載置する。この際、可変抵抗
パターンの形成しである面と後述する射出成形用樹脂と
が接するように載置する。
成形用金型の所定の位置に載置する。この際、可変抵抗
パターンの形成しである面と後述する射出成形用樹脂と
が接するように載置する。
次に、前記金型を閉じた後、射出成形用溶融樹脂を前記
金型内に射出する０本発明において使用することのでき
る樹脂は、充分な耐熱性と誘電特性とを持った樹脂であ
り、例えば、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフ
ォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、
フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキンメラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂を使用することができる。これらの樹
脂の内、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン
樹脂、ポリエーテルイミド樹脂は、従来、一般に用いら
れていたガラス・エポキソ積層板と比較して温度特性、
誘電特性において極めて優れたものであり、特に連続使
用温度は１５０℃以上であり、誘電正接や誘電率が低く
、通常の温度及び周波数範囲ではほとんど一定である。
金型内に射出する０本発明において使用することのでき
る樹脂は、充分な耐熱性と誘電特性とを持った樹脂であ
り、例えば、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフ
ォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、
フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキンメラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂を使用することができる。これらの樹
脂の内、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン
樹脂、ポリエーテルイミド樹脂は、従来、一般に用いら
れていたガラス・エポキソ積層板と比較して温度特性、
誘電特性において極めて優れたものであり、特に連続使
用温度は１５０℃以上であり、誘電正接や誘電率が低く
、通常の温度及び周波数範囲ではほとんど一定である。
また、長時間使用しても絶縁１代抗は筋く、ＣＡＦ成長
（導電性陽極繊維成長）に対して高い抵抗値を示すもの
である。なお、これらの樹脂中に、材料の特性等を調整
するために、適宜、ガラス繊維やタルク。
（導電性陽極繊維成長）に対して高い抵抗値を示すもの
である。なお、これらの樹脂中に、材料の特性等を調整
するために、適宜、ガラス繊維やタルク。
酸化チタンといったフィシ又は添加側を加えてもよい。
溶融樹脂を射出した後、これを冷却し、前記金型から成
型された基板を取り出しす、この際、基板上から前記基
体シートを＠離する。
型された基板を取り出しす、この際、基板上から前記基
体シートを＠離する。
このようにすることによって、前記可変抵抗パターンは
基体シートから離れ基板上に形成され、所望の可変抵抗
器用基板を得ることができる。
基体シートから離れ基板上に形成され、所望の可変抵抗
器用基板を得ることができる。
く作用〉
可変抵抗器用基板及びその製造方法は以上のような構成
からなるものであるから、次のような作用を示す、即ち
、本発明に係る樹脂基板の成型は転写シートを射出成型
用金型内に可変抵抗パターンを形成しである面が射出成
形用金型と接するように＠置しておいて、後に射出成型
用溶融樹脂を前記金型内に射出して行うので、射出成型
用溶融４Ｍ脂は転写ノート上に凸出した可変抵抗パター
ンの形状に合わせて充填される。この結果、可変抵抗パ
ターンの頂面と基板素地部分とを面一にすることができ
る。
からなるものであるから、次のような作用を示す、即ち
、本発明に係る樹脂基板の成型は転写シートを射出成型
用金型内に可変抵抗パターンを形成しである面が射出成
形用金型と接するように＠置しておいて、後に射出成型
用溶融樹脂を前記金型内に射出して行うので、射出成型
用溶融４Ｍ脂は転写ノート上に凸出した可変抵抗パター
ンの形状に合わせて充填される。この結果、可変抵抗パ
ターンの頂面と基板素地部分とを面一にすることができ
る。
このように可変抵抗パターンの頂面と樹脂よりなる基板
素地部分とを面一にすることによって、従来、摺動子が
可変抵抗パターンの頂面のみ摺動するのに対し、可変抵
抗パターンの頂面及び基板素地部分を摺動するので、可
変抵抗パターンの頂面が擦り減らず、また角が削れるこ
とはない。
素地部分とを面一にすることによって、従来、摺動子が
可変抵抗パターンの頂面のみ摺動するのに対し、可変抵
抗パターンの頂面及び基板素地部分を摺動するので、可
変抵抗パターンの頂面が擦り減らず、また角が削れるこ
とはない。
以下、本発明の詳細な説明する。
〈実施例１〉
メラミン樹脂で離型処理を施した厚さ２５μ−のポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に、カーボンペースト
インキでスクリーン印刷により可変抵抗パターンを形成
し、しかる後、ポリアミド接着剤をスクリーン印刷によ
りオーバーコートすることにより転写シートを作製した
。
チレンテレフタレートフィルム上に、カーボンペースト
インキでスクリーン印刷により可変抵抗パターンを形成
し、しかる後、ポリアミド接着剤をスクリーン印刷によ
りオーバーコートすることにより転写シートを作製した
。
その後、この転写シートを可変抵抗器用基板の射出成形
用金型内の所定の位置にｉｌ！置した。この際、前記接
着剤の層と射出成形用材料とが接するようにＲ’ｌｌし
た。
用金型内の所定の位置にｉｌ！置した。この際、前記接
着剤の層と射出成形用材料とが接するようにＲ’ｌｌし
た。
次に前記金型を閉した後、加熱溶融したポリサルフォン
を下記の条件で射出した。
を下記の条件で射出した。
・シリンダ一温度（℃）
後部 ３００ 中部 ３３０ 前部 ３３０・ノズ
ル温度（℃） ・…脂温度（’Ｃ） ２３０〜２４０ ・金型温度（１） ・射出圧力（ｋｇ／ｃｄ） 一次圧 １０００ 二次圧 ７００〜８００・スク
リエー回転数（ｒｐ＊） 次に、前記金型内から、成型された基板を取り出し、基
体シートを剥離した。この結果、可変抵抗パターンの頂
面と基板素地部分が面一となった所望の可変抵抗器用基
板を得ることができた。
ル温度（℃） ・…脂温度（’Ｃ） ２３０〜２４０ ・金型温度（１） ・射出圧力（ｋｇ／ｃｄ） 一次圧 １０００ 二次圧 ７００〜８００・スク
リエー回転数（ｒｐ＊） 次に、前記金型内から、成型された基板を取り出し、基
体シートを剥離した。この結果、可変抵抗パターンの頂
面と基板素地部分が面一となった所望の可変抵抗器用基
板を得ることができた。
〈発明の効果〉
本発明は、以上のような構成からなるものであるから次
のような効果が得られる。即ち、本発明は機械的摺動面
が面一にできるものであるから、摺動特性の優れた可変
抵抗器用基板を製造することができる。
のような効果が得られる。即ち、本発明は機械的摺動面
が面一にできるものであるから、摺動特性の優れた可変
抵抗器用基板を製造することができる。
従って、本発明は、産業上極めて有用な価値のある可変
抵抗器用基板の製造方法である。
抵抗器用基板の製造方法である。
なお、以上の説明は機械的摺動面を持つ印刷回路用樹脂
基板の一つである可変抵抗器用基板及びその製造方法に
ついて行ったが、本発明は可変抵抗器用基板に限定され
るものではなく、あらゆる機械的摺動面を持つ印刷回路
用樹脂基板に適用が可能であることは言うまでもない。
基板の一つである可変抵抗器用基板及びその製造方法に
ついて行ったが、本発明は可変抵抗器用基板に限定され
るものではなく、あらゆる機械的摺動面を持つ印刷回路
用樹脂基板に適用が可能であることは言うまでもない。
第１図は、従来の可変抵抗器用基板の断面図であり、第
２図は、本発明に係る可変抵抗器用基板の断面図である
。 ■・・・・・・印刷回路 ２・・・・・・樹脂基
板３・・・・・・摺動子 ４・・・・・・印刷
回路付与部分５・・・・・・基板素地部分
２図は、本発明に係る可変抵抗器用基板の断面図である
。 ■・・・・・・印刷回路 ２・・・・・・樹脂基
板３・・・・・・摺動子 ４・・・・・・印刷
回路付与部分５・・・・・・基板素地部分
Claims (4)
- （１）凹部として形成された印刷回路付与部分とそれ以
外の凸部として形成された基板素地部分とからなり、前
記印刷回路付与部分に印刷回路が付与されることによっ
て、該印刷回路の頂面と前記基板素地部分とが面一に形
成されたことを特徴とする摺動特性に優れた印刷回路用
樹脂基板。 - （２）剥離性を有する基体シート上に印刷回路が形成さ
れた転写シートを射出成型用金型内に載置し、型閉めを
行って溶融樹脂を射出、冷却後型開けを行い、型開けと
同時もしくは型開け後に前記基体シートを剥離すること
により、前記溶融樹脂は転写シート上に凸出した印刷回
路の形状に合わせて充填され、印刷回路表面と基板素地
部分とが面一となるようにしたことを特徴とする摺動特
性に優れた印刷回路用樹脂基板の製造方法。 - （３）樹脂が、熱可塑性のポリサルフォン樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フッ
素樹脂、或いは熱硬化性のフェノール樹脂、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂からなる群より選ばれ
た少なくとも一つ以上の樹脂であることを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の摺動特性に優れた印刷回路用
樹脂基板の製造方法。 - （４）転写シートが、剥離性を有する基体シート上に印
刷回路が形成され、その上に接着剤層が形成されたもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第２項及び第３
項記載の摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261356A JPS61139005A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261356A JPS61139005A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139005A true JPS61139005A (ja) | 1986-06-26 |
Family
ID=17360705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59261356A Pending JPS61139005A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 摺動特性に優れた印刷回路用樹脂基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61139005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63299303A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 回路素子の製造方法 |
| JPH01147890A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器の抵抗素子の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5250595A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Making method for resistance material of variable resister |
| JPS5270395A (en) * | 1975-12-08 | 1977-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing process for resister for use in variable resister |
| JPS6037102A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | ダイソー株式会社 | 電気抵抗体または導電体の製造法 |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP59261356A patent/JPS61139005A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5250595A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Making method for resistance material of variable resister |
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| JPH01147890A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器の抵抗素子の製造方法 |
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