JP2583778B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は回路基板の製造方法の改良に関し、特に製
造工程が単純であると共に該基板の両面に平滑な導体層
を形成する場合等にて適した回路基板の製造方法に関す
る。

〔従来の技術〕 従来、この種の技術としては、特公昭55−39093号公
報に開示されるものがあった。当該従来の技術は、離型
剤を施した鏡面板上に絶縁体を形成し、該絶縁体上に電
極を形成し、更にこの電極上に接着剤を被着し、該接着
剤を介して上記絶縁体と電極とを配設した鏡面板を他の
基板に取付けたのち、上記鏡面板を絶縁体と電極から剥
離することにより、接端子の接触摺動する電極と絶縁体
とを同一平面上に配設したスイッチ回路板の形成方法に
関するものであった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし前述した従来の技術では鏡面板を絶縁体及び電
極から剥離するために鏡面板に離型剤を施す工程が必要
であり、又離型剤若しくはそれに類する適当な材料を必
要とした。又、鏡面板を剥離する工程に先んじて絶縁体
及び電極を基板に接着する工程を必要とし、又接着剤を
必要とした。

又、回路基板を外部回路と電気的接続するためにはタ
ーミナルを固着する必要があるが、電極面側で固着した
場合電極面を摺動するブラシの運動を阻害する要因と成
り、又、ターミナルの固着部分が露出した状態であると
ターミナルと外部回路との接続時等に於いて該固着部分
に応力が加わり易く、断線事故を招来することと成る。
しかし、ターミナルの電極面側での固着を避けて電極の
裏面側での固着を試みた場合に於いて、前記絶縁体及び
電極が接着する基板が障害と成り、裏面側に於けるター
ミナルの固着を行うことは困難であった。

この発明は前記問題点に鑑みて、発明されたものであ
り、回路基板を単純な製造工程によって形成し、且つタ
ーミナルの固着部分が回路基板から露出しないように回
路基板を製造することを目的としたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は前記目的を達成するために、以下の構成手
段を採用した。すなわち、プレートの面上に導体層を形
成すると共に該導体層に電極ターミナルを固着する第１
工程と、前記プレートを金型に固着する第２工程と、前
記金型内に加熱溶融樹脂を注入し該加熱溶融樹脂を固形
する第３工程と、所定時間硬化した前記加熱溶融樹脂を
急冷することによりプレートを剥離する第４工程とから
なることを特徴とする回路基板の製造方法を提供する。

〔作用〕

前記した本発明に係る製造方法によれば、所定時間硬
化した加熱溶融樹脂を急冷することによってプレートを
剥離することができ、前記した従来の技術で用いられた
剥離剤を必要としない。当該発明では、成形物本体のプ
レートとの熱膨張係数の相違を利用し、急冷による固形
した加熱溶融樹脂とプレートとの接合面部に生じる歪み
によってプレートを成形物本体から剥離する。

〔実 施 例〕

第１図ないし第６図には、この発明の好適な実施例を
示した図面であり、第１図ないし第５図によって各製造
工程を示し、第６図に回路基板１の完成品を示してい
る。尚、当該実施例は回路基板が可変抵抗器に使用され
る抵抗基板に適用した場合について図示している。

回路基板１ないし抵抗基板は第６図に示すごとく樹脂
成形物２の表面21及び裏面21′に各々厚膜抵抗体からな
る導体層3,3′が段差なく形成され、側面22に電極ター
ミナル4,4′が突出形成された形状を成している。

次に、各製造工程を順次説明する。

第１図は、第１工程を示した図面である。当該第１工
程は、第１及び第２のプレート5,5′の面上に導体層3,
3′を形成すると共に該導体層3,3′に電極ターミナル4,
4′を固着する工程から成る。

前記第１及び第２のプレート5,5′はガラス等の平坦
な面を有する材質からなり、該第１及び第２のプレート
5,5′の面上には厚膜印刷技術を用いて導体層3,3′が一
部切欠した円弧状態に印刷形成される。

該導体層3,3′は、後段の工程にて成形が行なわれる
樹脂成形物２と同等な熱膨張率を有する樹脂に導電性粒
子を混入した材質で構成されたものであり、可変抵抗器
の抵抗と成り得る適当な固有抵抗を有する。

更に、該導体層3,3′の端部には第１図に示すごく例
えば、銀ペーストを印刷した電極31,31′が形成され、
これら導体層3,3′及び電極31,31′は焼成によって固形
化される。

そして、前記電極31,31′には電極ターミナル4,4′が
半田付けによって固着される。尚、第１図では第１のプ
レート５についてのみ図示し、第２のプレート５′につ
いては同一構造から成るため図示を省略する。

第２図は、前記第１工程に続く、第２工程を示した図
面である。当該第２工程は、第１及び第２プレート5,
5′を金型６に固定する工程から成る。ここに於いて、
該金型６は注型法若しくは移送成形法を用いた樹脂封止
用金型である。

第３図は、前記第２工程に続く、第３工程を示した図
面である。当該第３工程は、前記金型６内に加熱溶融樹
脂を注入し樹脂成形物２を形成する工程から成る。

該樹脂成形物２は、第１及び第２のプレート5,5′と
は異なった熱膨張率を有するエポキシ樹脂若しくはフィ
ラー混入エポキシ樹脂等の材質によって構成されるもの
であり、加熱により溶融した状態で予熱された金型６内
に注入される。

第４図及び第５図は、前記第３工程に続く第４工程を
示した図面である。当該第４工程は、所定時間硬化した
前記樹脂成形物２を急冷することにより樹脂成形物２本
体から第１及び第２のプレート5,5′を剥離する工程か
ら成る。前記樹脂成形物２は、金型６から取り出した直
後は熱せられた状態にあり、第４図に示すごとく及び第
２のプレート5,5′は樹脂成形物２に付着されている。

そして前記樹脂成形物２を金型６から取り出すと同時
に、第５図に示すごとく低温を液体７中に浸漬すれば、
第１及び第２のプレート5,5′と樹脂成形物２との熱膨
張率の相違によって、両者の接合面に応力が生じ、第１
及び第２のプレート5,5′は樹脂成形物２ないし固形化
された加熱溶融樹脂から剥離する。ここに於いて、前記
液体７は水液若しくは剥離作用を高めるために低温に冷
却されたダイフロン（商品名）液等の不凍液が使用され
る。

この様に、前記第１ないし第４工程を経て第６図に示
すごとく回路基板１が形成される。該回路基板１は、可
変抵抗器の一構成部品として使用され、摺動ブラシ（図
示せず）が導体層3,3′の面上を摺動することによって
摺動位置に応じた抵抗値が電極ターミナル4,4′で得ら
れる。

尚、前述した実施例では樹脂成形物２を構成する材質
をエポキシ系樹脂で例示したが、これに限定されず他の
材質例えば、エボナイトやベークライト等の材料を用い
てもよく、又固有抵抗の小さい導体層3,3′を放射状や
段階状に形成しロータリスイッチの接点部として構成し
てもよい。

この発明は、その他の、各種実施態様を包含するもの
である。

〔発明の効果〕

前記したようにこの発明では所定時間硬化すると共に
熱せられた状態にある樹脂成形物ないし加熱溶融樹脂を
急冷することによって樹脂成形物本体からプレートを剥
離することができ、そのため剥離のための離型剤を必要
とせず、更に、導体層は樹脂成形物に一体成形によって
固着されるための接着剤を必要としない。そして、回路
基板は全体として平滑状に形成される。そして、電極タ
ーミナルと導体層は樹脂成形物の内部で接続構成される
ため、導体層の表面を摺動するブラシの運動が阻害され
ず、又、電極ターミナルと、導体層との接続部分に何ら
の応力も加わらず電極ターミナルの断線事故を未然に防
止でき、しかも、単純かつ迅速な製造工程によって回路
基板を形成できるといった種々の優れた硬化を奏する

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は、この発明の好適な実施例の製造
工程を順次示した図面であり、第１図は第１工程を示し
た斜視図である。 第２図は、第２工程を示した断面図である。 第３図は、第３工程に示した断面図である。 第４図は、第４工程ゐ於けるプレート剥離前の断面図で
ある。 第５図は、第４工程に於けるプレート剥離後の断面図で
ある。 第６図は、第１図ないし第５図に示す第１工程ないし第
４工程の各工程を経て製造された回路基板の斜視図であ
る。 １……回路基板、２……樹脂成形物、3,3′……導体
層、4,4′……電極ターミナル、5,5′……プレート、６
……金型、７……低温の液体。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プレートの面上に導体層を形成すると共に
   該導体層に電極ターミナルを固着する第１工程と、前記
   プレートを金型に固定する第２工程と、前記金型内に加
   熱溶融樹脂を注入し該加熱溶融樹脂を固形する第３工程
   と、所定時間硬化した前記加熱溶融樹脂を急令すること
   によりプレートを剥離する第４工程とからなることを特
   徴とする回路基板の製造方法。