JP3162177B2 - チップ部品の実装方法および配線基板 - Google Patents
チップ部品の実装方法および配線基板Info
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- chip
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】本発明は表面実装用チップ部品の実装方
法、特に導電性樹脂を用いた実装方法および配線基板に
関する。
法、特に導電性樹脂を用いた実装方法および配線基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用チップ部品を基板に実装する
に際し、耐熱性を必要とする接続媒体には、半田より耐
熱性に優れる熱硬化性の導電性樹脂が利用される。
に際し、耐熱性を必要とする接続媒体には、半田より耐
熱性に優れる熱硬化性の導電性樹脂が利用される。
【０００３】一般に熱硬化性の導電性樹脂は、半田のよ
うなセルフアライメント性（溶融半田が電極に集まって
凝固する性質）がないため、軟化状態で流れ出すとその
状態で硬化する。
うなセルフアライメント性（溶融半田が電極に集まって
凝固する性質）がないため、軟化状態で流れ出すとその
状態で硬化する。
【０００４】図３は導電性樹脂を使用し従来方法で実装
したチップ部品を示す側面図、図４は導電性樹脂を使用
し他の従来方法で実装したチップ部品を示す側面図であ
る。図３(イ) において、アルミナ等にてなる耐熱性基板
１の表面に、チップ部品実装用に複数の電極（基板電
極）２を形成し、電極２の上に導電性樹脂３を塗布す
る。次いで、基板１に表面実装用チップ部品４を実装す
ると図３(ロ) に示す如く、チップ部品４の下面に形成し
た電極５と電極２は、導電性樹脂３を硬化させた導体層
６によって電気的に接続される。
したチップ部品を示す側面図、図４は導電性樹脂を使用
し他の従来方法で実装したチップ部品を示す側面図であ
る。図３(イ) において、アルミナ等にてなる耐熱性基板
１の表面に、チップ部品実装用に複数の電極（基板電
極）２を形成し、電極２の上に導電性樹脂３を塗布す
る。次いで、基板１に表面実装用チップ部品４を実装す
ると図３(ロ) に示す如く、チップ部品４の下面に形成し
た電極５と電極２は、導電性樹脂３を硬化させた導体層
６によって電気的に接続される。
【０００５】かかる従来の実装方法において、タングス
テン，モリブデン等にてなる電極２の厚さは一般に12μ
m 程度以下であり、セラミックコンデンサ, チップ抵
抗, チップコイル等のチップ部品４に形成した電極５の
厚さは10μm 程度以下であり、電極２の上に塗布した導
電性樹脂３の厚さは一般に30μm 程度である。
テン，モリブデン等にてなる電極２の厚さは一般に12μ
m 程度以下であり、セラミックコンデンサ, チップ抵
抗, チップコイル等のチップ部品４に形成した電極５の
厚さは10μm 程度以下であり、電極２の上に塗布した導
電性樹脂３の厚さは一般に30μm 程度である。
【０００６】熱硬化性である導電性樹脂３は、硬化に先
立つ軟化時に流動性を増し、ブリーディング現象によっ
て電極２の上から流れ出し、その状態で硬化するため、
基板１の表面に対向する電極２が短絡したり、チップ部
品４の下面の絶縁性が損なわれ易いという欠点があっ
た。
立つ軟化時に流動性を増し、ブリーディング現象によっ
て電極２の上から流れ出し、その状態で硬化するため、
基板１の表面に対向する電極２が短絡したり、チップ部
品４の下面の絶縁性が損なわれ易いという欠点があっ
た。
【０００７】そこで図４(イ),(ロ) に示す如く、電極２の
上に厚さ30μm 程度の導体層７を積層し、導体層７の上
に塗布した導電性樹脂３を用いて、チップ部品４を実装
させるという方法が考案された。
上に厚さ30μm 程度の導体層７を積層し、導体層７の上
に塗布した導電性樹脂３を用いて、チップ部品４を実装
させるという方法が考案された。
【０００８】導電性樹脂３のブリーディング現象による
欠点に対処するため形成した導体層７は、そのために30
μm 程度の厚さが必要となり、めっき形成させることが
困難である。そのため、導電性樹脂を使用し形成させる
ことになるが、かかる導体層７は厚さが不均一になり表
面に凹凸ができ易くなる。
欠点に対処するため形成した導体層７は、そのために30
μm 程度の厚さが必要となり、めっき形成させることが
困難である。そのため、導電性樹脂を使用し形成させる
ことになるが、かかる導体層７は厚さが不均一になり表
面に凹凸ができ易くなる。
【０００９】従って、導体層７の上に塗布した導電性樹
脂３の厚さも不均一となり易く、図４(ハ) に拡大して示
す如く導体層７に比較的大きい突起が生成されると、そ
の突起先端が電極２に当接し、導体層６が電極２の全面
に被着せず、電極２と５の電気的接続が不確実になり易
いという欠点があった。
脂３の厚さも不均一となり易く、図４(ハ) に拡大して示
す如く導体層７に比較的大きい突起が生成されると、そ
の突起先端が電極２に当接し、導体層６が電極２の全面
に被着せず、電極２と５の電気的接続が不確実になり易
いという欠点があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
導電性樹脂３を用いたチップ部品４の従来の表面実装方
法は、電極２の外に導電性樹脂３が流れ出すことによっ
て、対向（または隣接）する電極２，５が短絡したり、
チップ部品４の絶縁性が損なわれ易い、または、基板電
極２とチップ部品４との電気的接続が不確実になり易
く、それらの障害が目視によって識別できないという問
題点があった。
導電性樹脂３を用いたチップ部品４の従来の表面実装方
法は、電極２の外に導電性樹脂３が流れ出すことによっ
て、対向（または隣接）する電極２，５が短絡したり、
チップ部品４の絶縁性が損なわれ易い、または、基板電
極２とチップ部品４との電気的接続が不確実になり易
く、それらの障害が目視によって識別できないという問
題点があった。
【００１１】本発明方法は、その実施例を示す図１に示
すように、絶縁基板１の表面にチップ部品実装用の基板
電極２を形成し、該基板電極２の中心から一方向にずれ
るようにして、基板電極２の一部を覆って被覆して、基
板電極２の非被覆部分を広く露呈すると共に、チップ部
品４の下面に形成したチップ電極５が対向する厚膜絶縁
層１０を形成し、該基板電極２の露呈部から該チップ電
極５が対向する部分の該絶縁層１０に延在する熱硬化性
の導電性樹脂３を塗布し、該チップ電極５が該厚膜絶縁
層１０の上で該導電性樹脂３と接するように、かつ、基
板電極２の露呈部と対向するように該チップ部品４を該
導電性樹脂３の上に搭載し、該導電性樹脂３を加熱して
硬化することにより、チップ部品４の表面実装を完了
し、配線基板を得ることができるようにしたものであ
る。
すように、絶縁基板１の表面にチップ部品実装用の基板
電極２を形成し、該基板電極２の中心から一方向にずれ
るようにして、基板電極２の一部を覆って被覆して、基
板電極２の非被覆部分を広く露呈すると共に、チップ部
品４の下面に形成したチップ電極５が対向する厚膜絶縁
層１０を形成し、該基板電極２の露呈部から該チップ電
極５が対向する部分の該絶縁層１０に延在する熱硬化性
の導電性樹脂３を塗布し、該チップ電極５が該厚膜絶縁
層１０の上で該導電性樹脂３と接するように、かつ、基
板電極２の露呈部と対向するように該チップ部品４を該
導電性樹脂３の上に搭載し、該導電性樹脂３を加熱して
硬化することにより、チップ部品４の表面実装を完了
し、配線基板を得ることができるようにしたものであ
る。
【００１２】さらに、本発明による効果を一層確実とす
るため、絶縁層10をスクリーン印刷法にて厚さ20〜70μ
m 程度に形成する。
るため、絶縁層10をスクリーン印刷法にて厚さ20〜70μ
m 程度に形成する。
【００１３】
【作用】絶縁層１０を形成する上記手段によれば、電極
２と５とは少なくとも絶縁層１０の厚さ分だけ離され、
しかも、絶縁層１０は、基板電極２の中心から一方向に
ずれるようにして、基板電極２の一部を覆って被覆し
て、基板電極２の非被覆部分を広く露呈するように形成
されるから、電極２と５との間に、硬化に先立つ軟化で
流動性を増した導電性樹脂３を溜める広い間隙が確保さ
れることになる。従って、導電性樹脂３の流出による電
極２の短絡を防止すると共に、電極２と５の電気的接続
も確実になされる。
２と５とは少なくとも絶縁層１０の厚さ分だけ離され、
しかも、絶縁層１０は、基板電極２の中心から一方向に
ずれるようにして、基板電極２の一部を覆って被覆し
て、基板電極２の非被覆部分を広く露呈するように形成
されるから、電極２と５との間に、硬化に先立つ軟化で
流動性を増した導電性樹脂３を溜める広い間隙が確保さ
れることになる。従って、導電性樹脂３の流出による電
極２の短絡を防止すると共に、電極２と５の電気的接続
も確実になされる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明方法の実施例を説明する工程
図、図２は本発明方法に係わり基板電極の上に形成した
保護絶縁層のパターンを示す斜視図である。
図、図２は本発明方法に係わり基板電極の上に形成した
保護絶縁層のパターンを示す斜視図である。
【００１５】図１（イ）において、アルミナ等にてなる
耐熱性基板１の表面に、チップ部品実装用に複数の電極
（基板電極）２を形成したのち、図に示すように、該基
板電極２の中心から一方向にずれるようにして、基板電
極２の一部を覆って被覆して、基板電極２の非被覆部分
を広く露呈すると共に、チップ部品４の下面に形成した
チップ電極５が対向する厚膜絶縁層１０を形成する。
耐熱性基板１の表面に、チップ部品実装用に複数の電極
（基板電極）２を形成したのち、図に示すように、該基
板電極２の中心から一方向にずれるようにして、基板電
極２の一部を覆って被覆して、基板電極２の非被覆部分
を広く露呈すると共に、チップ部品４の下面に形成した
チップ電極５が対向する厚膜絶縁層１０を形成する。
【００１６】しかるのち、図１(ロ) に示す如く、電極２
の露呈部から絶縁層10の一部（チップ部品の下面端部が
対向する部分）に渡って導電性樹脂３を、例えば厚さ30
μm程度に塗布する。
の露呈部から絶縁層10の一部（チップ部品の下面端部が
対向する部分）に渡って導電性樹脂３を、例えば厚さ30
μm程度に塗布する。
【００１７】次いで図１（ハ）に示す如く絶縁層１０の
上の導電性樹脂３とチップ部品４の電極５とが接するよ
うに、チップ部品４を導電性樹脂３の上に搭載し、チッ
プ部品４を基板１に向けて押し付け、導電性樹脂３の硬
化処理例えば例えば１５０℃程度に加熱し常温に冷却す
ると、図１（ニ）に示す如く、基板１の電極２とチップ
部品４の電極５とは、導電性樹脂３が硬化した導体層６
によって電気的に接続されるようになる。このようにし
て配線基板を形成できる。
上の導電性樹脂３とチップ部品４の電極５とが接するよ
うに、チップ部品４を導電性樹脂３の上に搭載し、チッ
プ部品４を基板１に向けて押し付け、導電性樹脂３の硬
化処理例えば例えば１５０℃程度に加熱し常温に冷却す
ると、図１（ニ）に示す如く、基板１の電極２とチップ
部品４の電極５とは、導電性樹脂３が硬化した導体層６
によって電気的に接続されるようになる。このようにし
て配線基板を形成できる。
【００１８】なお、アルミナ，ガラス系等の耐熱性塗料
をスクリーン印刷して焼成し、基板１に形成した導体パ
ターン等の保護層（オーバーコート層）として一般に形
成されるものが利用可能である絶縁層10は、軟化した導
電性樹脂３が電極２より流れ出す広がりを抑制し、該流
れ出しよる障害を確実かつ各種のチップ部品４について
なくすには、電極２の上における厚さを導電性樹脂３よ
り厚くすることが望ましい。
をスクリーン印刷して焼成し、基板１に形成した導体パ
ターン等の保護層（オーバーコート層）として一般に形
成されるものが利用可能である絶縁層10は、軟化した導
電性樹脂３が電極２より流れ出す広がりを抑制し、該流
れ出しよる障害を確実かつ各種のチップ部品４について
なくすには、電極２の上における厚さを導電性樹脂３よ
り厚くすることが望ましい。
【００１９】しかし、絶縁層10をやたらに厚くすること
も不必要かつ非経済的である。そこで、導電性樹脂３の
流出による障害が生じ易い小型チップ部品４について調
査したところ、電極２上における絶縁層10の厚さを約20
μm 以上にすればよいことが分かった。従って、本発明
では絶縁層10の厚さを、電極２の上において20〜70μm
とすることを推奨する。
も不必要かつ非経済的である。そこで、導電性樹脂３の
流出による障害が生じ易い小型チップ部品４について調
査したところ、電極２上における絶縁層10の厚さを約20
μm 以上にすればよいことが分かった。従って、本発明
では絶縁層10の厚さを、電極２の上において20〜70μm
とすることを推奨する。
【００２０】図２(イ) において、前記絶縁層10に相当し
実装チップ部品(4) の下面端部が対向する厚膜絶縁層11
は、電極２の全幅に渡って電極２の一部を被覆する構成
であり、絶縁層11は本発明方法に係わる基本形状であ
る。
実装チップ部品(4) の下面端部が対向する厚膜絶縁層11
は、電極２の全幅に渡って電極２の一部を被覆する構成
であり、絶縁層11は本発明方法に係わる基本形状であ
る。
【００２１】図２(ロ) において、前記絶縁層10に相当し
実装チップ部品(4) の下面端部が対向する厚膜絶縁層12
は、電極２が幅方向の両端で全長に渡り露呈する構成で
あり、絶縁層11に較べて電極２と導体層(6) との接触面
積が大きくなる。
実装チップ部品(4) の下面端部が対向する厚膜絶縁層12
は、電極２が幅方向の両端で全長に渡り露呈する構成で
あり、絶縁層11に較べて電極２と導体層(6) との接触面
積が大きくなる。
【００２２】図２(ハ) において、前記絶縁層10に相当し
実装チップ部品(4) の下面端部が対向する厚膜絶縁層13
は、電極２の一部を被覆する部分が平面視コ字形であ
り、絶縁層12と同様に絶縁層11より電極２と導体層(6)
との接触面積が大きくなる。
実装チップ部品(4) の下面端部が対向する厚膜絶縁層13
は、電極２の一部を被覆する部分が平面視コ字形であ
り、絶縁層12と同様に絶縁層11より電極２と導体層(6)
との接触面積が大きくなる。
【００２３】以上説明したように、本発明によれば、基
板電極とチップ電極とは少なくとも厚膜絶縁層の厚さ分
だけ離され、しかも、厚膜絶縁層は、基板電極の中心か
ら一方向にずれるようにして、基板電極の一部を覆って
被覆して、基板電極の非被覆部分を広く露呈するように
形成されるから、基板電極とチップ電極との間に、硬化
に先立つ軟化で流動性を増した導電性樹脂を溜める広い
間隙が確保されることになり、従って、導電性樹脂の流
出による電極間の短絡を防止すると共に、基板電極とチ
ップ電極の電気的接続も確実になされる。
板電極とチップ電極とは少なくとも厚膜絶縁層の厚さ分
だけ離され、しかも、厚膜絶縁層は、基板電極の中心か
ら一方向にずれるようにして、基板電極の一部を覆って
被覆して、基板電極の非被覆部分を広く露呈するように
形成されるから、基板電極とチップ電極との間に、硬化
に先立つ軟化で流動性を増した導電性樹脂を溜める広い
間隙が確保されることになり、従って、導電性樹脂の流
出による電極間の短絡を防止すると共に、基板電極とチ
ップ電極の電気的接続も確実になされる。
【００２４】なお、本願発明に係わりチップ部品実装用
基板電極の一部を覆う絶縁層としては、基板に形成する
保護層を変形せしめて利用可能であり、そのようにすれ
ば製造プロセスを変更することなく、実装チップ部品に
対する信頼性が確保できることになる。
基板電極の一部を覆う絶縁層としては、基板に形成する
保護層を変形せしめて利用可能であり、そのようにすれ
ば製造プロセスを変更することなく、実装チップ部品に
対する信頼性が確保できることになる。
【図１】 本発明方法の実施例を説明する工程図であ
る。
る。
【図２】 本発明方法に係わる絶縁層の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】 導電性樹脂を使用し従来方法で実装したチッ
プ部品を示す側面図である。
プ部品を示す側面図である。
【図４】 導電性樹脂を使用し他の従来方法で実装した
チップ部品を示す側面図である。
チップ部品を示す側面図である。
１は絶縁基板 ２は絶縁基板に形成したチップ部品実装用の電極 ３はチップ部品実装用の導電性樹脂 ４は表面実装用のチップ部品 ５はチップ部品の下面に形成した電極 10,11,12,13 は厚膜絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大木 健一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 竹内 三津男 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 実開 平３−110871（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−36476（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板（１）の表面にチップ部品実装
用の基板電極（２）を形成し、該基板電極（２）の中心から一方向にずれるようにし
て、基板電極（２）の一部を覆って被覆して、基板電極
（２）の非被覆部分を広く露呈すると共に、チップ部品
（４）の下面に形成したチップ電極（５）が対向する厚
膜絶縁層（１０，１１，１２，１３）を形成し、 該基板電極（２）の露呈部から該チップ電極（５）が対
向する部分の該厚膜絶縁層（１０，１１，１２，１３）
に延在する熱硬化性の導電性樹脂（３）を塗布し、 該チップ電極（５）が該厚膜絶縁層（１０，１１，１
２，１３）の上で該導電性樹脂（３）と接するように、
かつ、基板電極（２）の露呈部と対向するように該チッ
プ部品（４）を該導電性樹脂（３）の上に搭載し、該導
電性樹脂（３）を加熱して硬化する ことを特徴とするチ
ップ部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記厚膜絶縁層（１０，１１，１２，１
３）を、スクリーン印刷法によって厚さ20〜70μｍ程度
に形成することを特徴とする請求項１記載のチップ部品
の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板（１）の表面にチップ部品実装
用の基板電極（２）が形成され、 該基板電極（２）の中心から一方向にずれるようにし
て、基板電極（２）の一部を覆って、基板電極（２）の
非被覆部分が広く露呈するように厚膜絶縁層（１０，１
１，１２，１３）が形成され、 チップ部品（４）の下面に形成したチップ電極（５）
が、チップ電極（５）の一部が厚膜絶縁層（１０，１
１，１２，１３）と対向し、かつチップ電極（５）の大
部分が基板電極（２）の露呈部と対向するように配置さ
れたチップ部品（４）が、基板電極（２）の露呈部から
チップ電極（５）が対向する部分の厚膜絶縁層（１０，
１１，１２，１３）に延在して塗布された熱硬化性の導
電性樹脂（３）が、加熱により硬化されることによっ
て、基板電極（２）と電気的に接続して実装されている
ことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12237992A JP3162177B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | チップ部品の実装方法および配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12237992A JP3162177B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | チップ部品の実装方法および配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326632A JPH05326632A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3162177B2 true JP3162177B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=14834374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12237992A Expired - Fee Related JP3162177B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | チップ部品の実装方法および配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3162177B2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP12237992A patent/JP3162177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326632A (ja) | 1993-12-10 |
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