JPH05243070A - 樹脂モールド電子部品及びその基板への装着方法 - Google Patents
樹脂モールド電子部品及びその基板への装着方法Info
- Publication number
- JPH05243070A JPH05243070A JP4045638A JP4563892A JPH05243070A JP H05243070 A JPH05243070 A JP H05243070A JP 4045638 A JP4045638 A JP 4045638A JP 4563892 A JP4563892 A JP 4563892A JP H05243070 A JPH05243070 A JP H05243070A
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- Japan
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- resin
- electronic component
- molded
- electronic parts
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- Prior art date
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールド電子部品の実装面に露出した端
子電極間の沿面放電現象、更には端子電極間の短絡を防
止する。 【構成】 樹脂モールド電子部品１０Ａの実装面３のう
ち少なくとも一部を、樹脂モールド電子部品の基板５へ
の接合温度よりも低温にて軟化する熱可塑性合成樹脂８
で構成する。熱可塑性合成樹脂８の軟化点よりも高融点
のはんだ７で樹脂モールド電子部品１０Ａの端子電極４
Ａ，４Ｂを基板５上のプリント配線６Ａ，６Ｂに接合す
る。樹脂モールド電子部品１０Ａを加熱したときの熱で
熱可塑性合成樹脂８を軟化させ（８Ａ）、樹脂モールド
電子部品１０Ａの実装面３Ａを基板５に密着させる。 【効果】 樹脂モールド電子部品の実装面の熱可塑性合
成樹脂が、接合時の加熱で軟化して端子電極間に沿面放
電現象ないし端子電極短絡防止に有効な絶縁性の堰を形
成する。端子電極間の沿面放電現象、更には端子電極間
の短絡を、実装工程において作業工数を全く増加させる
ことなく、有効に防止することができる。
子電極間の沿面放電現象、更には端子電極間の短絡を防
止する。 【構成】 樹脂モールド電子部品１０Ａの実装面３のう
ち少なくとも一部を、樹脂モールド電子部品の基板５へ
の接合温度よりも低温にて軟化する熱可塑性合成樹脂８
で構成する。熱可塑性合成樹脂８の軟化点よりも高融点
のはんだ７で樹脂モールド電子部品１０Ａの端子電極４
Ａ，４Ｂを基板５上のプリント配線６Ａ，６Ｂに接合す
る。樹脂モールド電子部品１０Ａを加熱したときの熱で
熱可塑性合成樹脂８を軟化させ（８Ａ）、樹脂モールド
電子部品１０Ａの実装面３Ａを基板５に密着させる。 【効果】 樹脂モールド電子部品の実装面の熱可塑性合
成樹脂が、接合時の加熱で軟化して端子電極間に沿面放
電現象ないし端子電極短絡防止に有効な絶縁性の堰を形
成する。端子電極間の沿面放電現象、更には端子電極間
の短絡を、実装工程において作業工数を全く増加させる
ことなく、有効に防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド電子部品及
びその基板への装着方法に係り、特に、基板に装着され
る際に基板に対面する実装面の両端側にそれぞれ端子電
極が露出している樹脂モールド電子部品であって、該端
子電極間の放電ないし短絡を有効に防止することができ
る樹脂モールド電子部品及びその基板への装着方法に関
する。
びその基板への装着方法に係り、特に、基板に装着され
る際に基板に対面する実装面の両端側にそれぞれ端子電
極が露出している樹脂モールド電子部品であって、該端
子電極間の放電ないし短絡を有効に防止することができ
る樹脂モールド電子部品及びその基板への装着方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）に示す如く、電子部品本体１
が樹脂２で被包されると共に、基板５に装着される際に
基板２に対面する実装面３の両端側にそれぞれ端子電極
４Ａ，４Ｂが露出している樹脂モールド電子部品１０は
既に広く実用されている。
が樹脂２で被包されると共に、基板５に装着される際に
基板２に対面する実装面３の両端側にそれぞれ端子電極
４Ａ，４Ｂが露出している樹脂モールド電子部品１０は
既に広く実用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような樹脂モール
ド電子部品１０にあっては、その端子電極４Ａ，４Ｂに
高電圧、例えば定格電圧０．５〜１０ＫＶ程度、が印加
されると、当端子電極４Ａ，４Ｂ間で樹脂モールド電子
部品１０の実装面３上に放電が発生することが多い（以
下、このような現象を「沿面放電現象」と称する。）。
ド電子部品１０にあっては、その端子電極４Ａ，４Ｂに
高電圧、例えば定格電圧０．５〜１０ＫＶ程度、が印加
されると、当端子電極４Ａ，４Ｂ間で樹脂モールド電子
部品１０の実装面３上に放電が発生することが多い（以
下、このような現象を「沿面放電現象」と称する。）。
【０００４】特に、樹脂モールド電子部品を基板５上の
プリント配線６Ａ，６Ｂにクリームはんだ７を用いて実
装する場合には、クリームはんだ７のフラックス成分が
接合時の熱で溶融して流れ出し、図３（ｂ）に示す如
く、樹脂モールド電子部品１０の実装面３と基板５との
隙間にたまる。このクリームはんだのフラックス８は洗
浄しても容易に落とすことはできない。しかして、この
フラックス８は電解質成分を含むことから、樹脂モール
ド電子部品１０の端子電極４Ａ，４Ｂ間に高電圧が印加
された際には、この部分から放電を生じ易くなり前記沿
面放電現象はより一層起こり易くなる。更に著しい場合
には、フラックス８により端子電極４Ａ，４Ｂの短絡を
生じる場合もある。
プリント配線６Ａ，６Ｂにクリームはんだ７を用いて実
装する場合には、クリームはんだ７のフラックス成分が
接合時の熱で溶融して流れ出し、図３（ｂ）に示す如
く、樹脂モールド電子部品１０の実装面３と基板５との
隙間にたまる。このクリームはんだのフラックス８は洗
浄しても容易に落とすことはできない。しかして、この
フラックス８は電解質成分を含むことから、樹脂モール
ド電子部品１０の端子電極４Ａ，４Ｂ間に高電圧が印加
された際には、この部分から放電を生じ易くなり前記沿
面放電現象はより一層起こり易くなる。更に著しい場合
には、フラックス８により端子電極４Ａ，４Ｂの短絡を
生じる場合もある。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決し、樹脂
モールド電子部品の実装面に露出した端子電極間の沿面
放電現象、更には端子電極間の短絡を防止する樹脂モー
ルド電子部品及びその基板への装着方法を提供すること
を目的とする。
モールド電子部品の実装面に露出した端子電極間の沿面
放電現象、更には端子電極間の短絡を防止する樹脂モー
ルド電子部品及びその基板への装着方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の樹脂モールド
電子部品は、電子部品本体が樹脂で被包されると共に、
基板に装着される際に該基板に対面する実装面の両端側
にはそれぞれ端子電極が露出している樹脂モールド電子
部品において、該樹脂モールド電子部品の前記実装面の
うち少なくとも一部は、該樹脂モールド電子部品の前記
基板への接合温度よりも低温にて軟化する熱可塑性合成
樹脂で構成されていることを特徴とする。
電子部品は、電子部品本体が樹脂で被包されると共に、
基板に装着される際に該基板に対面する実装面の両端側
にはそれぞれ端子電極が露出している樹脂モールド電子
部品において、該樹脂モールド電子部品の前記実装面の
うち少なくとも一部は、該樹脂モールド電子部品の前記
基板への接合温度よりも低温にて軟化する熱可塑性合成
樹脂で構成されていることを特徴とする。
【０００７】請求項２の樹脂モールド電子部品は、請求
項１の樹脂モールド電子部品を前記基板にはんだ付けす
る方法であって、前記熱可塑性合成樹脂の軟化点は該は
んだの融点よりも低温であり、該はんだにて該樹脂モー
ルド電子部品の端子電極を基板上のプリント配線に接合
するために樹脂モールド電子部品を加熱したときの熱で
前記熱可塑性合成樹脂を軟化させ、該樹脂モールド電子
部品の実装面を基板に密着させることを特徴とする。
項１の樹脂モールド電子部品を前記基板にはんだ付けす
る方法であって、前記熱可塑性合成樹脂の軟化点は該は
んだの融点よりも低温であり、該はんだにて該樹脂モー
ルド電子部品の端子電極を基板上のプリント配線に接合
するために樹脂モールド電子部品を加熱したときの熱で
前記熱可塑性合成樹脂を軟化させ、該樹脂モールド電子
部品の実装面を基板に密着させることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の樹脂モールド電子部品及びその基板へ
の装着方法によれば、樹脂モールド電子部品の実装面の
熱可塑性合成樹脂が、接合時の加熱で軟化して端子電極
間に沿面放電現象ないし端子電極短絡防止に有効な絶縁
性の堰を形成する。
の装着方法によれば、樹脂モールド電子部品の実装面の
熱可塑性合成樹脂が、接合時の加熱で軟化して端子電極
間に沿面放電現象ないし端子電極短絡防止に有効な絶縁
性の堰を形成する。
【０００９】このため、端子電極間の沿面放電現象及び
端子電極短絡は確実に防止される。
端子電極短絡は確実に防止される。
【００１０】
【実施例】以下に図面を参照して本発明の実施例につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の樹脂モールド電子部品の一
実施例を示す斜視図、図２は図１に示す樹脂モールド電
子部品の基板への装着方法の一例を示す断面図であり、
図１，２において、図３に示す部材と同一機能を奏する
部材には同一符号を付してある。
実施例を示す斜視図、図２は図１に示す樹脂モールド電
子部品の基板への装着方法の一例を示す断面図であり、
図１，２において、図３に示す部材と同一機能を奏する
部材には同一符号を付してある。
【００１２】本実施例の樹脂モールド電子部品１０Ａ
は、電子部品本体１が樹脂（熱硬化性合成樹脂）２で被
包され、この電子部品本体１の両端面に設けられた端子
電極４Ａ，４Ｂが基板５に装着される際に基板に対面す
る実装面３の両端側に露出している。
は、電子部品本体１が樹脂（熱硬化性合成樹脂）２で被
包され、この電子部品本体１の両端面に設けられた端子
電極４Ａ，４Ｂが基板５に装着される際に基板に対面す
る実装面３の両端側に露出している。
【００１３】しかして、この実装面３の端子電極４Ａ，
４Ｂの露出部の間の部分に、熱可塑性合成樹脂８面が表
出するように、熱可塑性合成樹脂８が一体成形にて埋設
されている。
４Ｂの露出部の間の部分に、熱可塑性合成樹脂８面が表
出するように、熱可塑性合成樹脂８が一体成形にて埋設
されている。
【００１４】このような樹脂モールド電子部品１０Ａを
基板５上のプリント配線６Ａ，６Ｂに接合するには、図
２（ａ）に示す如く、該プリント配線６Ａ，６Ｂにクリ
ームはんだ７を盛り付けると共に、樹脂モールド電子部
品１０Ａを加熱する。そして、加熱により熱可塑性合成
樹脂８が軟化した状態で樹脂モールド電子部品１０Ａを
基板５に押し付ける。これにより、軟化した熱可塑性合
成樹脂８が図２（ｂ）に示す如く膨出し、この膨出部８
Ａにより、クリームはんだ７のフラックスが溶出する前
に、プリント配線６Ａ，６Ｂ間の間隙９が充填され、樹
脂モールド電子部品１０Ａの実装面３Ａは基板５に密着
した状態となる。
基板５上のプリント配線６Ａ，６Ｂに接合するには、図
２（ａ）に示す如く、該プリント配線６Ａ，６Ｂにクリ
ームはんだ７を盛り付けると共に、樹脂モールド電子部
品１０Ａを加熱する。そして、加熱により熱可塑性合成
樹脂８が軟化した状態で樹脂モールド電子部品１０Ａを
基板５に押し付ける。これにより、軟化した熱可塑性合
成樹脂８が図２（ｂ）に示す如く膨出し、この膨出部８
Ａにより、クリームはんだ７のフラックスが溶出する前
に、プリント配線６Ａ，６Ｂ間の間隙９が充填され、樹
脂モールド電子部品１０Ａの実装面３Ａは基板５に密着
した状態となる。
【００１５】従って、装着後の樹脂モールド電子部品１
０Ａの端子電極４Ａ，４Ｂ間には熱可塑性合成樹脂８が
介在する状態となり、沿面放電現象や端子電極の短絡は
防止される。
０Ａの端子電極４Ａ，４Ｂ間には熱可塑性合成樹脂８が
介在する状態となり、沿面放電現象や端子電極の短絡は
防止される。
【００１６】なお、本発明において、熱可塑性合成樹脂
としては、その軟化点が樹脂モールド電子部品の接合温
度、即ち、用いるクリームはんだの融点よりも低いもの
であれば良く、特に制限されないが、通常の場合、アク
リル系樹脂が用いられる。
としては、その軟化点が樹脂モールド電子部品の接合温
度、即ち、用いるクリームはんだの融点よりも低いもの
であれば良く、特に制限されないが、通常の場合、アク
リル系樹脂が用いられる。
【００１７】また、熱可塑性合成樹脂で構成する部分の
形状や大きさ等には特に制限はなく、樹脂モールド電子
部品の大きさ、形状、使用目的等に応じて、実装面の基
板との密着性が十分に得られると共に、樹脂モールド電
子部品の強度を損なうことのない範囲で適宜決定され
る。
形状や大きさ等には特に制限はなく、樹脂モールド電子
部品の大きさ、形状、使用目的等に応じて、実装面の基
板との密着性が十分に得られると共に、樹脂モールド電
子部品の強度を損なうことのない範囲で適宜決定され
る。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の樹脂モール
ド電子部品及びその基板への装着方法によれば、端子電
極間の沿面放電現象、更には端子電極間の短絡を、実装
工程において作業工数を全く増加させることなく、有効
に防止することができる。
ド電子部品及びその基板への装着方法によれば、端子電
極間の沿面放電現象、更には端子電極間の短絡を、実装
工程において作業工数を全く増加させることなく、有効
に防止することができる。
【００１９】このような本発明の樹脂モールド電子部品
及びその基板への装着方法は、高圧（定格電圧０．５Ｋ
Ｖ〜１０ＫＶ）電子部品、特に積層セラミックスコンデ
ンサ及びその基板への装着方法として工業的に極めて有
用である。
及びその基板への装着方法は、高圧（定格電圧０．５Ｋ
Ｖ〜１０ＫＶ）電子部品、特に積層セラミックスコンデ
ンサ及びその基板への装着方法として工業的に極めて有
用である。
【図１】本発明の樹脂モールド電子部品の一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１に示す樹脂モールド電子部品の基板への装
着方法の一例を示す断面図である。
着方法の一例を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ 電子部品本体 ２ 樹脂 ３，３Ａ 実装面 ４Ａ，４Ｂ 端子電極 ５ 基板 ６Ａ，６Ｂ プリント配線 ７ クリームはんだ ８ 熱可塑性合成樹脂 １０Ａ 樹脂モールド電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｋ 9154−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品本体が樹脂で被包されると共
に、基板に装着される際に該基板に対面する実装面の両
端側にはそれぞれ端子電極が露出している樹脂モールド
電子部品において、 該樹脂モールド電子部品の前記実装面のうち少なくとも
一部は、該樹脂モールド電子部品の前記基板への接合温
度よりも低温にて軟化する熱可塑性合成樹脂で構成され
ていることを特徴とする樹脂モールド電子部品。 - 【請求項２】 請求項１の樹脂モールド電子部品を前記
基板にはんだ付けする方法であって、 前記熱可塑性合成樹脂の軟化点は該はんだの融点よりも
低温であり、 該はんだにて該樹脂モールド電子部品の端子電極を基板
上のプリント配線に接合するために樹脂モールド電子部
品を加熱したときの熱で前記熱可塑性合成樹脂を軟化さ
せ、該樹脂モールド電子部品の実装面を基板に密着させ
ることを特徴とする樹脂モールド電子部品の基板への装
着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045638A JPH05243070A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 樹脂モールド電子部品及びその基板への装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045638A JPH05243070A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 樹脂モールド電子部品及びその基板への装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243070A true JPH05243070A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12724910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4045638A Withdrawn JPH05243070A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 樹脂モールド電子部品及びその基板への装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243070A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015057058A3 (en) * | 2013-10-18 | 2015-07-02 | Sencio B.V. | Integrated circuit package |
| JP2017005221A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4045638A patent/JPH05243070A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015057058A3 (en) * | 2013-10-18 | 2015-07-02 | Sencio B.V. | Integrated circuit package |
| CN105849896A (zh) * | 2013-10-18 | 2016-08-10 | 森西欧有限公司 | 集成电路封装 |
| US9754913B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-09-05 | Sencio B.V. | Integrated circuit package |
| CN105849896B (zh) * | 2013-10-18 | 2018-11-16 | 森西欧有限公司 | 集成电路封装 |
| JP2017005221A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |