JPH09116078A - 封止型半導体装置 - Google Patents
封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH09116078A JPH09116078A JP26957595A JP26957595A JPH09116078A JP H09116078 A JPH09116078 A JP H09116078A JP 26957595 A JP26957595 A JP 26957595A JP 26957595 A JP26957595 A JP 26957595A JP H09116078 A JPH09116078 A JP H09116078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- adhesive
- sealed semiconductor
- sealed
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、多ピン化、狭ピッチ化が進んでも
基板との接着強度の低下を防止しできる封止型半導体装
置を提供することにある。 【解決手段】 本発明の封止型半導体装置は、内部に半
導体素子を封止した封止部１と、封止部１から外部に引
出された複数の外部リード３とを備え、外部リード３が
その中間部で実装面側に折曲げられるとともに、さらに
先端部にて前記実装面とほぼ平行に外側に向けて折曲げ
られておりものであって、外部リード３の実装面３ａ及
び先端面３ｂに溝を設けたことを特徴とするものであ
る。
基板との接着強度の低下を防止しできる封止型半導体装
置を提供することにある。 【解決手段】 本発明の封止型半導体装置は、内部に半
導体素子を封止した封止部１と、封止部１から外部に引
出された複数の外部リード３とを備え、外部リード３が
その中間部で実装面側に折曲げられるとともに、さらに
先端部にて前記実装面とほぼ平行に外側に向けて折曲げ
られておりものであって、外部リード３の実装面３ａ及
び先端面３ｂに溝を設けたことを特徴とするものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止型半導体装置
に関し、特に表面実装型の封止型半導体装置の外部リー
ドに関する。
に関し、特に表面実装型の封止型半導体装置の外部リー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】基板への実装密度を上げるため、基板挿
入型の封止型半導体装置に代えて表面実装型の封止型半
導体装置が多く使用されるようになってきた。従来の表
面実装型の封止型半導体装置１０は、図４（ａ）に示す
ように、内部に半導体素子等を封止した封止部１１と、
この封止部１１から外部に引出された複数の外部リード
１２とを備えている。この外部リード１２は、実装面側
に折曲げられるとともに、さらにほぼ先端側で実装面に
対して平行に外側に向けて折曲げられている。そして、
封止型半導体装置１０は、これを搭載するための基板１
３表面に形成されたフットプリント１４上に外部リード
１２が重なるように、自動マウンターで位置決めされた
状態で基板１３に搭載される。
入型の封止型半導体装置に代えて表面実装型の封止型半
導体装置が多く使用されるようになってきた。従来の表
面実装型の封止型半導体装置１０は、図４（ａ）に示す
ように、内部に半導体素子等を封止した封止部１１と、
この封止部１１から外部に引出された複数の外部リード
１２とを備えている。この外部リード１２は、実装面側
に折曲げられるとともに、さらにほぼ先端側で実装面に
対して平行に外側に向けて折曲げられている。そして、
封止型半導体装置１０は、これを搭載するための基板１
３表面に形成されたフットプリント１４上に外部リード
１２が重なるように、自動マウンターで位置決めされた
状態で基板１３に搭載される。
【０００３】その後、図４（ｂ）に示すように、リフロ
ー方式等により、外部リード１２とフットプリント１４
とを半田ペースト等の接着剤１５により接着固定するこ
とにより、基板１３に封止型半導体装置１０を実装して
いる。
ー方式等により、外部リード１２とフットプリント１４
とを半田ペースト等の接着剤１５により接着固定するこ
とにより、基板１３に封止型半導体装置１０を実装して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、表面実装型
の封止型半導体装置１０は、近年の電気機器の小型化に
ともない、多ピン化、狭ピッチ化が進み、外部リード１
２及びフットプリント１４のパターン幅が一層細くる傾
向にある。それに伴って、接着剤１５と外部リード１２
及びフットプリント１４との接触面積が小さくなるとと
もに、接着剤１５の使用量が少なくなっている。その結
果、接着強度の低下を招来し、外部リード１２が接着剤
１５との界面で剥離し、フットプリント１４から剥がれ
るおそれがあった。
の封止型半導体装置１０は、近年の電気機器の小型化に
ともない、多ピン化、狭ピッチ化が進み、外部リード１
２及びフットプリント１４のパターン幅が一層細くる傾
向にある。それに伴って、接着剤１５と外部リード１２
及びフットプリント１４との接触面積が小さくなるとと
もに、接着剤１５の使用量が少なくなっている。その結
果、接着強度の低下を招来し、外部リード１２が接着剤
１５との界面で剥離し、フットプリント１４から剥がれ
るおそれがあった。
【０００５】本発明の目的は、上述した問題点に鑑み、
多ピン化、狭ピッチ化が進んでも基板との接着強度の低
下を防止しできる封止型半導体装置を提供することにあ
る。
多ピン化、狭ピッチ化が進んでも基板との接着強度の低
下を防止しできる封止型半導体装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、本発明
の封止型半導体装置は、内部に半導体素子を封止した封
止部と、前記封止部から外部に引出された複数の外部リ
ードとを備え、前記外部リードが実装面側に折曲げられ
るとともに、さらにほぼ水平に外側に向けて折曲げられ
ており、前記外部リードの基板実装面及び先端面には溝
が設られている。
成するために次のような構成をとる。すなわち、本発明
の封止型半導体装置は、内部に半導体素子を封止した封
止部と、前記封止部から外部に引出された複数の外部リ
ードとを備え、前記外部リードが実装面側に折曲げられ
るとともに、さらにほぼ水平に外側に向けて折曲げられ
ており、前記外部リードの基板実装面及び先端面には溝
が設られている。
【０００７】また、本発明の封止型半導体装置は、外部
リードの基板実装面及び先端面に設けられた溝の深さ
が、外部リードの板厚の１／４〜３／４であることを特
徴とするものである。本発明の表面実装型の封止型半導
体装置は、外部リードの基板実装面及び先端面に溝が設
けられているので、接着剤との接触面積を拡大すること
ができ、接着剤の量を少なくしても接着強度の低下を抑
えることができる。特に、先端面の溝には接着剤がくい
込むので、上方向に対する引っ張り強度の低下をさらに
抑えることができる。
リードの基板実装面及び先端面に設けられた溝の深さ
が、外部リードの板厚の１／４〜３／４であることを特
徴とするものである。本発明の表面実装型の封止型半導
体装置は、外部リードの基板実装面及び先端面に溝が設
けられているので、接着剤との接触面積を拡大すること
ができ、接着剤の量を少なくしても接着強度の低下を抑
えることができる。特に、先端面の溝には接着剤がくい
込むので、上方向に対する引っ張り強度の低下をさらに
抑えることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面を
参照しつつ具体的に説明する。図１は、本発明に係る表
面実装型の封止型半導体装置の外部リードを含む要部側
面を示している。この封止型半導体装置１は、内部に半
導体素子等を封止した封止部２と、この封止部２から外
部に引出された複数の外部リード３とを備えており、こ
の外部リード３は、半導体装置が実装される面として規
定される実装面側にその中間部で折曲げられるととも
に、中間部より先端側の先端部で実装面に対してほぼ平
行に外側に向けて折曲げられている。この構造に関して
は、従来の表面実装型の封止型半導体装置と同様の構造
をしている。
参照しつつ具体的に説明する。図１は、本発明に係る表
面実装型の封止型半導体装置の外部リードを含む要部側
面を示している。この封止型半導体装置１は、内部に半
導体素子等を封止した封止部２と、この封止部２から外
部に引出された複数の外部リード３とを備えており、こ
の外部リード３は、半導体装置が実装される面として規
定される実装面側にその中間部で折曲げられるととも
に、中間部より先端側の先端部で実装面に対してほぼ平
行に外側に向けて折曲げられている。この構造に関して
は、従来の表面実装型の封止型半導体装置と同様の構造
をしている。
【０００９】本発明の封止型半導体装置１の外部リード
３の実装面３ａ及び先端面３ｂに複数の溝４が形成され
ている。これらの溝４は、外部リード３の長手方向と直
交する方向に、しかも、その深さｔ１は外部リード３の
肉厚ｔ２の１／４〜３／４と範囲の値となるように形成
されている。深さｔ１は、外部リード３の強度を確保と
接着強度の確保との点から上記の範囲内で適宜決定され
る。この値の範囲内では、ｔ１の深さを外部リード３の
肉厚ｔ２の１／３程度にするのが、外部リードの強度及
び接着強度の点から最良と考えられる。
３の実装面３ａ及び先端面３ｂに複数の溝４が形成され
ている。これらの溝４は、外部リード３の長手方向と直
交する方向に、しかも、その深さｔ１は外部リード３の
肉厚ｔ２の１／４〜３／４と範囲の値となるように形成
されている。深さｔ１は、外部リード３の強度を確保と
接着強度の確保との点から上記の範囲内で適宜決定され
る。この値の範囲内では、ｔ１の深さを外部リード３の
肉厚ｔ２の１／３程度にするのが、外部リードの強度及
び接着強度の点から最良と考えられる。
【００１０】次に、本発明に係る封止型半導体装置１を
基板５に実装する手順を図２を参照に説明する。まず、
図２（ａ）に示すように、ガラスエポキシ等の基板５表
面に形成された導体パターンからなるフットプリント６
上に、半田ペースト等の接着剤７をスクリーン印刷等で
塗布する。
基板５に実装する手順を図２を参照に説明する。まず、
図２（ａ）に示すように、ガラスエポキシ等の基板５表
面に形成された導体パターンからなるフットプリント６
上に、半田ペースト等の接着剤７をスクリーン印刷等で
塗布する。
【００１１】次に、自動マウンターにより、図２（ｂ）
に示すように、封止部２から引き出された複数の外部リ
ード３の実装面３ａと接着剤７とが重なり合うように封
止型半導体装置１を基板５に位置合わせした後、外部リ
ード３を接着剤７に押圧するようにして基板５に搭載す
る。この封止型半導体装置１の外部リード３の実装面３
ａ及び先端面３ｂには複数の溝４が設けられている。
に示すように、封止部２から引き出された複数の外部リ
ード３の実装面３ａと接着剤７とが重なり合うように封
止型半導体装置１を基板５に位置合わせした後、外部リ
ード３を接着剤７に押圧するようにして基板５に搭載す
る。この封止型半導体装置１の外部リード３の実装面３
ａ及び先端面３ｂには複数の溝４が設けられている。
【００１２】次に、基板５に封止型半導体装置１を搭載
した状態で、リフロー炉に搬入し、例えば熱風法、赤外
線法により加熱することで接着剤７を溶融させる。その
後、冷却することで接着剤７が固まり、図２（ｃ）に示
すように、外部リード３とフットプリント６とが接着剤
７により接着固定されることになる。このとき、溶融し
た接着剤７は外部リード３に設けられた溝４の隙間に入
り込むことになるので、接着剤７と外部リード３との接
触面積は大きくなる。従って、多ピン化、狭ピッチ化に
よりパターン幅が細くなっても、接着剤７と外部リード
３との間の接着強度の低下はほとんど生じない。特に、
先端面３ｂに設けられた溝４にくい込んだ接着剤７によ
り、上方向に対する引っ張り強度のを増大させることが
できる。
した状態で、リフロー炉に搬入し、例えば熱風法、赤外
線法により加熱することで接着剤７を溶融させる。その
後、冷却することで接着剤７が固まり、図２（ｃ）に示
すように、外部リード３とフットプリント６とが接着剤
７により接着固定されることになる。このとき、溶融し
た接着剤７は外部リード３に設けられた溝４の隙間に入
り込むことになるので、接着剤７と外部リード３との接
触面積は大きくなる。従って、多ピン化、狭ピッチ化に
よりパターン幅が細くなっても、接着剤７と外部リード
３との間の接着強度の低下はほとんど生じない。特に、
先端面３ｂに設けられた溝４にくい込んだ接着剤７によ
り、上方向に対する引っ張り強度のを増大させることが
できる。
【００１３】次に、本発明の他の実施例を図３に示す。
上述と同様、外部リード３の基板実装面３ａ及び先端面
３ｂに溝４が設けられた封止型半導体装置１が、接着剤
７により基板５のフットプリント６に接着固定されてい
る。但し、フットプリント６の表面には、外部リード３
と同じように溝８が形成されている。従って、接着剤７
を溶融させたときに、外部リード３の溝４だけでなくフ
ットプリント６の溝８の隙間にも接着剤７がくい込む。
その結果、接着剤７とフットプリント６との接触面積が
大きくなり、接着剤７とフットプリント６間の接着強度
の低下も抑えることができる。
上述と同様、外部リード３の基板実装面３ａ及び先端面
３ｂに溝４が設けられた封止型半導体装置１が、接着剤
７により基板５のフットプリント６に接着固定されてい
る。但し、フットプリント６の表面には、外部リード３
と同じように溝８が形成されている。従って、接着剤７
を溶融させたときに、外部リード３の溝４だけでなくフ
ットプリント６の溝８の隙間にも接着剤７がくい込む。
その結果、接着剤７とフットプリント６との接触面積が
大きくなり、接着剤７とフットプリント６間の接着強度
の低下も抑えることができる。
【００１４】最後に溝４の形成方法であるが、これは外
部リード３をハーフエッチングすることで、容易にその
実装面３ａ及び先端面３ｂに溝４を形成することができ
る。尚、本実施例では溝４，溝８の断面が三角形状であ
るが、他に円弧状、四角状等にしても接着面積を大きく
するあらゆる形状により同様の効果を得ることができ
る。
部リード３をハーフエッチングすることで、容易にその
実装面３ａ及び先端面３ｂに溝４を形成することができ
る。尚、本実施例では溝４，溝８の断面が三角形状であ
るが、他に円弧状、四角状等にしても接着面積を大きく
するあらゆる形状により同様の効果を得ることができ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明による封止
型半導体装置によれば、外部リードの基板実装面及び先
端面に溝が設けられているので、接着剤が溝の隙間にく
い込むので、狭ピッチ化により外部リード及びフットプ
リントのパターンが細くなっても、接着剤との接触面積
を広くでき、接着強度が低下するのを抑えることができ
る。
型半導体装置によれば、外部リードの基板実装面及び先
端面に溝が設けられているので、接着剤が溝の隙間にく
い込むので、狭ピッチ化により外部リード及びフットプ
リントのパターンが細くなっても、接着剤との接触面積
を広くでき、接着強度が低下するのを抑えることができ
る。
【図１】本発明の封止型半導体装置の要部を示す側面
図。
図。
【図２】本発明の封止型半導体装置と基板の実装工程を
示す説明図。
示す説明図。
【図３】本発明の封止型半導体装置の他の実施例による
実装状態を示す側面図。
実装状態を示す側面図。
【図４】従来の封止型半導体装置の製造方法を示す斜視
図。
図。
１ 封止型半導体装置 ２ 封止部 ３ 外部リード ４ 溝 ５ 基板 ６ フットプリント ７ 接着剤 ８ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 内部に半導体素子を封止した封止部と、
前記封止部から外部に引出された複数の外部リードとを
備え、前記外部リードがその中間部で実装面側に折曲げ
られるとともに、さらに先端部にて前記実装面とほぼ平
行に外側に向けて折曲げられている封止型半導体装置に
おいて、前記外部リードの実装面及び先端面に溝を設け
たことを特徴とする封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記外部リードの実装面及び先端面に設
けられた溝の深さは、前記外部リードの板厚の１／４〜
３／４であることを特徴とする請求項１記載の封止型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26957595A JPH09116078A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26957595A JPH09116078A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116078A true JPH09116078A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17474279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26957595A Pending JPH09116078A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116078A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980085416A (ko) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 윤종용 | 홈을 갖는 리드 프레임 |
| JP2004362935A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リード導体、リード、電力貯蔵デバイス、リード導体の製造方法、及び、リードの製造方法 |
| KR20110114966A (ko) * | 2010-04-14 | 2011-10-20 | (주) 미코티엔 | 프로브 카드 |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP26957595A patent/JPH09116078A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980085416A (ko) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 윤종용 | 홈을 갖는 리드 프레임 |
| JP2004362935A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リード導体、リード、電力貯蔵デバイス、リード導体の製造方法、及び、リードの製造方法 |
| JP4677708B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2011-04-27 | 住友電気工業株式会社 | リード、電力貯蔵デバイス、及び、リードの製造方法 |
| KR20110114966A (ko) * | 2010-04-14 | 2011-10-20 | (주) 미코티엔 | 프로브 카드 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2552822B2 (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JPH11214606A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム | |
| JPH01303730A (ja) | 半導体素子の実装構造とその製造方法 | |
| JPH09116078A (ja) | 封止型半導体装置 | |
| JPH01230265A (ja) | 電子部品 | |
| EP0711104B1 (en) | Semiconductor device and method for making same | |
| JPH0529173A (ja) | 電子部品 | |
| JP2591152Y2 (ja) | 電子部品実装回路基板 | |
| JP2824156B2 (ja) | 部品の端子接続構造 | |
| JPH06268086A (ja) | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 | |
| JP2004328015A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2002359336A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100201391B1 (ko) | 에리어 어레이 패키지 | |
| JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
| JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPH07130937A (ja) | 表面実装型半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
| JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
| JP3230318B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04111456A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3156364B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びそれに用いる半田フレーム | |
| JPH03133193A (ja) | 反り防止材を有する電子部品搭載基板 | |
| JPH03255655A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10223822A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08130285A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000332396A (ja) | 電子部品の取付構造 |