JPH03133193A - 反り防止材を有する電子部品搭載基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に多数の電子
部品搭載装置を形成すべく、長尺状または格子状に形成
されたリードフレームを構成材として含む電子部品搭載
用基板に関するものである。

（従来の技術） 電子部品搭載装置は、一般に、電子部品が実装されるべ
き回路基板をリードフレームと一体化し、このリードフ
レームを適宜切断することにより外部接続端子とするも
のであり、最終的に電子部品及び回路基板を中心に封止
樹脂によってトランスファーモールドされる形式のもの
が主流を占めている。このような形式の電子部品搭載装
置は、近年においてはその製造効率を図るために、例え
ば第１図または第４図に示したような長尺状または格子
状に予め形成したリードフレームが使用されるものであ
り、これにより同一の電子部品搭載装置を多数かつ自動
的に製造することが行われている。

このようなリードフレームを使用して電子部品搭載装置
を製造する上で一つの重大な問題が発生してきた。すな
わち、この種の電子部品搭載装置について近年の要望で
ある軽薄短小化を図るために、その電子部品は言うに及
ばず、これを実装するだめの回路基板やリードフレーム
も薄型化せざるを得なくなってきている。そうなると、
回路基板とリードフレームを一体化したとき、第６図に
示したように、リードフレームが湾曲するという現象が
生じてきたのである。

このリードフレームが湾曲する理由として考えられるも
のは次の点である。

・リードフレームが前述したように非常に薄いものとな
っていること。

・リードフレームと回路基板とを一体化する場合、−船
釣には接着剤によって行われるものであり、この接着剤
が熱硬化したときに、周囲のものの熱膨張率の違いによ
るひずみをこの接着剤が内在させた状態となること。

以上のような理由によって、リードフレームが湾曲する
と、次の点で不具合がある。

■特に長尺状のリードフレームの場合には、リール・ト
ウ・リールと言って、回路基板と一体化したリードフレ
ームをリールに巻き付けて各種作業を連続的に行うので
あるが、このときのリードフレームの機械内での流れを
悪＜シ、これにより不良品の生じる率が高くなる。

■リードフレームを送る機械は、このリードフレームが
完全な平面を形成していることを前提として作られてい
るので、湾曲したリードフレームをこの機械によって強
制的に平にすれは、一体化しである回路基板がリードフ
レームから剥がれたり、場合によっては回路基板に亀裂
が入って、使いものにならないこともある。

■リードフレームと回路基板とはボンディングワイヤー
によって電気的に接続することがあるが、リードフレー
ムが湾曲していると、その作業がしにくいだけでなく、
作業そのものが不可能となることがある。

本発明者等は、以上のような実情を如何にしたら改善で
きるかについて鋭意検討を重ねてきた結果、本発明を完
成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上の経緯に基づいてなされたもので、その
解決しようとする課題は、回路基板を一体化したリード
フレームの湾曲である。

そして、本発明の目的とするところは、リードフレーム
に種々な不具合の原因となる湾曲を生じさせないように
することのできる電子部品搭載用基板を簡単な構成によ
って提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 ［電子部品が実装される回路基板（１１）に対して、こ
の回路基板（１１）側の導体回路と電気的に接続される
リードフレーム（１２）を第一接着剤（１３）によって
一体化した電子部品搭載用基板（１０）であって、リー
ドフレーム（１２）の回路基板（１１）とは反対側の面
に、反り防止材を第二接着剤（１４）により一体化した
ことを特徴とする電子部品搭載用基板（１０）Ｊである
。

ここで、第一接着剤（１３）及び第二接着剤（１４）と
しては、そのリードフレーム（１２）に対して接着する
ものが同じ材質及び大きさのものであれば１、同じ材料
のものを使用するとともに、同じ程度の厚さとなるよう
にするとよい。これに対して、リードフレーム（１２）
に接着すべき回路基板（１１）または反り防止材（１５
）の材質等が異なれば、これに応じて第一接着剤（１３
）または第二接着剤（１４）の材料等を適宜変更して使
用して実施すればよい。

反り防止材（１５）としては、回路基板（１１）の基材
と同じ材料によって形成するとともに、回路基板（１１
）と同じ厚さ及び面積を有するものとすることが最も容
易で経済的であるが、この反り防止材（１５）の材料や
大きさは適宜変更して実施してもよいものである。なお
、この反り防止材（１５）をり一ドフレーム（１２）に
接着するための第二接着剤（１４）としては、通常非導
電性のものを採用することが多いから、この反り防止材
（１５）が導電性を有するか否かは問題はないが、この
反り防止材（１５）によって磁気シールド効果を高めた
り、あるいはベース接点としたりする等の場合は、この
反り防止材（１５）を導電性材料によって形成すること
がよいＯ （発明の作用） 以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）においては、次のような作用がある。

すなわち、この電子部品搭載用基板（１０）は、そのリ
ードフレーム（１２）の回路基板（１１）とは反対側面
に第二接着剤（１４）によって反り防止材（１５）を一
体化しであるから、リードフレーム（１２）の湾曲が防
止されているのである。

このリードフレーム（１２）の湾曲が防止されている理
由は次のよううであると考えられる。まず、従来の電子
部品搭載用基板（１０）において、そのリードフレーム
（１２）に湾曲が生ずるのは、回路基板（１１）をリー
ドフレーム（１２）に接着している第一接着剤（１３）
の熱膨張率が、２００ｐｐｍ程度であって、これは回路
基板（１１）を構成しているガラスエポキシ樹脂が１６
〜１７ｐｐｍ、４２７０イで形成したリードフレーム（
１２）が６ｐｐｍであるのに対して相当大きな差異を有
するからであるが、本発明の電子部品搭載用基板（１０
）においてはこのような差は無視できる構成となってい
る。すなわち第一接着剤（１３）による悪影響、つまり
第一接着剤（１３）自体が内在するひずみは同様に第二
接着剤（１４）においても内在しているのであり、これ
らのひずみによってリードフレーム（１２）を湾曲させ
ようとする力は相殺されるのであり、結果としてはリー
ドフレーム（１２）は湾曲しないのである。

また、反り防止材（１５）として回路基板（１１）を構
成している基材と全く同様な材料によって同様な大きさ
のものとすれば、この反り防止材（１５）及び第一接着
剤（１３）のリードフレーム（１２）に対する熱膨張率
の差によるリードフレーム（１２）の湾曲も防止される
のである。

（実施例） 次に、本発明を実施例について説明すると、第１図及び
第２図には本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）の
表裏がそれぞれ示しである。この電子部品搭載用基板（
ｌＯ）は、第３図に示したように長尺なリードフレーム
（１２）を中心として、これに第一接着剤（１３）を介
して複数の回路基板（１１）が、また第二接着剤（１４
）を介して反り防止材（１５）がそれぞれ一体化したも
のである。

回路基板（１１）はリードフレーム（１２）とは別体の
ものとして構成したものであり、その一部には電子部品
のための搭載部および電気回路が形成してあり、これら
をガラス・エポキシ樹脂等の材料からなる基材に一体化
したものである。また、この回路基板（１１）が一体化
されるべきリードフレーム（・１２）は、本実施例にお
いては４２７０イを材料として形成したものである。こ
のリードフレーム（１２）は、第１図に示したような長
尺状のものとして形成した場合も、また第４図に示した
ような格子状のものとして形成した場合もある。

第一接着剤（１３）及び第二接着剤（１４）は、要する
にリードフレーム（１２）に対して回路基板（１１）及
び後述の反り防止材（１５）を接着して一体化するもの
であれば何であってもよく、これらは同一材料によって
構成する他、異なった材料によって構成してもよいもの
である。

そして、反り防止材（１５）であるが、本実施例におい
ては、第３図にて示すように、回路基板（１１）を構成
している基材と略同様な材料によって略同じ形状のもの
として形成したものを採用した。勿論、この反り防止材
（１５）の材料としては、例えば三菱油化株式会社製Ｉ
ＥＬ−Ｌ１２０、あるいは利昌工業株式会社製ＥＦ−３
５２４等のような回路基板（１１）の基材とは異なる材
料によって形成して実施してもよいものである。

次に、回路基板（１１）の形成から、この回路基板（１
１）を一体化したリードフレーム（１２）に反り防止材
（１５）を一体化するまでの間の、各部分の反り量を順
に測定してみた結果、第５図のグラフに示すような結果
が得られた。この場合、回路基板（１１）の基材は一辺
が約２．６ｃｍの正方形のものであって、厚さ２００μ
ｍのものを使用し、リードフレーム（１２）としては幅
が約４４ｍｍで暑さが１７０μｍのものを採用した。そ
して、リードフレーム（１２）及び第一接着剤（１３）
の厚さとしては約２０μｍであり、反り防止材（１５）
の厚さは約１２０μｍであった。

また、第５図のグラフ中の各工程は次の通りである。

■；基材に導体パターンとなるべき銅箔を一体化する。

■；基村上の銅箔を導体パターンとすべくエツチングす
る。

■；導体パターン上にソルダーレジストを印刷して回路
基板（１１）とする。

■；この回路基板（１１）の裏面側に第一接着剤（１３
）を貼り合わせる。

■；この回路基板（１１）を第一接着剤（１３）を介し
てリードフレーム（１２）に貼り合わせる。

■；リードフレーム（１２）の回路基板（１１）とは反
対側面に第二接着剤（１４）を介して反り防止材（１５
）を貼り合わせる。

そして、以上の各工程に一定距離間の反り量をインジケ
ータヘッドを使用して測定したところ、第５図中の各点
において付した数値（単位μｍ）のような結果が出た。

この結果から明らかなように、従来の電子部品搭載用基
板（１０）においては、工程■におけるような状態のま
まの反りを有しているのであるが、本発明に係る電子部
品搭載用基板（１０）は工程■において示したようにそ
の反り量は非常に少なくなっているのである。

（発明の効果） 以上説明した通り、本発明においては、［電子部品が実
装される回路基板（１１）に対して、この回路基板（１
１）側の導体回路と電気的に接続されるリードフレーム
（１２）を第一接着剤（１３）によって一体化した電子
部品搭載用基板（１０）であって、リードフレーム（１
２）の回路基板（１１）とは反対側の面に、反り防止材
を第二接着剤（１４）により一体化したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、リードフレー
ムに種々な不具合の原因となる湾曲を生じさせないよう
にすることのできる電子部品搭載用基板を簡単な構成に
よって提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の回路基板側
を示した部分斜視図、第２図は同反り防止材側を示した
斜視図、第３図は第１図のｍ−ｍ線に沿ってみた拡大断
面図、第４図はリードフレームの他の例を示す部分斜視
図、第５図は本発明に係る反り量を測定した結果を示す
グラフ、第６図は従来の電子部品搭載用基板の拡大断面
図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・回路基板、
１２・・・リードフレーム、１３・１４・・・接着剤、
１５・・・反り防止材。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品が実装される回路基板に対して、この回路基板
   側の導体回路と電気的に接続されるリードフレームを第
   一接着剤によって一体化した電子部品搭載用基板であっ
   て、 前記リードフレームの前記回路基板とは反対側の面に、
   反り防止材を第二接着剤により一体化したことを特徴と
   する電子部品搭載用基板。