JPH1154880A - 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の構造及び電子部品の実装構造Info
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- JPH1154880A JPH1154880A JP21103197A JP21103197A JPH1154880A JP H1154880 A JPH1154880 A JP H1154880A JP 21103197 A JP21103197 A JP 21103197A JP 21103197 A JP21103197 A JP 21103197A JP H1154880 A JPH1154880 A JP H1154880A
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- Japan
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- electronic component
- conductive adhesive
- mounting
- mounting land
- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の実装に用いる導電性接着剤によるシ
ョート不良を防止する電子部品の構造および電子部品の
実装構造を提供することを目的とする。 【解決手段】プリント基板４０の実装ランド４１に塗布
した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電
性接着剤を硬化させて実装ランド４１に接着固定される
チップ部品１０の構造において、前記チップ部品１０の
両端部に形成された電極部１１間の胴体部の接着面に凸
壁１２が形成されてなることを特徴とするものである。
ョート不良を防止する電子部品の構造および電子部品の
実装構造を提供することを目的とする。 【解決手段】プリント基板４０の実装ランド４１に塗布
した導電性接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電
性接着剤を硬化させて実装ランド４１に接着固定される
チップ部品１０の構造において、前記チップ部品１０の
両端部に形成された電極部１１間の胴体部の接着面に凸
壁１２が形成されてなることを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装ラ
ンド等が形成されたプリント基板の該実装ランドに導電
性接着剤を用いて実装する電子部品の構造及び電子部品
の実装構造に関する。
ンド等が形成されたプリント基板の該実装ランドに導電
性接着剤を用いて実装する電子部品の構造及び電子部品
の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装で、はんだ接合がし
にくい場合（例えば同一面上にチップ部品とベアチップ
部品を実装）には、導電性接着剤を用いた電子部品の実
装（接着）が行われている。以下に従来の導電性接着剤
を用いた電子部品実装ついて図９を用いて説明する。
にくい場合（例えば同一面上にチップ部品とベアチップ
部品を実装）には、導電性接着剤を用いた電子部品の実
装（接着）が行われている。以下に従来の導電性接着剤
を用いた電子部品実装ついて図９を用いて説明する。
【０００３】図９は従来の電子部品の実装構造を示す側
断面図である。９０はプリント基板で、導体で形成され
た回路部に接続してチップ部品８０を実装する実装ラン
ド９１やベアチップ８５のボンディングパッド８６等が
形成されている。プリント基板９０にチップ部品８０お
よびベアチップ８５を実装するには、先ず、プリント基
板９０の実装ランド９１部に導電性接着剤を塗布し、そ
の導電性接着剤の上にチップ部品８０を装着する。次
に、チップ部品８０が装着されたプリント基板９０を炉
内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部
品８０を実装ランド９１に接着固定する。次に、ベアチ
ップ８５を所定の位置に固定しベアチップ８５の接続端
子部とボンディングパッド８６との間をワイヤボンディ
ングにより接続する。そして、ワイヤボンディングされ
たベアチップ８５を樹脂のコーティング材にて密封す
る。尚、チップ部品８０の両端面部の電極８１と実装ラ
ンド９１との接合に用いられる導電性接着剤には、例え
ば導電性のよい銀粒子が混合された液状のエポキシ系樹
脂の導電性接着剤等が用いられており、接合部にはチッ
プ部品８０の底面よりやや高い位置から導電性接着剤の
フィレット９５部が形成される。
断面図である。９０はプリント基板で、導体で形成され
た回路部に接続してチップ部品８０を実装する実装ラン
ド９１やベアチップ８５のボンディングパッド８６等が
形成されている。プリント基板９０にチップ部品８０お
よびベアチップ８５を実装するには、先ず、プリント基
板９０の実装ランド９１部に導電性接着剤を塗布し、そ
の導電性接着剤の上にチップ部品８０を装着する。次
に、チップ部品８０が装着されたプリント基板９０を炉
内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部
品８０を実装ランド９１に接着固定する。次に、ベアチ
ップ８５を所定の位置に固定しベアチップ８５の接続端
子部とボンディングパッド８６との間をワイヤボンディ
ングにより接続する。そして、ワイヤボンディングされ
たベアチップ８５を樹脂のコーティング材にて密封す
る。尚、チップ部品８０の両端面部の電極８１と実装ラ
ンド９１との接合に用いられる導電性接着剤には、例え
ば導電性のよい銀粒子が混合された液状のエポキシ系樹
脂の導電性接着剤等が用いられており、接合部にはチッ
プ部品８０の底面よりやや高い位置から導電性接着剤の
フィレット９５部が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のチップ
部品の実装構造では、導電性接着剤の塗布の際のだれや
滲み等による隣接ランドとのショート不良が発生した
り、または高温多湿環境条件下で長時間の通電により、
導電性接着剤に混合された導電材の銀粒子がマイグレー
ション現象により針状に成長することがある。そして、
針状に成長した銀粒子の導電体９６が隣接ランド等に接
触しショート不良等を発生させるおそれがある。
部品の実装構造では、導電性接着剤の塗布の際のだれや
滲み等による隣接ランドとのショート不良が発生した
り、または高温多湿環境条件下で長時間の通電により、
導電性接着剤に混合された導電材の銀粒子がマイグレー
ション現象により針状に成長することがある。そして、
針状に成長した銀粒子の導電体９６が隣接ランド等に接
触しショート不良等を発生させるおそれがある。
【０００５】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、電子部品の実装に用いる導電性接着剤によるショ
ート不良を防止する電子部品の構造および電子部品の実
装構造を提供することを目的とする。
ので、電子部品の実装に用いる導電性接着剤によるショ
ート不良を防止する電子部品の構造および電子部品の実
装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、前記電子部品の両電極部間の胴体部に凸壁が形
成されてなることを特徴とするものである。
成するもので、基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、前記電子部品の両電極部間の胴体部に凸壁が形
成されてなることを特徴とするものである。
【０００７】また、前記電子部品の両電極部間の胴体部
の接着面に凸壁が形成されてなることを特徴とするもの
である。また、基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、前記電子部品の両電極部間の胴体部の胴回りが
該両電極部よりも外周方向へ大きく形成されてなること
を特徴とするものである。
の接着面に凸壁が形成されてなることを特徴とするもの
である。また、基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、前記電子部品の両電極部間の胴体部の胴回りが
該両電極部よりも外周方向へ大きく形成されてなること
を特徴とするものである。
【０００８】また、基板の実装ランドに塗布した導電性
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構
造において、前記電子部品の両電極部間の胴体部にテー
プが巻回されてなることを特徴とするものである。ま
た、基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装
着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実
装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前
記電子部品の両電極部間の胴体部に塗料により凸壁が形
成されてなることを特徴とするものである。
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構
造において、前記電子部品の両電極部間の胴体部にテー
プが巻回されてなることを特徴とするものである。ま
た、基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤の上に装
着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化させて該実
装ランドに接着固定される電子部品の構造において、前
記電子部品の両電極部間の胴体部に塗料により凸壁が形
成されてなることを特徴とするものである。
【０００９】また、基板の実装ランドに塗布した導電性
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構
造において、前記電子部品の電極部が端面より凹形状に
形成されてなることを特徴とするものである。また、基
板の実装ランドに絶縁性接着剤を塗布し、該絶縁性接着
剤の上に電子部品を装着し温度を加えて該絶縁性接着剤
を硬化させ該電子部品を該実装ランドに接着固定した上
に導電性接着剤を塗布し温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させ該電子部品と該実装ランドとを接続してなる電
子部品の実装構造であって、前記絶縁性接着剤により前
記電子部品と前記実装ランドとの間に形成された接合部
の上にさらに導電性接着剤を重ねて塗布し、該電子部品
と該実装ランドとの間に２次接合部を形成してなること
を特徴とするものである。
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構
造において、前記電子部品の電極部が端面より凹形状に
形成されてなることを特徴とするものである。また、基
板の実装ランドに絶縁性接着剤を塗布し、該絶縁性接着
剤の上に電子部品を装着し温度を加えて該絶縁性接着剤
を硬化させ該電子部品を該実装ランドに接着固定した上
に導電性接着剤を塗布し温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させ該電子部品と該実装ランドとを接続してなる電
子部品の実装構造であって、前記絶縁性接着剤により前
記電子部品と前記実装ランドとの間に形成された接合部
の上にさらに導電性接着剤を重ねて塗布し、該電子部品
と該実装ランドとの間に２次接合部を形成してなること
を特徴とするものである。
【００１０】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記基板には前記電子部品が埋設される凹部と、該凹部
の開口縁部に該電子部品と接合する前記実装ランドとが
形成されてなることを特徴とするものである。
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記基板には前記電子部品が埋設される凹部と、該凹部
の開口縁部に該電子部品と接合する前記実装ランドとが
形成されてなることを特徴とするものである。
【００１１】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記基板には前記電子部品の片側の電極部に対応する前
記実装ランドの形成位置に段差が設けられてなることを
特徴とするものである。
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記基板には前記電子部品の片側の電極部に対応する前
記実装ランドの形成位置に段差が設けられてなることを
特徴とするものである。
【００１２】また、基板の実装ランドに塗布した導電性
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される
電子部品の構造において、前記電子部品のリード端子の
接着部が該電子部品の本体部底面より上方に形成されて
なることを特徴とするものである。また、基板の実装ラ
ンドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加
えて該導電性接着剤を硬化させてリード端子が該実装ラ
ンドに接着固定される電子部品の構造において、前記電
子部品のリード端子がクランク形状に形成され該クラン
クの１部が前記基板に当接し前記導電性接着剤との接着
部が該基板と離れた位置に形成されてなることを特徴と
するものである。
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される
電子部品の構造において、前記電子部品のリード端子の
接着部が該電子部品の本体部底面より上方に形成されて
なることを特徴とするものである。また、基板の実装ラ
ンドに塗布した導電性接着剤の上に装着され、温度を加
えて該導電性接着剤を硬化させてリード端子が該実装ラ
ンドに接着固定される電子部品の構造において、前記電
子部品のリード端子がクランク形状に形成され該クラン
クの１部が前記基板に当接し前記導電性接着剤との接着
部が該基板と離れた位置に形成されてなることを特徴と
するものである。
【００１３】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例の電子部品の構造及び電
子部品の実装構造を示す側断面図である。４０はプリン
ト基板で、導体で形成された回路部に接続してチップ部
品１０を実装する実装ランド４１やその他の搭載部品例
えばベアチップのボンディングパッド（いずれも図示省
略）等が形成されている。
る。図１は本発明の第１実施例の電子部品の構造及び電
子部品の実装構造を示す側断面図である。４０はプリン
ト基板で、導体で形成された回路部に接続してチップ部
品１０を実装する実装ランド４１やその他の搭載部品例
えばベアチップのボンディングパッド（いずれも図示省
略）等が形成されている。
【００１４】１０はチップ部品で、両端面部の電極部１
１と１１との間の胴体部の接着面側に凸壁１２が形成さ
れている。チップ部品１０をプリント基板４０に実装す
るには、先ずプリント基板４０の実装ランド４１部に導
電性接着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接着
剤の上にチップ部品１０を装着する。次に、チップ部品
１０が装着されたプリント基板４０を炉内等で温度を加
えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ラ
ンド４１に接着固定する。尚、チップ部品１０と実装ラ
ンド４１との接合に用いられる導電性接着剤には、例え
ば導電性のよい銀粒子が混合された液状のエポキシ系樹
脂の導電性接着剤等が用いられる。
１と１１との間の胴体部の接着面側に凸壁１２が形成さ
れている。チップ部品１０をプリント基板４０に実装す
るには、先ずプリント基板４０の実装ランド４１部に導
電性接着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接着
剤の上にチップ部品１０を装着する。次に、チップ部品
１０が装着されたプリント基板４０を炉内等で温度を加
えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ラ
ンド４１に接着固定する。尚、チップ部品１０と実装ラ
ンド４１との接合に用いられる導電性接着剤には、例え
ば導電性のよい銀粒子が混合された液状のエポキシ系樹
脂の導電性接着剤等が用いられる。
【００１５】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品１０の胴体部の接着面側に凸壁１２を形成した
ことにより、導電性接着剤が炉内で一度軟化した時点で
チップ部品１０の胴体部の凸壁１２がプリント基板４０
に当接するので、チップ部品１０の沈み込みがなくなり
チップ部品１０の底面接合部（電極部）に導電性接着剤
が十分に供給される。従って、導電性接着剤による適切
なフィレット７０部が形成されるので接着強度を向上さ
せることができる。また、凸壁１２により他方の電極部
へ導電性接着剤が流れショートするのを防止したり、さ
らに導電性接着剤に含まれる銀粒子がマイグレーション
現象により針状に成長（高温多湿の環境条件下で長時間
通電する場合に発生することがある。）し隣接する実装
ランド４１等に接触することにより発生するショート事
故等を防止することができる。尚、本実施例では凸壁１
２を接着面にのみ形成したがその他の面にも形成しても
よい。また、胴体部全体の胴回り（径）を両電極部より
も大きく形成しても本実施例と同じ効果を得ることがで
きる。
ップ部品１０の胴体部の接着面側に凸壁１２を形成した
ことにより、導電性接着剤が炉内で一度軟化した時点で
チップ部品１０の胴体部の凸壁１２がプリント基板４０
に当接するので、チップ部品１０の沈み込みがなくなり
チップ部品１０の底面接合部（電極部）に導電性接着剤
が十分に供給される。従って、導電性接着剤による適切
なフィレット７０部が形成されるので接着強度を向上さ
せることができる。また、凸壁１２により他方の電極部
へ導電性接着剤が流れショートするのを防止したり、さ
らに導電性接着剤に含まれる銀粒子がマイグレーション
現象により針状に成長（高温多湿の環境条件下で長時間
通電する場合に発生することがある。）し隣接する実装
ランド４１等に接触することにより発生するショート事
故等を防止することができる。尚、本実施例では凸壁１
２を接着面にのみ形成したがその他の面にも形成しても
よい。また、胴体部全体の胴回り（径）を両電極部より
も大きく形成しても本実施例と同じ効果を得ることがで
きる。
【００１６】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例の電子部品の構造
及び電子部品の実装構造を示す側断面図である。尚、第
２実施例は第１実施例のチップ部品の一部を変更したも
ので、その他については第１実施例と略同じであるの
で、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
説明する。図２は本発明の第２実施例の電子部品の構造
及び電子部品の実装構造を示す側断面図である。尚、第
２実施例は第１実施例のチップ部品の一部を変更したも
ので、その他については第１実施例と略同じであるの
で、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
【００１７】１５はチップ部品で、両端面部の電極部１
６と１６との間の胴体部に耐熱性のテープ例えばテフロ
ンテープ（フッ素樹脂製のテープ）を捲回して凸壁１７
が形成されている。尚、チップ部品１５のプリント基板
４０への実装は第１実施例に準ずる。以上説明したよう
に本実施例においても、第１実施例と同じように導電性
接着剤が炉内で一度軟化した時点でチップ部品１５の胴
体部の凸壁１７がプリント基板４０に当接するので、チ
ップ部品１５の沈み込みがなくなりチップ部品１５の底
面接合部（電極部）に導電性接着剤が十分に供給され
る。従って、導電性接着剤による適切なフィレット７０
部が形成されるので接着強度を向上させることができ
る。また、凸壁１７により他方の電極部へ導電性接着剤
が流れショートするのを防止したり、さらに導電性接着
剤に含まれる銀粒子がマイグレーション現象により針状
に成長し、隣接する実装ランド４１等に接触することに
より発生するショート事故等を防止することができる。
尚、本実施例ではチップ部品１５の胴体部にテフロンテ
ープを捲回して凸壁１７を形成したが、その他に耐熱性
の塗料を塗布して凸壁を形成しても本実施例と同じ効果
を得ることができる。
６と１６との間の胴体部に耐熱性のテープ例えばテフロ
ンテープ（フッ素樹脂製のテープ）を捲回して凸壁１７
が形成されている。尚、チップ部品１５のプリント基板
４０への実装は第１実施例に準ずる。以上説明したよう
に本実施例においても、第１実施例と同じように導電性
接着剤が炉内で一度軟化した時点でチップ部品１５の胴
体部の凸壁１７がプリント基板４０に当接するので、チ
ップ部品１５の沈み込みがなくなりチップ部品１５の底
面接合部（電極部）に導電性接着剤が十分に供給され
る。従って、導電性接着剤による適切なフィレット７０
部が形成されるので接着強度を向上させることができ
る。また、凸壁１７により他方の電極部へ導電性接着剤
が流れショートするのを防止したり、さらに導電性接着
剤に含まれる銀粒子がマイグレーション現象により針状
に成長し、隣接する実装ランド４１等に接触することに
より発生するショート事故等を防止することができる。
尚、本実施例ではチップ部品１５の胴体部にテフロンテ
ープを捲回して凸壁１７を形成したが、その他に耐熱性
の塗料を塗布して凸壁を形成しても本実施例と同じ効果
を得ることができる。
【００１８】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第３実施例の電子部品の構造
及び電子部品の実装構造を示す斜視図である。尚、第３
実施例の構成で第１実施例と同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。２０はチップ部品で、両端面
部の電極部２１が胴体部方向へ凹形状に形成されてい
る。尚、チップ部品２０のプリント基板４０への実装は
第１実施例に準ずる。
説明する。図３は本発明の第３実施例の電子部品の構造
及び電子部品の実装構造を示す斜視図である。尚、第３
実施例の構成で第１実施例と同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。２０はチップ部品で、両端面
部の電極部２１が胴体部方向へ凹形状に形成されてい
る。尚、チップ部品２０のプリント基板４０への実装は
第１実施例に準ずる。
【００１９】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品２０の電極部２１が凹形状に形成され導電性接
着剤との接触面積が増えるので、同じ接着力を得るのに
面積当たりに使用される導電性接着剤の量を少なくして
導電性接着剤のフィレット７１部を形成することができ
る。従って、導電性接着剤が他の電極部へ流れ接触して
発生するショート不良等を防止することができる。
ップ部品２０の電極部２１が凹形状に形成され導電性接
着剤との接触面積が増えるので、同じ接着力を得るのに
面積当たりに使用される導電性接着剤の量を少なくして
導電性接着剤のフィレット７１部を形成することができ
る。従って、導電性接着剤が他の電極部へ流れ接触して
発生するショート不良等を防止することができる。
【００２０】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第４実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第４実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。チップ部品２５をプリント基板４
０に実装するには、先ずプリント基板４０の実装ランド
４１部に絶縁性接着剤を塗布する。そして、塗布された
絶縁性接着剤の上にチップ部品２５を装着し、チップ部
品２５が装着されたプリント基板４０を炉内等で温度を
加えて絶縁性接着剤を硬化させてチップ部品２５を実装
ランド４１に接着固定する。この状態でチップ部品２５
と実装ランド４１との接合部には絶縁性接着剤による１
次フィレット７８部が形成される。次に、１次フィレッ
ト７８部の上に導電性接着剤を塗布し、再度プリント基
板４０を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させ
て、チップ部品２５の両端面部の電極部２６と実装ラン
ド４１とをそれぞれ接続する２次フィレット７２部が形
成される。
説明する。図４は本発明の第４実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第４実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。チップ部品２５をプリント基板４
０に実装するには、先ずプリント基板４０の実装ランド
４１部に絶縁性接着剤を塗布する。そして、塗布された
絶縁性接着剤の上にチップ部品２５を装着し、チップ部
品２５が装着されたプリント基板４０を炉内等で温度を
加えて絶縁性接着剤を硬化させてチップ部品２５を実装
ランド４１に接着固定する。この状態でチップ部品２５
と実装ランド４１との接合部には絶縁性接着剤による１
次フィレット７８部が形成される。次に、１次フィレッ
ト７８部の上に導電性接着剤を塗布し、再度プリント基
板４０を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させ
て、チップ部品２５の両端面部の電極部２６と実装ラン
ド４１とをそれぞれ接続する２次フィレット７２部が形
成される。
【００２１】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品２５の電極部２６と実装ランド４１との接合に
先ず絶縁性接着剤を用いてチップ部品２５を固定し、接
合部に絶縁性接着剤による１次フィレット７８部を形成
した上に導電性接着剤を塗布するので、絶縁性接着剤に
よる１次フィレット７８部が導電性接着剤によるショー
ト不良を防止することができる。
ップ部品２５の電極部２６と実装ランド４１との接合に
先ず絶縁性接着剤を用いてチップ部品２５を固定し、接
合部に絶縁性接着剤による１次フィレット７８部を形成
した上に導電性接着剤を塗布するので、絶縁性接着剤に
よる１次フィレット７８部が導電性接着剤によるショー
ト不良を防止することができる。
【００２２】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第５実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第５実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。５０はプリント基板で、基板本体
５１と補助基板５５により構成されている。基板本体５
１にはチップ部品２５を挿入する孔５３が形成されてお
り、孔５３の縁部よりチップ部品２５の電極部２６と接
続される実装ランド５２や、その他の搭載部品例えばベ
アチップのボンディングパッド（いずれも図示省略）等
が形成されている。補助基板５５は基板本体５１と略同
じ大きさに形成されており基板本体５１と補助基板５５
とは接着固定される。尚、基板本体５１の孔５３はチッ
プ部品２５が埋設される凹部となる。
説明する。図５は本発明の第５実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第５実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。５０はプリント基板で、基板本体
５１と補助基板５５により構成されている。基板本体５
１にはチップ部品２５を挿入する孔５３が形成されてお
り、孔５３の縁部よりチップ部品２５の電極部２６と接
続される実装ランド５２や、その他の搭載部品例えばベ
アチップのボンディングパッド（いずれも図示省略）等
が形成されている。補助基板５５は基板本体５１と略同
じ大きさに形成されており基板本体５１と補助基板５５
とは接着固定される。尚、基板本体５１の孔５３はチッ
プ部品２５が埋設される凹部となる。
【００２３】尚、チップ部品２５を基板５０に実装する
には、先ず実装ランド５２に導電性接着剤を、孔（凹
部）５３の底部には絶縁性接着ボンドを塗布する。そし
て、塗布された絶縁性接着ボンドの上にチップ部品２５
を装着し、チップ部品２５が装着された基板５０を炉内
等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品
２５の電極部２６と実装ランド５２とを接着固定する。
には、先ず実装ランド５２に導電性接着剤を、孔（凹
部）５３の底部には絶縁性接着ボンドを塗布する。そし
て、塗布された絶縁性接着ボンドの上にチップ部品２５
を装着し、チップ部品２５が装着された基板５０を炉内
等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品
２５の電極部２６と実装ランド５２とを接着固定する。
【００２４】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品２５が基板本体５１の孔５３に埋設された状態
でチップ部品２５の電極部２６の上部に近い所と実装ラ
ンド５２とが導電性接着剤により接合されるので、隣接
する電極までの距離が長くなり導電性接着剤によるショ
ート不良を防止することができる。その他にチップ部品
２５が孔（凹部）５３に埋設された状態に実装されるの
で接着強度が向上する。従って、導電性接着剤の使用量
が少なくて済むので導電性接着剤によるショート不良等
を防止することこともできる。
ップ部品２５が基板本体５１の孔５３に埋設された状態
でチップ部品２５の電極部２６の上部に近い所と実装ラ
ンド５２とが導電性接着剤により接合されるので、隣接
する電極までの距離が長くなり導電性接着剤によるショ
ート不良を防止することができる。その他にチップ部品
２５が孔（凹部）５３に埋設された状態に実装されるの
で接着強度が向上する。従って、導電性接着剤の使用量
が少なくて済むので導電性接着剤によるショート不良等
を防止することこともできる。
【００２５】次に、本発明の第６実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第６実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第６実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。６０は基板で、基板本体６１と補
助基板６５により構成されている。基板本体６１にはチ
ップ部品２５の一方の電極部２６と接続される実装ラン
ド６２や、その他の搭載部品例えばベアチップのボンデ
ィングパッド（いずれも図示省略）等が形成されてい
る。また、補助基板６５にはチップ部品２５の他方の電
極部２６と接続される実装ランド６６等が形成されてお
り基板本体６１に接着固定される。尚、基板本体６１の
実装ランド６２と補助基板６５の実装ランド６６とでチ
ップ部品２５の実装ランド６２，６６が構成され、片側
の実装ランド６６には補助基板６５の厚みと略同じ高さ
の段差が形成される。
説明する。図６は本発明の第６実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第６実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。６０は基板で、基板本体６１と補
助基板６５により構成されている。基板本体６１にはチ
ップ部品２５の一方の電極部２６と接続される実装ラン
ド６２や、その他の搭載部品例えばベアチップのボンデ
ィングパッド（いずれも図示省略）等が形成されてい
る。また、補助基板６５にはチップ部品２５の他方の電
極部２６と接続される実装ランド６６等が形成されてお
り基板本体６１に接着固定される。尚、基板本体６１の
実装ランド６２と補助基板６５の実装ランド６６とでチ
ップ部品２５の実装ランド６２，６６が構成され、片側
の実装ランド６６には補助基板６５の厚みと略同じ高さ
の段差が形成される。
【００２６】尚、チップ部品２５を基板６０に実装する
には、先ず基板本体６１の実装ランド６２と補助基板６
５の実装ランド６６とに導電性接着剤を塗布する。そし
て、塗布された導電性接着剤の上にチップ部品２５を装
着し、チップ部品２５が装着された基板６０を炉内等で
温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品２５
の電極部２６と実装ランド６２，６６とを接着固定す
る。
には、先ず基板本体６１の実装ランド６２と補助基板６
５の実装ランド６６とに導電性接着剤を塗布する。そし
て、塗布された導電性接着剤の上にチップ部品２５を装
着し、チップ部品２５が装着された基板６０を炉内等で
温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品２５
の電極部２６と実装ランド６２，６６とを接着固定す
る。
【００２７】以上説明したように本実施例によれば、基
板本体６１の実装ランド６２と補助基板６５の実装ラン
ド６６との段差部６７が障壁となり、導電性接着剤が隣
接する電極部へ流拡するのが阻止される。従って、導電
性接着剤によるショート不良等を防止することができ
る。次に、本発明の第７実施例を図７を用いて説明す
る。
板本体６１の実装ランド６２と補助基板６５の実装ラン
ド６６との段差部６７が障壁となり、導電性接着剤が隣
接する電極部へ流拡するのが阻止される。従って、導電
性接着剤によるショート不良等を防止することができ
る。次に、本発明の第７実施例を図７を用いて説明す
る。
【００２８】図７は本発明の第７実施例の電子部品の実
装構造を示す側断面図である。尚、第７実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。３０はＩＣ（集積回路）部品
で、リード端子３１の接着部３２がＩＣ部品本体部３３
の底面３４よりも上方（実装ランド４１から離れる方
向）に形成されている。尚、ＩＣ部品５６をプリント基
板４０に実装するには、先ず実装ランド４１に導電性接
着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接着剤の上
にＩＣ部品３０を装着し、ＩＣ部品３０が装着されたプ
リント基板４０を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を
硬化させてＩＣ部品３０を実装ランド４１に接着固定す
る。
装構造を示す側断面図である。尚、第７実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。３０はＩＣ（集積回路）部品
で、リード端子３１の接着部３２がＩＣ部品本体部３３
の底面３４よりも上方（実装ランド４１から離れる方
向）に形成されている。尚、ＩＣ部品５６をプリント基
板４０に実装するには、先ず実装ランド４１に導電性接
着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接着剤の上
にＩＣ部品３０を装着し、ＩＣ部品３０が装着されたプ
リント基板４０を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を
硬化させてＩＣ部品３０を実装ランド４１に接着固定す
る。
【００２９】以上説明したように本実施例によれば、リ
ード端子３１の接着部３２を実装ランド４１から離れる
ように形成したことにより、導電性接着剤によるフィレ
ット７５が接着部３２と実装ランド４１との間にのみ形
成されるので、はみ出しが少なくなり隣接する接着部等
へ接触しショートするのを防止することができる。次
に、本発明の第８実施例を図８を用いて説明する。
ード端子３１の接着部３２を実装ランド４１から離れる
ように形成したことにより、導電性接着剤によるフィレ
ット７５が接着部３２と実装ランド４１との間にのみ形
成されるので、はみ出しが少なくなり隣接する接着部等
へ接触しショートするのを防止することができる。次
に、本発明の第８実施例を図８を用いて説明する。
【００３０】図８は本発明の第８実施例の電子部品の実
装構造を示す側断面図である。尚、第８実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。３５はＩＣ部品で、リード端子
３６がクランク形状に形成されクランクの１部（この場
合は中央部）の接触部４５が基板４０に当接し、導電性
接着剤との接着部３７がＩＣ部品本体部３８の底面３９
よりも上方（実装ランド４１から離れる方向）に形成さ
れている。尚、ＩＣ部品３５をプリント基板４０に実装
するには、先ず実装ランド４１に導電性接着剤を塗布す
る。そして、塗布された導電性接着剤の上にＩＣ部品３
５を装着（リード端子３６の接着部３７を装着）し、Ｉ
Ｃ部品３５が装着されたプリント基板４０を炉内等で温
度を加えて導電性接着剤を硬化させてリード端子３６の
接着部３７を実装ランド４１に接着固定する。
装構造を示す側断面図である。尚、第８実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。３５はＩＣ部品で、リード端子
３６がクランク形状に形成されクランクの１部（この場
合は中央部）の接触部４５が基板４０に当接し、導電性
接着剤との接着部３７がＩＣ部品本体部３８の底面３９
よりも上方（実装ランド４１から離れる方向）に形成さ
れている。尚、ＩＣ部品３５をプリント基板４０に実装
するには、先ず実装ランド４１に導電性接着剤を塗布す
る。そして、塗布された導電性接着剤の上にＩＣ部品３
５を装着（リード端子３６の接着部３７を装着）し、Ｉ
Ｃ部品３５が装着されたプリント基板４０を炉内等で温
度を加えて導電性接着剤を硬化させてリード端子３６の
接着部３７を実装ランド４１に接着固定する。
【００３１】以上説明したように本実施例によれば、リ
ード端子３６をクランク形状に形成し、接着部３７を実
装ランド４１から離れるように形成したことにより、導
電性接着剤によるフィレット７６が接着部３７と実装ラ
ンド４１との間にのみ形成される。従って、導電性接着
剤のはみ出しが少なくなり、またリード端子３６のクラ
ンクの中央部の接触部４５が基板４０に当接しているの
で、接触部４５が障壁効果をもたらし隣接する接着部等
へ接触しショートするのを防止することができる。
ード端子３６をクランク形状に形成し、接着部３７を実
装ランド４１から離れるように形成したことにより、導
電性接着剤によるフィレット７６が接着部３７と実装ラ
ンド４１との間にのみ形成される。従って、導電性接着
剤のはみ出しが少なくなり、またリード端子３６のクラ
ンクの中央部の接触部４５が基板４０に当接しているの
で、接触部４５が障壁効果をもたらし隣接する接着部等
へ接触しショートするのを防止することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品の実装に用いる導電性接着剤によるショート不良
を防止する電子部品の構造および電子部品の実装構造を
提供することができる。
子部品の実装に用いる導電性接着剤によるショート不良
を防止する電子部品の構造および電子部品の実装構造を
提供することができる。
【図１】本発明の第１実施例の電子部品の構造及び電子
部品の実装構造を示す側断面図である。
部品の実装構造を示す側断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の電子部品の構造及び電子
部品の実装構造を示す側断面図である。
部品の実装構造を示す側断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の電子部品の構造及び電子
部品の実装構造を示す斜視図である。
部品の実装構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の第４実施例の電子部品の実装構造を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図５】本発明の第５実施例の電子部品の実装構造を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図６】本発明の第６実施例の電子部品の実装構造を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図７】本発明の第７実施例の電子部品の構造及び電子
部品の実装構造を示す側断面図である。
部品の実装構造を示す側断面図である。
【図８】本発明の第８実施例の電子部品の構造及び電子
部品の実装構造を示す側断面図である。
部品の実装構造を示す側断面図である。
【図９】従来明の電子部品の実装構造を示す側断面図で
ある。
ある。
１０，１５，２０，２５・・チップ部品 １１，１６，２１，２６・・電極部 １２，１７・・凸壁 ３０，３５・・・・・ＩＣ（集積回路）部品 ３１，３６・・リード端子 ３２・・・・・接着部 ３３，３８・・ＩＣ部品本体部 ３４，３９・・底面 ４０，５０，６０・・プリント基板 ４１，５２，６２，６６・・実装ランド ４５・・・・・接触部 ５１，６１・・基板本体 ５３・・・・・孔 ５５，６５・・補助基板 ６７・・・・・段差部 ７０，７１，７３，７４，７５，７６・・フィレット ７２・・・・・２次フィレット ７８・・・・・１次フィレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安原 孝文 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、 前記電子部品の両電極部間の胴体部に凸壁が形成されて
なることを特徴とする電子部品の構造。 - 【請求項２】 前記電子部品の両電極部間の胴体部の接
着面に凸壁が形成されてなることを特徴とする請求項１
記載の電子部品の構造。 - 【請求項３】 基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、 前記電子部品の両電極部間の胴体部の胴回りが該両電極
部よりも外周方向へ大きく形成されてなることを特徴と
する電子部品の構造。 - 【請求項４】 基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、 前記電子部品の両電極部間の胴体部にテープが巻回され
てなることを特徴とする電子部品の構造。 - 【請求項５】 基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、 前記電子部品の両電極部間の胴体部に塗料により凸壁が
形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。 - 【請求項６】 基板の実装ランドに塗布した導電性接着
剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化
させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造に
おいて、 前記電子部品の電極部が端面より凹形状に形成されてな
ることを特徴とする電子部品の構造。 - 【請求項７】 基板の実装ランドに絶縁性接着剤を塗布
し、該絶縁性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
て該絶縁性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
に接着固定した上に導電性接着剤を塗布し温度を加えて
該導電性接着剤を硬化させ該電子部品と該実装ランドと
を接続してなる電子部品の実装構造であって、 前記絶縁性接着剤により前記電子部品と前記実装ランド
との間に形成された接合部の上にさらに導電性接着剤を
重ねて塗布し、該電子部品と該実装ランドとの間に２次
接合部を形成してなることを特徴とする電子部品の実装
構造。 - 【請求項８】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
に接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記基板には前記電子部品が埋設される凹部と、該凹部
の開口縁部に該電子部品と接合する前記実装ランドとが
形成されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項９】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
に接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記基板には前記電子部品の片側の電極部に対応する前
記実装ランドの形成位置に段差が設けられてなることを
特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項１０】 基板の実装ランドに塗布した導電性接
着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬
化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される電
子部品の構造において、 前記電子部品のリード端子の接着部が該電子部品の本体
部底面より上方に形成されてなることを特徴とする電子
部品の構造。 - 【請求項１１】 基板の実装ランドに塗布した導電性
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させてリード端子が該実装ランドに接着固定される
電子部品の構造において、 前記電子部品のリード端子がクランク形状に形成され該
クランクの１部が前記基板に当接し前記導電性接着剤と
の接着部が該基板と離れた位置に形成されてなることを
特徴とする電子部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21103197A JPH1154880A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21103197A JPH1154880A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154880A true JPH1154880A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16599226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21103197A Pending JPH1154880A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154880A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6524721B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| US7528460B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-05-05 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device sealed with electrical insulation sealing member |
| JP2009212255A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21103197A patent/JPH1154880A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6524721B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| US6666994B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| US7528460B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-05-05 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device sealed with electrical insulation sealing member |
| US8048719B2 (en) | 2006-01-24 | 2011-11-01 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2009212255A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040723 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
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|
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Effective date: 20070522 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070807 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
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Effective date: 20071218 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |