JPH1154894A - 電子部品の実装方法及び電子部品の実装構造並びに電子部品の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品と実装ランドとの接合部に所定の接着
強度が得られる電子部品の接着方法、電子部品の接着構
造、電子部品の構造及び導電性接着剤を提供することを
目的とする。 【解決手段】プリント基板２０の実装ランド２１に導電
性接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上にチップ部品１
０を装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させチッ
プ部品１０を実装ランド２１に接着固定するチップ部品
１０の実装方法において、チップ部品１０を該導電性接
着剤の上に装着した状態で微小往復移動させた後に該導
電性接着剤を硬化させることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に導
電性接着剤を用いて電子部品を実装（接着）する方法お
よび部品の実装構造並びに部品の構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の部品実装で、はんだ接合がしにく
い場合（例えば同一面上にチップ部品とベアチップ部品
を実装）には、導電性接着剤を用いた部品の実装（接
着）が行われている。以下に従来の導電性接着剤を用い
た電子部品の実装について図１８を用いて説明する。

【０００３】図１８は従来の電子部品の実装構造を示す
側断面図である。９０はプリント基板で、導体で形成さ
れた回路部に接続してチップ部品８０を実装する実装ラ
ンド９１やベアチップ８５のボンディングパッド８６等
が形成されている。プリント基板９０にチップ部品８０
およびベアチップ８５を実装するには、先ず、プリント
基板９０の実装ランド９１部に導電性接着剤を塗布し導
電性接着剤の上にチップ部品８０を装着する。次に、チ
ップ部品８０が装着されたプリント基板９０を炉内等で
温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品８０
を実装ランド９１に接着固定する。次に、ベアチップ８
５を所定の位置に固定しベアチップ８５の接続端子部と
ボンディングパッド８６との間をワイヤボンディングに
より接続する。そして、ワイヤボンディングされたベア
チップ８５を樹脂のコーティング材にて密封する。尚、
チップ部品８０と実装ランド９１との接合に用いられる
導電性接着剤には、例えば導電性のよい銀粒子が混合さ
れた液状のエポキシ系樹脂の導電性接着剤等が用いられ
ており、接合部にはチップ部品８０の底面よりやや高い
位置から導電性接着剤のフィレット９２部が形成され
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の導電性
接着剤による部品実装ではチップ部品８０と実装ランド
９１との接合部に形成されたフィレット９２部は接着面
積が少なく接着強度が弱いという問題がある。そこで、
本発明は上述の問題を解決するもので、電子部品と実装
ランドとの接合部に所定の接着強度が得られる電子部品
の接着方法、電子部品の接着構造、電子部品の構造およ
び導電性接着剤を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
に接着固定する電子部品の実装方法において、前記電子
部品を前記導電性接着剤の上に装着した状態で微小往復
移動させた後に該導電性接着剤を硬化させることを特徴
とするものである。

【０００６】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定する電子部品の実装方法において、前記
導電性接着剤により前記電子部品と前記実装ランドとの
間に形成された接合部の上にさらに導電性接着剤を重ね
て塗布し２次接合部を形成することを特徴とするもので
ある。

【０００７】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定する電子部品の実装方法において、前記
実装ランドの表面をエタノールを用いて浄化した後に前
記導電性接着剤を塗布することを特徴とするものであ
る。

【０００８】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記１つの実装ランドに実装され、且つ隣接した電子部
品と電子部品との間に前記導電性接着剤の溜部が形成さ
れてなることを特徴とするものである。

【０００９】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記実装ランドの外周部に該実装ランドを囲む凸壁が形
成されてなることを特徴とするものである。また、基板
の実装ランドに導電性接着剤を塗布し、該導電性接着剤
の上に電子部品を装着し温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させ該電子部品を該実装ランドに接着固定してなる
電子部品の実装構造において、前記電子部品の両電極間
の胴体部に当接し該電子部品を前記実装ランドより浮上
させる嵩上部が前記基板に形成されてなることを特徴と
するものである。

【００１０】また、前記嵩上部はレジストまたは耐熱塗
料等を用い前記基板に印刷形成されてなるものであるこ
とを特徴とするものである。また、前記嵩上部は絶縁性
の耐熱板を前記基板に貼付けてなるものであることを特
徴とするものである。また、基板の実装ランドに導電性
接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着
し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を
該実装ランドに接着固定してなる電子部品の実装構造に
おいて、前記実装ランドに接する位置に前記基板を貫通
する孔が形成されてなることを特徴とするものである。

【００１１】また、前記実装ランド部に接する位置に前
記基板を貫通するスルーホールが形成されてなることを
特徴とするものである。また、基板の実装ランドに導電
性接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装
着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品
を該実装ランドに接着固定してなる電子部品の実装構造
において、前記電子部品の実装ランド等が形成された基
板本体と、前記基板本体の上面に接着され前記実装ラン
ドに対応する位置に前記電子部品を実装可能な孔が形成
された補助基板とからなることを特徴とするものであ
る。

【００１２】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記実装ランドの表面に凹凸が形成されてなることを特
徴とするものである。また、基板の実装ランドに導電性
接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着
し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を
該実装ランドに接着固定してなる電子部品の実装構造に
おいて、前記実装ランドがＶ溝形状に形成されてなるこ
とを特徴とするものである。

【００１３】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記実装ランドが山形形状に形成されてなることを特徴
とするものである。また、基板の実装ランドに導電性接
着剤を塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し
温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該
実装ランドに接着固定してなる電子部品の実装構造にお
いて、前記導電性接着剤は大小大きさの異なる粒度の導
電材が混合されてなることを特徴とするものである。

【００１４】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を
加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラ
ンドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、
前記導電性接着剤は混合される導電材よりも大きい粒度
の固形部材が混合されてなることを特徴とするものであ
る。

【００１５】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を
装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部
品のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部
品の実装構造において、前記電子部品のリード端子の接
着部に切欠孔が形成されてなることを特徴とするもので
ある。

【００１６】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を
装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部
品のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部
品の実装構造において、前記リード端子の接着部がＶ字
形状に折り曲げ形成されてなることを特徴とするもので
ある。

【００１７】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を
装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部
品のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部
品の実装構造において、前記リード端子の接着部に凸部
が形成されてなることを特徴とするものである。また、
基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布し、該導電性接
着剤の上に電子部品のリード端子を装着し温度を加えて
該導電性接着剤を硬化させ該電子部品のリード端子を前
記実装ランドに接着固定する電子部品の実装構造におい
て、前記リード端子の接着部の断面形状がＶ字形状に形
成されてなることを特徴とするものである。

【００１８】また、基板の実装ランドに導電性接着剤を
塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を
装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部
品のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部
品の実装構造において、前記リード端子の接着部の断面
形状が山形形状に形成されてなることを特徴とするもの
であるまた、基板の実装ランドに塗布した導電性接着剤
の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬化さ
せて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造にお
いて、前記電子部品の両電極端面部が凹凸に形成されて
なることを特徴とするものである。

【００１９】また、基板の実装ランドに塗布した導電性
接着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を
硬化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構
造において、前記電子部品の両電極端面より底部方向に
かけて凹部が形成されてなることを特徴とするものであ
る。

【００２０】

【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例の電子部品の実装図で、
（ａ）は電部品装着状態を示す平面図、（ｂ）は電子部
品回動後の接着状態を示す平面図である。２０はプリン
ト基板で、導体で形成された回路部に接続してチップ部
品１０を実装する実装ランド２１やその他の搭載部品例
えばベアチップのボンディングパッド（いずれも図示省
略）等が形成されている。チップ部品１０をプリント基
板２０に実装するには、先ずプリント基板２０の実装ラ
ンド２１部に導電性接着剤を塗布する。そして、塗布さ
れた導電性接着剤の上にチップ部品１０を装着し、チッ
プ部品１０を吸着した状態で吸着ノズルを矢印方向へ微
小往復回動させチップ部品１０の両端面部に導電性接着
剤をなじませる。そして、チップ部品１０を所定の位置
（方向）で吸着を解除し装着する。次に、チップ部品１
０が装着されたプリント基板２０を炉内等で温度を加え
て導電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ラン
ド２１に接着固定する。尚、チップ部品１０と実装ラン
ド２１との接合に用いられる導電性接着剤には、例えば
導電性のよい銀粒子が混合された液状のエポキシ系樹脂
の導電性接着剤等が用いられる。

【００２１】以上説明したように本実施例によれば、プ
リント基板２０の実装ランド２１にチップ部品１０を装
着する際に僅かに回動（最後は所定の位置に戻す）させ
ることにより、導電性接着剤がチップ部品１０の両端面
部に万遍なく付着し、導電性接着剤による適切なフィレ
ット２２および２３部が形成されるので接着強度が向上
する。尚、本実施例では塗布された導電性接着剤をチッ
プ部品１０になじませるためにチップ部品１０を回動さ
せたが、その他にチップ部品１０の長手および幅方向に
僅かに往復移動（最後は所定の位置に戻す）させても同
じ効果を得ることができる。

【００２２】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例の電子部品の実装
図で、（ａ）は１次接着後の状態を示す側断面図、
（ｂ）は２次接着後の状態を示す側断面図である。尚、
第２実施例は第１実施例の接着方法を変更したもので、
その他については第１実施例と略同じであるので同じ構
成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００２３】チップ部品１０をプリント基板２０に実装
するには、先ずプリント基板２０の実装ランド２１部に
導電性接着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接
着剤の上にチップ部品１０を装着し、チップ部品１０が
装着されたプリント基板２０を炉内等で温度を加えて導
電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ランド２
１に接着固定する。この状態でチップ部品１０と実装ラ
ンド２１との接合部には低い位置に１次フィレット２４
部が形成される。次に、１次フィレット２４部の上に導
電性接着剤を塗布し、再度プリント基板２０を炉内等で
温度を加えて導電性接着剤を硬化させて２次フィレット
２５部を形成する。

【００２４】以上説明したように本実施例によれば、導
電性接着剤を２度塗布することによりチップ部品１０と
実装ランド２１との接合部に適切な２次フィレット２５
部が形成されるので、部品接着強度を向上させることが
できる。次に、本発明の第３実施例を説明する。第３実
施例は部品構成等は第１実施例と同じであるので、図面
を省略し同じ構成については同じ符号を用いて電子部品
をプリント基板に実装する方法を説明する例えばチップ
部品１０をプリント基板２０に実装するには、先ず電子
部品の実装表面（特にチップ部品１０の実装ランド２１
周辺）を、チップ部品１０の実装前に揮発性の溶剤（例
えばエタノール等）で清浄化してから導電性接着剤を塗
布する。そして、塗布された導電性接着剤の上にチップ
部品１０を装着し、チップ部品１０が装着されたプリン
ト基板２０を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化
させてチップ部品１０を実装ランド２１に接着固定す
る。

【００２５】以上説明したように本実施例によれば、導
電性接着剤を塗布する前に電子部品の実装表面を清浄化
することにより、実装ランド２１面の汚れ等が除去され
実装ランド２１と導電性接着剤との濡性が向上するの
で、接合部の接着強度を向上させることができる。尚、
チップ部品１０の接着面を清浄することによりさらにチ
ップ部品１０と実装ランド２１との接合部の接着強度を
向上させることができる。本実施例ではチップ部品１０
の実装について説明したがその他の電子部品例えばＩＣ
（集積回路）部品等にも適用できる。

【００２６】次に、本発明の第４実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第４実施例の電子部品の実装
構造を示す側面図である。尚、第４実施例は第１実施例
の接着方法を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。２０はプリント基板で、導体で形
成された回路部に接続して電気的に接続可能な複数のチ
ップ部品１０を隣接（近づける）させて実装できるよう
に形成された実装ランド２１や、その他の搭載部品例え
ばベアチップのボンディングパッド（いずれも図示省
略）等が形成されている。尚、チップ部品１０をプリン
ト基板２０に実装するには、先ず実装ランド２１に導電
性接着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接着剤
の上に複数のチップ部品１０を装着し、チップ部品１０
が装着されたプリント基板２０を炉内等で温度を加えて
導電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ランド
２１に接着固定する。

【００２７】以上説明したように本実施例によれば、１
つの実装ランド２１上において隣接したチップ部品１０
とチップ部品１０との間に導電性接着剤の溜部２６を形
成する。従って、導電性接着剤が炉内で一度軟化した時
点で導電性接着剤の流拡が阻止され接合部に導電性接着
剤が十分に供給されるので接着強度を向上させることが
できる。

【００２８】次に、本発明の第５実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第５実施例の電子部品の実装
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図で
ある。尚、第５実施例は第１実施例の一部を変更したも
ので、その他については第１実施例と略同じであるので
同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００２９】２０はプリント基板で、導体で形成された
回路部に接続してチップ部品１０を実装する実装ランド
２１やその他の搭載部品例えばベアチップのボンディン
グパッド（いずれも図示省略）等が形成されている。ま
た、実装ランド２１の外周部には耐熱性塗料等を用いた
シルク印刷により導電性接着剤の流拡を阻止する凸壁の
シルクダム２７が形成されている。尚、チップ部品１０
をプリント基板２０に実装するには、先ず実装ランド２
１に導電性接着剤を塗布する。そして、塗布された導電
性接着剤の上にチップ部品１０を装着し、チップ部品１
０が装着されたプリント基板２０を炉内等で温度を加え
て導電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ラン
ド２１に接着固定する。

【００３０】以上説明したように本実施例によれば、実
装ランド２１の外周部にシルクダム２７を形成したこと
により、導電性接着剤の流拡が阻止されシルクダム２７
の内側に導電性接着剤の溜まりができる。従って、導電
性接着剤が炉内で一度軟化した時点で接合部に導電性接
着剤が十分に供給され、適切なフィレット２８部が形成
されるので接着強度を向上させることができる。尚、本
実施例では耐熱性塗料を用いてシルクダム２７を形成し
たが、この他に、耐熱性の導電性接着剤等を用いたダム
を形成しても同じ効果を得ることができる。

【００３１】次に、本発明の第６実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第６実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第６実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。２０はプリント基板で、導体で形成
された回路部に接続してチップ部品１０を実装する実装
ランド２１や、その他の搭載部品例えばベアチップのボ
ンディングパッド（いずれも図示省略）等が形成されて
いる。また、実装部品の両電極部に接続する実装ランド
２１と実装ランド２１との中央部に実装部品の胴体部が
当接する嵩上部２９（実装ランド２１の表面よりも突出
させる）が形成されている。嵩上部２９はレジスト印刷
または耐熱性塗料を用いた印刷等によりベタ状または部
分的（例えば両電極部に対して平行な筋状）等に形成さ
れる。尚、チップ部品１０をプリント基板２０に実装す
るには、先ず実装ランド２１に導電性接着剤を塗布す
る。そして、塗布された導電性接着剤の上にチップ部品
１０を装着し、チップ部品１０が装着されたプリント基
板２０を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させ
てチップ部品１０を実装ランド２１に接着固定する。

【００３２】以上説明したように本実施例によれば、実
装ランド２１と実装ランド２１との中央部に実装部品の
胴体部が当接する嵩上部２９を形成したことにより、導
電性接着剤が炉内で一度軟化した時点でチップ部品１０
の胴体部が当接するので、チップ部品１０の沈み込みが
なくなりチップ部品１０の底面接合部（両電極部）に導
電性接着剤が十分に供給される。また、嵩上部２９の側
面を含め接着表面積が増えるので、導電性接着剤による
適切なフィレット３０部が形成されるので接着強度を向
上させることができる。また、嵩上部２９により他方の
電極部へ導電性接着剤が流れショートするのを防止した
り、さらに導電性接着剤に含まれる銀粒子がマイグレー
ション現象により針状に成長（高温多湿の環境条件下で
長時間通電する場合に発生することがある。）し隣接す
る実装ランド２１等に接触することにより発生するショ
ート事故等を防止することができる。尚、本実施例では
嵩上部２９をレジスト印刷または耐熱性塗料を用いた印
刷等により形成したが、耐熱性の絶縁板を貼り付けても
同じ効果を得ることができる。

【００３３】次に、本発明の第７実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第７実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第７実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。３１はプリント基板で、導体で形成
された回路部に接続してチップ部品１０を実装する実装
ランド３２やその他の搭載部品例えばベアチップのボン
ディングパッド（いずれも図示省略）等が形成されてい
る。また、実装ランド３２に接する位置（実装ランド３
２に接した外側）に小径の孔３３（貫通孔でなくてもよ
い）が形成されている。尚、チップ部品１０をプリント
基板３１に実装するには、先ず実装ランド３２に導電性
接着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接着剤の
上にチップ部品１０を装着し、チップ部品１０が装着さ
れたプリント基板３１を炉内等で温度を加えて導電性接
着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ランド３２に接
着固定する。

【００３４】以上説明したように本実施例によれば、実
装ランド３２に接した外側に小径の孔３３を形成したこ
とにより、導電性接着剤が炉内で一度軟化した時点で導
電性接着剤の一部が孔３３に流入する。従って、接着表
面積が増えると同時に導電性接着剤がチップ部品１０の
端面と孔３３と繋がった状態のフィレット３４が形成さ
れるので接着強度を向上させることができる。尚、本実
施例では実装ランド３２に接した外側に小径の孔３３を
形成したが、孔３３をスルーホール（孔の内径を導体で
形成）にすれば、接着強度を向上させると同時にプリン
ト基板の両面に形成された回路を接続することもでき
る。

【００３５】次に、本発明の第８実施例を図７を用いて
説明する。図７は本発明の第８実施例の電子部品の実装
構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面
図である。尚、第８実施例は第１実施例の一部を変更し
たもので、その他については第１実施例と略同じである
ので同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。

【００３６】３５はプリント基板で、導体で形成された
回路部に接続してチップ部品１０を実装する実装ランド
３７や、その他の搭載部品例えばベアチップのボンディ
ングパッド（いずれも図示省略）等が形成された基板本
体３６と、実装ランド３７部を囲う大きさ（実装ランド
３７よりやや大きめ）の孔３９が形成された補助基板３
８（例えば耐熱性の樹脂フイルム板等）とから構成さ
れ、基板本体３６に補助基板３８が接着されている。
尚、チップ部品１０をプリント基板３５に実装するに
は、先ず実装ランド３７に導電性接着剤を塗布する。そ
して、塗布された導電性接着剤の上にチップ部品１０を
装着し、チップ部品１０が装着されたプリント基板３５
を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチッ
プ部品１０を実装ランド３７に接着固定する。

【００３７】以上説明したように本実施例によれば、実
装ランド３７の外周を囲うように凹部（補助基板３８の
孔３９に相当）が形成されるので、導電性接着剤が炉内
で一度軟化した時点で軟化した導電性接着剤の流拡が凹
部の内壁で阻止される。従って、チップ部品１０と実装
ランド３７との接合部に適切なフィレット４０部が形成
されるので接着強度を向上させることができる。

【００３８】次に、本発明の第９実施例を図８を用いて
説明する。図８は本発明の第９実施例の電子部品の実装
構造を示す側断面図である。尚、第９実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。４１はプリント基板で、導体で形成
された回路部に接続してチップ部品１０を実装する実装
ランド４２やその他の搭載部品例えばベアチップのボン
ディングパッド（いずれも図示省略）等が形成されてい
る。そして、実装ランド４２の表面は凹凸（例えば梨地
等）に形成されている。尚、チップ部品１０をプリント
基板４１に実装するには、先ず実装ランド４２に導電性
接着剤を塗布する。そして、塗布された導電性接着剤の
上にチップ部品１０を装着し、チップ部品１０が装着さ
れたプリント基板４１を炉内等で温度を加えて導電性接
着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ランド４２に接
着固定する。

【００３９】以上説明したように本実施例によれば、実
装ランド４２の表面が凹凸に形成されているので表面積
が増え表面張力が増大し、導電性接着剤が炉内で一度軟
化した時点で軟化した導電性接着剤の流拡が凹凸部で阻
止される。従って、チップ部品１０と実装ランド４２と
の接合部に適切なフィレット４３部が形成されるので接
着強度を向上させることができる。

【００４０】次に、本発明の第１０実施例を図９を用い
て説明する。図９は本発明の第１０実施例の電子部品の
実装構造を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）はＢ−Ｂ
断面拡大図である。尚、第１０実施例は第１実施例の一
部を変更したもので、その他については第１実施例と略
同じであるので同じ構成については同じ符号を付し説明
を省略する。

【００４１】４４はプリント基板で、導体で形成された
回路部に接続してチップ部品１０を実装する実装ランド
４５やその他の搭載部品例えばベアチップのボンディン
グパッド（いずれも図示省略）等が形成されている。そ
して、実装ランド４５はチップ部品１０の両極性の方向
（チップ部品の長手方向）へＶ字溝４６形状に形成され
ている。尚、チップ部品１０をプリント基板４４に実装
するには、先ず実装ランド４５に導電性接着剤を塗布す
る。そして、塗布された導電性接着剤の上にチップ部品
１０を装着し、チップ部品１０が装着されたプリント基
板４４を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させ
てチップ部品１０を実装ランド４５に接着固定する。

【００４２】以上説明したように本実施例によれば、実
装ランド４５の表面がＶ字溝４６状に形成されているの
で、接着表面積が増えしかもＶ字溝４６部が導電性接着
剤の溜まり部となる。従って、チップ部品１０と実装ラ
ンド４５との接合部に適切なフィレット４７部が形成さ
れるので接着強度を向上させることができる。尚、本実
施例では実装ランド４５の表面をＶ字溝４６形状に形成
したが、その他に山形形状に形成しても同じ効果を得る
ことができる。

【００４３】次に、本発明の第１１実施例を図１０を用
いて説明する。図１０は本発明の第１１実施例の電子部
品の実装構造を示す側断面図である。尚、第１１実施例
は第１実施例の導電性接着剤の一部を変更したもので、
その他については第１実施例と略同じであるので同じ構
成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００４４】本実施例に用いる導電性接着剤は、粒度
（大きさ）の異なる銀の導電材４８が混合されたエポキ
シ系樹脂の液状導電性接着剤である。尚、チップ部品１
０をプリント基板２０に実装するには、先ず実装ランド
２１に導電性接着剤を塗布する。そして、塗布された導
電性接着剤の上にチップ部品１０を装着し、チップ部品
１０が装着されたプリント基板２０を炉内等で温度を加
えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装ラ
ンド２１に接着固定する。

【００４５】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品１０と実装ランド２１との接合に用いる導電性
接着剤に粒度（大きさ）の異なる銀の導電材４８が混合
されているので、粒度の異なる大小の銀の導電材が適度
に組合わされチップ部品１０と実装ランド２１との接合
部に適切なフィレット４９部が形成されるので接着強度
を向上させることができる。

【００４６】次に、本発明の第１２実施例を図１１を用
いて説明する。図１１は本発明の第１２実施例の電子部
品の実装構造を示す側断面図である。尚、第１２実施例
は第１実施例の導電性接着剤の一部を変更したもので、
その他については第１実施例と略同じであるので同じ構
成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００４７】本実施例に用いる導電性接着剤は、混合さ
れた銀の導電材の他に銀の導電材の粒度よりも大きい粒
度の固形物（例えばはんだ粒）５０等が混合されたエポ
キシ系樹脂の液状導電性接着剤である。尚、チップ部品
１０をプリント基板２０に実装するには、先ず実装ラン
ド２１に導電性接着剤を塗布する。そして、塗布された
導電性接着剤の上にチップ部品１０を装着し、チップ部
品１０が装着されたプリント基板２０を炉内等で温度を
加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品１０を実装
ランド２１に接着固定する。

【００４８】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品１０と実装ランド２１との接合に用いる導電性
接着剤に銀の導電材よりも大きい粒度の固形物５０が混
合されているので、固形物５０と銀の導電材とが適度に
組合わされチップ部品１０と実装ランド２１との接合部
に適切なフィレット５１部が形成されるので接着強度を
向上させることができる。尚、本実施例では固形物５０
にはんだ粒を用いたが例えば非導電性の樹脂粒等を用い
てもよい。

【００４９】次に、本発明の第１３実施例を図１２を用
いて説明する。図１２は本発明の第１３実施例の電子部
品の構造および実装構造を示す図で、（ａ）は側面図、
（ｂ）はリード端子接着部（Ｃ部）平面拡大図である。
尚、第１３実施例の構成で第１実施例と同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。

【００５０】５２はＩＣ（集積回路）部品で、リード端
子５３の接着部（Ｃ部）に切欠部５４が形成されてい
る。尚、ＩＣ部品５２をプリント基板２０に実装するに
は、先ず実装ランド２１に導電性接着剤を塗布する。そ
して、塗布された導電性接着剤の上にＩＣ部品５２を装
着し、ＩＣ部品５２が装着されたプリント基板２０を炉
内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてＩＣ部品
５２を実装ランド２１に接着固定する。

【００５１】以上説明したように本実施例によれば、Ｉ
Ｃ部品５２のリード端子５３の接着部に切欠部５４が形
成されているので、切欠部５４から導電性接着剤が盛り
上がり接着部全体が導電性接着剤で覆われ、導電性接着
剤による適切なフィレット５５部が形成されるので接着
強度を向上させることができる。尚、本実施例ではリー
ド端子５３の接着部に方形の切欠部５４を設けたが、こ
の他に半円または３角形状の切欠部を設けても同じ効果
をうることができる。

【００５２】次に、本発明の第１４実施例を図１３を用
いて説明する。図１３は本発明の第１４実施例の電子部
品の構造及び実装構造を示す側面図でる。尚、第１４実
施例の構成で第１実施例と同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。５６はＩＣ部品で、リード端子
５７の垂直部を外側方向へ角度を広げ垂直部と水平部
（接着部）とでＶ字形状に形成されている。尚、ＩＣ部
品５６をプリント基板２０に実装するには、先ず実装ラ
ンド２１に導電性接着剤を塗布する。そして、塗布され
た導電性接着剤の上にＩＣ部品５６を装着し、ＩＣ部品
５６が装着されたプリント基板２０を炉内等で温度を加
えて導電性接着剤を硬化させてＩＣ部品５６を実装ラン
ド２１に接着固定する。

【００５３】以上説明したように本実施例によれば、Ｖ
字形状に折り曲げ形成されたリード端子５７のＶ字鋭端
部（接着部）の両側面に導電性接着剤による適切なフィ
レット５８部が形成されるので、接着強度を向上させる
ことができる。次に、本発明の第１５実施例を図１４を
用いて説明する。図１４は本発明の第１５実施例の電子
部品の構造及び実装構造を示す側面図でる。尚、第１５
実施例の構成で第１実施例と同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。

【００５４】６０はＩＣ部品で、リード端子６１の接着
部に導電性接着剤の溜部（半円凸部）６２が形成されて
いる。尚、ＩＣ部品６０をプリント基板２０に実装する
には、先ず実装ランド２１に導電性接着剤を塗布する。
そして、塗布された導電性接着剤の上にＩＣ部品６０を
装着し、ＩＣ部品６０が装着されたプリント基板２０を
炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてＩＣ部
品６０を実装ランド２１に接着固定する。

【００５５】以上説明したように本実施例によれば、リ
ード端子６１の接着部に導電性接着剤の溜部６２が形成
されることにより、接着面積が増えまた溜部６２によっ
て導電性接着剤の流拡がなくなり接着強度を向上させる
ことができる。尚、本実施例では溜部６２の形状を半円
凸部としたが、その他に３角凸部または４角凸部等に形
成しても同じ効果を得ることができる。

【００５６】次に、本発明の第１６実施例を図１５を用
いて説明する。図１５は本発明の第１６実施例の電子部
品の構造及び実装構造を示す図で、（ａ）は側面図、
（ｂ）はＤーＤ断面拡大図である。尚、第１６実施例の
構成で第１実施例と同じ構成については同じ符号を付し
説明を省略する。６３はＩＣ部品で、リード端子６４の
接着部の断面形状がＶ字形状に形成されている。尚、Ｉ
Ｃ部品６３をプリント基板２０に実装するには、先ず実
装ランド２１に導電性接着剤を塗布する。そして、塗布
された導電性接着剤の上にＩＣ部品６３を装着し、ＩＣ
部品６３が装着されたプリント基板２０を炉内等で温度
を加えて導電性接着剤を硬化させてＩＣ部品６３を実装
ランド２１に接着固定する。

【００５７】以上説明したように本実施例によれば、リ
ード端子６４の接着部の断面形状をＶ字形状に形成した
ことにより導電性接着剤の溜部６５が形成され、導電性
接着剤の流拡がなくなり接着強度を向上させることがで
きる。尚、本実施例では接着部の断面形状をＶ字形状に
形成したが、その他に山形形状に形成しても同じ効果を
得ることができる。

【００５８】次に、本発明の第１７実施例を図１６を用
いて説明する。図１６は本発明の第１７実施例の電子部
品の構造及び実装構造を示す側断面図でる。尚、第１７
実施例の構成で第１実施例と同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。６６はチップ部品で、両電極
部の端面部に凹凸（梨地状）６７が形成されている。
尚、チップ部品６６をプリント基板２０に実装するに
は、先ず実装ランド２１に導電性接着剤を塗布する。そ
して、塗布された導電性接着剤の上にチップ部品６６を
装着し、チップ部品６６が装着されたプリント基板２０
を炉内等で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチッ
プ部品６６を実装ランド２１に接着固定する。

【００５９】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品６６の両電極部の端面部に凹凸６７を形成した
ことにより、接着表面積が増え表面張力が大きく働き導
電性接着剤による適切なフィレット６８部が形成される
ので接着強度を向上させることができる。次に、本発明
の第１８実施例を図１７を用いて説明する。

【００６０】図１７は本発明の第１８実施例の電子部品
の構造及び実装構造を示す側断面図でる。尚、第１８実
施例の構成で第１実施例と同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。７０はチップ部品で、両電極部
の端面底部に導電性接着剤の溜部（端面より中央方向へ
傾斜した楔形状の隙間）７１が形成されている。尚、チ
ップ部品７０をプリント基板２０に実装するには、先ず
実装ランド２１に導電性接着剤を塗布する。そして、塗
布された導電性接着剤の上にチップ部品７０を装着し、
チップ部品７０が装着されたプリント基板２０を炉内等
で温度を加えて導電性接着剤を硬化させてチップ部品７
０を実装ランド２１に接着固定する。

【００６１】以上説明したように本実施例によれば、チ
ップ部品７０の両電極部の端面底部に導電性接着剤の溜
部７１を形成したことにより、導電性接着剤が十分に供
給されるので導電性接着剤による適切なフィレット７２
部が形成されるので接着強度を向上させることができ
る。尚、本実施例では導電性接着剤の溜部を楔形状に形
成したが、この他にチップ部品７０の両電極部の端面底
部に適当な導電性接着剤の溜部を設けても同じ効果を得
ることができる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品と実装ランドとの接合部に導電性接着剤による適
切なフィレット部が形成されるので十分な接着強度を得
ることができる。従って、導電性接着剤を用いた電子部
品の実装品質を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の電子部品の実装図で、
（ａ）は電子部品の装着状態を示す平面図、（ｂ）は電
子部品回動後の接着状態を示す平面図である。

【図２】本発明の第２実施例の電子部品の実装図で、
（ａ）は１次接着後の状態を示す側断面図、（ｂ）は２
次接着後の状態を示す側断面図である。

【図３】本発明の第４実施例の電子部品の実装構造を示
す側断面図である。

【図４】本発明の第５実施例の電子部品の実装構造を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図である。

【図５】本発明の第６実施例の電子部品の実装構造を示
す側断面図である。

【図６】本発明の第７実施例の電子部品の実装構造を示
す側断面図である。

【図７】本発明の第８実施例の電子部品の実装構造を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図であ
る。

【図８】本発明の第９実施例の電子部品の実装構造を示
す側断面図である。

【図９】本発明の第１０実施例の電子部品の実装構造を
示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面拡大図
である。

【図１０】本発明の第１１実施例の電子部品の実装構造
を示す側断面図である。

【図１１】本発明の第１２実施例の電子部品の実装構造
を示す側断面図である。

【図１２】本発明の第１３実施例の電子部品の構造及び
実装構造を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）はリード
端子接着部（Ｃ部）平面拡大図である。

【図１３】本発明の第１４実施例の電子部品の構造及び
実装構造を示す側面図である。

【図１４】本発明の第１５実施例の電子部品の構造及び
実装構造を示す側面図である。

【図１５】本発明の第１６実施例の電子部品の構造及び
実装構造を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）はＤーＤ
断面拡大図である。

【図１６】本発明の第１７実施例の電子部品の構造及び
実装構造を示す側断面図である。

【図１７】本発明の第１８実施例の電子部品の構造及び
実装構造を示す側断面図である。

【図１８】従来の電子部品の実装構造を示す側断面図で
ある。

【符号の説明】

１０，６６，７０・・チップ部品 ２０，３１，３５，４１，４４・・プリント基板 ２１，３２，３７，４２，４５・・実装ランド ２２，２３，２８，３０，３４，４０，４３・・フィレ
ット ４７，４９，５１，５５，５８，６８，７２・・フィレ
ット ２４・・・・・１次フィレット ２５・・・・・２次フィレット ２６，６２，６５，７１・・溜部 ２７・・・・・シルクダム ２９・・・・・嵩上部 ３３，３９・・孔 ３６・・・・・基板本体 ３８・・・・・補助基板 ４６・・・・・Ｖ字溝 ４８・・・・・導電材 ５０・・・・・固形物 ５２，５６，６０，６３・・ＩＣ（集積回路）部品 ５３，５７，６１，６４・・リード端子 ５４・・・・・切欠部 ６７・・・・・凹凸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 真児 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
   し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
   て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
   に接着固定する電子部品の実装方法において、 前記電子部品を前記導電性接着剤の上に装着した状態で
   微小往復移動させた後に該導電性接着剤を硬化させるこ
   とを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
   し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
   て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
   に接着固定する電子部品の実装方法において、 前記導電性接着剤により前記電子部品と前記実装ランド
   との間に形成された接合部の上にさらに導電性接着剤を
   重ねて塗布し２次接合部を形成することを特徴とする電
   子部品の実装方法。
3. 【請求項３】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
   し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
   て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
   に接着固定する電子部品の実装方法において、 前記実装ランドの表面をエタノールを用いて浄化した後
   に前記導電性接着剤を塗布することを特徴とする電子部
   品の実装方法。
4. 【請求項４】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
   し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
   て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
   に接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記１つの実装ランドに実装され、且つ隣接した電子部
   品と電子部品との間に前記導電性接着剤の溜部が形成さ
   れてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
5. 【請求項５】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
   し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
   て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
   に接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記実装ランドの外周部に該実装ランドを囲む凸壁が形
   成されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
6. 【請求項６】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
   し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
   て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
   に接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記電子部品の両電極間の胴体部に当接し該電子部品を
   前記実装ランドより浮上させる嵩上部が前記基板に形成
   されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
7. 【請求項７】 前記嵩上部はレジストまたは耐熱塗料等
   を用い前記基板に印刷形成されてなるものであることを
   特徴とする請求項６記載の電子部品の実装構造。
8. 【請求項８】 前記嵩上部は絶縁性の耐熱板を前記基板
   に貼付けてなるものであることを特徴とする請求項６記
   載の電子部品の実装構造。
9. 【請求項９】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布
   し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加え
   て該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランド
   に接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記実装ランドに接する位置に前記基板を貫通する孔が
   形成されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
10. 【請求項１０】 前記実装ランド部に接する位置に前記
    基板を貫通するスルーホールが形成されてなることを特
    徴とする請求項９記載の電子部品の実装構造。
11. 【請求項１１】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加
    えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラン
    ドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記電子部品の実装ランド等が形成された基板本体と、 前記基板本体の上面に接着され前記実装ランドに対応す
    る位置に前記電子部品を実装可能な孔が形成された補助
    基板とからなることを特徴とする電子部品の実装構造。
12. 【請求項１２】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加
    えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラン
    ドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記実装ランドの表面に凹凸が形成されてなることを特
    徴とする電子部品の実装構造。
13. 【請求項１３】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加
    えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラン
    ドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記実装ランドがＶ溝形状に形成されてなることを特徴
    とする電子部品の実装構造。
14. 【請求項１４】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加
    えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラン
    ドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記実装ランドが山形形状に形成されてなることを特徴
    とする電子部品の実装構造。
15. 【請求項１５】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加
    えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラン
    ドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記導電性接着剤は大小大きさの異なる粒度の導電材が
    混合されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
16. 【請求項１６】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加
    えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ラン
    ドに接着固定してなる電子部品の実装構造において、 前記導電性接着剤は混合される導電材よりも大きい粒度
    の固形部材が混合されてなることを特徴とする電子部品
    の実装構造。
17. 【請求項１７】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を装
    着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品
    のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部品
    の実装構造において、 前記電子部品のリード端子の接着部に切欠孔が形成され
    てなることを特徴とする電子部品の実装構造。
18. 【請求項１８】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を装
    着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品
    のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部品
    の実装構造において、 前記リード端子の接着部がＶ字形状に折り曲げ形成され
    てなることを特徴とする電子部品の実装構造。
19. 【請求項１９】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を装
    着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品
    のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部品
    の実装構造において、 前記リード端子の接着部に凸部が形成されてなることを
    特徴とする電子部品の実装構造。
20. 【請求項２０】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を装
    着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品
    のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部品
    の実装構造において、 前記リード端子の接着部の断面形状がＶ字形状に形成さ
    れてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
21. 【請求項２１】 基板の実装ランドに導電性接着剤を塗
    布し、該導電性接着剤の上に電子部品のリード端子を装
    着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品
    のリード端子を前記実装ランドに接着固定する電子部品
    の実装構造において、 前記リード端子の接着部の断面形状が山形形状に形成さ
    れてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
22. 【請求項２２】 基板の実装ランドに塗布した導電性接
    着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬
    化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造
    において、 前記電子部品の両電極端面部が凹凸に形成されてなるこ
    とを特徴とする電子部品の構造。
23. 【請求項２３】 基板の実装ランドに塗布した導電性接
    着剤の上に装着され、温度を加えて該導電性接着剤を硬
    化させて該実装ランドに接着固定される電子部品の構造
    において、 前記電子部品の両電極端面より底部方向にかけて凹部が
    形成されてなることを特徴とする電子部品の構造。