JP2005032943A - 表面実装素子用基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】表面実装素子を基板に形成した電極に、コストアップせず、確実に接続でき、また接続強度の高い、表面実装素子用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板1は、貫通孔3を有する電極2および導電パターンが形成された表面実装素子用基板である。その実装方法は、貫通孔3へ導電性接着剤5を注入し、チップコンデンサ4を電極2へ載置し、基板1を硬化炉へ入れ加熱することで、導電性接着剤5を硬化させ固着させる。基板1の電極2に貫通孔3を形成したことで、導電性接着剤5と基板1および電極2との接触面積が増えるので、導電性接着剤5の接続強度を増すことができる。
【選択図】 図1
【解決手段】基板1は、貫通孔3を有する電極2および導電パターンが形成された表面実装素子用基板である。その実装方法は、貫通孔3へ導電性接着剤5を注入し、チップコンデンサ4を電極2へ載置し、基板1を硬化炉へ入れ加熱することで、導電性接着剤5を硬化させ固着させる。基板1の電極2に貫通孔3を形成したことで、導電性接着剤5と基板1および電極2との接触面積が増えるので、導電性接着剤5の接続強度を増すことができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装素子を導電性接着剤を用いて導通接続する電極を形成した表面実装素子用基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の様々な用途の電子機器は、表面実装素子が使用され、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ素子と、多機能を有する半導体素子を組み合わせ、高機能化、小型化を実現している。
【0003】
基板にチップ素子と半導体素子を搭載する場合は、まず、チップ素子および半導体素子を熱硬化性の導電性接着剤により固着させ、次に半導体素子と基板間をワイヤーボンディングにより配線している。チップ素子および半導体素子をリフローによる半田付けをした場合、後のワイヤーボンディングの工程において、ワイヤーを接続する電極が半田フラックスで汚染されてしまい、ワイヤーの接続不良が発生する。従って、チップ素子および半導体素子の固着には、半田付けでなく、導電性接着剤を用いている。
【0004】
しかし、導電性接着剤による固着は、半田による固着と比較して接着強度が劣るため、導電性接着剤を用いたチップ素子の基板への固着には、接着強度が高く、耐衝撃性が高い表面実装素子用基板が求められている。
【0005】
例えば、特許文献1に記載された表面実装素子用基板においては、貫通孔を有する平板と単純平板を積層して凹部を形成する。その凹部に導電性接着剤をディスペンサにより塗布し充填する。そして、凹部に実装電極を有するチップ素子を載置し、熱硬化により固着させることで、耐衝撃性を良好にしている。
【0006】
【特許文献1】
特開2002−134873号公報(段落番号0009−0012、第1図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1の表面実装素子用基板では、基板に凹部を形成するために、貫通孔を有する平板と単純平板を積層させるために、特別な工程を追加する必要があり、基板の製造工程が煩雑となるので、コストアップとなるという問題がある。
【0008】
また、2枚の基板の貼り合わせで凹部を形成するため、基板同士の貼り合わせ精度が問題となり、2枚の基板が相対的にずれた場合には、チップ素子が電極に接続できないという問題が発生する。
【0009】
そこで、本発明においては、表面実装素子を基板に形成した電極に、コストアップせず、確実に接続でき、また接続強度の高い、表面実装素子用基板を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、表面実装素子を導通接続する電極を有する基板であって、前記電極は、貫通孔を有することを特徴とする表面実装素子用基板としたものである。
【0011】
これにより、基板上の導電パターンを形成する際に、貫通孔を有する表面実装素子を導通接続させる電極を同時に形成できるという作用がある。
【0012】
ここで、貫通孔とは、電極に基板表面が露出するように形成した孔をいい、形状は、基板に対し水平断面が円形状、矩形状、多角形状、など、基板表面が露出させることができれば、どのような形状でもよいが、表面実装素子を固着させるための導電性接着剤を良好に充填することができる円形状が望ましい。
【0013】
また、導電性接着剤としては、エポキシ系、ポリエステル系等が使用できるが、エポキシ系の基板を使用する場合には、親和性が良いため、導電性接着剤はエポキシ系が望ましい。また、導電性接着剤として、熱硬化性と紫外線硬化性の樹脂が使用できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本願の請求項1に記載の発明は、表面実装素子を導通接続する電極を有する基板であって、前記電極は、貫通孔を有することを特徴とする表面実装素子用基板としたものであり、基板上の導電パターンを形成する際に、貫通孔を有する電極を同時に形成できる。
【0015】
請求項2に記載の発明は、前記貫通孔は、略C字状となるよう開口部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の表面実装素子用端子としたものであり、導電性接着剤を充填する際に、電極の開口部から貫通孔内部の空気を排出することができ、容易に導電性接着剤を充填することができる。
【0016】
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について、図1および図2に基づいて説明する。
【0017】
図1は本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のA−A断面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のB−B断面図である。
【0018】
基板1上には、電極2および導電パターン(図示せず)が形成され、導電性接着剤5にて固着されたチップコンデンサ4や半導体素子(図示せず)が導通搭載されている。また、基板1は、エポキシ系の樹脂やBTレジンによって形成されている。
【0019】
電極2は、四角形状をしており0.4×0.5mmの長方形で、厚みは、25μmである。また、電極2は、導電パターンを形成する際に同時に形成され、貫通孔3を有している。電極2、2は、チップコンデンサ4を搭載するために相対している。電極2、2の間隔Lは、チップコンデンサ4の種類によって異なり、適宜決まるが、1mm程度の長さを有したチップコンデンサであれば、電極2、2の間隔Lは0.5mmとしている。貫通孔3は、水平断面が電極2の各対角線の交点を中心とした直径0.2mm程度の円形をしており、貫通孔3の底面は、基板1が露出している。
【0020】
導電性接着剤5は、熱硬化するエポキシ系樹脂である銀ペーストである。
【0021】
以上のように構成された実施の形態1の表面実装素子用基板の製造方法について説明をする。
【0022】
まず、表面に金属膜を形成した基板に、ポジ感光剤を塗布する。次に、金属膜を残す部分をマスクしたマスクフィルムを基板の上面に載置する。金属膜を残す部分とは、導電パターンと、電極2の貫通孔3となる円形部分以外をいう。ネガ感光剤を使用した場合は、金属膜を残さない部分、つまり、導電パターン以外と電極2の貫通孔3となる円形部分となる。
【0023】
マスクフィルムを載置した基板に紫外線を露光した後、現像液へ浸けると、マスクされた部分以外(紫外線が照射された部分)の感光剤が現像液に溶融する。そして、現像が完了すると基板をエッチング液へ浸透させ感光剤が溶融した部分を溶融させる。つまり導電パターンと電極2以外の基板表面に形成した金属膜を溶融させ、表面実装素子用基板1とする。
【0024】
このようにして、導電パターンと貫通孔3を有する電極2を、同時に形成することができるので、特別な工程を必要としない。
【0025】
次に、以上のように製造された表面実装素子用基板において、チップコンデンサ4を電極2へ実装する方法を説明する。
【0026】
まず、図2において、電極2を形成した基板1へ導電性接着剤5をディスペンサ(図示せず)により注入する。注入された導電性接着剤5は、貫通孔3を満し、電極2の表面を表面張力により半球状となる。次にチップコンデンサ4を電極2、2に導通接続するように載置する。最後に、チップコンデンサ4およびその他の半導体素子を搭載した基板1を硬化炉へ入れ、加熱することで、導電性接着剤5が硬化し、チップコンデンサ4が固着する。
【0027】
以上、本実施の形態1によれば、電極2に貫通孔3を設けることで、導電性接着剤5と基板1および電極2との接触面積が増えるので、導電性接着剤5の接続強度を増すことができる。また、基板1はエポキシ系の樹脂であり、導電性接着剤5も同様にエポキシ系の銀ペーストとすることで、親和性が高いので、接着強度を高くすることができる。
【0028】
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2について、図3および図4に基づいて説明する。
【0029】
図3は、本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板を示す図であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のC−C断面図である。図4は、本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のD−D断面図である。
【0030】
なお、図3および図4において、チップコンデンサ4、導電性接着剤5は、図1および図2と同様のものであるため、同符号を付して説明は省略する。
【0031】
本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板は、電極の貫通孔に開口部を形成した形状としている。
【0032】
以下、図3および図4に基づいて説明をする。
【0033】
基板6は、電極7および導電パターン(図示せず)が形成され、導電性接着剤5にて固着されたチップコンデンサ4や半導体素子(図示せず)が導通搭載されている。また、基板6は、エポキシ系の樹脂である。
【0034】
電極7には、貫通孔8および開口部9が設けられている。
【0035】
電極7は、0.4×0.5mmの長方形で、厚みは、25μmである。貫通孔8は、水平断面が電極7の各対角線の交点を中心とした直径0.2mm程度の円形をしており、貫通孔8の底面は、基板6が露出している。貫通孔8は、略C字状となるよう開口部9が設けられている。
【0036】
開口部9は、矩形状をしており、前述した実施の形態1の電極2の端部より貫通孔8へ接続するよう形成されており、その開口部9の幅Wは、0.15mmである。開口部9は、チップコンデンサ4を搭載した場合、電極7、7の外側となる方向へそれぞれ向くよう形成されている。
【0037】
以上のように構成された実施の形態2の表面実装素子用基板の製造方法は、実施の形態1と同様に製造することができ、マスクフィルムに実施の形態1の電極2に開口部9を設けるだけで、電極7とすることができ、導電パターンと電極7を同時に形成することができる。
【0038】
以上のように構成し、製造された表面実装素子用基板において、チップコンデンサ4を電極7へ実装する方法を説明する。
【0039】
まず、電極7を形成した基板6へ導電性接着剤5を貫通孔8の上面よりディスペンサ(図示せず)により注入する。導電性接着剤5が注入されることで、貫通孔8内部の空気が開口部9より排出され、導電性接着剤5が貫通孔8のすみずみまで行き渡る。貫通孔8を満した後、電極7の表面を表面張力により半球状となる。次にチップコンデンサ4を電極7、7に導通接続するように載置する。最後に、チップコンデンサ4およびその他の半導体素子を搭載した基板6を硬化炉へ入れ、加熱することで、導電性接着剤5が硬化し、チップコンデンサ4が固着する。
【0040】
以上、本実施の形態2によれば、電極7に開口部9を形成した貫通孔8とすることで、導電性接着剤5を注入する際に、貫通孔8内の空気を開口部9より排出することができ、導電性接着剤5を貫通孔8のすみずみまで行き渡らせることができる。
【0041】
なお、実施の形態1と同様、基板6はエポキシ系の樹脂であり、導電性接着剤5も同様にエポキシ系の銀ペーストとすることで、親和性が高いので、接着強度を高くすることができる。
【0042】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、表面実装素子用基板に形成される電極は、例えば、正方形、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状にすることも可能であり、表面実装用素子についてもコンデンサ、抵抗、半導体素子等の表面実装に使用される部品であれば使用可能である。また、開口部の形状においても、例えば、円形状、扇形状とすることも可能であり、電極における開口部の形成される箇所についても、どの方向に形成しても可能である。
【0043】
【発明の効果】
表面実装素子を導通接続させる電極に貫通孔を形成することにより、基板上の導電パターンを形成する際に、貫通孔を有する電極を同時に形成できる。よって、貫通孔を正確に電極に形成でき、基板製造に当たっては、特別な工程を追加することがないため、コストアップを防止できる。また、導電性接着剤は、基板および電極との接触面積を増加させることができるので、貫通孔を形成しない電極と比較して接続強度が5%以上増加し、表面実装素子および電極の耐衝撃強度を高くすることができる。
【0044】
また、同様に、導電性接着剤は、基板および電極との接触面積の増加から鉛直方向への摩擦が増加し、ディスペンサから導電性接着剤が離反しやすくなる。
【0045】
また、表面実装素子を導通接続させる電極を略C字状とすることにより、導電性接着剤を充填する際に、孔内部の空気を排出することができ、容易に導電性接着剤を充填することができ、確実に電極への導電性接着剤の塗布が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板を示す図
【図2】本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図
【図3】本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板を示す図
【図4】本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図
【符号の説明】
1 基板
2 電極
3 貫通孔
4 チップコンデンサ
5 導電性接着剤
6 基板
7 電極
8 貫通孔
9 開口部
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装素子を導電性接着剤を用いて導通接続する電極を形成した表面実装素子用基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の様々な用途の電子機器は、表面実装素子が使用され、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ素子と、多機能を有する半導体素子を組み合わせ、高機能化、小型化を実現している。
【0003】
基板にチップ素子と半導体素子を搭載する場合は、まず、チップ素子および半導体素子を熱硬化性の導電性接着剤により固着させ、次に半導体素子と基板間をワイヤーボンディングにより配線している。チップ素子および半導体素子をリフローによる半田付けをした場合、後のワイヤーボンディングの工程において、ワイヤーを接続する電極が半田フラックスで汚染されてしまい、ワイヤーの接続不良が発生する。従って、チップ素子および半導体素子の固着には、半田付けでなく、導電性接着剤を用いている。
【0004】
しかし、導電性接着剤による固着は、半田による固着と比較して接着強度が劣るため、導電性接着剤を用いたチップ素子の基板への固着には、接着強度が高く、耐衝撃性が高い表面実装素子用基板が求められている。
【0005】
例えば、特許文献1に記載された表面実装素子用基板においては、貫通孔を有する平板と単純平板を積層して凹部を形成する。その凹部に導電性接着剤をディスペンサにより塗布し充填する。そして、凹部に実装電極を有するチップ素子を載置し、熱硬化により固着させることで、耐衝撃性を良好にしている。
【0006】
【特許文献1】
特開2002−134873号公報(段落番号0009−0012、第1図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1の表面実装素子用基板では、基板に凹部を形成するために、貫通孔を有する平板と単純平板を積層させるために、特別な工程を追加する必要があり、基板の製造工程が煩雑となるので、コストアップとなるという問題がある。
【0008】
また、2枚の基板の貼り合わせで凹部を形成するため、基板同士の貼り合わせ精度が問題となり、2枚の基板が相対的にずれた場合には、チップ素子が電極に接続できないという問題が発生する。
【0009】
そこで、本発明においては、表面実装素子を基板に形成した電極に、コストアップせず、確実に接続でき、また接続強度の高い、表面実装素子用基板を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、表面実装素子を導通接続する電極を有する基板であって、前記電極は、貫通孔を有することを特徴とする表面実装素子用基板としたものである。
【0011】
これにより、基板上の導電パターンを形成する際に、貫通孔を有する表面実装素子を導通接続させる電極を同時に形成できるという作用がある。
【0012】
ここで、貫通孔とは、電極に基板表面が露出するように形成した孔をいい、形状は、基板に対し水平断面が円形状、矩形状、多角形状、など、基板表面が露出させることができれば、どのような形状でもよいが、表面実装素子を固着させるための導電性接着剤を良好に充填することができる円形状が望ましい。
【0013】
また、導電性接着剤としては、エポキシ系、ポリエステル系等が使用できるが、エポキシ系の基板を使用する場合には、親和性が良いため、導電性接着剤はエポキシ系が望ましい。また、導電性接着剤として、熱硬化性と紫外線硬化性の樹脂が使用できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本願の請求項1に記載の発明は、表面実装素子を導通接続する電極を有する基板であって、前記電極は、貫通孔を有することを特徴とする表面実装素子用基板としたものであり、基板上の導電パターンを形成する際に、貫通孔を有する電極を同時に形成できる。
【0015】
請求項2に記載の発明は、前記貫通孔は、略C字状となるよう開口部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の表面実装素子用端子としたものであり、導電性接着剤を充填する際に、電極の開口部から貫通孔内部の空気を排出することができ、容易に導電性接着剤を充填することができる。
【0016】
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について、図1および図2に基づいて説明する。
【0017】
図1は本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のA−A断面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のB−B断面図である。
【0018】
基板1上には、電極2および導電パターン(図示せず)が形成され、導電性接着剤5にて固着されたチップコンデンサ4や半導体素子(図示せず)が導通搭載されている。また、基板1は、エポキシ系の樹脂やBTレジンによって形成されている。
【0019】
電極2は、四角形状をしており0.4×0.5mmの長方形で、厚みは、25μmである。また、電極2は、導電パターンを形成する際に同時に形成され、貫通孔3を有している。電極2、2は、チップコンデンサ4を搭載するために相対している。電極2、2の間隔Lは、チップコンデンサ4の種類によって異なり、適宜決まるが、1mm程度の長さを有したチップコンデンサであれば、電極2、2の間隔Lは0.5mmとしている。貫通孔3は、水平断面が電極2の各対角線の交点を中心とした直径0.2mm程度の円形をしており、貫通孔3の底面は、基板1が露出している。
【0020】
導電性接着剤5は、熱硬化するエポキシ系樹脂である銀ペーストである。
【0021】
以上のように構成された実施の形態1の表面実装素子用基板の製造方法について説明をする。
【0022】
まず、表面に金属膜を形成した基板に、ポジ感光剤を塗布する。次に、金属膜を残す部分をマスクしたマスクフィルムを基板の上面に載置する。金属膜を残す部分とは、導電パターンと、電極2の貫通孔3となる円形部分以外をいう。ネガ感光剤を使用した場合は、金属膜を残さない部分、つまり、導電パターン以外と電極2の貫通孔3となる円形部分となる。
【0023】
マスクフィルムを載置した基板に紫外線を露光した後、現像液へ浸けると、マスクされた部分以外(紫外線が照射された部分)の感光剤が現像液に溶融する。そして、現像が完了すると基板をエッチング液へ浸透させ感光剤が溶融した部分を溶融させる。つまり導電パターンと電極2以外の基板表面に形成した金属膜を溶融させ、表面実装素子用基板1とする。
【0024】
このようにして、導電パターンと貫通孔3を有する電極2を、同時に形成することができるので、特別な工程を必要としない。
【0025】
次に、以上のように製造された表面実装素子用基板において、チップコンデンサ4を電極2へ実装する方法を説明する。
【0026】
まず、図2において、電極2を形成した基板1へ導電性接着剤5をディスペンサ(図示せず)により注入する。注入された導電性接着剤5は、貫通孔3を満し、電極2の表面を表面張力により半球状となる。次にチップコンデンサ4を電極2、2に導通接続するように載置する。最後に、チップコンデンサ4およびその他の半導体素子を搭載した基板1を硬化炉へ入れ、加熱することで、導電性接着剤5が硬化し、チップコンデンサ4が固着する。
【0027】
以上、本実施の形態1によれば、電極2に貫通孔3を設けることで、導電性接着剤5と基板1および電極2との接触面積が増えるので、導電性接着剤5の接続強度を増すことができる。また、基板1はエポキシ系の樹脂であり、導電性接着剤5も同様にエポキシ系の銀ペーストとすることで、親和性が高いので、接着強度を高くすることができる。
【0028】
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2について、図3および図4に基づいて説明する。
【0029】
図3は、本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板を示す図であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のC−C断面図である。図4は、本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図であり、(a)は部分平面図、(b)は同図(a)のD−D断面図である。
【0030】
なお、図3および図4において、チップコンデンサ4、導電性接着剤5は、図1および図2と同様のものであるため、同符号を付して説明は省略する。
【0031】
本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板は、電極の貫通孔に開口部を形成した形状としている。
【0032】
以下、図3および図4に基づいて説明をする。
【0033】
基板6は、電極7および導電パターン(図示せず)が形成され、導電性接着剤5にて固着されたチップコンデンサ4や半導体素子(図示せず)が導通搭載されている。また、基板6は、エポキシ系の樹脂である。
【0034】
電極7には、貫通孔8および開口部9が設けられている。
【0035】
電極7は、0.4×0.5mmの長方形で、厚みは、25μmである。貫通孔8は、水平断面が電極7の各対角線の交点を中心とした直径0.2mm程度の円形をしており、貫通孔8の底面は、基板6が露出している。貫通孔8は、略C字状となるよう開口部9が設けられている。
【0036】
開口部9は、矩形状をしており、前述した実施の形態1の電極2の端部より貫通孔8へ接続するよう形成されており、その開口部9の幅Wは、0.15mmである。開口部9は、チップコンデンサ4を搭載した場合、電極7、7の外側となる方向へそれぞれ向くよう形成されている。
【0037】
以上のように構成された実施の形態2の表面実装素子用基板の製造方法は、実施の形態1と同様に製造することができ、マスクフィルムに実施の形態1の電極2に開口部9を設けるだけで、電極7とすることができ、導電パターンと電極7を同時に形成することができる。
【0038】
以上のように構成し、製造された表面実装素子用基板において、チップコンデンサ4を電極7へ実装する方法を説明する。
【0039】
まず、電極7を形成した基板6へ導電性接着剤5を貫通孔8の上面よりディスペンサ(図示せず)により注入する。導電性接着剤5が注入されることで、貫通孔8内部の空気が開口部9より排出され、導電性接着剤5が貫通孔8のすみずみまで行き渡る。貫通孔8を満した後、電極7の表面を表面張力により半球状となる。次にチップコンデンサ4を電極7、7に導通接続するように載置する。最後に、チップコンデンサ4およびその他の半導体素子を搭載した基板6を硬化炉へ入れ、加熱することで、導電性接着剤5が硬化し、チップコンデンサ4が固着する。
【0040】
以上、本実施の形態2によれば、電極7に開口部9を形成した貫通孔8とすることで、導電性接着剤5を注入する際に、貫通孔8内の空気を開口部9より排出することができ、導電性接着剤5を貫通孔8のすみずみまで行き渡らせることができる。
【0041】
なお、実施の形態1と同様、基板6はエポキシ系の樹脂であり、導電性接着剤5も同様にエポキシ系の銀ペーストとすることで、親和性が高いので、接着強度を高くすることができる。
【0042】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、表面実装素子用基板に形成される電極は、例えば、正方形、矩形状、多角形状、円形状、楕円形状にすることも可能であり、表面実装用素子についてもコンデンサ、抵抗、半導体素子等の表面実装に使用される部品であれば使用可能である。また、開口部の形状においても、例えば、円形状、扇形状とすることも可能であり、電極における開口部の形成される箇所についても、どの方向に形成しても可能である。
【0043】
【発明の効果】
表面実装素子を導通接続させる電極に貫通孔を形成することにより、基板上の導電パターンを形成する際に、貫通孔を有する電極を同時に形成できる。よって、貫通孔を正確に電極に形成でき、基板製造に当たっては、特別な工程を追加することがないため、コストアップを防止できる。また、導電性接着剤は、基板および電極との接触面積を増加させることができるので、貫通孔を形成しない電極と比較して接続強度が5%以上増加し、表面実装素子および電極の耐衝撃強度を高くすることができる。
【0044】
また、同様に、導電性接着剤は、基板および電極との接触面積の増加から鉛直方向への摩擦が増加し、ディスペンサから導電性接着剤が離反しやすくなる。
【0045】
また、表面実装素子を導通接続させる電極を略C字状とすることにより、導電性接着剤を充填する際に、孔内部の空気を排出することができ、容易に導電性接着剤を充填することができ、確実に電極への導電性接着剤の塗布が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板を示す図
【図2】本発明の実施の形態1に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図
【図3】本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板を示す図
【図4】本発明の実施の形態2に係る表面実装素子用基板に表面実装素子の一例であるチップコンデンサを搭載した実装状態を示す図
【符号の説明】
1 基板
2 電極
3 貫通孔
4 チップコンデンサ
5 導電性接着剤
6 基板
7 電極
8 貫通孔
9 開口部
Claims (2)
- 表面実装素子を導通接続する電極を有する基板であって、前記電極は、貫通孔を有することを特徴とする表面実装素子用基板。
- 前記貫通孔は、略C字状となるよう開口部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の表面実装素子用端子。
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JP2006332615A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Brother Ind Ltd | パターン形成方法 |
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JP2013544434A (ja) * | 2010-11-05 | 2013-12-12 | ヘレーウス マテリアルズ テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 多層基板のチップ組み込み式貫通コンタクト |
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2003
- 2003-07-11 JP JP2003195588A patent/JP2005032943A/ja active Pending
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