JPH11168276A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
- Publication number
- JPH11168276A JPH11168276A JP33407497A JP33407497A JPH11168276A JP H11168276 A JPH11168276 A JP H11168276A JP 33407497 A JP33407497 A JP 33407497A JP 33407497 A JP33407497 A JP 33407497A JP H11168276 A JPH11168276 A JP H11168276A
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- JP
- Japan
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- lead terminal
- hole
- component
- wiring board
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の実装性および半田付け性を損なうこと
なく、かつ安価に、片面挿入実装用の配線基板における
半田接合部の信頼性を向上させることができる部品実装
方法を提供すること。 【解決手段】 部品１のリード端子１ａを配線基板２の
ランド部４に半田付けした後に、リード端子１ａと貫通
孔３との間に形成される隙間に接着剤２０を埋め込み、
リード端子１ａを貫通孔３の内部で定着させる。これに
より、部品１に応力が作用したときにリード端子１ａを
その接着剤２０で固定した部位を支点にして変位させ、
半田接合部５に直接ストレスが作用しないようにし、半
田接合部５の信頼性、寿命を向上させることができる。
なく、かつ安価に、片面挿入実装用の配線基板における
半田接合部の信頼性を向上させることができる部品実装
方法を提供すること。 【解決手段】 部品１のリード端子１ａを配線基板２の
ランド部４に半田付けした後に、リード端子１ａと貫通
孔３との間に形成される隙間に接着剤２０を埋め込み、
リード端子１ａを貫通孔３の内部で定着させる。これに
より、部品１に応力が作用したときにリード端子１ａを
その接着剤２０で固定した部位を支点にして変位させ、
半田接合部５に直接ストレスが作用しないようにし、半
田接合部５の信頼性、寿命を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は部品実装方法に関
し、さらに詳しくは、挿入リード半田接合部を有する配
線基板において、半田の接合信頼性を向上させる部品実
装方法に関する。
し、さらに詳しくは、挿入リード半田接合部を有する配
線基板において、半田の接合信頼性を向上させる部品実
装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すような挿入実装型の電子部品
１を配線基板２に実装する形態では、図７に示すように
配線基板２の貫通孔３にリード端子１ａを挿入し、配線
パターンのランド部４とリード端子１ａとを半田付けす
ることにより、部品１と配線基板２とを電気的に接続し
ている。このとき、部品のリード端子１ａを配線基板２
の貫通孔３に挿入しやすくするため、貫通孔３の径をリ
ード端子１ａの径よりも若干大きく形成している。
１を配線基板２に実装する形態では、図７に示すように
配線基板２の貫通孔３にリード端子１ａを挿入し、配線
パターンのランド部４とリード端子１ａとを半田付けす
ることにより、部品１と配線基板２とを電気的に接続し
ている。このとき、部品のリード端子１ａを配線基板２
の貫通孔３に挿入しやすくするため、貫通孔３の径をリ
ード端子１ａの径よりも若干大きく形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
け終了後も、リード端子１ａと貫通孔３との間には依然
として環状の隙間が存在し、部品１の全体は半田接合部
５で支持されることになるので、例えば部品１と配線基
板２の線膨張率の差により発生する熱応力やアセンブリ
時に発生する応力、あるいは、衝撃など他の何らかの原
因による応力がリード端子１ａを介して半田接合部５に
伝達されることになる。すると、この半田接合部５を支
点としてリード端子１ａが変位することになるので、過
度の応力や繰り返し応力が作用することにより半田接合
部５にクラック６が発生し、部品１と配線基板２との間
の電気接続状態が壊され、セットが不具合を起こすとい
う問題がある。
け終了後も、リード端子１ａと貫通孔３との間には依然
として環状の隙間が存在し、部品１の全体は半田接合部
５で支持されることになるので、例えば部品１と配線基
板２の線膨張率の差により発生する熱応力やアセンブリ
時に発生する応力、あるいは、衝撃など他の何らかの原
因による応力がリード端子１ａを介して半田接合部５に
伝達されることになる。すると、この半田接合部５を支
点としてリード端子１ａが変位することになるので、過
度の応力や繰り返し応力が作用することにより半田接合
部５にクラック６が発生し、部品１と配線基板２との間
の電気接続状態が壊され、セットが不具合を起こすとい
う問題がある。
【０００４】また、図９に示すように、両面実装用に開
発されたスルーホール基板１２を用いて、その貫通孔１
３に形成されたスルーホールメッキ（銅）１７と半田と
の間の親和性を利用し、半田付け時に溶融半田をリード
端子１ａと貫通孔１３との間の隙間に浸透させ当該隙間
を埋める方法が知られている。しかしながら、スルーホ
ール基板１２は、その貫通孔１３内にスルーホールメッ
キ１７を施すために基板が高価になり、このような両面
基板または多層基板１２を必要としない場合（すなわち
高密度実装ではない場合）は、片面実装用の配線基板２
（図７参照）が使用されているのが現状である。つま
り、片面実装用の配線基板２における半田接合部５の高
い信頼性が強く望まれている。
発されたスルーホール基板１２を用いて、その貫通孔１
３に形成されたスルーホールメッキ（銅）１７と半田と
の間の親和性を利用し、半田付け時に溶融半田をリード
端子１ａと貫通孔１３との間の隙間に浸透させ当該隙間
を埋める方法が知られている。しかしながら、スルーホ
ール基板１２は、その貫通孔１３内にスルーホールメッ
キ１７を施すために基板が高価になり、このような両面
基板または多層基板１２を必要としない場合（すなわち
高密度実装ではない場合）は、片面実装用の配線基板２
（図７参照）が使用されているのが現状である。つま
り、片面実装用の配線基板２における半田接合部５の高
い信頼性が強く望まれている。
【０００５】特開昭６３−１７７５８３号公報には、部
品挿入側の配線基板表面に両面接着シートを貼り、これ
により部品を配線基板に固定する方法が開示されている
が、部品のリード端子に応力が作用したときには上述し
たような問題が起こり、結局のところ半田接合部の向上
に寄与する技術手段とはなっていない。
品挿入側の配線基板表面に両面接着シートを貼り、これ
により部品を配線基板に固定する方法が開示されている
が、部品のリード端子に応力が作用したときには上述し
たような問題が起こり、結局のところ半田接合部の向上
に寄与する技術手段とはなっていない。
【０００６】また、特開昭６３−２４６９３号公報に
は、リード端子の半田付けを確実に行うことを目的とし
て、半田付けする前に、配線基板の貫通孔に予め硬化性
のペースト材を塗布しておき、リード端子を貫通孔に挿
入した後に上記ペースト材を固化させてリード端子を貫
通孔に対して位置決めする技術が開示されているが、こ
れでは半田と接触するリード端子先端部にも上記ペース
ト材が付着した状態で半田付けされることになるので、
半田付け性が非常に悪くなるという新たな問題を誘発す
る。すなわち、リード端子と半田の間にペースト材が介
在することになり所望の半田接合状態を確保することが
できず、半田接合部の信頼性を得ることができない。
は、リード端子の半田付けを確実に行うことを目的とし
て、半田付けする前に、配線基板の貫通孔に予め硬化性
のペースト材を塗布しておき、リード端子を貫通孔に挿
入した後に上記ペースト材を固化させてリード端子を貫
通孔に対して位置決めする技術が開示されているが、こ
れでは半田と接触するリード端子先端部にも上記ペース
ト材が付着した状態で半田付けされることになるので、
半田付け性が非常に悪くなるという新たな問題を誘発す
る。すなわち、リード端子と半田の間にペースト材が介
在することになり所望の半田接合状態を確保することが
できず、半田接合部の信頼性を得ることができない。
【０００７】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、部品
の実装性および半田付け性を損なうことなく且つ安価
に、片面挿入実装用の配線基板における半田接合部の信
頼性を向上させることができる部品実装方法を提供する
ことを課題とする。
の実装性および半田付け性を損なうことなく且つ安価
に、片面挿入実装用の配線基板における半田接合部の信
頼性を向上させることができる部品実装方法を提供する
ことを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】半田接合部の寿命は、半
田に与えられるひずみに大きく依存することが明らかに
なってきている。そこで、本発明は、部品のリード端子
を半田付けした後に、片面挿入実装用の配線基板の貫通
孔とリード端子との間に形成される隙間の一部または全
部に、リード端子を貫通孔の内部で定着させる固定物質
を埋め込むようにして、リード端子の変位を上記固定物
質により定着させた部位を支点として行わせ、半田接合
部へ直接ストレスが伝播されないようにしている。ま
た、上記固定物質の埋め込みを半田付け後に行うように
して、半田付け性が損なわれないようにしている。
田に与えられるひずみに大きく依存することが明らかに
なってきている。そこで、本発明は、部品のリード端子
を半田付けした後に、片面挿入実装用の配線基板の貫通
孔とリード端子との間に形成される隙間の一部または全
部に、リード端子を貫通孔の内部で定着させる固定物質
を埋め込むようにして、リード端子の変位を上記固定物
質により定着させた部位を支点として行わせ、半田接合
部へ直接ストレスが伝播されないようにしている。ま
た、上記固定物質の埋め込みを半田付け後に行うように
して、半田付け性が損なわれないようにしている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１０】図１および図２は、本発明の第１の実施の
形態を示している。なお、図において図７と対応する部
分については同一の符号を付している。片面にのみ配線
パターンが形成される配線基板２の部品挿入用貫通孔３
の径は、従来と同様に部品の挿入実装を容易にするた
め、部品１のリード端子１ａの径よりも若干大きく形成
されている。本実施の形態では、この貫通孔３にリード
端子１ａを挿入し、配線パターンのランド部４とリード
端子１ａとを半田付けした後、配線基板２の部品挿入側
の面からリード端子１ａと貫通孔３との間に形成される
環状の隙間の一部に固定物質として接着材２０を埋め込
み、リード端子１ａをこの接着材２０でもって貫通孔３
の内部で定着させるようにしている。本実施の形態で
は、配線基板２の半田接合部５側ではなく部品１側でリ
ード端子１ａを固定するようにしている。
形態を示している。なお、図において図７と対応する部
分については同一の符号を付している。片面にのみ配線
パターンが形成される配線基板２の部品挿入用貫通孔３
の径は、従来と同様に部品の挿入実装を容易にするた
め、部品１のリード端子１ａの径よりも若干大きく形成
されている。本実施の形態では、この貫通孔３にリード
端子１ａを挿入し、配線パターンのランド部４とリード
端子１ａとを半田付けした後、配線基板２の部品挿入側
の面からリード端子１ａと貫通孔３との間に形成される
環状の隙間の一部に固定物質として接着材２０を埋め込
み、リード端子１ａをこの接着材２０でもって貫通孔３
の内部で定着させるようにしている。本実施の形態で
は、配線基板２の半田接合部５側ではなく部品１側でリ
ード端子１ａを固定するようにしている。
【００１１】したがって、本実施の形態によれば、部品
１と配線基板２による線膨張率の違い等から発生する応
力によるリード端子１ａの変位を、図３に示すように接
着剤２０で固着された部分を支点として行わせるように
し、半田接合部５に直接ストレスが加わることを防止し
ている。これにより、リード端子１ａを伝わって伝播す
る半田接合部５への応力を従来よりも大幅に軽減してク
ラックの発生が抑止され、半田接合部５の信頼性すなわ
ち寿命を大幅に向上させることができる。また、配線基
板２の半田接合部５側ではなく部品１側でリード端子１
ａを固定するようにしているので、半田接合部５の信頼
性向上の効果が大きくなる。さらに、接着剤２０によっ
てリード端子１ａを貫通孔３の内部で定着させる作業を
半田付けの後に行うようにしているので、半田付け性が
損なわれることはない。また、製造コストを安価にする
ことができる。
１と配線基板２による線膨張率の違い等から発生する応
力によるリード端子１ａの変位を、図３に示すように接
着剤２０で固着された部分を支点として行わせるように
し、半田接合部５に直接ストレスが加わることを防止し
ている。これにより、リード端子１ａを伝わって伝播す
る半田接合部５への応力を従来よりも大幅に軽減してク
ラックの発生が抑止され、半田接合部５の信頼性すなわ
ち寿命を大幅に向上させることができる。また、配線基
板２の半田接合部５側ではなく部品１側でリード端子１
ａを固定するようにしているので、半田接合部５の信頼
性向上の効果が大きくなる。さらに、接着剤２０によっ
てリード端子１ａを貫通孔３の内部で定着させる作業を
半田付けの後に行うようにしているので、半田付け性が
損なわれることはない。また、製造コストを安価にする
ことができる。
【００１２】図４は本発明の第２の実施の形態を示して
いる。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応
する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略するものとする。
いる。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応
する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略するものとする。
【００１３】すなわち本実施の形態では、リード端子１
ａをランド部４に半田付けした後、リード端子１ａと貫
通孔３との間に形成される環状の隙間に固定物質として
粒状の固体物質２１を埋め込んでいる。この固体物質２
１は、本実施の形態では半田よりも硬い材料、例えばセ
ラミックパウダ、ガラスビーズなどから成っている。こ
れにより、リード端子１ａを貫通孔３の内部で定着させ
ることができ、上述の第１の実施の形態と同様な効果を
得ることができる。
ａをランド部４に半田付けした後、リード端子１ａと貫
通孔３との間に形成される環状の隙間に固定物質として
粒状の固体物質２１を埋め込んでいる。この固体物質２
１は、本実施の形態では半田よりも硬い材料、例えばセ
ラミックパウダ、ガラスビーズなどから成っている。こ
れにより、リード端子１ａを貫通孔３の内部で定着させ
ることができ、上述の第１の実施の形態と同様な効果を
得ることができる。
【００１４】また、本実施の形態では、上記環状の隙間
の一部の領域にのみ固体物質２１を埋め込んでいるが、
全体の約２０％以上の領域に対して固体物質２１を埋め
込むだけでも十分に半田接合部５の信頼性向上の効果を
得ることができる。さらに、固体物質１２を埋め込み作
業をリード端子１ａの半田付け後に行うことで、半田付
け性が損なわれることはない。
の一部の領域にのみ固体物質２１を埋め込んでいるが、
全体の約２０％以上の領域に対して固体物質２１を埋め
込むだけでも十分に半田接合部５の信頼性向上の効果を
得ることができる。さらに、固体物質１２を埋め込み作
業をリード端子１ａの半田付け後に行うことで、半田付
け性が損なわれることはない。
【００１５】図５は、本発明の第３の実施の形態を示し
ている。なお、図において上述の第１の実施の形態と対
応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説
明は省略するものとする。
ている。なお、図において上述の第１の実施の形態と対
応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説
明は省略するものとする。
【００１６】すなわち本実施の形態では、リード端子１
ａをランド部４に半田付けした後、リード端子１ａと貫
通孔３との間に形成される環状の隙間全域に、固定物質
として樹脂材料２２を埋め込むようにしている。すなわ
ち、上記隙間を樹脂材料２２で封止するようにしてい
る。樹脂材料２２は、貫通孔３やリード端子１ａとの濡
れ性（親和性）が良く、粘性が低く狭い部分にも十分に
浸透しやすい硬化性の樹脂、例えばエポキシ系、アクリ
ル系、ウレタン系などがよい。これにより、リード端子
１ａを貫通孔３の内部で定着させることができ、上述の
第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
ａをランド部４に半田付けした後、リード端子１ａと貫
通孔３との間に形成される環状の隙間全域に、固定物質
として樹脂材料２２を埋め込むようにしている。すなわ
ち、上記隙間を樹脂材料２２で封止するようにしてい
る。樹脂材料２２は、貫通孔３やリード端子１ａとの濡
れ性（親和性）が良く、粘性が低く狭い部分にも十分に
浸透しやすい硬化性の樹脂、例えばエポキシ系、アクリ
ル系、ウレタン系などがよい。これにより、リード端子
１ａを貫通孔３の内部で定着させることができ、上述の
第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００１７】また、図６に示すように、上記環状の隙間
全体の約２０％以上の領域に対して樹脂材料２２を埋め
込むだけでも十分に半田接合部５の信頼性向上の効果を
得ることができる。さらに、樹脂材料２２の埋め込み作
業をリード端子１ａの半田付け後に行うことで、半田付
け性が損なわれることはない。
全体の約２０％以上の領域に対して樹脂材料２２を埋め
込むだけでも十分に半田接合部５の信頼性向上の効果を
得ることができる。さらに、樹脂材料２２の埋め込み作
業をリード端子１ａの半田付け後に行うことで、半田付
け性が損なわれることはない。
【００１８】なお、本実施の形態における樹脂材料に埋
め込み方法としては、溶融樹脂浴中に半田付けした配線
基板２を浸漬させたり、ノズル等の噴射装置を利用して
個々に溶融状態の樹脂材料２２を注入させる等がある。
め込み方法としては、溶融樹脂浴中に半田付けした配線
基板２を浸漬させたり、ノズル等の噴射装置を利用して
個々に溶融状態の樹脂材料２２を注入させる等がある。
【００１９】以上、本発明の各実施の形態について説明
したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、
本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能であ
る。
したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、
本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能であ
る。
【００２０】例えば以上の第２の実施の形態では、リー
ド端子１ａの外周面から貫通孔３の内壁面までの長さに
相当する大きさの粒径をもつ固体物質２１を埋め込むよ
うにしたが、それよりも更に細かい固体物質を用いて環
状の隙間全域に当該固体物質を充填させるようにして
も、同様な効果を得ることができる。
ド端子１ａの外周面から貫通孔３の内壁面までの長さに
相当する大きさの粒径をもつ固体物質２１を埋め込むよ
うにしたが、それよりも更に細かい固体物質を用いて環
状の隙間全域に当該固体物質を充填させるようにして
も、同様な効果を得ることができる。
【００２１】また、以上の各実施の形態では、リード端
子１ａを貫通孔３の内部で定着させる固定物質として、
それぞれ接着剤２０、粒状固体物質２１、樹脂材料２２
を用いたが、接着剤２０と粒状固体物質２１、または、
粒状固体物質２１と樹脂材料２２とを組み合わせて実施
することも可能である。
子１ａを貫通孔３の内部で定着させる固定物質として、
それぞれ接着剤２０、粒状固体物質２１、樹脂材料２２
を用いたが、接着剤２０と粒状固体物質２１、または、
粒状固体物質２１と樹脂材料２２とを組み合わせて実施
することも可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の部品実装方
法によれば、部品のリード端子をランド部に半田付けし
た後、片面挿入実装用の配線基板の貫通孔とリード端子
との間に形成される環状の隙間の一部または全部に、リ
ード端子を貫通孔の内部で定着させる固定物質を埋め込
むようにしたので、実装性および半田付け性を損なうこ
となく、安価に、半田接合部の信頼性を従来よりも大幅
に向上させることができる。
法によれば、部品のリード端子をランド部に半田付けし
た後、片面挿入実装用の配線基板の貫通孔とリード端子
との間に形成される環状の隙間の一部または全部に、リ
ード端子を貫通孔の内部で定着させる固定物質を埋め込
むようにしたので、実装性および半田付け性を損なうこ
となく、安価に、半田接合部の信頼性を従来よりも大幅
に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】部品の実装形態を示す側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す要部の断面図
である。
である。
【図３】同作用を説明するための図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す要部の断面図
である。
である。
【図５】本発明の第３の実施の形態を示す要部の断面図
である。
である。
【図６】図５の変形例を示す要部の断面図である。
【図７】従来例を示す要部の断面図である。
【図８】同作用を説明するための図である。
【図９】他の従来例を示す要部の断面図である。
１………部品、１ａ………リード端子、２………配線基
板、３………貫通孔、４………ランド部、５………半田
接合部、２０………接着剤、２１………粒状固体物質、
２２………樹脂材料。
板、３………貫通孔、４………ランド部、５………半田
接合部、２０………接着剤、２１………粒状固体物質、
２２………樹脂材料。
Claims (4)
- 【請求項１】 片面にのみ配線パターンが形成される配
線基板の貫通孔に部品のリード端子を挿入し、前記リー
ド端子を前記配線パターンのランド部に半田付けするこ
とにより、前記部品と前記配線基板とを電気的に接続す
る部品実装方法において、 前記リード端子を前記ランド部に半田付けした後、 前記貫通孔と前記リード端子との間に形成される隙間の
一部または全部に、前記リード端子を前記貫通孔の内部
で定着させる固定物質を埋め込むことを特徴とする部品
実装方法。 - 【請求項２】 前記固定物質は、接着剤であることを特
徴とする請求項１に記載の部品実装方法。 - 【請求項３】 前記固定物質は、前記半田よりも硬い粒
状固体物質であることを特徴とする請求項１に記載の部
品実装方法。 - 【請求項４】 前記固定物質は、硬化性の樹脂材料であ
ることを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33407497A JPH11168276A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33407497A JPH11168276A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168276A true JPH11168276A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18273230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33407497A Pending JPH11168276A (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11168276A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317933A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品支持基板、光デバイス |
| JP2007150120A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板 |
| JP2014082325A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toshiba Corp | 電子機器、電子機器の製造方法、およびフレキシブルプリント回路板 |
| WO2015050045A1 (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | シャープ株式会社 | イオン発生装置および電気機器 |
| US20180053621A1 (en) * | 2015-09-02 | 2018-02-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Ion generation device, method for producing ion generating device, and electrical device |
| JP2018101846A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 株式会社デンソー | スピーカの実装構造及び実装方法 |
| US10910186B2 (en) | 2015-08-05 | 2021-02-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Ion generation device with brush-like discharge electrodes |
-
1997
- 1997-12-04 JP JP33407497A patent/JPH11168276A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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