JP2872525B2 - 回路保護用素子 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路の過電流破壊を防
止する回路保護用素子に関する。
止する回路保護用素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路保護用素子としては、例えば
図３および図４に示すような実開平２−１４７５１号公
報に記載の構造のものが知られている。
図３および図４に示すような実開平２−１４７５１号公
報に記載の構造のものが知られている。
【０００３】この図３および図４に示すような実開平２
−１４７５１号公報に記載の回路保護用素子は、対をな
す電極２，２の間隙間に張設接続した金属線６の外周
に、柔軟性を有するシリコーン樹脂11などを被覆し、電
極２，２、金属線６およびシリコーン樹脂11をモールド
樹脂体９にて被覆し、モールド樹脂体９の側面より外側
に突出した電極２，２の端部を、モールド樹脂体９の両
端面に沿って折り曲げ、モールド樹脂体９の上面にて互
いに対向させ、面実装型のチップ構成に形成している。
−１４７５１号公報に記載の回路保護用素子は、対をな
す電極２，２の間隙間に張設接続した金属線６の外周
に、柔軟性を有するシリコーン樹脂11などを被覆し、電
極２，２、金属線６およびシリコーン樹脂11をモールド
樹脂体９にて被覆し、モールド樹脂体９の側面より外側
に突出した電極２，２の端部を、モールド樹脂体９の両
端面に沿って折り曲げ、モールド樹脂体９の上面にて互
いに対向させ、面実装型のチップ構成に形成している。
【０００４】また、電極２，２は、外的な応力や回路へ
の面実装の際の半田付け時に発生する電極２，２の熱膨
脹・収縮などにより、電極２，２を固定し金属線６へ応
力が掛からないようにする目的で、長手方向の両側で、
モールド樹脂体９にて被覆されシリコーン樹脂11が被覆
されていない部分に、凹弧状の切欠部12を設けている。
の面実装の際の半田付け時に発生する電極２，２の熱膨
脹・収縮などにより、電極２，２を固定し金属線６へ応
力が掛からないようにする目的で、長手方向の両側で、
モールド樹脂体９にて被覆されシリコーン樹脂11が被覆
されていない部分に、凹弧状の切欠部12を設けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
回路保護用素子は、小型化の要望が強く、また、電気的
特性などにより、上記図３および図４に示す構造の回路
保護用素子の電極２，２の切欠部12は、例えば電極２，
２の厚さ分の０．１mm程度の大きさで、モールド樹脂体
９との係合量は少ないため、電極２，２への外的な応力
や熱ストレスによる電極２，２の膨脹収縮などにより電
極２，２が動いてしまい、金属線６が断線するおそれが
ある。
回路保護用素子は、小型化の要望が強く、また、電気的
特性などにより、上記図３および図４に示す構造の回路
保護用素子の電極２，２の切欠部12は、例えば電極２，
２の厚さ分の０．１mm程度の大きさで、モールド樹脂体
９との係合量は少ないため、電極２，２への外的な応力
や熱ストレスによる電極２，２の膨脹収縮などにより電
極２，２が動いてしまい、金属線６が断線するおそれが
ある。
【０００６】また、金属線６をシリコーン樹脂11にて被
覆する際に、このシリコーン樹脂11が切欠部12に流れ込
み、切欠部12とモールド樹脂体９との係合が得られず、
電極２，２の固定強度が低下して電極２，２が動き易く
なり、金属線６が断線するおそれが増す問題も有してい
る。
覆する際に、このシリコーン樹脂11が切欠部12に流れ込
み、切欠部12とモールド樹脂体９との係合が得られず、
電極２，２の固定強度が低下して電極２，２が動き易く
なり、金属線６が断線するおそれが増す問題も有してい
る。
【０００７】本発明は、上述の問題点に鑑みなされたも
ので、電極の動きを抑制し、金属線の断線を防止できる
回路保護用素子を提供することを目的とするものであ
る。
ので、電極の動きを抑制し、金属線の断線を防止できる
回路保護用素子を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の回路保護
用素子は、略同一平面上に先端が対向して配設される略
板状の一対の電極と、これら電極の一面側の先端部間に
張設された金属線と、この金属線を被覆する樹脂と、前
記一対の電極の先端部、前記金属線および前記樹脂を被
覆するモールド樹脂体と、前記一対の電極に前記金属線
が張設される側の面に膨出して設けられた膨出部とを具
備したものである。請求項２記載の回路保護用素子は、
請求項１記載の回路保護用素子において、電極は、金属
線が張設される側と反対の面に膨出部に対応した凹部を
設けたものである。
用素子は、略同一平面上に先端が対向して配設される略
板状の一対の電極と、これら電極の一面側の先端部間に
張設された金属線と、この金属線を被覆する樹脂と、前
記一対の電極の先端部、前記金属線および前記樹脂を被
覆するモールド樹脂体と、前記一対の電極に前記金属線
が張設される側の面に膨出して設けられた膨出部とを具
備したものである。請求項２記載の回路保護用素子は、
請求項１記載の回路保護用素子において、電極は、金属
線が張設される側と反対の面に膨出部に対応した凹部を
設けたものである。
【０００９】
【作用】請求項１記載の回路保護用素子は、樹脂が被覆
される金属線が張設された電極の先端部の金属線が張設
される側の一面側に、膨出部を膨出させて設けたことに
より、電極の膨出部がモールド樹脂体に噛み込むように
固定され、電極の動きが抑制されて、金属線の断線を防
止するとともに、金属線を樹脂にて被覆する際に樹脂が
流れ出ることを防止する。請求項２記載の回路保護用素
子は、請求項１記載の回路保護用素子において、電極の
金属線が張設される側と反対の面に膨出部に対応した凹
部を設けたため、電極とモールド樹脂体とが強固に保持
され、電極の動きが抑制されて金属線の断線を防止する
とともに、樹脂の流れ出しを確実に防止して金属線と電
極との接続部分を確実に被覆保護し、金属線を肉厚に被
覆して金属線の確実な溶断を保証する。さらに、金属板
の打ち抜きなどの形成の際に膨出部および凹部を同時に
形成可能で、製造性が向上する。
される金属線が張設された電極の先端部の金属線が張設
される側の一面側に、膨出部を膨出させて設けたことに
より、電極の膨出部がモールド樹脂体に噛み込むように
固定され、電極の動きが抑制されて、金属線の断線を防
止するとともに、金属線を樹脂にて被覆する際に樹脂が
流れ出ることを防止する。請求項２記載の回路保護用素
子は、請求項１記載の回路保護用素子において、電極の
金属線が張設される側と反対の面に膨出部に対応した凹
部を設けたため、電極とモールド樹脂体とが強固に保持
され、電極の動きが抑制されて金属線の断線を防止する
とともに、樹脂の流れ出しを確実に防止して金属線と電
極との接続部分を確実に被覆保護し、金属線を肉厚に被
覆して金属線の確実な溶断を保証する。さらに、金属板
の打ち抜きなどの形成の際に膨出部および凹部を同時に
形成可能で、製造性が向上する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の回路保護用素子の一実施例を
図１を参照して説明する。
図１を参照して説明する。
【００１１】１は回路保護用素子で、この回路保護用素
子１は、過電流より保護すべき回路間に装着するために
半田付けされる、例えば導電性金属製で略平板状に形成
された対をなす電極２，２が設けられている。
子１は、過電流より保護すべき回路間に装着するために
半田付けされる、例えば導電性金属製で略平板状に形成
された対をなす電極２，２が設けられている。
【００１２】そして、これら電極２，２は、間隙を介し
て対向する端部の近傍に、幅方向に沿って細長状で上面
に膨出し下面に凹部３を有するように膨出部４，４が、
長手方向の両側縁より対向するようにそれぞれ１対ずつ
形成されている。
て対向する端部の近傍に、幅方向に沿って細長状で上面
に膨出し下面に凹部３を有するように膨出部４，４が、
長手方向の両側縁より対向するようにそれぞれ１対ずつ
形成されている。
【００１３】また、これら電極２，２には、膨出部４よ
り対向する先端側で膨出部の膨出側である上面に、中間
部を円弧状に彎曲され両端部が接続された金属線６が張
設されている。そして、この金属線６は、所定の電流で
溶断する金属細線であり、線径10μｍ〜50μｍ、例えば
20μｍの微量のシリコン(Si)を含有するアルミニウム線
を、図示しないボンディング機によりワイヤボンディン
グして電極２，２間に架設接続されている。
り対向する先端側で膨出部の膨出側である上面に、中間
部を円弧状に彎曲され両端部が接続された金属線６が張
設されている。そして、この金属線６は、所定の電流で
溶断する金属細線であり、線径10μｍ〜50μｍ、例えば
20μｍの微量のシリコン(Si)を含有するアルミニウム線
を、図示しないボンディング機によりワイヤボンディン
グして電極２，２間に架設接続されている。
【００１４】なお、金属線６は、アルミニウム線に限定
されるものではなく、溶断電流に対応して金（Au）、銀
（Ag）、銅（Cu）などのワイヤボンディング可能な金属
細線を使用することもできる。
されるものではなく、溶断電流に対応して金（Au）、銀
（Ag）、銅（Cu）などのワイヤボンディング可能な金属
細線を使用することもできる。
【００１５】また、金属線６の外周および電極２，２の
金属線６との接続部には、低融点無機質粉末および合成
樹脂からなる樹脂としての混合層７が被覆形成されてい
る。そして、低融点無機質粉末は、例えば鉛主成分系低
融点ガラス粉末およびアルミナ粉末を主要成分とし、合
成樹脂は、例えば粘性の低い液状のシリコーン樹脂が用
いられ、混合層７は、例えば体積比でシリコーン樹脂を
１に対して低融点無機質粉末を３以上となるように混合
して、低融点無機質粉末の粒子同志を連結するように粒
子接点間にシリコーン樹脂が存在する多孔質でゲル状に
形成されている。
金属線６との接続部には、低融点無機質粉末および合成
樹脂からなる樹脂としての混合層７が被覆形成されてい
る。そして、低融点無機質粉末は、例えば鉛主成分系低
融点ガラス粉末およびアルミナ粉末を主要成分とし、合
成樹脂は、例えば粘性の低い液状のシリコーン樹脂が用
いられ、混合層７は、例えば体積比でシリコーン樹脂を
１に対して低融点無機質粉末を３以上となるように混合
して、低融点無機質粉末の粒子同志を連結するように粒
子接点間にシリコーン樹脂が存在する多孔質でゲル状に
形成されている。
【００１６】さらに、金属線６が円弧状に張設されて膨
出した混合層７の外周には、例えば弾力質の合成樹脂層
８が膜状に被覆形成されている。そして、この合成樹脂
層８は、例えば無溶剤のポリエステル樹脂が用いられ
る。また、この合成樹脂層８は、混合層７を保護する目
的を達成するものであれば、無溶剤型エポキシ樹脂、無
溶剤型シリコーン樹脂などが用いられる。
出した混合層７の外周には、例えば弾力質の合成樹脂層
８が膜状に被覆形成されている。そして、この合成樹脂
層８は、例えば無溶剤のポリエステル樹脂が用いられ
る。また、この合成樹脂層８は、混合層７を保護する目
的を達成するものであれば、無溶剤型エポキシ樹脂、無
溶剤型シリコーン樹脂などが用いられる。
【００１７】ただし、この合成樹脂層８は、混合層７の
低融点無機質粉末の粒子間などの気孔に浸透しない非浸
透性に調整する必要がある。なお、合成樹脂層８は、膜
状に限らず層状に設けてもよい。
低融点無機質粉末の粒子間などの気孔に浸透しない非浸
透性に調整する必要がある。なお、合成樹脂層８は、膜
状に限らず層状に設けてもよい。
【００１８】また、電極２，２の膨出部側、金属線６、
混合層７および合成樹脂層８は、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂によるモールド樹脂体９で被覆されている。
なお、このモールド樹脂体９は、耐熱性が230 ℃程度以
上ある実装時の半田付け温度に耐えるものであれば、熱
硬化性樹脂に限られず、熱可塑性樹脂など任意の樹脂で
構成することができる。
混合層７および合成樹脂層８は、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂によるモールド樹脂体９で被覆されている。
なお、このモールド樹脂体９は、耐熱性が230 ℃程度以
上ある実装時の半田付け温度に耐えるものであれば、熱
硬化性樹脂に限られず、熱可塑性樹脂など任意の樹脂で
構成することができる。
【００１９】そして、このモールド樹脂体９の両端底部
近傍から突出した両電極２，２が、モールド樹脂体９の
両端面に沿って折曲され、この折曲した先端をモールド
樹脂体９の上面にて互いに対向して配設されている。
近傍から突出した両電極２，２が、モールド樹脂体９の
両端面に沿って折曲され、この折曲した先端をモールド
樹脂体９の上面にて互いに対向して配設されている。
【００２０】次に、上記実施例の回路保護用素子１の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
【００２１】まず、図示しないリードフレームに、例え
ば打ち抜きなどにより板状に形成され間隙を介して対向
する先端近傍に、幅方向に沿って細長状で上面に膨出し
下面に凹部３を有するように膨出部４，４を、長手方向
の両側縁より対向するようにそれぞれ１対ずつ形成す
る。
ば打ち抜きなどにより板状に形成され間隙を介して対向
する先端近傍に、幅方向に沿って細長状で上面に膨出し
下面に凹部３を有するように膨出部４，４を、長手方向
の両側縁より対向するようにそれぞれ１対ずつ形成す
る。
【００２２】そして、これら電極２，２の膨出部４より
対向する先端側で膨出部の膨出側である上面に、金属線
６の両端をワイヤボンディングする。次に、混合層７、
金属線６の全外周および電極２，２の金属線６との接続
部に塗布する。さらに、この混合層７の外周を無溶剤型
ポリエステル樹脂などの合成樹脂を被覆して合成樹脂層
８を形成する。次に、例えば160 ℃で３時間加熱もしく
は加温して、混合層７および合成樹脂層８を乾燥する。
対向する先端側で膨出部の膨出側である上面に、金属線
６の両端をワイヤボンディングする。次に、混合層７、
金属線６の全外周および電極２，２の金属線６との接続
部に塗布する。さらに、この混合層７の外周を無溶剤型
ポリエステル樹脂などの合成樹脂を被覆して合成樹脂層
８を形成する。次に、例えば160 ℃で３時間加熱もしく
は加温して、混合層７および合成樹脂層８を乾燥する。
【００２３】なお、混合層７および合成樹脂層８の被覆
形成の際、膨出部４により混合層７および合成樹脂層８
が流れ出すことが防止される。
形成の際、膨出部４により混合層７および合成樹脂層８
が流れ出すことが防止される。
【００２４】そして、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂により、両電極２，２のリードフレーム側の端部
が外側に導出されるようにモールド成形して、モールド
樹脂体９を注入成形する。この際、熱硬化性樹脂が電極
の膨出部の凹部に侵入する。また、乾燥された合成樹脂
層８および混合層７、モールド樹脂体９を注入成形する
際に生じる圧力を吸収するため、混合層７および金属線
６などに影響を及ぼすことはない。
性樹脂により、両電極２，２のリードフレーム側の端部
が外側に導出されるようにモールド成形して、モールド
樹脂体９を注入成形する。この際、熱硬化性樹脂が電極
の膨出部の凹部に侵入する。また、乾燥された合成樹脂
層８および混合層７、モールド樹脂体９を注入成形する
際に生じる圧力を吸収するため、混合層７および金属線
６などに影響を及ぼすことはない。
【００２５】次に、モールド樹脂体９の側面より外側に
突出した電極２，２のリードフレーム側の基端部を切離
し、電極２，２の切断された側の端部をモールド樹脂体
９の両端面に沿って折り曲げて配設し、この先端部分を
モールド樹脂体９の上面にて互いに対向させ、面実装型
のチップ構成の回路保護用素子１を形成する。
突出した電極２，２のリードフレーム側の基端部を切離
し、電極２，２の切断された側の端部をモールド樹脂体
９の両端面に沿って折り曲げて配設し、この先端部分を
モールド樹脂体９の上面にて互いに対向させ、面実装型
のチップ構成の回路保護用素子１を形成する。
【００２６】次にこの実施例の作用を説明する。
【００２７】まず、図示しない回路が搭載された回路基
板に、モールド樹脂体９の上面に対向する電極２，２を
半田付けして、回路保護用素子１を面実装する。
板に、モールド樹脂体９の上面に対向する電極２，２を
半田付けして、回路保護用素子１を面実装する。
【００２８】この半田付けの際、半田ごてなどが電極
２，２に当接したり、回路保護用素子１の挟持による搬
送により、電極２，２に外的な応力が掛かった場合や、
半田付けの熱により電極２，２が熱膨脹収縮した場合な
どには、電極２，２の膨出部４，４の凹部３，３にモー
ルド樹脂体９が流れ込むとともに、膨出部４，４および
凹部３，３がモールド樹脂体９に係止固定されているの
で、電極２，２がモールド樹脂体９にて強固に保持さ
れ、電極２，２の動きが抑制されるため、混合層７およ
び金属線６に応力が掛かることを防止できる。さらに、
電極２，２に異常な応力が加わっても、混合層７を覆う
合成樹脂層８および金属線６を覆う混合層７が弾性変形
して金属線６を緩衝保護する。このため、金属線６の断
線が防止できる。
２，２に当接したり、回路保護用素子１の挟持による搬
送により、電極２，２に外的な応力が掛かった場合や、
半田付けの熱により電極２，２が熱膨脹収縮した場合な
どには、電極２，２の膨出部４，４の凹部３，３にモー
ルド樹脂体９が流れ込むとともに、膨出部４，４および
凹部３，３がモールド樹脂体９に係止固定されているの
で、電極２，２がモールド樹脂体９にて強固に保持さ
れ、電極２，２の動きが抑制されるため、混合層７およ
び金属線６に応力が掛かることを防止できる。さらに、
電極２，２に異常な応力が加わっても、混合層７を覆う
合成樹脂層８および金属線６を覆う混合層７が弾性変形
して金属線６を緩衝保護する。このため、金属線６の断
線が防止できる。
【００２９】また、金属線６を混合層７および合成樹脂
層８で被覆する際、電極２，２に膨出部４，４および凹
部３，３が設けられているため、混合層７および合成樹
脂層８が流出せず、特に金属線６と電極２，２との接続
部分を確実に被覆保護できるとともに、混合層７および
合成樹脂層８を電極２，２間に肉厚に確保でき、後述す
る金属線６の溶断を確実に行なうことができる。
層８で被覆する際、電極２，２に膨出部４，４および凹
部３，３が設けられているため、混合層７および合成樹
脂層８が流出せず、特に金属線６と電極２，２との接続
部分を確実に被覆保護できるとともに、混合層７および
合成樹脂層８を電極２，２間に肉厚に確保でき、後述す
る金属線６の溶断を確実に行なうことができる。
【００３０】一方、電極２，２間に過電流が流れた場合
には、金属線６が発熱溶解して切断される。この際、金
属線６の外周および電極２，２の少なくとも金属線６の
接続部には、混合層７が存在する。したがって、金属線
６の溶断時の発熱により、この金属線６の略周辺部の混
合層７のシリコーン樹脂が燃焼するとともに、低融点無
機質粉末が溶解する。そして、金属線６の溶断による先
端間に発生する空間部へ、溶解した低融点無機質のガラ
スが侵入していくとともに、金属線６は低融点無機質粉
末の粒子間の気孔および低融点無機質粉末の溶融により
生じた隙間に浸入もしくは流入する。
には、金属線６が発熱溶解して切断される。この際、金
属線６の外周および電極２，２の少なくとも金属線６の
接続部には、混合層７が存在する。したがって、金属線
６の溶断時の発熱により、この金属線６の略周辺部の混
合層７のシリコーン樹脂が燃焼するとともに、低融点無
機質粉末が溶解する。そして、金属線６の溶断による先
端間に発生する空間部へ、溶解した低融点無機質のガラ
スが侵入していくとともに、金属線６は低融点無機質粉
末の粒子間の気孔および低融点無機質粉末の溶融により
生じた隙間に浸入もしくは流入する。
【００３１】また、金属線６の溶断時の発熱によって、
低融点無機質粉末の粒子間のシリコーン樹脂が燃焼し、
一部炭化するが、この炭素分は少量であるため、溶断し
た金属線６の先端間で導通を示すことない。
低融点無機質粉末の粒子間のシリコーン樹脂が燃焼し、
一部炭化するが、この炭素分は少量であるため、溶断し
た金属線６の先端間で導通を示すことない。
【００３２】このため、溶断後の金属線６が互いに接触
せず導通しないことにより、溶断後の絶縁が確実とな
り、実施例の回路保護用素子１を例えば半導体装置の電
源ラインや、大きな電流の流れるドライバラインなどに
装着することにより、この装置での過電流により確実か
つ的確に反応して、その電流供給を遮断でき、その遮断
状態がより確実に保持できる。
せず導通しないことにより、溶断後の絶縁が確実とな
り、実施例の回路保護用素子１を例えば半導体装置の電
源ラインや、大きな電流の流れるドライバラインなどに
装着することにより、この装置での過電流により確実か
つ的確に反応して、その電流供給を遮断でき、その遮断
状態がより確実に保持できる。
【００３３】なお、上記実施例において、膨出部４，４
を電極２，２の対向する先端近傍に、長手方向の両側縁
より対向するように幅方向に沿って細長状で、上面に膨
出し下面に凹部３を有するように膨出形成して説明した
が、凹部３を有しない形状、上面に円形状に膨出する形
状など、いずれの形状でも同様の効果が得られる。
を電極２，２の対向する先端近傍に、長手方向の両側縁
より対向するように幅方向に沿って細長状で、上面に膨
出し下面に凹部３を有するように膨出形成して説明した
が、凹部３を有しない形状、上面に円形状に膨出する形
状など、いずれの形状でも同様の効果が得られる。
【００３４】また、混合層７および金属線６の保護の目
的で合成樹脂層８を形成して説明したが、この合成樹脂
層８を設けなくても、同様の効果が得られる。
的で合成樹脂層８を形成して説明したが、この合成樹脂
層８を設けなくても、同様の効果が得られる。
【００３５】
【発明の効果】請求項１記載の回路保護用素子によれ
ば、樹脂が被覆される金属線が略同一平面上に対向する
先端部の一面側に張設接続された電極に、金属線が張設
される側の面に膨出する膨出部を設けたことにより、電
極の膨出部がモールド樹脂体に噛み込むように固定さ
れ、電極の動きが抑制されて、金属線の断線を防止でき
るとともに、金属線を樹脂にて被覆する際に樹脂が流れ
出ることを防止できる。請求項２記載の回路保護用素子
によれば、請求項１記載の回路保護用素子の効果に加
え、電極の金属線を張設する側と反対の面に膨出部に対
応した凹部を設けたため、電極とモールド樹脂体とを強
固に保持でき、電極の動きを抑制して金属線の断線を防
止できるとともに、樹脂の流れ出しを確実に防止して金
属線と電極との接続部分を確実に被覆保護でき、金属線
を肉厚に被覆でき金属線の確実な溶断を保証できる。さ
らに、金属板の打ち抜きなどの形成の際に膨出部および
凹部を同時に形成すれば、製造性を向上できる。
ば、樹脂が被覆される金属線が略同一平面上に対向する
先端部の一面側に張設接続された電極に、金属線が張設
される側の面に膨出する膨出部を設けたことにより、電
極の膨出部がモールド樹脂体に噛み込むように固定さ
れ、電極の動きが抑制されて、金属線の断線を防止でき
るとともに、金属線を樹脂にて被覆する際に樹脂が流れ
出ることを防止できる。請求項２記載の回路保護用素子
によれば、請求項１記載の回路保護用素子の効果に加
え、電極の金属線を張設する側と反対の面に膨出部に対
応した凹部を設けたため、電極とモールド樹脂体とを強
固に保持でき、電極の動きを抑制して金属線の断線を防
止できるとともに、樹脂の流れ出しを確実に防止して金
属線と電極との接続部分を確実に被覆保護でき、金属線
を肉厚に被覆でき金属線の確実な溶断を保証できる。さ
らに、金属板の打ち抜きなどの形成の際に膨出部および
凹部を同時に形成すれば、製造性を向上できる。
【図１】本発明の回路保護用素子の一実施例を示す縦断
面図である。
面図である。
【図２】同上一部を切り欠いた平面図である。
【図３】従来の回路保護用素子の一実施例を示す縦断面
図である。
図である。
【図４】同上一部を切り欠いた平面図である。
１ 回路保護用素子 ２ 電極３ 凹部 ４ 膨出部 ６ 金属線 ７ 樹脂としての混合層 ９ モールド樹脂体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 85/17 H01H 85/00
Claims (2)
- 【請求項１】 略同一平面上に先端が対向して配設され
る略板状の一対の電極と、 これら電極の一面側の先端部 間に張設された金属線と、 この金属線を 被覆する樹脂と、 前記一対の電極の先端部、前記金属線および前記樹脂を
被覆するモールド樹脂体と、 前記一対の電極に前記金属線が張設される側の面に膨出
して設けられた膨出部と を具備したことを特徴とする回
路保護用素子。 - 【請求項２】 電極は、金属線が張設される側と反対の
面に膨出部に対応した凹部を設けた ことを特徴とする請
求項１記載の回路保護用素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8218493A JP2872525B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 回路保護用素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8218493A JP2872525B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 回路保護用素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295656A JPH06295656A (ja) | 1994-10-21 |
| JP2872525B2 true JP2872525B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=13767363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8218493A Expired - Fee Related JP2872525B2 (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 回路保護用素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872525B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015063844A1 (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社小松ライト製作所 | ブレーカー及びそれを備えた安全回路並びに２次電池回路、並びにブレーカーの製造方法 |
| US9824842B2 (en) * | 2015-01-22 | 2017-11-21 | Littelfuse, Inc. | Wire in air split fuse with built-in arc quencher |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP8218493A patent/JP2872525B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06295656A (ja) | 1994-10-21 |
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