JPH0514433Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0514433Y2 JPH0514433Y2 JP1987005312U JP531287U JPH0514433Y2 JP H0514433 Y2 JPH0514433 Y2 JP H0514433Y2 JP 1987005312 U JP1987005312 U JP 1987005312U JP 531287 U JP531287 U JP 531287U JP H0514433 Y2 JPH0514433 Y2 JP H0514433Y2
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- Japan
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- melting point
- point metal
- metal body
- low melting
- substrate
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。
のである。
＜従来の技術＞
基板型温度ヒユーズは、絶縁基板の片面上に一
対の電極を設け、電極間に低融点金属体を橋設
し、低融点金属体上にフラツクス層を設け、絶縁
基板片面の全体を樹脂絶縁体で被覆せる構成であ
る。而して、保護すべき電気機器に密着して使用
し、当該電気機器が過電流により発熱すると、そ
の発生熱により低融点金属体が溶融し、該溶融金
属が既に溶融したフラツクスとの共存下、第２図
に示すように表面張力により分断球形化が進行し
ていき、分断間隔ｄが使用電圧に対する絶縁距離
に達すると、電気機器への通電が完全に遮断され
る。
対の電極を設け、電極間に低融点金属体を橋設
し、低融点金属体上にフラツクス層を設け、絶縁
基板片面の全体を樹脂絶縁体で被覆せる構成であ
る。而して、保護すべき電気機器に密着して使用
し、当該電気機器が過電流により発熱すると、そ
の発生熱により低融点金属体が溶融し、該溶融金
属が既に溶融したフラツクスとの共存下、第２図
に示すように表面張力により分断球形化が進行し
ていき、分断間隔ｄが使用電圧に対する絶縁距離
に達すると、電気機器への通電が完全に遮断され
る。
＜解決しようとする問題点＞
従来、合金型温度ヒユーズ（ヒユーズエレメン
トに低融点金属体を使用した温度ヒユーズ）にお
いて、低融点金属体を橋設するリード線の少なく
とも、低融点金属体との接続部の外周面を粗面に
し、低融点金属体が溶融したとき、その溶融金属
をリード線側にその粗面の毛細管現象によつて流
させ、ヒユーズ作動時の分断球状化の促進を図る
ことが提案されている（実開昭58−82746号）。
トに低融点金属体を使用した温度ヒユーズ）にお
いて、低融点金属体を橋設するリード線の少なく
とも、低融点金属体との接続部の外周面を粗面に
し、低融点金属体が溶融したとき、その溶融金属
をリード線側にその粗面の毛細管現象によつて流
させ、ヒユーズ作動時の分断球状化の促進を図る
ことが提案されている（実開昭58−82746号）。
しかしながら、上記の基板型温度ヒユーズにお
いて、低融点金属体近傍の電極部分の表面を粗面
にすると、低融点金属体上にフラツクスを塗布す
るときに、電極面が粗面であるために、塗布フラ
ツクス電極面側に上記溶融金属の場合と同様に毛
細管現象によつて流れて、低融点金属体端部のフ
ラツクス層厚さが薄くなつてしまい、上記球状化
分断をかえつて阻害する畏れがある。
いて、低融点金属体近傍の電極部分の表面を粗面
にすると、低融点金属体上にフラツクスを塗布す
るときに、電極面が粗面であるために、塗布フラ
ツクス電極面側に上記溶融金属の場合と同様に毛
細管現象によつて流れて、低融点金属体端部のフ
ラツクス層厚さが薄くなつてしまい、上記球状化
分断をかえつて阻害する畏れがある。
本考案の目的は、上記低融点金属体端部上のフ
ラツクス層厚みを容易に厚くし得る基板型温度ヒ
ユーズを提供することにある。
ラツクス層厚みを容易に厚くし得る基板型温度ヒ
ユーズを提供することにある。
＜問題点を解決するための技術的手段＞
本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に一対の電極を設け、電極間に低融点金属体を
橋設し、低融点金属体上にフラツクス層を設け、
絶縁基板上に絶縁層を設けた温度ヒユーズにおい
て、低融点金属体端部の表面を粗面にしたことを
特徴とする構成である。
上に一対の電極を設け、電極間に低融点金属体を
橋設し、低融点金属体上にフラツクス層を設け、
絶縁基板上に絶縁層を設けた温度ヒユーズにおい
て、低融点金属体端部の表面を粗面にしたことを
特徴とする構成である。
＜実施例＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図Ａは本考案に係る基板型温度ヒユーズを
示す上面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ
−ｂ断面説明図である。
示す上面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ
−ｂ断面説明図である。
第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、１は耐熱性
並びに熱良導伝性の絶縁基板であり、例えばセラ
ミツクス板を用いることができる。２，２は絶縁
基板の片面上に設けた一対の電極であり、導電性
ペーストの塗布、焼付けによつて形成することが
できる。３，３は各電極２，２に接続せるリード
導体である。４は電極２，２間に橋設せる低融点
金属体であり、断面形状は通常、長方形である。
４０，４０は低融点金属体４の端部上面に施した
粗面加工である。５は低融点金属体４上に設けた
フラツクス層であり、ロジンを主成分とする組成
物を加熱溶融下で滴下することによつて成形でき
る。６は絶縁基板１上に設けた絶縁層であり、通
常、常温硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）のモ
ールドにより成形する。
並びに熱良導伝性の絶縁基板であり、例えばセラ
ミツクス板を用いることができる。２，２は絶縁
基板の片面上に設けた一対の電極であり、導電性
ペーストの塗布、焼付けによつて形成することが
できる。３，３は各電極２，２に接続せるリード
導体である。４は電極２，２間に橋設せる低融点
金属体であり、断面形状は通常、長方形である。
４０，４０は低融点金属体４の端部上面に施した
粗面加工である。５は低融点金属体４上に設けた
フラツクス層であり、ロジンを主成分とする組成
物を加熱溶融下で滴下することによつて成形でき
る。６は絶縁基板１上に設けた絶縁層であり、通
常、常温硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）のモ
ールドにより成形する。
本考案は基板型の抵抗付温度ヒユーズにも適用
できる。而して、絶縁基板の片面に低融点金属体
と抵抗体（例えば膜状抵抗）とを設け、低融点金
属体上にフラツクス層を設け、絶縁基板片面の全
体に絶縁層を設けるか、または絶縁基板の片面に
低融点金属体を、他面に抵抗体をそれぞれ設け、
その低融点金属体上にフラツクス層を設け、絶縁
基板両面に絶縁層を設ける基板型抵抗付温度ヒユ
ーズにおいて、低融点金属体端部の表面を粗面に
することができる。
できる。而して、絶縁基板の片面に低融点金属体
と抵抗体（例えば膜状抵抗）とを設け、低融点金
属体上にフラツクス層を設け、絶縁基板片面の全
体に絶縁層を設けるか、または絶縁基板の片面に
低融点金属体を、他面に抵抗体をそれぞれ設け、
その低融点金属体上にフラツクス層を設け、絶縁
基板両面に絶縁層を設ける基板型抵抗付温度ヒユ
ーズにおいて、低融点金属体端部の表面を粗面に
することができる。
＜考案の効果＞
本考案に係る基板型温度ヒユーズは上述した通
りの構成であり、低融点金属体の端部上面を粗面
にしてあるから、低融点金属体端部上面の塗布フ
ラツクスの流延をよく阻止でき、低融点金属体端
部上のフラツクス層厚みを厚くできる。従つて、
基板型温度ヒユーズ作動時（低融点金属体溶融
時）での低融点金属体端部を核とする球形化を迅
速に行なわせしめ得、基板型温度ヒユーズの作動
迅速性をよく向上できる。
りの構成であり、低融点金属体の端部上面を粗面
にしてあるから、低融点金属体端部上面の塗布フ
ラツクスの流延をよく阻止でき、低融点金属体端
部上のフラツクス層厚みを厚くできる。従つて、
基板型温度ヒユーズ作動時（低融点金属体溶融
時）での低融点金属体端部を核とする球形化を迅
速に行なわせしめ得、基板型温度ヒユーズの作動
迅速性をよく向上できる。
第１図Ａは本考案に係る基板型温度ヒユーズを
示す上面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ
−ｂ断面説明図、第２図は従来の基板型温度ヒユ
ーズの作動状態を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、４
は低融点金属体、４０，４０は低融点金属体端部
の粗面、５はフラツクス層、６は絶縁層である。
示す上面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ
−ｂ断面説明図、第２図は従来の基板型温度ヒユ
ーズの作動状態を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、４
は低融点金属体、４０，４０は低融点金属体端部
の粗面、５はフラツクス層、６は絶縁層である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に一対の電極を設け、電極間に低融
点金属体を橋設し、低融点金属体上にフラツクス
層を設け、絶縁基板上に絶縁層を設けた温度ヒユ
ーズにおいて、低融点金属体端部の表面を粗面に
したことを特徴とする基板型温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987005312U JPH0514433Y2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987005312U JPH0514433Y2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112732U JPS63112732U (ja) | 1988-07-20 |
| JPH0514433Y2 true JPH0514433Y2 (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=30786778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987005312U Expired - Lifetime JPH0514433Y2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514433Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0622092B2 (ja) * | 1989-03-17 | 1994-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5882746U (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP1987005312U patent/JPH0514433Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63112732U (ja) | 1988-07-20 |
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