JPH0436030Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436030Y2 JPH0436030Y2 JP1986140994U JP14099486U JPH0436030Y2 JP H0436030 Y2 JPH0436030 Y2 JP H0436030Y2 JP 1986140994 U JP1986140994 U JP 1986140994U JP 14099486 U JP14099486 U JP 14099486U JP H0436030 Y2 JPH0436030 Y2 JP H0436030Y2
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- JP
- Japan
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- metal body
- melting point
- low melting
- point metal
- temperature fuse
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。
のである。
＜先行技術と問題点＞
基板型温度ヒユーズにおいては、第２図に示す
ように耐熱性の絶縁基板１′上に一対の層状電極
２′，２′を設け、これらの電極２′，２′間に低融
点金属体３′を橋設し、この低融点金属体３′上に
フラツクス層５′を設け、基板の全片面に絶縁樹
脂層６′をモールドしてある。
ように耐熱性の絶縁基板１′上に一対の層状電極
２′，２′を設け、これらの電極２′，２′間に低融
点金属体３′を橋設し、この低融点金属体３′上に
フラツクス層５′を設け、基板の全片面に絶縁樹
脂層６′をモールドしてある。
而して、その作動機構は溶断したのち第３図に
示すように、その低融点金属体が溶融金属３０′
が球状化していき、この球状化により溶断端の間
隔が所定の絶縁距離に達したときに通電遮断が完
了する。
示すように、その低融点金属体が溶融金属３０′
が球状化していき、この球状化により溶断端の間
隔が所定の絶縁距離に達したときに通電遮断が完
了する。
而るに、上記溶融金属体の球状化は電極と溶融
金属体表面との境界に発生する表面張力に依存す
るが、従来の基板型温度ヒユーズにおいては、第
２図に示すように、低融点金属体における電極と
の接合部分の輪郭が、低融点金属体の本来の巾の
ままの角形であり、その輪郭長さが比較的短か
く、従つて、初期での上記電極と溶融金属表面と
の境界の長さが比較的短かいので、上記表面張力
をそれほど大きくとり得ない。従つて、溶融金属
の球状化を迅速に行なわせ難く、通電遮断作動の
遅延が問題となる。
金属体表面との境界に発生する表面張力に依存す
るが、従来の基板型温度ヒユーズにおいては、第
２図に示すように、低融点金属体における電極と
の接合部分の輪郭が、低融点金属体の本来の巾の
ままの角形であり、その輪郭長さが比較的短か
く、従つて、初期での上記電極と溶融金属表面と
の境界の長さが比較的短かいので、上記表面張力
をそれほど大きくとり得ない。従つて、溶融金属
の球状化を迅速に行なわせ難く、通電遮断作動の
遅延が問題となる。
＜考案の目的＞
本考案の目的は、基板型温度ヒユーズにおい
て、上記溶融金属の球状化を迅速に行なわせて通
電遮断作動の迅速化を図ることにある。
て、上記溶融金属の球状化を迅速に行なわせて通
電遮断作動の迅速化を図ることにある。
＜考案の構成＞
本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に一対の層状電極を設け、これらの電極間に低
融点金属体を橋設せる温度ヒユーズにおいて、低
融点金属体の電極との接合部分を他の低融点金属
体部分に対して平面的に膨出させたことを特徴と
する構成である。
上に一対の層状電極を設け、これらの電極間に低
融点金属体を橋設せる温度ヒユーズにおいて、低
融点金属体の電極との接合部分を他の低融点金属
体部分に対して平面的に膨出させたことを特徴と
する構成である。
＜実施例の説明＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は耐熱性並びに熱良伝導性
の絶縁基板であり、例えばセラミツクス板を用い
ることができる。２，２は絶縁基板１上に設けた
一対の層状電極であり、銅箔のエツチング、銀系
導電性ペーストの焼付等により形成できる。３，
３は各電極２，２に接合せるリード線である。４
は線状、帯状等の低融点金属体（例えば、鉛系合
金、鉛−錫系合金）であり、電極２，２間に橋設
してある。この低融点金属体４の電極２との接合
部分４０は、他の部分に対して平面的に膨出させ
てあり、その膨出部の平均直径ｄは低融点金属体
４の巾ｂの1.2〜2.0倍としてある。５は低融点金
属体４上に塗布せるフラツクスである。６は絶縁
基板１上にモールド被覆せる樹脂絶縁層である。
の絶縁基板であり、例えばセラミツクス板を用い
ることができる。２，２は絶縁基板１上に設けた
一対の層状電極であり、銅箔のエツチング、銀系
導電性ペーストの焼付等により形成できる。３，
３は各電極２，２に接合せるリード線である。４
は線状、帯状等の低融点金属体（例えば、鉛系合
金、鉛−錫系合金）であり、電極２，２間に橋設
してある。この低融点金属体４の電極２との接合
部分４０は、他の部分に対して平面的に膨出させ
てあり、その膨出部の平均直径ｄは低融点金属体
４の巾ｂの1.2〜2.0倍としてある。５は低融点金
属体４上に塗布せるフラツクスである。６は絶縁
基板１上にモールド被覆せる樹脂絶縁層である。
＜考案の効果＞
本考案に係る基板型温度ヒユーズは、上述した
通りの構成であり、低融点金属体の電極との接合
部分を平面的に膨出させてあるから、低融点金属
体が溶融した初期から、溶融金属表面と電極との
境界の長さを長くでき、溶融金属に総合的に大き
な表面張力を作用させ得、溶融金属の球状化を迅
速に行なわせることができる。
通りの構成であり、低融点金属体の電極との接合
部分を平面的に膨出させてあるから、低融点金属
体が溶融した初期から、溶融金属表面と電極との
境界の長さを長くでき、溶融金属に総合的に大き
な表面張力を作用させ得、溶融金属の球状化を迅
速に行なわせることができる。
而して、溶融金属溶断端の間隔を迅速に所定の
絶縁距離（アークを遮断できる距離）に拡大で
き、通電遮断作動の迅速化を図り得る。
絶縁距離（アークを遮断できる距離）に拡大で
き、通電遮断作動の迅速化を図り得る。
第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は従来の基板型温度ヒユーズを
示す説明図、第３図は従来の基板型温度ヒユーズ
の作動状態を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は層状電
極、４は低融点金属体、４０，４０は膨出部分で
ある。
す説明図、第２図は従来の基板型温度ヒユーズを
示す説明図、第３図は従来の基板型温度ヒユーズ
の作動状態を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は層状電
極、４は低融点金属体、４０，４０は膨出部分で
ある。
Claims (1)
- 絶縁基板上に一対の層状電極を設け、これらの
電極間に低融点金属体を橋設せる温度ヒユーズに
おいて、低融点金属体の電極との接合部分を、他
の低融点金属体部分に対して平面的に膨出させた
ことを特徴とする基板型温度ヒユーズ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986140994U JPH0436030Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | |
| KR2019870008373U KR900004867Y1 (ko) | 1986-09-12 | 1987-05-28 | 기판형 온도 퓨즈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986140994U JPH0436030Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345949U JPS6345949U (ja) | 1988-03-28 |
| JPH0436030Y2 true JPH0436030Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=31048369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986140994U Expired JPH0436030Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436030Y2 (ja) |
| KR (1) | KR900004867Y1 (ja) |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP1986140994U patent/JPH0436030Y2/ja not_active Expired
-
1987
- 1987-05-28 KR KR2019870008373U patent/KR900004867Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6345949U (ja) | 1988-03-28 |
| KR880006970U (ko) | 1988-05-31 |
| KR900004867Y1 (ko) | 1990-05-31 |
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