JPH0436528Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。

（従来の技術） 基板型温度ヒユーズにおいては、絶縁基板上に
一対の電極を設け、これらの電極間に箔状低融点
金属体を橋設してあり、各電極と箔状低融点金属
体との接合には、通常溶接を用いている。

（考案により解決しようとする問題点） しかしながら、この溶接時、電極まぎわの箔状
低融点金属体部分に溶接熱のためにくびれが生じ
易く、このくびれが大きいときは温度ヒユーズの
作動特性に重大な影響を及ぼし、問題がある。

かかるくびれ防止のために、低融点金属体を通
常の箔状から丸線に変更すれば、基板型温度ヒユ
ーズの基本的特徴である薄型性が毀損されてしま
い、この場合も問題がある。

本考案の目的は基板型温度ヒユーズの薄型性を
充分に保持して、上記低融点金属体の溶融時での
くびれ発生を効果的に防止することにある。

（問題点を解決するための手段） 本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に一対の電極を設け、電極間に低融点金属体を
配置し、各電極と低融点金属体とを溶接せる温度
ヒユーズにおいて、上記低融点金属体の断面形状
を、高さｈと巾ｂとの比：ｈ／ｂが0.25〜0.8で
ある矩形としたことを特徴とする構成である。

（実施例） 以下、図面により本考案を説明する。

第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す上面説明図、第２図は第１図における−断
面説明図である。

図において、１は耐熱性に秀れた絶縁基板例え
ばセラミツクス基板である。２，２は絶縁基板上
に設けた一対の電極であり、導電ペーストのスク
リーン印刷、金属箔積層板のエツチング、金属蒸
着等により形成できる。３，３は電極に接続した
リード線である。４は電極間に橋設せる低融点金
属体であり、各電極と低融点金属体との間は溶接
により接合してある。この低融点金属体の断面積
は、電気抵抗値との関係上、制約を受け、通常
0.06〜0.20mm²である。低融点金属体の断面形状は
矩形であり、高さｈと巾ｂとの比ｈ／ｂを0.25〜
0.8好ましくは0.5〜0.7にしてある。５は低融点金
属体上に被覆せるフラツクス層である。６は絶縁
基板上にモールド被覆せる硬化樹脂層、例えば、
エポキシ樹脂層である。

上記において、低融点金属体と電極との溶接
時、電極まぎわの低融点金属体部分のくびれ防止
には、ｈ／ｂを１にすることが有利であるが、こ
の場合は、低融点金属体の高さが高くなつて、基
板型温度ヒユーズの薄型性に不利となり、他方、
この薄型性の追求にはｈ／ｂを零に近づけること
が有利であるが、これでは、上記のくびれ防止に
不利となる。而るに、本考案においては、これら
の比較考量により実験的にｈ／ｂを0.25〜0.8に
選定してある。

（考案の効果） このように本考案に係る基板型温度ヒユーズに
おいては、低融点金属体の断面のｈ／ｂを0.25以
上にしているから、電極まぎわの低融点金属体部
分の溶接熱によるくびれを充分に防止でき、ま
た、同上ｈ／ｂを0.8以下にしているから基板型
温度ヒユーズの薄型性を充分に保持できる。従つ
て、本考案によれば、低融点合金の溶接による作
動特性の変動のない、薄型の基板型温度ヒユーズ
を提供できる。

なお、本考案は、絶縁基板の片面に低融点金属
体と共に抵抗体（例えば膜上抵抗）を設ける構成
の基板型温度ヒユーズや、絶縁基板の片面には低
融点金属体を、同基板の他面には抵抗体をそれぞ
れ設ける構成の基板型温度ヒユーズにも適用する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は第１図における−断面図
である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、４
は低融点金属体である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に一対の電極を設け、電極間に低融
   点金属体を配置し、各電極と低融点金属体とを溶
   接せる温度ヒユーズにおいて、上記低融点金属体
   の断面形状を、高さｈと巾ｂとの比ｈ／ｂが0.25
   〜0.8である矩形としたことを特徴とする基板型
   温度ヒユーズ。