JPH0514431Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0514431Y2 JPH0514431Y2 JP1986193565U JP19356586U JPH0514431Y2 JP H0514431 Y2 JPH0514431 Y2 JP H0514431Y2 JP 1986193565 U JP1986193565 U JP 1986193565U JP 19356586 U JP19356586 U JP 19356586U JP H0514431 Y2 JPH0514431 Y2 JP H0514431Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- point metal
- low melting
- metal body
- temperature fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。
のである。
＜従来の技術＞
基板型温度ヒユーズは第３図に示すように絶縁
基板１′の片面上に一対の電極２′，２′を設け、
これらの電極間に低融点金属体４′を配置し、各
電極と低融点金属体との間を溶接し、低融点金属
体上にフラツクス層５′を設け、絶縁基板片面の
全面上に樹脂層６′をモールド被覆した構成であ
る。
基板１′の片面上に一対の電極２′，２′を設け、
これらの電極間に低融点金属体４′を配置し、各
電極と低融点金属体との間を溶接し、低融点金属
体上にフラツクス層５′を設け、絶縁基板片面の
全面上に樹脂層６′をモールド被覆した構成であ
る。
＜解決しようとする問題点＞
ところで、温度ヒユーズにおいては、温度ヒユ
ーズの溶断作動以前に、保護すべき電気機器の負
荷に応じて作動温度以下の温度範囲内でヒートサ
イクルに曝され、上記基板型温度ヒユーズにおい
ては、このヒートサイクルによる電極、低融点金
属絶縁基板等の熱膨脹・収縮に相異があるので、
電極と低融点金属体との溶接面にせん断熱応力が
発生する。従つて、その溶接面の溶接強度はこの
せん断熱応力に耐え得るように充分に強くする必
要があり、溶接にあたつて、溶接面に充分な熱量
の溶接熱を供給する必要がある。しかしながら、
基板型温度ヒユーズにおいては、低融点金属が箔
状であるために、上記溶接面に余り大きな溶接熱
量を加えると、溶接箇所間際の低融点金属部分に
第３図の４０′，４０′で示すように、くびれが発
生し、温度ヒユーズの作動特性に悪影響を与える
ことになり、問題がある。
ーズの溶断作動以前に、保護すべき電気機器の負
荷に応じて作動温度以下の温度範囲内でヒートサ
イクルに曝され、上記基板型温度ヒユーズにおい
ては、このヒートサイクルによる電極、低融点金
属絶縁基板等の熱膨脹・収縮に相異があるので、
電極と低融点金属体との溶接面にせん断熱応力が
発生する。従つて、その溶接面の溶接強度はこの
せん断熱応力に耐え得るように充分に強くする必
要があり、溶接にあたつて、溶接面に充分な熱量
の溶接熱を供給する必要がある。しかしながら、
基板型温度ヒユーズにおいては、低融点金属が箔
状であるために、上記溶接面に余り大きな溶接熱
量を加えると、溶接箇所間際の低融点金属部分に
第３図の４０′，４０′で示すように、くびれが発
生し、温度ヒユーズの作動特性に悪影響を与える
ことになり、問題がある。
本考案の目的は、上記のくびれの発生なく、低
融点金属と電極との溶接面に充分な耐せん断強度
を付与することにある。
融点金属と電極との溶接面に充分な耐せん断強度
を付与することにある。
＜問題点を解決するための手段＞
本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
に一対の電極を設け、電極間に低融点金属体を配
設し、各電極と低融点金属体とを溶接せる温度ヒ
ユーズにおいて、上記溶接箇所の電極部分に有底
孔を設け、該有底孔に低融点金属体を喰い込ませ
たことを特徴とする構成である。
に一対の電極を設け、電極間に低融点金属体を配
設し、各電極と低融点金属体とを溶接せる温度ヒ
ユーズにおいて、上記溶接箇所の電極部分に有底
孔を設け、該有底孔に低融点金属体を喰い込ませ
たことを特徴とする構成である。
＜実施例＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す上面説明図、第２図は第１図における−断
面図である。
す上面説明図、第２図は第１図における−断
面図である。
第１図並びに第２図において、１は絶縁基板で
あり、例えばセラミツクス板を用いることができ
る。２，２は絶縁基板上に設けた一対の電極であ
り、導電性ペーストの印刷・焼付、金属箔積層板
のエツチング、金属蒸着等により形成できる。
３，３は各電極に接続せるリード導線である。４
は電極間に配置した低融点金属体であり、電極の
溶接により接合してある。電極２の溶接面には多
数箇の有底孔２１，２１，…を設け、この有底孔
２１，２１…には低融点金属体４を喰い込ませて
ある。５は低融点金属体上に設けたフラツクス層
である。６は絶縁基板上に設けた樹脂のモールド
被覆層、例えば、エポキシ樹脂層であり、デツピ
ングにより成形できる。
あり、例えばセラミツクス板を用いることができ
る。２，２は絶縁基板上に設けた一対の電極であ
り、導電性ペーストの印刷・焼付、金属箔積層板
のエツチング、金属蒸着等により形成できる。
３，３は各電極に接続せるリード導線である。４
は電極間に配置した低融点金属体であり、電極の
溶接により接合してある。電極２の溶接面には多
数箇の有底孔２１，２１，…を設け、この有底孔
２１，２１…には低融点金属体４を喰い込ませて
ある。５は低融点金属体上に設けたフラツクス層
である。６は絶縁基板上に設けた樹脂のモールド
被覆層、例えば、エポキシ樹脂層であり、デツピ
ングにより成形できる。
上記において、低融点金属体端部を溶接する電
極部分の表面には有底孔２１，…を設け、溶接し
た低融点金属体４をこの有底孔２１，…に喰い込
ませてあるから、短時間溶接でも、その溶接界面
に充分なせん断強度を付与できる。従つて、溶接
箇所間際の低融点金属体部分にくびれを発生させ
ることなく、電極と低融点金属体とを充分なせん
断強度で溶接できる。上記基板型温度ヒユーズに
おいては、保護しようとする電気機器に添着して
使用され、当該電気機器が過電流により発熱する
と、その発生熱で低融点金属体が溶融され、該溶
融金属が表面張力により球状化分断して機器への
通電が遮断される。
極部分の表面には有底孔２１，…を設け、溶接し
た低融点金属体４をこの有底孔２１，…に喰い込
ませてあるから、短時間溶接でも、その溶接界面
に充分なせん断強度を付与できる。従つて、溶接
箇所間際の低融点金属体部分にくびれを発生させ
ることなく、電極と低融点金属体とを充分なせん
断強度で溶接できる。上記基板型温度ヒユーズに
おいては、保護しようとする電気機器に添着して
使用され、当該電気機器が過電流により発熱する
と、その発生熱で低融点金属体が溶融され、該溶
融金属が表面張力により球状化分断して機器への
通電が遮断される。
この場合、上記の孔２１，…有底であるから、
溶融金属の温度ヒユーズ外への流出を防止でき、
温度ヒユーズ取付箇所周辺での溶融金属の付着に
よる焼損を回避でき、機器の損傷を最小限にとど
め得る。
溶融金属の温度ヒユーズ外への流出を防止でき、
温度ヒユーズ取付箇所周辺での溶融金属の付着に
よる焼損を回避でき、機器の損傷を最小限にとど
め得る。
＜考案の効果＞
このように本考案に係る基板型温度ヒユーズに
おいては、電極と低融点金属体との溶接界面のせ
ん断強度を充分に大にできるから、ヒートサイク
ル下での基板、電極、低融点金属体等の異なる熱
膨脹収縮によつて溶接面に大なるせん断応力が発
生しても、その溶接面の接合状態を安定に保持で
きる。また、溶接時での低融点金属体のくびれの
発生も防止できるから、溶接による温度ヒユーズ
の作動特性への悪影響もなく、更に、溶融金属の
流出もなく、機器の被害を最小限にとどめ得る。
おいては、電極と低融点金属体との溶接界面のせ
ん断強度を充分に大にできるから、ヒートサイク
ル下での基板、電極、低融点金属体等の異なる熱
膨脹収縮によつて溶接面に大なるせん断応力が発
生しても、その溶接面の接合状態を安定に保持で
きる。また、溶接時での低融点金属体のくびれの
発生も防止できるから、溶接による温度ヒユーズ
の作動特性への悪影響もなく、更に、溶融金属の
流出もなく、機器の被害を最小限にとどめ得る。
なお、本考案は、絶縁基板の片面に低融点金属
体と共に抵抗体（膜状抵抗）を設ける構成の基板
型温度ヒユーズ、または、絶縁基板の片面に低融
点金属体と、絶縁基板の他面に膜状抵抗をそれぞ
れ設ける構成の基板型温度ヒユーズにも適用でき
る。
体と共に抵抗体（膜状抵抗）を設ける構成の基板
型温度ヒユーズ、または、絶縁基板の片面に低融
点金属体と、絶縁基板の他面に膜状抵抗をそれぞ
れ設ける構成の基板型温度ヒユーズにも適用でき
る。
第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は第１図における−断面
図、第３図は従来例を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、２
１，２１，…は有底孔、４は低融点金属体であ
る。
す説明図、第２図は第１図における−断面
図、第３図は従来例を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、２
１，２１，…は有底孔、４は低融点金属体であ
る。
Claims (1)
- 絶縁基板に一対の電極を設け、電極間に低融点
金属体を配設し、各電極と低融点金属体とを溶接
せる温度ヒユーズにおいて、上記溶接箇所の電極
部分に有底孔を設け、該有底孔に低融点金属体を
喰い込ませたことを特徴とする基板型温度ヒユー
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986193565U JPH0514431Y2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986193565U JPH0514431Y2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399641U JPS6399641U (ja) | 1988-06-28 |
| JPH0514431Y2 true JPH0514431Y2 (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=31149704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986193565U Expired - Lifetime JPH0514431Y2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514431Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013149U (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-29 | 株式会社 日本メデイカル・サプライ | 輸液輸血セツトの吊り具 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP1986193565U patent/JPH0514431Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013149U (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-29 | 株式会社 日本メデイカル・サプライ | 輸液輸血セツトの吊り具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6399641U (ja) | 1988-06-28 |
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