JPH11126553A - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
合金型温度ヒュ−ズInfo
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- JPH11126553A JPH11126553A JP30938997A JP30938997A JPH11126553A JP H11126553 A JPH11126553 A JP H11126553A JP 30938997 A JP30938997 A JP 30938997A JP 30938997 A JP30938997 A JP 30938997A JP H11126553 A JPH11126553 A JP H11126553A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フラックスを塗布した低融点可溶合金片をヒュ
−ズエレメントとする合金型温度ヒュ−ズにおいて、フ
ラックス作用を満足に保持させつつ金網等に溶融合金を
吸い込ませて作動速度の迅速化を満足に行わせる。 【解決手段】フラックス６を塗布した低融点可溶合金片
５をヒュ−ズエレメントに用いた温度ヒュ−ズにおい
て、フラックス含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼
結金属等のフラックス含浸多間隙金属体４をヒュ−ズエ
レメントに近接して配設した。
−ズエレメントとする合金型温度ヒュ−ズにおいて、フ
ラックス作用を満足に保持させつつ金網等に溶融合金を
吸い込ませて作動速度の迅速化を満足に行わせる。 【解決手段】フラックス６を塗布した低融点可溶合金片
５をヒュ−ズエレメントに用いた温度ヒュ−ズにおい
て、フラックス含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼
結金属等のフラックス含浸多間隙金属体４をヒュ−ズエ
レメントに近接して配設した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は合金型温度ヒュ−ズ
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、ヒュ−
ズエレメントにフラックスを塗布した低融点可溶合金片
を使用しており、過電流による機器の発熱で低融点可溶
合金片が溶融され、この溶融合金が既に溶融されている
フラックスの作用を受けつつ界面エネルギ−で球状化さ
れて分断され、その球状化の進行により分断距離が所定
の絶縁距離に達したときに通電遮断が完結され、これに
より機器の異常加熱を未然に防止している。この場合、
低融点可溶合金片に近接して金網を配設し、上記溶融合
金を毛細管現象で金網に吸い込ませて分断を速めること
が公知である（実開昭５８−１４７１３８号）。
ズエレメントにフラックスを塗布した低融点可溶合金片
を使用しており、過電流による機器の発熱で低融点可溶
合金片が溶融され、この溶融合金が既に溶融されている
フラックスの作用を受けつつ界面エネルギ−で球状化さ
れて分断され、その球状化の進行により分断距離が所定
の絶縁距離に達したときに通電遮断が完結され、これに
より機器の異常加熱を未然に防止している。この場合、
低融点可溶合金片に近接して金網を配設し、上記溶融合
金を毛細管現象で金網に吸い込ませて分断を速めること
が公知である（実開昭５８−１４７１３８号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】周知の通り、電気機器
においては、通電ヒ−トサイクルに曝され、その最高許
容温度は機器の絶縁材の耐熱クラスにより異なり、Ｙ種
で９０℃、Ａ種で１０５℃、Ｅ種で１２０℃、Ｂ種で１
３０℃、Ｆ種で１５５℃、Ｈ種で１５５℃、Ｃ種で１８
０℃超過とされており、合金型温度ヒュ−ズを耐熱クラ
スの高い機器に取付けて使用する場合、温度ヒュ−ズが
作動する以前の機器温度でフラックスが溶融されること
がある。而るに、前記低融点可溶合金片に近接して金網
を配設した合金型温度ヒュ−ズにおいては、上記平常時
に溶融されたフラックスが金網に吸い込まれて低融点可
溶合金片上から奪い取られてしまい、温度ヒュ−ズ作動
に際しての低融点可溶合金片の溶融時、フラックス量の
不足のためにフラックス作用が満足に行われ得ず、金網
を配設したことがかえって逆効果になり、迅速な分断が
達成され難い。
においては、通電ヒ−トサイクルに曝され、その最高許
容温度は機器の絶縁材の耐熱クラスにより異なり、Ｙ種
で９０℃、Ａ種で１０５℃、Ｅ種で１２０℃、Ｂ種で１
３０℃、Ｆ種で１５５℃、Ｈ種で１５５℃、Ｃ種で１８
０℃超過とされており、合金型温度ヒュ−ズを耐熱クラ
スの高い機器に取付けて使用する場合、温度ヒュ−ズが
作動する以前の機器温度でフラックスが溶融されること
がある。而るに、前記低融点可溶合金片に近接して金網
を配設した合金型温度ヒュ−ズにおいては、上記平常時
に溶融されたフラックスが金網に吸い込まれて低融点可
溶合金片上から奪い取られてしまい、温度ヒュ−ズ作動
に際しての低融点可溶合金片の溶融時、フラックス量の
不足のためにフラックス作用が満足に行われ得ず、金網
を配設したことがかえって逆効果になり、迅速な分断が
達成され難い。
【０００４】本発明の目的は、フラックスを塗布した低
融点可溶合金片をヒュ−ズエレメントとする合金型温度
ヒュ−ズにおいて、フラックス作用を満足に保持させつ
つ金網等に溶融合金を吸い込ませて作動速度の迅速化を
満足に行わせることにある。
融点可溶合金片をヒュ−ズエレメントとする合金型温度
ヒュ−ズにおいて、フラックス作用を満足に保持させつ
つ金網等に溶融合金を吸い込ませて作動速度の迅速化を
満足に行わせることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る合金型温度
ヒュ−ズは、フラックスを塗布した低融点可溶合金片を
ヒュ−ズエレメントに用いた温度ヒュ−ズにおいて、フ
ラックス含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼結金属
等のフラックス含浸多間隙金属体をヒュ−ズエレメント
に近接して配設したことを特徴とする構成である。
ヒュ−ズは、フラックスを塗布した低融点可溶合金片を
ヒュ−ズエレメントに用いた温度ヒュ−ズにおいて、フ
ラックス含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼結金属
等のフラックス含浸多間隙金属体をヒュ−ズエレメント
に近接して配設したことを特徴とする構成である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に
係る合金型温度ヒュ−ズの一例を示し、図１の（ロ）は
図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図１におい
て、１は耐熱性絶縁基板であり、例えば、セラミックス
板を使用できる。２，２は基板１上に設けた一対の電極
であり、金属箔のエッチング（金属箔積層絶縁基板の金
属箔のエッチング）、導電ペ−ストの塗布焼付け、金属
蒸着、金属メッキ等によって形成できる。３，３は各電
極２，２に接続したリ−ド線である。４，４は各電極
２，２上に取付けた金網（金属繊維の織布も含む）、５
は金網４，４間に接続した低融点可溶合金片である。６
は低融点可溶合金片５に塗布したフラックスであり、金
網４にも同じフラックスを含浸してある。７は耐熱絶縁
ケ−ス、例えばセラミックスケ−スであり、絶縁基板１
の外周端に封止材８、例えばエポキシ樹脂で封止し、リ
−ド線３を気密にケ−ス７外に導出してある。
実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に
係る合金型温度ヒュ−ズの一例を示し、図１の（ロ）は
図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図１におい
て、１は耐熱性絶縁基板であり、例えば、セラミックス
板を使用できる。２，２は基板１上に設けた一対の電極
であり、金属箔のエッチング（金属箔積層絶縁基板の金
属箔のエッチング）、導電ペ−ストの塗布焼付け、金属
蒸着、金属メッキ等によって形成できる。３，３は各電
極２，２に接続したリ−ド線である。４，４は各電極
２，２上に取付けた金網（金属繊維の織布も含む）、５
は金網４，４間に接続した低融点可溶合金片である。６
は低融点可溶合金片５に塗布したフラックスであり、金
網４にも同じフラックスを含浸してある。７は耐熱絶縁
ケ−ス、例えばセラミックスケ−スであり、絶縁基板１
の外周端に封止材８、例えばエポキシ樹脂で封止し、リ
−ド線３を気密にケ−ス７外に導出してある。
【０００７】上記合金型温度ヒュ−ズは機器に接触させ
て使用され、その機器のヒ−トサイクルによりフラック
ス６の融点以上で、かつ低融点可溶合金片５の融点以下
の温度に加熱されることがある。この場合、低融点可溶
合金片５は溶融されずフラックス６のみが溶融される
が、金網４に当初よりフラックスが含浸されているの
で、金網４による上記溶融フラックスの吸い込みを充分
に抑制でき、また、金網４の表面が粗面であるので、上
記溶融フラックスの金網上での流動を充分に抑制できる
結果、低融点可溶合金片５上のフラックスをよく保持で
きる。従って、合金型温度ヒュ−ズが作動されるまでに
フラックスが溶融されても、低融点可溶合金片上のフラ
ックスをよく保持でき、温度ヒュ−ズの作動時、フラッ
クス作用を満足に営なましめ得る。而して、温度ヒュ−
ズの作動時、溶融した低融点可溶合金をフラックスによ
る活性作用、濡れ促進作用のもとで球状化分断させ得る
と共に溶融合金を毛細管現象で金網に吸い込ませて、溶
融合金を迅速に分断させることができる。
て使用され、その機器のヒ−トサイクルによりフラック
ス６の融点以上で、かつ低融点可溶合金片５の融点以下
の温度に加熱されることがある。この場合、低融点可溶
合金片５は溶融されずフラックス６のみが溶融される
が、金網４に当初よりフラックスが含浸されているの
で、金網４による上記溶融フラックスの吸い込みを充分
に抑制でき、また、金網４の表面が粗面であるので、上
記溶融フラックスの金網上での流動を充分に抑制できる
結果、低融点可溶合金片５上のフラックスをよく保持で
きる。従って、合金型温度ヒュ−ズが作動されるまでに
フラックスが溶融されても、低融点可溶合金片上のフラ
ックスをよく保持でき、温度ヒュ−ズの作動時、フラッ
クス作用を満足に営なましめ得る。而して、温度ヒュ−
ズの作動時、溶融した低融点可溶合金をフラックスによ
る活性作用、濡れ促進作用のもとで球状化分断させ得る
と共に溶融合金を毛細管現象で金網に吸い込ませて、溶
融合金を迅速に分断させることができる。
【０００８】上記において、フラックス含浸金網は低融
点可溶合金片に近接状態で配設すればよく、例えば、図
２に示すように、低融点可溶合金片５を電極２に直接に
接合し、フラックス含浸金網４をこの接合箇所に隣接し
て電極２上に配設することも可能である。また、上記フ
ラックス含浸金網に代え、他のフラックス含浸多間隙金
属体、例えばフラックス含浸多孔質焼結金属、フラック
ス含浸金属繊維フェルト、フラックス含浸金属繊維編物
等を使用することもできる。
点可溶合金片に近接状態で配設すればよく、例えば、図
２に示すように、低融点可溶合金片５を電極２に直接に
接合し、フラックス含浸金網４をこの接合箇所に隣接し
て電極２上に配設することも可能である。また、上記フ
ラックス含浸金網に代え、他のフラックス含浸多間隙金
属体、例えばフラックス含浸多孔質焼結金属、フラック
ス含浸金属繊維フェルト、フラックス含浸金属繊維編物
等を使用することもできる。
【０００９】図３は本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの
別例を示している。図３において、３，３はリ−ド線、
４，４は各リ−ド線３，３の先端に取付けた多孔質焼結
金属、５は多孔質焼結金属４，４間に接続した低融点可
溶合金片である。６は低融点可溶合金片５に塗布したフ
ラックスであり、各多孔質焼結金属４，４にも同じフラ
ックスを含浸してある。７は耐熱性の筒状絶縁ケ−ス、
例えばセラミックスケ−スであり、低融点可溶合金片５
上に挿通し、各端と各リ−ド線との間を封止材８、例え
ばエポキシ樹脂で封止してある。この合金型温度ヒュ−
ズにおいても、合金型温度ヒュ−ズが作動される以前に
フラックス６が溶融されても、フラックス含浸金網４の
ために低融点可溶合金片５上のフラックスをよく保持で
き、温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点可溶合金を
フラックスによる活性作用、濡れ促進作用のもとで球状
化分断させ得ると共に溶融合金を毛細管現象で金網４に
吸い込ませて、溶融合金を迅速に分断させることができ
る。
別例を示している。図３において、３，３はリ−ド線、
４，４は各リ−ド線３，３の先端に取付けた多孔質焼結
金属、５は多孔質焼結金属４，４間に接続した低融点可
溶合金片である。６は低融点可溶合金片５に塗布したフ
ラックスであり、各多孔質焼結金属４，４にも同じフラ
ックスを含浸してある。７は耐熱性の筒状絶縁ケ−ス、
例えばセラミックスケ−スであり、低融点可溶合金片５
上に挿通し、各端と各リ−ド線との間を封止材８、例え
ばエポキシ樹脂で封止してある。この合金型温度ヒュ−
ズにおいても、合金型温度ヒュ−ズが作動される以前に
フラックス６が溶融されても、フラックス含浸金網４の
ために低融点可溶合金片５上のフラックスをよく保持で
き、温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点可溶合金を
フラックスによる活性作用、濡れ促進作用のもとで球状
化分断させ得ると共に溶融合金を毛細管現象で金網４に
吸い込ませて、溶融合金を迅速に分断させることができ
る。
【００１０】図４は本発明に係る上記とは別の例を示し
ている。図４において、２，２は互いに対向された一対
のプレ−ト状電極、４，４は各プレ−ト状電極２，２の
内側面に取付けた金網または多孔質焼結金属である。５
は金網または多孔質焼結金属の間に接続した低融点可溶
合金片であり、円柱形の外、円筒形、リボン形、球形等
も使用できる。７は電極２，２間に介在させた耐熱性絶
縁スペ−サ、例えば環状セラミックススペ−サであり、
各電極とスペ−サとの間を封止材、例えばエポキシ樹脂
８で封止してある。６は低融点可溶合金片５に塗布した
フラックスであり、金網または多孔質焼結金属４，４に
も同じフラックスを含浸してある。この合金型温度ヒュ
−ズは機器の導電路中に挿入して使用される。例えば、
電池を電源とする機器の電池装着用電極と電池電極との
間に挾んで使用される。この合金型温度ヒュ−ズにおい
ても、合金型温度ヒュ−ズが作動される以前にフラック
ス６が溶融されても、フラックス含浸金網またはフラッ
クス含浸多孔質焼結金属４のために低融点可溶合金片５
上のフラックス６をよく保持でき、温度ヒュ−ズの作動
時、溶融した低融点可溶合金をフラックスによる活性作
用、濡れ促進作用のもとで球状化分断させ得ると共に溶
融合金を毛細管現象で金網に吸い込ませて、溶融合金を
迅速に分断させることができる。
ている。図４において、２，２は互いに対向された一対
のプレ−ト状電極、４，４は各プレ−ト状電極２，２の
内側面に取付けた金網または多孔質焼結金属である。５
は金網または多孔質焼結金属の間に接続した低融点可溶
合金片であり、円柱形の外、円筒形、リボン形、球形等
も使用できる。７は電極２，２間に介在させた耐熱性絶
縁スペ−サ、例えば環状セラミックススペ−サであり、
各電極とスペ−サとの間を封止材、例えばエポキシ樹脂
８で封止してある。６は低融点可溶合金片５に塗布した
フラックスであり、金網または多孔質焼結金属４，４に
も同じフラックスを含浸してある。この合金型温度ヒュ
−ズは機器の導電路中に挿入して使用される。例えば、
電池を電源とする機器の電池装着用電極と電池電極との
間に挾んで使用される。この合金型温度ヒュ−ズにおい
ても、合金型温度ヒュ−ズが作動される以前にフラック
ス６が溶融されても、フラックス含浸金網またはフラッ
クス含浸多孔質焼結金属４のために低融点可溶合金片５
上のフラックス６をよく保持でき、温度ヒュ−ズの作動
時、溶融した低融点可溶合金をフラックスによる活性作
用、濡れ促進作用のもとで球状化分断させ得ると共に溶
融合金を毛細管現象で金網に吸い込ませて、溶融合金を
迅速に分断させることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズにおい
ては、作動以前の平常時にフラックスが溶融しても、低
融点可溶合金片上のフラックスの流出を防止でき、作動
時にはフラックスの作用のもとでの溶融合金の球状化と
金網または多孔質焼結金属の毛細管作用による溶融合金
の吸い込みとの協働で溶融合金を迅速に分断させ得る。
従って、迅速作動特性の合金型温度ヒュ−ズを提供でき
る。
ては、作動以前の平常時にフラックスが溶融しても、低
融点可溶合金片上のフラックスの流出を防止でき、作動
時にはフラックスの作用のもとでの溶融合金の球状化と
金網または多孔質焼結金属の毛細管作用による溶融合金
の吸い込みとの協働で溶融合金を迅速に分断させ得る。
従って、迅速作動特性の合金型温度ヒュ−ズを提供でき
る。
【図１】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの一例を示す
図面である。
図面である。
【図２】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの別例の要部
を示す図面である。
を示す図面である。
【図３】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは異
なる例を示す図面である。
なる例を示す図面である。
【図４】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは異
なる例を示す図面である。
なる例を示す図面である。
１ 絶縁基板 ２ 電極 ３ リ−ド線 ４ フラックス含浸金網または多孔質焼結
金属 ５ 低融点可溶合金片 ６ フラックス ７ 絶縁ケ−スまたは絶縁スペ−サ ８ 封止材
金属 ５ 低融点可溶合金片 ６ フラックス ７ 絶縁ケ−スまたは絶縁スペ−サ ８ 封止材
Claims (1)
- 【請求項１】フラックスを塗布した低融点可溶合金片を
ヒュ−ズエレメントに用いた温度ヒュ−ズにおいて、フ
ラックス含浸多間隙金属体をヒュ−ズエレメントに近接
して配設したことを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。 【請求項１】フラックス含浸多間隙金属体がフラックス
含浸金網またはフラックス含浸多孔質焼結金属である請
求項１記載の合金型温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30938997A JP4015244B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 合金型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30938997A JP4015244B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 合金型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126553A true JPH11126553A (ja) | 1999-05-11 |
| JP4015244B2 JP4015244B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=17992430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30938997A Expired - Fee Related JP4015244B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 合金型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4015244B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101354096B1 (ko) * | 2010-04-16 | 2014-01-22 | 신테크 컴퍼니, 리미티드 | 보호 장치 |
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| CN110491609A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-11-22 | 东莞令特电子有限公司 | 过热保护装置、压敏电阻 |
| JP2022546621A (ja) * | 2019-09-09 | 2022-11-04 | ドングアン リテルヒューズ エレクロトニクス、カンパニー リミテッド | 過熱保護デバイスおよびバリスタ |
-
1997
- 1997-10-23 JP JP30938997A patent/JP4015244B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR20190015627A (ko) * | 2014-11-11 | 2019-02-13 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 플랙스 시트, 플랙스, 퓨즈 요소, 퓨즈 소자, 보호 소자, 단락 소자 및 전환 소자 |
| TWI674940B (zh) * | 2014-11-11 | 2019-10-21 | 日商迪睿合股份有限公司 | 助焊劑片、助焊劑、熔絲單元、熔絲元件、保護元件、短路元件及切換元件 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4015244B2 (ja) | 2007-11-28 |
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