TWI691995B - 保護元件及其絕緣導電發熱模組及其絕緣導電發熱模組製造方法 - Google Patents

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本發明之保護元件，包括：一絕緣導電發熱模組、一第一電極、一第二電極、一第三電極，以及一可熔導體；其絕緣導電發熱模組係設有一絕緣基板，於絕緣基板設有至少一發熱導體，各發熱導體係於絕緣基板上、下表面分別形成一外露端；第一電極及第二電極係呈未與發熱導體接觸的型態設於絕緣基板上；第三電極係呈絕緣基板下表面之發熱導體外露端電氣連接的型態設於絕緣基板之下表面；可熔導體係呈與第一電極、第二電極及絕緣基板上表面之發熱導體外露端電氣連接的型態設於絕緣基板上。俾，獲致一結構相對簡單、可靠的保護元件，不但可降低保護功能之啟動功率，更有助於整體保護元件朝薄型化方向發展。

Description

保護元件及其絕緣導電發熱模組及其絕緣導電發熱模組製造方法
本發明係與電路保護元件有關，主要提供一種結構相對簡單、可靠，有助於朝薄型化方向發展的保護元件，以及與其相關的絕緣導電發熱模組，以及與其相關的絕緣導電發熱模組製造方法。
一般電氣用品在運作狀態下難免因為短路毀損、或被施加雷電突波等瞬間大電流、或因電池單元輸出電壓異常等情形而損壞電路中的某些重要器件或貴重器件，甚而燒燬電路引起火災。
為了防止電氣用品受到瞬間超額的電流或過高的電壓而對精密電子設備造成損壞，通常會在電路中加入保護元件，其保護元件主要設有可在瞬間過大之電流所產生之熱量而被高溫熔融的可熔導體，當瞬間電流超過預定值時，其可熔導體因瞬間過大之電流所產生之熱量而被燒熔進而形成斷路，使過大之電流不再流入電路中，保護電路及電器用品免於損壞。
為避免瞬間過大之電流所產生之熱量被保護元件之電極吸收而使得可熔導體之熔斷時機發生延遲，坊間出現一種透過發熱體使可熔導體得以迅速熔斷的保護元件；如第1圖所示，類似設有發熱體15的保護元件，係在一外框18內設有一絕緣基板16，在該絕緣基板16上設有第一、第二電極11、12，在該絕緣基板16表面設有多個發熱體15、一分別與該些發熱體15側面端電氣連接的發熱體引出電極13、以及一由該發熱體引出電極13支撐的可熔導體14，由該可熔導體14構成該第一、第二電極11、12相通。
類似設有發熱體15的保護元件，由第一電極11和第二電極12連接於外部電路，由可熔導體14構成了從第一電極11經由可熔導體14至第二電極12的電流路徑，同時由發熱體引出電極13構成該些發熱體15的供電路徑。
基本上，可熔導體14流過超過額定的過電流時，其可熔導體14會因為自身發熱作用而熔融，因此可將外部電路阻斷。再者，該些發熱體15因為通電發熱，達到避免瞬間過大之電流所產生之熱量被保護元件之第一、第二電極11、12吸收而造成可熔導體14熔斷延遲之目的。
惟，上揭習知保護元件，係透過一絕緣部件17將該些發熱體15封裝在該絕緣基板16的表面，再於該絕緣部件17上方設置與該些發熱體15側面端電氣連接的發熱體引出電極13，不但整體構造極為複雜，不利於朝薄型化方向發展，且普遍存在發熱體15之熱源無法直接傳導至可熔導體14的現象，必須由較大功率的電流啟動防護功能，甚至可能因為發熱體15先於可熔導體14失效而無法達到預期的防護功能。
有鑑於此，本發明即在提供一種結構相對簡單、可靠，有助於朝薄型化方向發展的保護元件，以及與其相關的絕緣導電發熱模組，以及與其相關的絕緣導電發熱模組製造方法。
本發明之保護元件，基本上包括有：一絕緣導電發熱模組、一第一電極、一第二電極、一第三電極，以及一可熔導體；該絕緣導電發熱模組係設有一絕緣基板，於該絕緣基板設有至少一發熱導體，各該發熱導體係於該絕緣基板上、下表面分別形成一外露端；該第一電極及該第二電極係呈未與該些發熱導體接觸的型態設於該絕緣基板上；該第三電極係呈與該絕緣基板下表面之該些發熱導體外露端電氣連接的型態設於該絕緣基板之下表面；該可熔導體係呈與該第一電極、該第二電極及該絕緣基板上表面之該些發熱導體外露端電氣連接的型態設於該絕緣基板上。
利用上述技術特徵，本發明之保護元件，具備從第一電極經由可熔導體至第二電極的主電流路徑，以及與主電流路徑並聯從可熔導體經由各發熱導體至第三電極的發熱導體供電路徑；當遇有過電流瞬間進入主電流路徑時，可熔導體會因自身發熱熔融而將外部電路阻斷之外，同時利用發熱導體通電所產生之熱源，避免瞬間過大之電流所產生之熱量被保護元件之第一、第二電極吸收而造成可熔導體熔斷延遲；尤其，可熔導體與發熱導體之間無絕緣材料阻隔，有效提高熱傳導效率，降低啟動防護功能之功率，不但整體結構相對簡單、可靠，更有助於朝薄型化方向發展。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一絕緣上蓋；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一絕緣墊片；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋，以及一絕緣墊片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一導熱電極片；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋以及一導熱電極片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣墊片，以及一導熱電極片；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋、一絕緣墊片，以及一導熱電極片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間。
依據上述技術特徵，該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一絕緣上蓋；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一絕緣墊片；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋，以及一絕緣墊片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一導熱電極片；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋以及一導熱電極片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣墊片，以及一導熱電極片；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋、一絕緣墊片，以及一導熱電極片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一絕緣上蓋；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一絕緣墊片；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋，以及一絕緣墊片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括一導熱電極片；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋以及一導熱電極片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣墊片，以及一導熱電極片；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋、一絕緣墊片，以及一導熱電極片；該絕緣上蓋係設於絕緣基板之上表面處，至少將該可熔導體、該第一電極之位於該絕緣基板之上表面的區域及該第二電極位於該絕緣基板之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片係設於該絕緣基板之下表面處，至少將該第三電極之與各該發熱導體對應的區域遮蔽；該導熱電極片係設於該絕緣基板之上表面，供襯設於各該發熱導體與該可熔導體之間；該第一電極及該第二電極係各別設有一位於該絕緣基板上表面供用以與該可熔導體電氣連接的上連接部，以及一位於該絕緣基板下表面供用以連接外部電路的下連接部；該第一電極及該第二電極之上連接部處分別設有一焊料通孔，該絕緣導電發熱模組係於該絕緣基板上，設有複數與各該焊料通孔對應且貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該絕緣導電發熱模組係設有複數呈直線排列配置的發熱導體。
依據上述技術特徵，該絕緣導電發熱模組係設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體。
依據上述技術特徵，各該發熱導體之斷面係呈長條形。
依據上述技術特徵，各該發熱導體之斷面係呈方形。
依據上述技術特徵，各該發熱導體之斷面係呈圓形。
依據上述技術特徵，該絕緣基板係由陶瓷材料燒結而成。
本發明同時揭露一種保護元件之絕緣導電發熱模組，該絕緣導電發熱模組係設有一絕緣基板，於該絕緣基板設有至少一發熱導體；其中：各該發熱導體係於該絕緣基板上、下表面分別形成一外露端。
依據上述結構特徵，該絕緣導電發熱模組係於絕緣基板上，設有至少兩個貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述結構特徵，該絕緣導電發熱模組係設有複數呈直線排列配置的發熱導體。
依據上述結構特徵，該絕緣導電發熱模組係設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體。
依據上述結構特徵，各該發熱導體之斷面係呈長條形。
依據上述結構特徵，各該發熱導體之斷面係呈方形。
依據上述結構特徵，各該發熱導體之斷面係呈圓形。
依據上述結構特徵，該絕緣基板係由陶瓷材料燒結而成。
本發明同時揭露一種保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，該絕緣導電發熱模組係設有一絕緣基板，於該絕緣基板設有至少一發熱導體；該絕緣導電發熱模組製造方法，係包括列步驟：(a)步驟：提供一絕緣基板，該絕緣基板係由陶瓷原料加工成型，該絕緣基板上且設有至少一貫穿該絕緣基板上、下表面的發熱導體填充孔；(b)步驟：填料入發熱導體材料，將用以成型發熱導體的發熱導體材料填充於該絕緣基板之各該發熱導體填充孔中；(c)步驟：發熱導體燒結定型，對該已填充完成發熱導體材料的絕緣基板施以高溫燒結，使各該發熱導體填充孔中的發熱導體材料與該絕緣基板結合，成為於該絕緣基板設有至少一發熱導體的絕緣導電發熱模組。
依據上述技術特徵，該絕緣基板在尚未填料入發熱導體材料之前，係為尚未燒結定型的生瓷狀態。
依據上述技術特徵，該絕緣基板在尚未填料入發熱導體材料之前，係已預先經過燒結定型。
依據上述技術特徵，該絕緣基板係進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該絕緣基板在尚未填料入發熱導體材料之前，係為尚未燒結定型的生瓷狀態，且進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該絕緣基板在尚未填料入發熱導體材料之前，係已預先經過燒結定型，且進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板上、下表面的焊料通道。
依據上述技術特徵，該絕緣基板係設有複數呈直線排列配置的發熱導體。
依據上述技術特徵，該絕緣基板係設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體。
依據上述技術特徵，該絕緣基板之各該發熱導體填充孔之斷面係呈長條形。
依據上述技術特徵，該絕緣基板之各該發熱導體填充孔之斷面係呈方形。
依據上述技術特徵，該絕緣基板之各該發熱導體填充孔之斷面係呈圓形。
本發明主要利用絕緣導電發熱模組、第一電極、第二電極、第三電極，以及可熔導體之結構配置，獲致一結構相對簡單、可靠的保護元件，不但可降低保護功能之啟動功率，更有助於整體保護元件朝薄型化方向發展；以及，尚可利用於於絕緣導電發熱模組之絕緣基板並聯複數個發熱導體之設計，避免因為部分發熱導體失效而導致對可熔導體之熱傳功能完全失效，以相對更為積極、可靠之手段，維護使用對象之電路安全。
本發明主要提供一種結構相對簡單、可靠，有助於朝薄型化方向發展的保護元件，以及與其相關的絕緣導電發熱模組，以及與其相關的絕緣導電發熱模組製造方法，如第2圖至第6圖所示，本發明之保護元件，基本上包括有：一絕緣導電發熱模組20、一第一電極31、一第二電極32、一第三電極33，以及一可熔導體40；其中：
該絕緣導電發熱模組20係設有一絕緣基板21，於該絕緣基板21設有至少一發熱導體22，各該發熱導體22係於該絕緣基板21上、下表面分別形成一外露端；於實施時，該絕緣基板21係可以由陶瓷材料燒結而成，且於該絕緣基材21設有至少一發熱導體填充孔23，該至少一發熱導體22係填設於該至少一發熱導體填充孔23中；以及，各該發熱導體22係可於該絕緣基板21加工成型後，透過組裝方式設於該發熱導體填充孔23中，或者透過燒結方式與該絕緣基板21一體成型。
該第一電極31及該第二電極32係呈未與該些發熱導體22接觸的型態設於該絕緣基板21上；在本實施例中，該第一電極31及該第二電極32係各別設有一位於該絕緣基板21上表面供用以與該可熔導體40電氣連接的上連接部311、321，以及一位於該絕緣基板21下表面供用以連接外部電路的下連接部312、322。
該第三電極33係呈與該絕緣基板21下表面之該些發熱導體22外露端電氣連接的型態設於該絕緣基板21之下表面。
該可熔導體40係呈與該第一電極31、該第二電極32及該絕緣基板21上表面之該些發熱導體22外露端電氣連接的型態設於該絕緣基板21上。
原則上，本發明之保護元件，係可由該絕緣導電發熱模組20、第一電極31、第二電極32、第三電極33與可熔導體40構成一從第一電極31經由可熔導體40至第二電極32的主電流路徑，以及一與主電流路徑並聯從可熔導體40經由各發熱導體22至第三電極33的發熱導體22供電路徑。
亦即，當遇有過電流瞬間進入主電流路徑時，可熔導體40會因自身發熱熔融而將外部電路阻斷之外，同時利用發熱導體22通電所產生之熱源傳遞至可熔導體40，避免瞬間過大之電流所產生之熱量第一、第二電極31、32吸收而造成可熔導體40熔斷延遲。
尤其，可熔導體40與發熱導體22之間無須額外的絕緣材料，有效提高熱傳導效率，降低啟動防護功能之功率；再者，將發熱導體22貫穿該絕緣基板21，以及將所有的電極(第一、第二、第三電極)設於該絕緣基板21表面，並且將各電極(第一、第二、第三電極)位於該絕緣基板21表面的區域平面化之設計，不但可有效利用該絕緣基板21之高度空間，並且可以大幅降低發熱導體22之尺寸及配置數量限制，不但整體結構相對簡單、可靠，更有助於朝薄型化方向發展。
本發明之保護元件，係可如第7圖及第9圖所示，進一步包括一絕緣上蓋50；該絕緣上蓋50係設於該絕緣基板21之上表面處，至少將該可熔導體40、該第一電極31之位於該絕緣基板21之上表面的區域及該第二電極32位於該絕緣基板21之上表面的區域遮蔽；於實施時，該絕緣上蓋50係可透過一黏著材料70封裝於該絕緣基板21之上表面，供用以至少對該可熔導體40、該第一電極31之位於該絕緣基板21之上表面的區域及該第二電極32位於該絕緣基板21之上表面的區域構成屏蔽防護效果。
本發明之保護元件，亦可進一步包括一絕緣墊片60；該絕緣墊片60係設於該絕緣基板21之下表面處，至少將該第三電極33之與各該發熱導體22對應的區域遮蔽，可利用絕緣墊片60防止發熱導體22所產生之熱源影響使用對象之電路板或元件，同時可使發熱導體22所產生之熱源具有朝向可熔導體40傳遞的指向性。
當然，本發明之保護元件能夠以進一步包括：一絕緣上蓋50，以及一絕緣墊片60；該絕緣上蓋50係設於該絕緣基板21之上表面處，至少將該可熔導體40、該第一電極31之位於該絕緣基板21之上表面的區域及該第二電極32位於該絕緣基板21之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片60係設於該絕緣基板21之下表面處，至少將該第三電極33之與各該發熱導體22對應的區域遮蔽之實施樣態呈現。
再者，本發明之保護元件係可進一步包括一導熱電極片34；該導熱電極片34係設於該絕緣基板21之上表面，供襯設於各該發熱導體22與該可熔導體40之間，供用以使該些導熱電極片34所產生之熱源得以均勻的傳遞至其與可熔導體40對應的區域。
本發明之保護元件，亦能夠以進一步包括：一絕緣上蓋50以及一導熱電極片34；該絕緣上蓋50係設於該絕緣基板21之上表面處，至少將該可熔導體40、該第一電極31之位於該絕緣基板21之上表面的區域及該第二電極32位於該絕緣基板21之上表面的區域遮蔽；該導熱電極片34係設於該絕緣基板21之上表面，供襯設於各該發熱導體22與該可熔導體40之間的實施樣態呈現。
本發明之保護元件，亦能夠以進一步包括：一絕緣墊片60，以及一導熱電極片34；該絕緣墊片60係設於該絕緣基板21之下表面處，至少將該第三電極33之與各該發熱導體22對應的區域遮蔽；該導熱電極片34係設於該絕緣基板21之上表面，供襯設於各該發熱導體22與該可熔導體40之間的實施樣態呈現。
本發明之保護元件，亦能夠以進一步包括：一絕緣上蓋50、一絕緣墊片60，以及一導熱電極片34；該絕緣上蓋50係設於該絕緣基板21之上表面處，至少將該可熔導體40、該第一電極31之位於該絕緣基板21之上表面的區域及該第二電極32位於該絕緣基板21之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片60係設於該絕緣基板21之下表面處，至少將該第三電極33之與各該發熱導體22對應的區域遮蔽；該導熱電極片34係設於該絕緣基板21之上表面，供襯設於各該發熱導體22與該可熔導體40之間的實施樣態呈現。
再者，如第10圖所示，本發明之保護元件，在該第一電極31及該第二電極32係各別設有一位於該絕緣基板21上表面供用以與該可熔導體40電氣連接的上連接部311、321，以及一位於該絕緣基板21下表面供用以連接外部電路的下連接部312、322之實施樣態下，該第一電極31及該第二電極32之上連接部311、321處分別設有一焊料通孔313、323，該絕緣導電發熱模組20係於該絕緣基板21上，設有複數與各該焊料通孔313、323對應且貫穿該絕緣基板21上、下表面的焊料通道24，可透過焊料(圖略)填入焊料通孔313、323及焊料通道24加強第一、第二電極之固定效果。
本發明之保護元件不論是否進一步包括有：該絕緣上蓋50、該絕緣墊片60或該導熱電極片34；整體保護元件係能夠以該第一電極31及該第二電極32係各別設有一位於該絕緣基板21上表面供用以與該可熔導體40電氣連接的上連接部311、321，以及一位於該絕緣基板21下表面供用以連接外部電路的下連接部312、322之實施樣態呈現。
同樣的，本發明之保護元件不論是否進一步包括有：該絕緣上蓋50、該絕緣墊片60或該導熱電極片34；整體保護元件係亦能夠以該第一電極31及該第二電極32係各別設有一位於該絕緣基板21上表面供用以與該可熔導體40電氣連接的上連接部311、321，以及一位於該絕緣基板21下表面供用以連接外部電路的下連接部312、322；該第一電極31及該第二電極32之上連接部311、321處分別設有一焊料通孔313、323，該絕緣導電發熱模組20係於該絕緣基板21上，設有複數與各該焊料通孔313、323對應且貫穿該絕緣基板21上、下表面的焊料通道24之實施樣態呈現。
本發明之保護元件，在上揭各種可能實施之樣態下，該絕緣導電發熱模組20係可以如第11圖及第12圖所示，設有複數呈直線排列配置的發熱導體22；或者，如第13圖所示，設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體22；且該絕緣導電發熱模組20不論設有單一發熱導體或複數發熱導體，各該發熱導體22之斷面係可以呈如第10圖及第11圖所示之長條形，或是如第12圖所示之方形，或是如第13圖所示之圓形。
換言之，本發明同時揭露一種保護元件之絕緣導電發熱模組20，該絕緣導電發熱模組20係設有一絕緣基板21，於該絕緣基板21設有至少一發熱導體22；其中：各該發熱導體22係於該絕緣基板21上、下表面分別形成一外露端；於實施時，該絕緣基板21係可以由陶瓷材料燒結而成。以及，該絕緣導電發熱模組20係可進一步於該絕緣基板21上，設有至少兩個貫穿該絕緣基板21上、下表面的焊料通道24。
同樣的，本發明之絕緣導電發熱模組，不論是否於該絕緣基板21上設有焊料通道24，該絕緣導電發熱模組20係可以如第11圖及第12圖所示，設有複數呈直線排列配置的發熱導體22；或者，如第13圖所示，設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體22；且該絕緣導電發熱模組20不論設有單一發熱導體或複數發熱導體，各該發熱導體22之斷面係可以呈如第10圖及第11圖所示之長條形，或是如第12圖所示之方形，或是如第13圖所示之圓形。
值得一提的是，本發明另外揭露一種保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，如第13至第15圖所示，該絕緣導電發熱模組20係設有一絕緣基板21，於該絕緣基板21設有至少一發熱導體22；該絕緣導電發熱模組製造方法，係包括列步驟：
(a)步驟S1：提供一絕緣基板21，該絕緣基板21係由陶瓷原料加工成型，該絕緣基板21上且設有至少一貫穿該絕緣基板21上、下表面的發熱導體填充孔23。
(b) 步驟S2：填料入發熱導體材料22A，將用以成型發熱導體22的發熱導體材料22A(金屬原料)填充於該絕緣基板21之各該發熱導體填充孔23中。
(c) 步驟S3：發熱導體22燒結定型，對該已填充完成發熱導體材料22A的該絕緣基板21施以高溫燒結，使各該發熱導體填充孔23中的發熱導體材料22A與該絕緣基板21結合，成為於該絕緣基板21設有至少一發熱導體22的絕緣導電發熱模組20。
本發明之絕緣導電發熱模組製造方法，於實施時，該絕緣基板21在尚未填料入發熱導體材料之前，係可以為尚未燒結定型的生瓷狀態。
本發明之絕緣導電發熱模組製造方法，於實施時，該絕緣基板21在尚未填料入發熱導體材料之前，係可以已預先經過燒結定型。
本發明之絕緣導電發熱模組製造方法，於實施時，該絕緣基板21，係可以進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板21上、下表面的焊料通道24。
本發明之絕緣導電發熱模組製造方法，於實施時，該絕緣基板在21尚未填料入發熱導體材料之前，係可以為尚未燒結定型的生瓷狀態，且進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板21上、下表面的焊料通道24。
本發明之絕緣導電發熱模組製造方法，於實施時，該絕緣基板21在尚未填料入發熱導體材料之前，係可以已預先經過燒結定型，且進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板21上、下表面的焊料通道24。
同樣的，該絕緣基板21不論是否設有焊料通道24，該絕緣基板21係可以如第11圖及第12圖所示，設有複數呈直線排列配置的發熱導體22；或者，如第13圖所示，設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體22；且該絕緣基板21不論設有單一發熱導體或複數發熱導體，各該發熱導體填充孔23之斷面係可以呈如第10圖及第11圖所示之長條形，或是如第12圖所示之方形，或是如第13圖所示之圓形。
具體而言，本發明主要利用絕緣導電發熱模組、第一電極、第二電極、第三電極，以及可熔導體之結構配置，獲致一結構相對簡單、可靠的保護元件，不但可降低保護功能之啟動功率，更有助於整體保護元件朝薄型化方向發展；以及，尚可利用於於絕緣導電發熱模組之絕緣基板並聯複數個發熱導體之設計，避免因為部分發熱導體失效而導致對可熔導體之熱傳功能完全失效，以相對更為積極、可靠之手段，維護使用對象之電路安全。
以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。
[先前技術] 11       第一電極 12       第二電極 13       發熱體引出電極 14       可熔導體 15       發熱體 16       絕緣基板 17       絕緣部件 18       外框 [本發明] 20       絕緣導電發熱模組 21       絕緣基板 22       發熱導體 22A     發熱導體材料 23       發熱導體填充孔 24       焊料通道 31       第一電極 311      上連接部 312      下連接部 313      焊料通孔 32       第二電極 321      上連接部 322      下連接部 323      焊料通孔 33       第三電極 34       導熱電極片 40       可熔導體 50       絕緣上蓋 60       絕緣墊片 70       黏著材料 S1         (a)步驟 S2         (b)步驟 S3         (c)步驟
第1圖係為一習知設有發熱體的保護元件結構剖視圖。 第2圖係為本發明第一實施例之保護元件外觀立體圖。 第3圖係為本發明第一實施例之保護元件結構分解圖。 第4圖係為本發明第一實施例當中之絕緣導電發熱模組立體剖視圖。 第5圖係為本發明第一實施例之保護元件立體剖視圖。 第6圖係為本發明第一實施例之保護元件平面剖視圖。 第7圖係為本發明第二實施例之保護元件外觀立體圖。 第8圖係為本發明第二實施例當中之絕緣上蓋及絕緣墊片之安裝示意圖。 第9圖係為本發明第二實施例之保護元件平面剖視圖。 第10圖係為本發明第三實施例之保護元件結構分解圖。 第11圖係為本發明第四實施例之絕緣導電發熱模組外觀立體圖。 第12圖係為本發明第五實施例之絕緣導電發熱模組外觀立體圖。 第13圖係為本發明第六實施例之絕緣導電發熱模組外觀立體圖。 第14圖係為本發明當中之絕緣導電發熱模組之基本製作流程圖。 第15圖係為本發明當中之絕緣導電發熱模組於各流程步驟之狀態示意圖。
20       絕緣導電發熱模組 21       絕緣基板 22       發熱導體 23       發熱導體填充孔 31       第一電極 311      上連接部 312      下連接部 32       第二電極 321      上連接部 322      下連接部 33       第三電極 34       導熱電極片 40       可熔導體

Claims (48)

  1. 一種保護元件，包括：一絕緣導電發熱模組(20)、一第一電極(31)、一第二電極(32)、一第三電極(33)，以及一可熔導體(40)；其中：該絕緣導電發熱模組(20)係設有一絕緣基板(21)，於該絕緣基板(21)設有至少一發熱導體(22)，各該發熱導體(22)係於該絕緣基板(21)上、下表面分別形成一外露端；該第一電極(31)及該第二電極(32)係呈未與該些發熱導體(22)接觸的型態設於該絕緣基板(21)上；該第三電極(33)係呈與該絕緣基板(21)下表面之該些發熱導體(22)外露端電氣連接的型態設於該絕緣基板(21)之下表面；該可熔導體(40)係呈與該第一電極(31)、該第二電極(32)及該絕緣基板(21)上表面之該些發熱導體(22)外露端電氣連接的型態設於該絕緣基板(21)上。
  2. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件，係進一步包括一絕緣上蓋(50)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽。
  3. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括一絕緣墊片(60)；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽。
  4. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)，以及一絕緣墊片(60)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣 基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽。
  5. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括一導熱電極片(34)；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間。
  6. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)以及一導熱電極片(34)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間。
  7. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣墊片(60)，以及一導熱電極片(34)；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間。
  8. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)、一絕緣墊片(60)，以及一導熱電極片(34)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一 電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間。
  9. 如請求項1所述之保護元件，其中，該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  10. 如請求項1所述之保護元件，其中，該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極(31)及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣導電發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  11. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件，係進一步包括一絕緣上蓋(50)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以 與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  12. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括一絕緣墊片(60)；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  13. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)，以及一絕緣墊片(60)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極31之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板21下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  14. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括一導熱電極片(34)；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體 (40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  15. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)以及一導熱電極片(34)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  16. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣墊片(60)，以及一導熱電極片(34)；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  17. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)、一絕緣墊片(60)，以及一導熱電極片(34)；該絕緣上 蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)。
  18. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件，係進一步包括一絕緣上蓋(50)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極(31)及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣導電發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  19. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括一絕緣墊片(60)；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極(31)及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣導電發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  20. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)，以及一絕緣墊片(60)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體40電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極(31)及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣 導電發熱模組20係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  21. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括一導熱電極片(34)；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極31及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣導電發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  22. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)以及一導熱電極片(34)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極(31)及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣導電 發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  23. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣墊片(60)，以及一導熱電極片(34)；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極(31)及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣導電發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  24. 如請求項1所述之保護元件，其中，該保護元件係進一步包括：一絕緣上蓋(50)、一絕緣墊片(60)，以及一導熱電極片(34)；該絕緣上蓋(50)係設於該絕緣基板(21)之上表面處，至少將該可熔導體(40)、該第一電極(31)之位於該絕緣基板(21)之上表面的區域及該第二電極(32)位於該絕緣基板(21)之上表面的區域遮蔽；該絕緣墊片(60)係設於該絕緣基板(21)之下表面處，至少將該第三電極(33)之與各該發熱導體(22)對應的區域遮蔽；該導熱電極片(34)係設於該絕緣基板(21)之上表面，供襯設於各該發熱導體(22)與該可熔導體(40)之間；該第一電極(31)及該第二電極(32)係各別 設有一位於該絕緣基板(21)上表面供用以與該可熔導體(40)電氣連接的上連接部(311)、(321)，以及一位於該絕緣基板(21)下表面供用以連接外部電路的下連接部(312)、(322)；該第一電極(31)及該第二電極(32)之上連接部(311)、(321)處分別設有一焊料通孔(313)、(323)，該絕緣導電發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有複數與各該焊料通孔(313)、(323)對應且貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  25. 如請求項1至24其中任一項所述之保護元件，其中，該絕緣導電發熱模組(20)係設有複數呈直線排列配置的發熱導體(22)。
  26. 如請求項1至24其中任一項所述之保護元件，其中，該絕緣導電發熱模組(20)係設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體(22)。
  27. 如請求項1至24其中任一項所述之保護元件，其中，各該發熱導體(22)之斷面係呈長條形。
  28. 如請求項1至24其中任一項所述之保護元件，其中，各該發熱導體(22)之斷面係呈方形。
  29. 如請求項1至24其中任一項所述之保護元件，其中，各該發熱導體(22)之斷面係呈圓形。
  30. 如請求項1至24其中任一項所述之保護元件，其中，該絕緣基板(21)係由陶瓷材料燒結而成。
  31. 一種保護元件之絕緣導電發熱模組，該絕緣導電發熱模組(20)係設有一絕緣基板(21)，於該絕緣基板(21)設有至少一發熱導體(22)；其中， 各該發熱導體(22)係於該絕緣基板(21)上、下表面分別形成一外露端；其中，該絕緣導電發熱模組(20)係設有複數呈直線排列配置的發熱導體(22)；其中，該絕緣導電發熱模組(20)係設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體(22)；以及，各該發熱導體(22)之斷面係呈圓形。
  32. 如請求項31所述之保護元件之絕緣導電發熱模組，其中，該絕緣導電發熱模組(20)係於該絕緣基板(21)上，設有至少兩個貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  33. 如請求項31所述之保護元件之絕緣導電發熱模組，其中，各該發熱導體(22)之斷面係呈長條形。
  34. 如請求項31所述之保護元件之絕緣導電發熱模組，其中，各該發熱導體(22)之斷面係呈方形。
  35. 如請求項31所述之保護元件之絕緣導電發熱模組，其中，該絕緣基板(21)係由陶瓷材料燒結而成。
  36. 一種保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，該絕緣導電發熱模組(20)係設有一絕緣基板(21)，於該絕緣基板(21)設有至少一發熱導體(22)；該絕緣導電發熱模組製造方法，係包括下列步驟：(a)步驟(S1)提供一絕緣基板(21)，該絕緣基板(21)係由陶瓷原料加工成型，該絕緣基板(21)上且設有至少一貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的該發熱導體填充孔(23)；(b)步驟(S2)填入至少一發熱導體材料(22A)，將用以成型該發熱導體(22)的發熱導體材料(22A)填充於該絕緣基板(21)之各該發熱導體填充孔(23)中； (c)步驟(S3)該發熱導體(22)燒結定型，對已填充完成該發熱導體材料(22A)的該絕緣基板(21)施以高溫燒結，使各該發熱導體填充孔(23)中的該發熱導體材料(22A)與該絕緣基板(21)結合，成為於該絕緣基板(21)設有至少一發熱導體(22)的該絕緣導電發熱模組(20)。
  37. 如請求項36所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)在尚未填入該發熱導體材料(22A)之前，係為尚未燒結定型的生瓷狀態。
  38. 如請求項36所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)在尚未填入發熱導體材料(22A)之前，係已預先經過燒結定型。
  39. 如請求項36所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)係進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  40. 如請求項36所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)在尚未填入該發熱導體材料(22A)之前，係為尚未燒結定型的生瓷狀態，且進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  41. 如請求項36所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)在尚未填入發熱導體材料(22A)之前，係已預先經過燒結定型，且進一步設有至少兩個貫穿該絕緣基板(21)上、下表面的焊料通道(24)。
  42. 如請求項36至41其中任一項所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)係設有複數呈直線排列配置的發熱導體(22)。
  43. 如請求項36至41其中任一項所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)係設有複數呈矩陣排列配置的發熱導體(22)。
  44. 如請求項36至41其中任一項所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)之各該發熱導體填充孔(23)之斷面係呈長條形。
  45. 如請求項36至41其中任一項所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)之各該發熱導體填充孔(23)之斷面係呈方形。
  46. 如請求項36至41其中任一項所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該絕緣基板(21)之各該發熱導體填充孔(23)之斷面係呈圓形。
  47. 如請求項36至41其中任一項所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該發熱導體(22)係可於該絕緣基板(21)加工成型後，透過組裝方式設於該發熱導體填充孔(23)中。
  48. 如請求項36至41其中任一項所述之保護元件之絕緣導電發熱模組製造方法，其中，該發熱導體(22)係可於該絕緣基板(21)加工成型後，透過燒結方式與該絕緣基板(21)一體成型。
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