JP2762129B2 - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
- Publication number
- JP2762129B2 JP2762129B2 JP1249957A JP24995789A JP2762129B2 JP 2762129 B2 JP2762129 B2 JP 2762129B2 JP 1249957 A JP1249957 A JP 1249957A JP 24995789 A JP24995789 A JP 24995789A JP 2762129 B2 JP2762129 B2 JP 2762129B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal fuse
- melting point
- alloy piece
- low melting
- type thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は合金型温度ヒューズに関するものである。
（従来の技術） 汎用の合金型温度ヒューズは、例えば、実開昭58-120
541号公報に記載されているように、低融点可溶合金片
の両端にリード線を接続して低融点可溶合金片を絶縁筒
内に位置決めし絶縁筒各端と各リード線との間を接着剤
で封止した構成である。
541号公報に記載されているように、低融点可溶合金片
の両端にリード線を接続して低融点可溶合金片を絶縁筒
内に位置決めし絶縁筒各端と各リード線との間を接着剤
で封止した構成である。
この合金型温度ヒューズにおいては、機器の過電流に
基づく発生熱で低融点可溶合金片が溶融され、この溶融
合金がリード線への濡れのために分断され、絶縁筒内リ
ード線全体に濡れが進行していき、その間に分断間のア
ークが消滅して機器への通電遮断が完結される。
基づく発生熱で低融点可溶合金片が溶融され、この溶融
合金がリード線への濡れのために分断され、絶縁筒内リ
ード線全体に濡れが進行していき、その間に分断間のア
ークが消滅して機器への通電遮断が完結される。
この合金型温度ヒューズにおいては、第２図（第２図
において、３′は低融点可溶合金片、４′はフラックス
層、５′は絶縁筒、６′は接着剤）に示すように、各リ
ード線１′,1′の先端に円板部２′,2′を設けると、作
動時に上記アーク熱のために発生する内圧によるリード
線の抜脱・溶融合金の飛散防止やリード線の濡れ面積の
増加等に有効である。
において、３′は低融点可溶合金片、４′はフラックス
層、５′は絶縁筒、６′は接着剤）に示すように、各リ
ード線１′,1′の先端に円板部２′,2′を設けると、作
動時に上記アーク熱のために発生する内圧によるリード
線の抜脱・溶融合金の飛散防止やリード線の濡れ面積の
増加等に有効である。
（発明が解決しようとする課題） 上記合金型温度ヒューズの製造においては、リード線
間に橋設した低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し
たうえで絶縁筒を低融点可溶合金片上に挿通しなければ
ならないが、従来の合金型温度ヒューズでは、絶縁筒を
低融点可溶合金片上に挿通する際、絶縁筒の先端にフラ
ックスが接触・付着し、絶縁筒先端と接着剤との接着が
阻害され、封止部のシール性不足が生じ易い。
間に橋設した低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し
たうえで絶縁筒を低融点可溶合金片上に挿通しなければ
ならないが、従来の合金型温度ヒューズでは、絶縁筒を
低融点可溶合金片上に挿通する際、絶縁筒の先端にフラ
ックスが接触・付着し、絶縁筒先端と接着剤との接着が
阻害され、封止部のシール性不足が生じ易い。
本発明の目的は、絶縁筒先端へのフラックスの付着を
よく防止し得て封止部のシール性を充分に保証できる合
金型温度ヒューズを提供することにある。
よく防止し得て封止部のシール性を充分に保証できる合
金型温度ヒューズを提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明に係る合金型温度ヒューズは、同一直線上にお
いて互いに対向する各リード線の先端に円板部を設け、
これらの円板部間に低融点可溶合金片を接続し、該低融
点可溶合金片上にフラックス層を設け、絶縁筒を低融点
可溶合金片上に挿通し、絶縁筒各端と各リード線との間
を接着剤で封止せる温度ヒューズにおいて、上記円板部
の半径Ｒを低融点可溶合金片の体積をＶとして、（3V/4
π）1/3以上としたことを特徴とする構成であり、フラ
ックス層の外径が円板部の外径よりも小とされている。
いて互いに対向する各リード線の先端に円板部を設け、
これらの円板部間に低融点可溶合金片を接続し、該低融
点可溶合金片上にフラックス層を設け、絶縁筒を低融点
可溶合金片上に挿通し、絶縁筒各端と各リード線との間
を接着剤で封止せる温度ヒューズにおいて、上記円板部
の半径Ｒを低融点可溶合金片の体積をＶとして、（3V/4
π）1/3以上としたことを特徴とする構成であり、フラ
ックス層の外径が円板部の外径よりも小とされている。
（実施例） 以下、図面により本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明に係る合金型温度ヒューズを示してい
る。
る。
第１図において、1,1は同一直線上において互いに対
向する一対のリード線（通常、銅線）であり、各リード
線の先端には円板部2,2を設けてある。この円板部はリ
ード線先端部を型締め成形するか、またはリード線と同
一材質の円板片を溶接することにより設けることができ
る。３は円板部間に溶接によって接続した低融点可溶合
金片である。４は低融点可溶合金片上に設けたフラック
ス層である。５は低融点可溶合金片上に挿通した絶縁筒
（例えば、セラミックスまたはガラス製）である。6,6
は絶縁筒各端と各リード線との間を封止せる接着剤、例
えば、エポキシ樹脂である。
向する一対のリード線（通常、銅線）であり、各リード
線の先端には円板部2,2を設けてある。この円板部はリ
ード線先端部を型締め成形するか、またはリード線と同
一材質の円板片を溶接することにより設けることができ
る。３は円板部間に溶接によって接続した低融点可溶合
金片である。４は低融点可溶合金片上に設けたフラック
ス層である。５は低融点可溶合金片上に挿通した絶縁筒
（例えば、セラミックスまたはガラス製）である。6,6
は絶縁筒各端と各リード線との間を封止せる接着剤、例
えば、エポキシ樹脂である。
上記において、円板部２の半径Ｒは、低融点可溶合金
片の体積Ｖに対し、（3V/4π）1/3以上にしてある。
片の体積Ｖに対し、（3V/4π）1/3以上にしてある。
この合金型温度ヒューズは機器に取り付けて使用さ
れ、機器の過電流に基づく発生熱で低融点可溶合金片が
溶融されると、溶融合金が円板部表面に濡れるために分
断され、各分断溶融合金が円板部の中心から外周側に向
かって拡がっていくと共に分断間距離が増していき、ア
ークが消弧して通電が遮断され、溶融合金がほぼ半球状
で冷却固化する。
れ、機器の過電流に基づく発生熱で低融点可溶合金片が
溶融されると、溶融合金が円板部表面に濡れるために分
断され、各分断溶融合金が円板部の中心から外周側に向
かって拡がっていくと共に分断間距離が増していき、ア
ークが消弧して通電が遮断され、溶融合金がほぼ半球状
で冷却固化する。
この場合、アークが消弧するときの分断間距離をａ
（アーク消弧距離ａは、低融点可溶合金片の半径r2の４
〜８倍程度であり、溶融合金のアーク消滅時半径r1より
大である）、低融点可溶合金片の半径をr2とすると、リ
ード線間の距離が（２r1＋ａ）となるから、 πr2 2（２r1＋ａ）＝４πr1 3/3が成立し、 r2＝〔｛４r1 3/3（ａ＋２r1）｝〕1/2の関係が成立す
る。
（アーク消弧距離ａは、低融点可溶合金片の半径r2の４
〜８倍程度であり、溶融合金のアーク消滅時半径r1より
大である）、低融点可溶合金片の半径をr2とすると、リ
ード線間の距離が（２r1＋ａ）となるから、 πr2 2（２r1＋ａ）＝４πr1 3/3が成立し、 r2＝〔｛４r1 3/3（ａ＋２r1）｝〕1/2の関係が成立す
る。
従って、円板部2,2間の空間の容積V1と低融点可溶合
金片の体積Ｖとの比は V1/V＝（R2−r2 2）／r2 2＝R2・３（ａ＋２r1）／（４r1
3）−１ であり、 Ｒ＞（3V/4π）1/3＝r1 であるから、 V1/V＝3/4・（２＋a/r1）−１ であり、またａ＞r1であるから、 V1/V＞１ となる。
金片の体積Ｖとの比は V1/V＝（R2−r2 2）／r2 2＝R2・３（ａ＋２r1）／（４r1
3）−１ であり、 Ｒ＞（3V/4π）1/3＝r1 であるから、 V1/V＝3/4・（２＋a/r1）−１ であり、またａ＞r1であるから、 V1/V＞１ となる。
このように、円板部2,2間の空間の容積V1を低融点可
溶合金片の体積Ｖよりも相当に大きくできるから、フラ
ックスの体積量を低融点可溶合金片の体積量よりも多く
しても、円板部2,2間の空間内にフラックスを納めるこ
とができる。
溶合金片の体積Ｖよりも相当に大きくできるから、フラ
ックスの体積量を低融点可溶合金片の体積量よりも多く
しても、円板部2,2間の空間内にフラックスを納めるこ
とができる。
従って、溶融した低融点可溶合金片球状化分断を充分
な量のフラックスのフラックス作用によって円滑・迅速
に行なわしめ得ると共に絶縁筒の挿通時、円板部がフラ
ックス層をガードして絶縁筒先端へのフラックスの付着
を回避できるから、絶縁筒先端と封止接着剤とを強力に
接着でき、優れたシール性を保証できる。
な量のフラックスのフラックス作用によって円滑・迅速
に行なわしめ得ると共に絶縁筒の挿通時、円板部がフラ
ックス層をガードして絶縁筒先端へのフラックスの付着
を回避できるから、絶縁筒先端と封止接着剤とを強力に
接着でき、優れたシール性を保証できる。
（発明の効果） このように本発明に係る合金型温度ヒューズにおいて
は、製作時での絶縁筒先端へのフラックスの付着を防止
し得、該先端と封止接着剤との強力な接着を保証でき
る。
は、製作時での絶縁筒先端へのフラックスの付着を防止
し得、該先端と封止接着剤との強力な接着を保証でき
る。
第１図は本発明に係る合金型温度ヒューズを示す断面
図、第２図は従来例を示す断面図である。 図において、１はリード線、２は円板部、３は低融点可
溶合金片、４はフラックス層、５は絶縁筒、６は接着剤
である。
図、第２図は従来例を示す断面図である。 図において、１はリード線、２は円板部、３は低融点可
溶合金片、４はフラックス層、５は絶縁筒、６は接着剤
である。
Claims (2)
- 【請求項１】同一直線上において互いに対向する各リー
ド線の先端に円板部を設け、これらの円板部間に低融点
可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片上にフラック
ス層を設け、絶縁筒を低融点可溶合金片上に挿通し、絶
縁筒各端と各リード線との間を接着剤で封止せる温度ヒ
ューズにおいて、上記円板部の半径Ｒを低融点可溶合金
片の体積をＶとして、（3V/4π）1/3以上としたことを
特徴とする合金型温度ヒューズ。 - 【請求項２】フラックス層の外径が円板部の外径よりも
小とされている請求項１記載の合金型温度ヒユーズ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249957A JP2762129B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 合金型温度ヒューズ |
| KR1019900015215A KR970007772B1 (ko) | 1989-09-25 | 1990-09-25 | 합금형 온도 퓨우즈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1249957A JP2762129B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110732A JPH03110732A (ja) | 1991-05-10 |
| JP2762129B2 true JP2762129B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=17200702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1249957A Expired - Lifetime JP2762129B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762129B2 (ja) |
| KR (1) | KR970007772B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4230204B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2009-02-25 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 |
| JP4204852B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2009-01-07 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 |
| JP4064217B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2008-03-19 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58120541U (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-17 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP1249957A patent/JP2762129B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-09-25 KR KR1019900015215A patent/KR970007772B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110732A (ja) | 1991-05-10 |
| KR910007022A (ko) | 1991-04-30 |
| KR970007772B1 (ko) | 1997-05-16 |
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Legal Events
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