JPH0346726A - 合金型温度ヒューズの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はアクシャルタイプの合金型温度ヒユーズの製造
方法に関するものである。

〈従来の技術〉 アクシャルタイプの合金型温度ヒユーズは、第７図に示
すように一直線状にて互に対向せるリード導体１′　・
１′間に線状の低融点合金片２′を橋設し、該低融点合
金片上にフラックス３′を塗布し、絶縁筒４′を低融点
合金片上に挿通し、絶縁筒各端と各リード導体との間を
接着剤５′　・５′によって封止せる構成である。

この合金型温度ヒユーズの作動メカニズムは、保護すべ
き電気機器が過電流によって発熱すると、その発生熱に
よって当該温度ヒユーズの低融点合金片が溶融し、この
溶融合金がリード導体の材質（銅）に基づく親和力によ
って各リード導体に向は引張られて分断し、この分断と
同時にアークが発生し、分断溶融合金がその表面張力に
よって球状化していき、この球状化の進行によって分断
間隔が増大し、この分断間隔が使用電圧に耐え得る絶縁
距離に達すると上記アークが消滅して機器への通電が実
質上遮断されることにある。

上記において、低融点合金片の表面に酸化被膜が存在す
ると、上記低融点合金片が溶融しても、その酸化被膜が
固い外皮となって溶融合金の分断・球状化を阻止するが
、フラックス層がその空気遮断作用により低融点合金片
の表面酸化を防止し、たとえ、多少の酸化が生じても加
熱下での活性作用によりその酸化被覆を可溶化するから
、上記した溶融合金の分断・球状化にフラックスは極め
て重要な役割を営んでいる。

ところで、上記、アクシャルタイプの合金型温度ヒユー
ズを製造するには、線状の低融点合金片の両端にリード
導体を配し、各リード導体と低融点合金片との間を溶接
し、次いで、低融点合金片上に加熱溶融フラックスを滴
下し、この滴下フラックスの冷却固化をよって、絶縁筒
を一方のリード導体を経て低融点合金片上に挿通し、而
るのちに、絶縁筒各端とリード導体との間を接着剤によ
って封止している。上記において、リード導体と低融点
合金片とは一直線状の一体化物であり、この−直線状体
を絶縁筒の中心に位置させることが製品の品質管理上、
外観規制上等から要求され、上記絶縁筒の中心をリード
導体・低融点合金片の中心に位置合せし、この位置を保
ちつつ絶縁筒を低融点合金片上に挿通している。

く解決しようとする課題〉 しかしながら、上記低融点合金片へのフラックスの滴下
塗布においては、フラックスが低融点合金片の下面側に
廻り込んで低融点合金片の下面側が増肉し、その下面側
にフラックス層が大きく出張ることが往々にしである。

従って、絶縁筒を挿通する際に、その挿通先端がフラッ
クス層のその出張り部分に接触し易く、絶縁筒の挿入先
端部にフラックスが付着し、この付着フラックスが接着
を阻害し、その絶縁筒先端部と接着剤封止部との接着強
度を低下させてシール性を毀損するおそれがある。面る
に、合金型温度ヒユーズの作動時には、上記のアーク熱
に基づく大なる内圧の発生が避けられず、かかるシール
性毀損のもとでは、その内圧によって封止部が破壊され
、溶融合金片が周囲に広範囲に飛散することになるから
危険である。

このように、アクシャルタイプの合金型温度ヒユーズに
おいては、低融点合金片に塗布したフラックス層の偏肉
がその温度ヒユーズにおける封止部のシール性低下を招
来し、作動時での溶融合金の広範囲の飛散を惹起してい
る。

本発明の目的は、低融点合金片にフラックスを偏肉なく
塗布することによりかかる不合理を排除することにある
。

く課題を解決するための手段〉 本発明に係る合金型温度ヒユーズの製造方法は、−直線
状にて互に対向せるリード導体間に橋設した低融点金属
片上に加熱溶融フラックスを滴下し、該滴下フラックス
が冷却固化するまでに低融点金属片を３６０°以上回転
させ、フラックスの冷却固化後に低融点金属片上に絶縁
筒を挿通し、次いで、絶縁筒各端と各リード導体との間
を接着剤で封止することを特徴とする方法である。

〈実施例の説明〉 以下、図面により本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明におけるフラックスの塗布状態を示す側
面説明図、第２図は第１図における■−■断面図である
。第１図並びに第２図において、１・１は一対のリード
導体、２はリード導体間に溶接により橋設した線状の低
融点合金片であり、これらは一体の一直線状物Ａをなし
ている。３はフラックスの滴下塗布器であり、加熱容器
３１の下端にスリット孔ノズル３２を設けた構成であり
、ノズル孔の長さ９は低融点合金片２の長さよりもやや
大きくしである。容器３１にフラックスを入れ、これを
加熱溶融し、また、上記−直線物Ａを軸回転させること
によって低融点合金片２を回転させ、この回転合金片２
上に上記ノズル３２から加熱溶融フラックス３０を間欠
的に滴下させる。フラックスの塗布量をａ、ノズルの単
位時間当りの滴下量をｂとすれば、フラックスの滴下時
間Ｔ、はＴｔ＝ａ／ｂであり、この塗布フラックスが冷
却固化するに要する時間をＴ２とすると、このＴ２時間
内で低融点合金片を３６０°以上回転させる。従って、
低融点合金片上に滴下した加熱溶融フラックスをそれが
冷却固化するまでに低融点合金片の全周にわたって量的
に均等化でき、低融点合金片上にフラックスを偏肉なく
、−様な厚さで塗布できる。

低融点合金片上にフラックスを塗布したのちは、−直線
状物Ａを次の工程に移送し、第３図に示すように、絶縁
筒４の中心と一直線状物Ａの中心とを位置合わせし、第
４図に示すように絶縁筒４を低融点合金片２上に挿通し
、次いで、絶縁筒各端と各リード導体との間を常温硬化
性の接着剤で封止し、これにて、アクシャルタイプ合金
型温度ヒユーズの製造を終了する。

上記のように、本発明に係る温度ヒユーズの製造方法に
よれば、低融点合金片上のフラックス層を偏肉のない一
様厚さになし得るので、絶縁筒の中心と一直線状物の中
心とを位置合せしたうえで絶縁筒を挿通しても、絶縁筒
の挿通先端をフラックス層に接触させることなしに、そ
の挿通を行い得、絶縁筒先端と封止部接着剤との強力な
接着を確保でき、封止部のシール性を保証できる。

上記において、（’ｒ　ｔ　＋　Ｔ　２　）時間の間、
低融点合金片を回転させ、この回転期間中のＴ□待時間
間、ノズルからフラックスを滴下させ、Ｔ２時間の間、
ノズルからフラックスを遮断して滴下フラックスの冷却
固化を行うようにしてもよい、また、第５図に示すよう
に、−直線状物Ａを垂直に配し、フラックス滴下塗布器
３のノズル３２を斜下方に向けてそのノズル先端を低融
点合金片２の上端に近接させ、かかる状態下で一直線状
物を回転させ、加熱溶融フラックスをノズルから間欠的
に滴下してもよい、第６図に示すように、−直線状物Ａ
を非回転とし、フラックス塗布器３を回転させてもよい
。

〈発明の効果〉 上述した通り、本発明に係るアクシャルタイプの合金型
温度ヒユーズの製造方法においては、低融点合金片上の
フラックス層の偏肉を防止して周方向に一様厚さのフラ
ックス層を設けてい′るから、絶縁筒の中心をリード導
体または低融点合金片の中心に位置合わせしたうえで絶
縁筒を低融点可溶金属片上に挿通する際、絶縁筒先端か
らフラックス層に接触するのを防止できる。従って、絶
縁筒先端の難接着化を防止でき、絶縁筒先端と封止部接
着剤との良好な接着を確保でき、その封止部のシール性
をよく保証できる。勿論、リード導体の中心と絶縁筒−
中心とを一致させた状態でこれらの間を接着剤で封止で
きるから、外観的にも良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるフラックスの滴下・塗布状態を
示す説明図、第２図は第１図における■−Ｕ断面図、第
３図は本発明における絶縁筒の挿通直前の状態を示す説
明図、第４図は本発明における絶縁筒の挿通終了時を示
す説明図、第５図並びに第６図はそれぞれ本発明の別実
施例におけるフラックスの滴下・塗布状態を示す説明図
、第７図は合金型温度ヒユーズを示す説明図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一直線状にて互に対向せるリード導体間に橋設した低融
   点金属片上に加熱溶融フラックスを滴下し、該滴下フラ
   ックスが冷却固化するまでに低融点金属片を３６０°以
   上回転させ、フラックスの冷却固化後に低融点金属片上
   に絶縁筒を挿通し、次いで、絶縁筒各端と各リード導体
   との間を接着剤で封止することを特徴とする合金型温度
   ヒューズの製造方法。