JP3274759B2 - 薄型ヒュ−ズ及びその製造方法 - Google Patents
薄型ヒュ−ズ及びその製造方法Info
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- JP3274759B2 JP3274759B2 JP34980293A JP34980293A JP3274759B2 JP 3274759 B2 JP3274759 B2 JP 3274759B2 JP 34980293 A JP34980293 A JP 34980293A JP 34980293 A JP34980293 A JP 34980293A JP 3274759 B2 JP3274759 B2 JP 3274759B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄型ヒュ−ズ、例えば、
合金型の薄型温度ヒュ−ズ及びその製造方法に関するも
のである。
合金型の薄型温度ヒュ−ズ及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、保護し
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱がヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片に伝達され、該低融点
可溶金属片が溶断されて電気機器への通電が遮断され、
当該電気機器の異常発熱、ひいては、火災の発生が未然
に防止される。
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱がヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片に伝達され、該低融点
可溶金属片が溶断されて電気機器への通電が遮断され、
当該電気機器の異常発熱、ひいては、火災の発生が未然
に防止される。
【０００３】この合金型温度ヒュ−ズにおいては、低融
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラツクスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り球状化され、この球状化の進行により溶融金属が分断
され、この分断間に発生したア−クがその分断間の距離
の増大により消滅すると、通電が遮断され、上記の通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラツクスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り球状化され、この球状化の進行により溶融金属が分断
され、この分断間に発生したア−クがその分断間の距離
の増大により消滅すると、通電が遮断され、上記の通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
【０００４】近来、電気機器の小型化に伴い、ヒュ−ズ
においても、小型、薄型化が要求されている。而るに、
本発明者においては、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状
導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部を同
上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ−ト
と帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出部間に低
融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面側に絶縁
層を被覆した薄型ヒュ−ズを既に提案した。
においても、小型、薄型化が要求されている。而るに、
本発明者においては、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状
導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部を同
上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ−ト
と帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出部間に低
融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面側に絶縁
層を被覆した薄型ヒュ−ズを既に提案した。
【０００５】この薄型ヒュ−ズにおいては、絶縁プレ−
トと絶縁層との間からリ−ド導体を引出す必要がなく、
ヒュ−ズ作動時での溶融金属並びに溶融フラックスの流
出防止を容易に行うことができる、また、機器の発生熱
を帯状導体を経て低融点可溶金属片に効率よく伝達で
き、迅速な作動特性を保障できる、等の利点がある。
トと絶縁層との間からリ−ド導体を引出す必要がなく、
ヒュ−ズ作動時での溶融金属並びに溶融フラックスの流
出防止を容易に行うことができる、また、機器の発生熱
を帯状導体を経て低融点可溶金属片に効率よく伝達で
き、迅速な作動特性を保障できる、等の利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この薄
型ヒュ−ズにおいては、帯状導体に較べ低融点可溶金属
片の曲げ剛性又は捩じれ剛性が小さく、また帯状導体に
較べ絶縁プレ−トと絶縁層との積層体の曲げ剛性又は捩
じれ剛性が小さいために、帯状導体に曲げモ−メント又
は捩じれモ−メントが作用すると、一対の帯状導体間の
部分が集中的に曲げ又は捩じれ変形し、低融点可溶金属
片が破断し易い。
型ヒュ−ズにおいては、帯状導体に較べ低融点可溶金属
片の曲げ剛性又は捩じれ剛性が小さく、また帯状導体に
較べ絶縁プレ−トと絶縁層との積層体の曲げ剛性又は捩
じれ剛性が小さいために、帯状導体に曲げモ−メント又
は捩じれモ−メントが作用すると、一対の帯状導体間の
部分が集中的に曲げ又は捩じれ変形し、低融点可溶金属
片が破断し易い。
【０００７】本発明の目的は、絶縁プレ−トの裏面に一
対の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中
央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁
プレ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出
部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面
上に絶縁層を被覆した薄型のヒュ−ズにおいて、帯状導
体に曲げ、または捩じれモ−メントが作用しても、簡易
な手段で低融点可溶金属片の破断を良好に防止できる薄
型ヒュ−ズとその製造方法を提供することにある。
対の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中
央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁
プレ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出
部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面
上に絶縁層を被覆した薄型のヒュ−ズにおいて、帯状導
体に曲げ、または捩じれモ−メントが作用しても、簡易
な手段で低融点可溶金属片の破断を良好に防止できる薄
型ヒュ−ズとその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型ヒュ−
ズは、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を
当接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−ト
の表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導体との
間を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属
片を橋設し、絶縁プレ−トの表面側に絶縁層を被覆した
ヒュ−ズにおいて、絶縁層表面に絶縁層縁端に沿う長手
方向の溝を設けたことを特徴とする構成である。本発明
に係る薄型ヒューズの製造方法は、上記の薄型ヒュ−ズ
を製造する方法であり、絶縁層の被覆を、絶縁プレ−ト
に熱可塑性プラスチックフィルムの周囲を成型リングで
熱融着することにより行ない、溝を前記の熱融着と同時
に前記の成型リングで加圧成形することを特徴とする構
成である。
ズは、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を
当接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−ト
の表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導体との
間を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属
片を橋設し、絶縁プレ−トの表面側に絶縁層を被覆した
ヒュ−ズにおいて、絶縁層表面に絶縁層縁端に沿う長手
方向の溝を設けたことを特徴とする構成である。本発明
に係る薄型ヒューズの製造方法は、上記の薄型ヒュ−ズ
を製造する方法であり、絶縁層の被覆を、絶縁プレ−ト
に熱可塑性プラスチックフィルムの周囲を成型リングで
熱融着することにより行ない、溝を前記の熱融着と同時
に前記の成型リングで加圧成形することを特徴とする構
成である。
【０００９】
【作用】絶縁層表面に絶縁層縁端に沿う長手方向の溝を
設けることにより、この溝を境として低融点可溶金属片
が存在する側の部分の曲げ又は捩じれ剛性が他方側部分
（長手方向に延びる絶縁層縁端側部分）の曲げ又は捩じ
れ剛性よりも大となり、帯状導体に曲げ、又は捩じれモ
−メントが作用しても、曲げ又は捩じれ剛性が小なる他
方側部分が、曲げ又は捩じれ剛性が大なる部分（低融点
可溶金属片が存在する側の部分）よりも先行して曲げ又
は捩じれ変形し、曲げ又は捩じれ剛性が大なる部分、す
なわち、低融点可溶金属片が存在する側の部分の曲げ又
は捩じれ変形がそれだけ遅れるから、低融点可溶金属片
の破断がよく防止される。
設けることにより、この溝を境として低融点可溶金属片
が存在する側の部分の曲げ又は捩じれ剛性が他方側部分
（長手方向に延びる絶縁層縁端側部分）の曲げ又は捩じ
れ剛性よりも大となり、帯状導体に曲げ、又は捩じれモ
−メントが作用しても、曲げ又は捩じれ剛性が小なる他
方側部分が、曲げ又は捩じれ剛性が大なる部分（低融点
可溶金属片が存在する側の部分）よりも先行して曲げ又
は捩じれ変形し、曲げ又は捩じれ剛性が大なる部分、す
なわち、低融点可溶金属片が存在する側の部分の曲げ又
は捩じれ変形がそれだけ遅れるから、低融点可溶金属片
の破断がよく防止される。
【００１０】また、溝のエッジコーナでの曲げ応力又は
捩じれ応力の集中により、そのコーナ箇所が優先的に曲
げまたは捩じれ変形され、それだけ、低融点可溶金属片
が存在する部分の曲げ又は捩じれ変形が減じられるの
で、かかる面からも低融点可溶金属片の破断が防止され
る。
捩じれ応力の集中により、そのコーナ箇所が優先的に曲
げまたは捩じれ変形され、それだけ、低融点可溶金属片
が存在する部分の曲げ又は捩じれ変形が減じられるの
で、かかる面からも低融点可溶金属片の破断が防止され
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１の（イ）は請求項１記載の発明の実施例を
示す斜視説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図
１の（ハ）は同じく底面説明図、図１の（ニ）は図１の
（ロ）におけるニ−ニ断面図、である。図１の（イ）乃
至図１の（ニ）において、１は絶縁プレ−トである。
２，２は一対の帯状導体であり、各導体端部２１を絶縁
プレ−ト１の裏面に当接し、その当接端部２１のほぼ中
央に形成した膨出部２２を絶縁プレ−ト１の表面に表出
させると共に、絶縁プレ−ト１と帯状導体２との接触面
を接着してある。３は帯状導体表出部２２，２２間に溶
接またはろう接により橋設した低融点可溶金属片、４は
低融点可溶金属片に塗布したフラックスである。５は絶
縁プレ−トの表面側に被覆した絶縁層、５１は絶縁層表
面に絶縁層の四方縁端に沿って設けた溝である。
明する。図１の（イ）は請求項１記載の発明の実施例を
示す斜視説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図
１の（ハ）は同じく底面説明図、図１の（ニ）は図１の
（ロ）におけるニ−ニ断面図、である。図１の（イ）乃
至図１の（ニ）において、１は絶縁プレ−トである。
２，２は一対の帯状導体であり、各導体端部２１を絶縁
プレ−ト１の裏面に当接し、その当接端部２１のほぼ中
央に形成した膨出部２２を絶縁プレ−ト１の表面に表出
させると共に、絶縁プレ−ト１と帯状導体２との接触面
を接着してある。３は帯状導体表出部２２，２２間に溶
接またはろう接により橋設した低融点可溶金属片、４は
低融点可溶金属片に塗布したフラックスである。５は絶
縁プレ−トの表面側に被覆した絶縁層、５１は絶縁層表
面に絶縁層の四方縁端に沿って設けた溝である。
【００１２】上記の絶縁プレ−ト１並びに絶縁被覆層５
には、熱可塑性プラスチックが使用され、例えば、ポリ
エチレン、塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、エチレン−プロピレン、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレ−ト等を使用でき、絶縁プレ−トと絶縁被覆
層とに同材質のものを使用することが好ましいが、異種
材質のものの使用も可能である。
には、熱可塑性プラスチックが使用され、例えば、ポリ
エチレン、塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、エチレン−プロピレン、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレ−ト等を使用でき、絶縁プレ−トと絶縁被覆
層とに同材質のものを使用することが好ましいが、異種
材質のものの使用も可能である。
【００１３】上記の帯状導体２には、銅の単一体、また
は、図２に示すように、絶縁プレ−トの裏面に当接され
る面を銅２０１とし、他の部分２０２を異種の金属、例
えば、ニッケルとした複合体を使用することもできる。
は、図２に示すように、絶縁プレ−トの裏面に当接され
る面を銅２０１とし、他の部分２０２を異種の金属、例
えば、ニッケルとした複合体を使用することもできる。
【００１４】上記絶縁プレ−トへの帯状導体端部の接着
には、帯状導体端部に膨出部をプレス加工し、また絶縁
プレ−トにこの膨出部よりもやや小さい孔を穿設し、帯
状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当接し、帯状導体端部
の膨出部を絶縁プレ−トの孔に嵌めると共に両者の接触
面を加圧熱融着する方法、帯状導体端部に膨出部をプレ
ス加工し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当接し、
加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ−トの表面に
向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯状導体とを熱
融着し、研削によって膨出部上の樹脂を除去し、膨出部
を表出させる方法等を使用できる。
には、帯状導体端部に膨出部をプレス加工し、また絶縁
プレ−トにこの膨出部よりもやや小さい孔を穿設し、帯
状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当接し、帯状導体端部
の膨出部を絶縁プレ−トの孔に嵌めると共に両者の接触
面を加圧熱融着する方法、帯状導体端部に膨出部をプレ
ス加工し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当接し、
加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ−トの表面に
向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯状導体とを熱
融着し、研削によって膨出部上の樹脂を除去し、膨出部
を表出させる方法等を使用できる。
【００１５】上記絶縁層５の被覆には、低融点可溶金属
片を橋設したのち、図３に示すように、熱可塑性プラス
チックフィルム５を絶縁プレ−ト１の上側に配置し、こ
の絶縁フィルム５の上面中央部に冷却シリンダ−６１を
当接し、このシリンダ−６１への寒剤６２の循環によっ
て低融点可溶金属片を冷却しつつ絶縁フィルム５の周囲
を加熱リング６３によって絶縁プレ−ト１の周囲に熱融
着すると共に四方溝を加圧成形する方法を使用できる。
片を橋設したのち、図３に示すように、熱可塑性プラス
チックフィルム５を絶縁プレ−ト１の上側に配置し、こ
の絶縁フィルム５の上面中央部に冷却シリンダ−６１を
当接し、このシリンダ−６１への寒剤６２の循環によっ
て低融点可溶金属片を冷却しつつ絶縁フィルム５の周囲
を加熱リング６３によって絶縁プレ−ト１の周囲に熱融
着すると共に四方溝を加圧成形する方法を使用できる。
【００１６】上記の実施例においては、四方縁端に沿う
溝における長手方向溝のために、この溝を境として低融
点可溶金属片が存在する側の部分〔図１の（イ）のａ側
部分）の曲げ又は捩じれ剛性が他方側部分〔図１の
（イ）のｂ側部分）の曲げ又は捩じれ剛性よりも大とな
り（主に巾の大小による）、帯状導体２に曲げ、又は捩
じれモ−メントが作用すると、曲げ又は捩じれ剛性が小
なる他方側部分ｂが、曲げ又は捩じれ剛性が大なる低融
点可溶金属片が存在する側の部分ａよりも先行して曲げ
又は捩じれ変形し、曲げ又は捩じれ剛性が大なる低融点
可溶金属片が存在する側の部分ａの曲げ又は捩じれ変形
がそれだけ遅れるるから、低融点可溶金属片の破断をよ
く防止できる。また、溝のエッジコーナでの曲げ応力又
は捩じれ応力の集中により、そのコーナ箇所が優先的に
曲げまたは捩じれ変形され、それだけ、低融点可溶金属
片が存在する部分の曲げ又は捩じれ変形が減じられるの
で、かかる面からも低融点可溶金属片の破断が防止され
る。
溝における長手方向溝のために、この溝を境として低融
点可溶金属片が存在する側の部分〔図１の（イ）のａ側
部分）の曲げ又は捩じれ剛性が他方側部分〔図１の
（イ）のｂ側部分）の曲げ又は捩じれ剛性よりも大とな
り（主に巾の大小による）、帯状導体２に曲げ、又は捩
じれモ−メントが作用すると、曲げ又は捩じれ剛性が小
なる他方側部分ｂが、曲げ又は捩じれ剛性が大なる低融
点可溶金属片が存在する側の部分ａよりも先行して曲げ
又は捩じれ変形し、曲げ又は捩じれ剛性が大なる低融点
可溶金属片が存在する側の部分ａの曲げ又は捩じれ変形
がそれだけ遅れるるから、低融点可溶金属片の破断をよ
く防止できる。また、溝のエッジコーナでの曲げ応力又
は捩じれ応力の集中により、そのコーナ箇所が優先的に
曲げまたは捩じれ変形され、それだけ、低融点可溶金属
片が存在する部分の曲げ又は捩じれ変形が減じられるの
で、かかる面からも低融点可溶金属片の破断が防止され
る。
【００１７】なお、上記実施例においては、絶縁層の四
方縁端に沿って溝を設けているが、絶縁層の巾端の長手
方向溝のみとすることも可能である。
方縁端に沿って溝を設けているが、絶縁層の巾端の長手
方向溝のみとすることも可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、絶縁プレ−トの裏面に一対の
帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部
を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ
−トと帯状導体との間を接着し、前記の帯状導体表出部
間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上
に絶縁層を被覆したヒュ−ズにおいて、絶縁層の表面に
溝を設けるだけで、曲げ又は捩じれモ−メントの作用下
での低融点可溶金属片の破断を防止することを可能とし
ており、絶縁被覆時での加圧金型に溝成形用の成形面を
加工するだけで簡単に実施できる。
帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部
を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ
−トと帯状導体との間を接着し、前記の帯状導体表出部
間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上
に絶縁層を被覆したヒュ−ズにおいて、絶縁層の表面に
溝を設けるだけで、曲げ又は捩じれモ−メントの作用下
での低融点可溶金属片の破断を防止することを可能とし
ており、絶縁被覆時での加圧金型に溝成形用の成形面を
加工するだけで簡単に実施できる。
【００１９】本発明のヒュ−ズにおいては、低融点可溶
金属片がその融点Ｔに達した時、即ち、低融点可溶金属
片のジュ−ル発熱に基づく温度上昇をΔｔ１、機器発生
熱の受熱に基づく低融点可溶金属片の温度上昇をΔ
ｔ２、周囲温度をｔ０とすれば、ｔ０＋Δｔ１＋Δｔ２
＝Ｔの時に作動し、通電電流が大であると、Δｔ１が大
となり、Δｔ２が比較的小のもとで、ヒュ−ズが作動
し、この場合、通電電流が大であってア−クエネルギ−
高くなる結果、ア−クに基づき発生する内圧が特に高圧
となるが、かかる場合でも、絶縁プレ−ト並びに絶縁被
覆用の熱可塑性プラスチックフイルム特に、絶縁被覆用
の熱可塑性プラスチックフイルムの優れた可撓性（膨張
性）のために、内圧をよく吸収でき、ヒュ−ズを爆裂を
回避して安全性をよく保証できる。
金属片がその融点Ｔに達した時、即ち、低融点可溶金属
片のジュ−ル発熱に基づく温度上昇をΔｔ１、機器発生
熱の受熱に基づく低融点可溶金属片の温度上昇をΔ
ｔ２、周囲温度をｔ０とすれば、ｔ０＋Δｔ１＋Δｔ２
＝Ｔの時に作動し、通電電流が大であると、Δｔ１が大
となり、Δｔ２が比較的小のもとで、ヒュ−ズが作動
し、この場合、通電電流が大であってア−クエネルギ−
高くなる結果、ア−クに基づき発生する内圧が特に高圧
となるが、かかる場合でも、絶縁プレ−ト並びに絶縁被
覆用の熱可塑性プラスチックフイルム特に、絶縁被覆用
の熱可塑性プラスチックフイルムの優れた可撓性（膨張
性）のために、内圧をよく吸収でき、ヒュ−ズを爆裂を
回避して安全性をよく保証できる。
【図１】図１の（イ）は請求項１の発明の実施例を示す
斜視説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１の
（ハ）は同じく底面説明図、図１の（ニ）は図１の
（ロ）におけるニ−ニ断面図である。
斜視説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１の
（ハ）は同じく底面説明図、図１の（ニ）は図１の
（ロ）におけるニ−ニ断面図である。
【図２】本発明において使用する帯状導体の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の薄型ヒュ−ズの製造に使用するプレス
装置を示す説明図である。
装置を示す説明図である。
１ 絶縁プレ−ト ２ 帯状導体 ２１ 帯状導体端部 ２２ 帯状導体端部の表出部 ３ 低融点可溶金属片 ５ 絶縁層 ５１ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各
端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プ
レ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導
体との間を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可
溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面側に絶縁層を被
覆したヒュ−ズにおいて、絶縁層表面に絶縁層縁端に沿
う長手方向の溝を設けたことを特徴とする薄型ヒュ−
ズ。 - 【請求項２】請求項１記載の薄型ヒュ−ズを製造する方
法であり、絶縁層の被覆を、絶縁プレ−トに熱可塑性プ
ラスチックフィルムの周囲を成型リングで熱融着するこ
とにより行ない、溝を前記の熱融着と同時に前記の成型
リングで加圧成形することを特徴とする薄型ヒュ−ズの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34980293A JP3274759B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34980293A JP3274759B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16134898A Division JP3260694B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 薄型ヒュ−ズ用リ−ド導体及び薄型ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201263A JPH07201263A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3274759B2 true JP3274759B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=18406220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34980293A Expired - Fee Related JP3274759B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274759B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4724963B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 温度ヒューズ |
| US7477130B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-01-13 | Littelfuse, Inc. | Dual fuse link thin film fuse |
-
1993
- 1993-12-30 JP JP34980293A patent/JP3274759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201263A (ja) | 1995-08-04 |
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