JPH0917302A - 平型温度ヒュ−ズ - Google Patents
平型温度ヒュ−ズInfo
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- JPH0917302A JPH0917302A JP18843395A JP18843395A JPH0917302A JP H0917302 A JPH0917302 A JP H0917302A JP 18843395 A JP18843395 A JP 18843395A JP 18843395 A JP18843395 A JP 18843395A JP H0917302 A JPH0917302 A JP H0917302A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】正確かつ迅速な作動を保証できる合金型の平型
温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】絶縁基板１に設けた両電極２，２間に低融点金
属体３を接続し、該絶縁基板１に上記電極２，２及び低
融点金属体３を覆って絶縁外包体５を被覆した温度ヒュ
−ズにおいて、上記両電極２，２の一方２と低融点金属
体３との接合部上と上記外包体５の内面間に弾性体６を
圧縮状態で、または発泡性層を介在させた。
温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】絶縁基板１に設けた両電極２，２間に低融点金
属体３を接続し、該絶縁基板１に上記電極２，２及び低
融点金属体３を覆って絶縁外包体５を被覆した温度ヒュ
−ズにおいて、上記両電極２，２の一方２と低融点金属
体３との接合部上と上記外包体５の内面間に弾性体６を
圧縮状態で、または発泡性層を介在させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合金型の平型温度ヒュ−
ズに関するものである。
ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気機器・電子機器等を過電流に基づく
異常発熱から事前に保護する温度ヒュ−ズとして、合金
型温度ヒュ−ズが周知されている。周知の通り、合金型
温度ヒュ−ズにおいては、所望融点の低融点金属体をフ
ラックスとの共存状態でヒュ−ズエレメントとして使用
し、被保護機器の過電流に基づく発生熱で低融点金属体
を溶融させ、既溶融フラックスの活性力で低融点金属体
の酸化皮膜を除去すると共に溶融フラックスとの共存下
での表面張力で低融点金属体の溶融金属の球状化を促
し、この球状化の進行で溶融金属を分断させ、この分断
に伴い発生するア−クをその後の球状化進行による分断
間距離の増加で消滅させることにより機器への通電を遮
断している。
異常発熱から事前に保護する温度ヒュ−ズとして、合金
型温度ヒュ−ズが周知されている。周知の通り、合金型
温度ヒュ−ズにおいては、所望融点の低融点金属体をフ
ラックスとの共存状態でヒュ−ズエレメントとして使用
し、被保護機器の過電流に基づく発生熱で低融点金属体
を溶融させ、既溶融フラックスの活性力で低融点金属体
の酸化皮膜を除去すると共に溶融フラックスとの共存下
での表面張力で低融点金属体の溶融金属の球状化を促
し、この球状化の進行で溶融金属を分断させ、この分断
に伴い発生するア−クをその後の球状化進行による分断
間距離の増加で消滅させることにより機器への通電を遮
断している。
【０００３】合金型温度ヒュ−ズには、各種の形式が使
用されているが、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金
属体を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体
を覆って絶縁外包体を被覆する形式は、平型化に有利で
あり、平型温度ヒュ−ズとして多用されている。
用されているが、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金
属体を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体
を覆って絶縁外包体を被覆する形式は、平型化に有利で
あり、平型温度ヒュ−ズとして多用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】合金型温度ヒュ−ズに
おいては、上記したように、フラックスが温度ヒュ−ズ
の作動に重大に関与する。而るに、温度ヒュ−ズが実際
に作動するまでの期間、つまり機器が正常に動作を続け
る期間は、通常、年単位の長期であり、この間、温度ヒ
ュ−ズは機器の負荷電流に基づくヒ−トサイクルに曝さ
れ、熱応力の繰返し変動を受けるので、フラックスや低
融点金属体の材質如何によっては、フラックスの活性力
や低融点金属体の表面酸化の度合の変化が招来される。
おいては、上記したように、フラックスが温度ヒュ−ズ
の作動に重大に関与する。而るに、温度ヒュ−ズが実際
に作動するまでの期間、つまり機器が正常に動作を続け
る期間は、通常、年単位の長期であり、この間、温度ヒ
ュ−ズは機器の負荷電流に基づくヒ−トサイクルに曝さ
れ、熱応力の繰返し変動を受けるので、フラックスや低
融点金属体の材質如何によっては、フラックスの活性力
や低融点金属体の表面酸化の度合の変化が招来される。
【０００５】従来、合金型温度ヒュ−ズを上記したフラ
ックス共存下での溶融低融点金属の表面張力による球状
化分断で作動させることに代え、低融点金属体に引張り
力または剪断力を作用させておき、低融点金属体が溶融
されると、その引張り力または剪断力で低融点金属体を
強制的に破断することが公知である。この強制的作動構
造の代表例としては、所定のギャップで離隔した弾性片
を強制的に接触させてギャップを零にし、その接触点を
低融点金属体で固着し、低融点金属体が溶融すると、弾
性片の弾性反発力で低融点金属体を破断させて弾性片を
離隔させる構造、スプリングの一端をスプリングの引張
り反力に抗して低融点金属体で固着し、低融点金属体が
溶融すると、スプリングの引張り反力で低融点金属体を
破断させて、スプリングを固着点から離隔させる構造等
が周知されている。しかしながら、これらの強制的作動
構造では、弾性片やスプリングを収容する空間を必要と
し、かかる空間が無い平型温度ヒュ−ズには適用し難
い。
ックス共存下での溶融低融点金属の表面張力による球状
化分断で作動させることに代え、低融点金属体に引張り
力または剪断力を作用させておき、低融点金属体が溶融
されると、その引張り力または剪断力で低融点金属体を
強制的に破断することが公知である。この強制的作動構
造の代表例としては、所定のギャップで離隔した弾性片
を強制的に接触させてギャップを零にし、その接触点を
低融点金属体で固着し、低融点金属体が溶融すると、弾
性片の弾性反発力で低融点金属体を破断させて弾性片を
離隔させる構造、スプリングの一端をスプリングの引張
り反力に抗して低融点金属体で固着し、低融点金属体が
溶融すると、スプリングの引張り反力で低融点金属体を
破断させて、スプリングを固着点から離隔させる構造等
が周知されている。しかしながら、これらの強制的作動
構造では、弾性片やスプリングを収容する空間を必要と
し、かかる空間が無い平型温度ヒュ−ズには適用し難
い。
【０００６】平型の強制的作動構造として、合成樹脂シ
−トに切り込みを設け、この合成樹脂シ−トに低融点金
属フィラメントを切り込みを縫って組み込んだものをヒ
ュ−ズエレメントに使用し、作動温度のもとでの合成樹
脂シ−トの熱膨張で低融点金属フィラメントに剪断力を
作用させ、溶融した低融点金属フィラメントをその剪断
力で破断させるものが公知であり（実公昭４９−２６４
１７号公報）、この強制的作動構を平型温度ヒュ−ズに
適用することは可能である。しかしながら、破断箇所の
破断後での拡開を迅速・スム−ズに行わせ難く、破断箇
所でア−クが持続し易く、迅速な遮断作動を保証し難
い。
−トに切り込みを設け、この合成樹脂シ−トに低融点金
属フィラメントを切り込みを縫って組み込んだものをヒ
ュ−ズエレメントに使用し、作動温度のもとでの合成樹
脂シ−トの熱膨張で低融点金属フィラメントに剪断力を
作用させ、溶融した低融点金属フィラメントをその剪断
力で破断させるものが公知であり（実公昭４９−２６４
１７号公報）、この強制的作動構を平型温度ヒュ−ズに
適用することは可能である。しかしながら、破断箇所の
破断後での拡開を迅速・スム−ズに行わせ難く、破断箇
所でア−クが持続し易く、迅速な遮断作動を保証し難
い。
【０００７】本発明の目的は、正確かつ迅速な作動を保
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供することにあ
る。
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る一の平型温
度ヒュ−ズは、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属
体を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を
覆って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上
記両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上
と上記外包体内面間に弾性体を圧縮状態で介在させたこ
とを特徴とする構成である。本発明に係る他の平型温度
ヒュ−ズは、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体
を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆
って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上記
両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と
上記外包体内面間に上記低融点金属体の融点よりも低い
温度で発泡する発泡性層を介在させたことを特徴とする
特徴とする構成である。
度ヒュ−ズは、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属
体を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を
覆って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上
記両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上
と上記外包体内面間に弾性体を圧縮状態で介在させたこ
とを特徴とする構成である。本発明に係る他の平型温度
ヒュ−ズは、絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体
を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆
って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上記
両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と
上記外包体内面間に上記低融点金属体の融点よりも低い
温度で発泡する発泡性層を介在させたことを特徴とする
特徴とする構成である。
【０００９】
【作用】 電極に接合された低融点金属体部分には、低融点金属
体を押えつける弾性体の押圧力が作用しているから、温
度ヒュ−ズの作動時、低融点金属体の表面に酸化皮膜
（硬い皮殻）があっても、温度ヒュ−ズ作動温度に達す
ると、すなわち低融点金属体温度がその融点温度に達す
ると、その圧縮低融点金属体部分が潰されて低融点金属
体の破断が促される。また、酸化皮膜が破壊され、その
皮膜内部の溶融金属とフラックスとの接触が促される。
従って、酸化皮膜内の溶融低融点金属においては、フラ
ックスとの接触により電極に対する濡れ性が高められ、
表面張力作用により電極側に引張られて分断隔離が迅速
に行われ、それに伴い分断間のア−クが早く消滅され
る。従って、迅速な遮断作動が達成される。両電極間に
おいて低融点金属体部分が弾性体で押圧されている場合
は、両電極間の中間で低融点金属体部分が弾性体で押え
られて残存し、ア−クが持続し易く、迅速な遮断作動は
期待できないが、本発明の場合、電極上における低融点
金属体部分が弾性体で押圧されており、弾性体で押えら
れて残存する低融点金属体部分が電極上に在るから、ア
−ク距離には何ら関与しない。従って、ア−クの持続を
防止して、迅速な遮断作動を促し得る。 特に、弾性体を一方の電極と低融点金属体との接続部
上に設ける場合は、他方の電極を核として溶融低融点合
金がその他方の電極側に引張られて分断隔離が迅速に行
われ、分断間のア−クがより早く消滅される。また、弾
性体が電極端部にかかる場合は、伝極端部において溶融
低融点金属体がせんだん変形され、低融点金属体がこの
箇所で確実に分断され、弾性体が電極間に残った溶融低
融点金属と電極端部との間に入り込み、高い沿面絶縁強
度のために通電がより一層確実に遮断される。
体を押えつける弾性体の押圧力が作用しているから、温
度ヒュ−ズの作動時、低融点金属体の表面に酸化皮膜
（硬い皮殻）があっても、温度ヒュ−ズ作動温度に達す
ると、すなわち低融点金属体温度がその融点温度に達す
ると、その圧縮低融点金属体部分が潰されて低融点金属
体の破断が促される。また、酸化皮膜が破壊され、その
皮膜内部の溶融金属とフラックスとの接触が促される。
従って、酸化皮膜内の溶融低融点金属においては、フラ
ックスとの接触により電極に対する濡れ性が高められ、
表面張力作用により電極側に引張られて分断隔離が迅速
に行われ、それに伴い分断間のア−クが早く消滅され
る。従って、迅速な遮断作動が達成される。両電極間に
おいて低融点金属体部分が弾性体で押圧されている場合
は、両電極間の中間で低融点金属体部分が弾性体で押え
られて残存し、ア−クが持続し易く、迅速な遮断作動は
期待できないが、本発明の場合、電極上における低融点
金属体部分が弾性体で押圧されており、弾性体で押えら
れて残存する低融点金属体部分が電極上に在るから、ア
−ク距離には何ら関与しない。従って、ア−クの持続を
防止して、迅速な遮断作動を促し得る。 特に、弾性体を一方の電極と低融点金属体との接続部
上に設ける場合は、他方の電極を核として溶融低融点合
金がその他方の電極側に引張られて分断隔離が迅速に行
われ、分断間のア−クがより早く消滅される。また、弾
性体が電極端部にかかる場合は、伝極端部において溶融
低融点金属体がせんだん変形され、低融点金属体がこの
箇所で確実に分断され、弾性体が電極間に残った溶融低
融点金属と電極端部との間に入り込み、高い沿面絶縁強
度のために通電がより一層確実に遮断される。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例につ
いて説明する。図１の（イ）は本発明に係る平型温度ヒ
ュ−ズの一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の
（ロ）及び図１の（ハ）は図１の（イ）におけるロ−ロ
断面図及びハ−ハ断面図である。図１の（イ）乃至図１
の（ハ）において、１は絶縁基板であり、熱可塑性の硬
質プラスチックシ−ト（例えば、熱融着可能なポリイミ
ドシ−ト、ポリエステルシ−ト等）が使用される。２，
２は絶縁基板１に固設した一対の電極であり、先端部２
を方形の輪郭で絞り出し加工した帯状導体２０のその先
端部２を絶縁基板１の裏面側から熱溶着し、方形絞り出
し部２を絶縁基板１の表面側に表出させてある。３は低
融点金属体であり、両端部３１，３１を各電極２，２に
溶接等により接合してある。４は低融点金属体３を覆っ
て塗布したフラックスである。５は絶縁基板１に上記電
極２，２及び低融点金属体３を覆って被覆した絶縁外包
体であり、例えば、熱可塑性プラスチックフィルム（例
えば、熱融着可能なポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等）の熱融着被覆を使用できる（低融点金属体
を溶融させることのないように、周囲部のみが熱融着さ
れる）。６は上記両電極２，２の一方２と低融点金属体
３との接合部上と上記外包体５の内面間に圧縮状態で介
在させた弾性体であり、例えば、シリコ−ンゴム発泡体
を使用することができる。
いて説明する。図１の（イ）は本発明に係る平型温度ヒ
ュ−ズの一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の
（ロ）及び図１の（ハ）は図１の（イ）におけるロ−ロ
断面図及びハ−ハ断面図である。図１の（イ）乃至図１
の（ハ）において、１は絶縁基板であり、熱可塑性の硬
質プラスチックシ−ト（例えば、熱融着可能なポリイミ
ドシ−ト、ポリエステルシ−ト等）が使用される。２，
２は絶縁基板１に固設した一対の電極であり、先端部２
を方形の輪郭で絞り出し加工した帯状導体２０のその先
端部２を絶縁基板１の裏面側から熱溶着し、方形絞り出
し部２を絶縁基板１の表面側に表出させてある。３は低
融点金属体であり、両端部３１，３１を各電極２，２に
溶接等により接合してある。４は低融点金属体３を覆っ
て塗布したフラックスである。５は絶縁基板１に上記電
極２，２及び低融点金属体３を覆って被覆した絶縁外包
体であり、例えば、熱可塑性プラスチックフィルム（例
えば、熱融着可能なポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等）の熱融着被覆を使用できる（低融点金属体
を溶融させることのないように、周囲部のみが熱融着さ
れる）。６は上記両電極２，２の一方２と低融点金属体
３との接合部上と上記外包体５の内面間に圧縮状態で介
在させた弾性体であり、例えば、シリコ−ンゴム発泡体
を使用することができる。
【００１１】上記平型温度ヒュ−ズを製作するには、絶
縁外包体の被覆、例えば熱可塑性プラスチックフィルム
の熱融着前に一方の電極との低融点金属体端部の接合部
上に弾性体を載置し、この弾性体を圧縮しつつ熱可塑性
プラスチックフィルムを熱融着することもできる。ま
た、一方の電極に接合した低融点金属体端部上に低融点
金属体の融点よりも発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を
熱可塑性プラスチックフィルムの熱融着前に塗布（発泡
性樹脂組成物が液状の場合）または載置し（発泡性樹脂
組成物がフィルム状の場合）、次いで、熱可塑性プラス
チックフィルムを熱融着被覆すると共に発泡性樹脂組成
物を発泡させて圧縮状態の発泡性層を設けることもでき
る。また、上記発泡性樹脂組成物に、低融点金属体の融
点よりもやや低い発泡温度のものを使用し、機器への取
り付け時は未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に
発泡して低融点金属体への押圧力を発生させてもよい。
縁外包体の被覆、例えば熱可塑性プラスチックフィルム
の熱融着前に一方の電極との低融点金属体端部の接合部
上に弾性体を載置し、この弾性体を圧縮しつつ熱可塑性
プラスチックフィルムを熱融着することもできる。ま
た、一方の電極に接合した低融点金属体端部上に低融点
金属体の融点よりも発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を
熱可塑性プラスチックフィルムの熱融着前に塗布（発泡
性樹脂組成物が液状の場合）または載置し（発泡性樹脂
組成物がフィルム状の場合）、次いで、熱可塑性プラス
チックフィルムを熱融着被覆すると共に発泡性樹脂組成
物を発泡させて圧縮状態の発泡性層を設けることもでき
る。また、上記発泡性樹脂組成物に、低融点金属体の融
点よりもやや低い発泡温度のものを使用し、機器への取
り付け時は未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に
発泡して低融点金属体への押圧力を発生させてもよい。
【００１２】図２の（イ）は本発明に係る平型温度ヒュ
−ズの別実施例を一部を切開して示す平面図、図２の
（ロ）は図２の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
２の（イ）及び図２の（ロ）において、１は熱伝導性に
優れた絶縁基板、例えば、セラミックス板である。２，
２は絶縁基板１に固設した一対の電極であり、導電ペ−
スト例えば、銀ペ−ストの印刷・焼き付けにより形成す
ることができる。２０，２０は各電極２，２に溶接等に
より接続したリ−ド線である。３は低融点金属体であ
り、両端部３１，３１を各電極２，２に溶接等により接
合してある。４は低融点金属体３を覆って塗布したフラ
ックスである。５は絶縁基板１に上記電極２，２及び低
融点金属体３を覆って被覆した絶縁外包体であり、エポ
キシ樹脂を滴下塗布し、常温で硬化するか、エポキシ樹
脂を浸漬塗布し、常温で硬化して形成することができ
る。
−ズの別実施例を一部を切開して示す平面図、図２の
（ロ）は図２の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
２の（イ）及び図２の（ロ）において、１は熱伝導性に
優れた絶縁基板、例えば、セラミックス板である。２，
２は絶縁基板１に固設した一対の電極であり、導電ペ−
スト例えば、銀ペ−ストの印刷・焼き付けにより形成す
ることができる。２０，２０は各電極２，２に溶接等に
より接続したリ−ド線である。３は低融点金属体であ
り、両端部３１，３１を各電極２，２に溶接等により接
合してある。４は低融点金属体３を覆って塗布したフラ
ックスである。５は絶縁基板１に上記電極２，２及び低
融点金属体３を覆って被覆した絶縁外包体であり、エポ
キシ樹脂を滴下塗布し、常温で硬化するか、エポキシ樹
脂を浸漬塗布し、常温で硬化して形成することができ
る。
【００１３】６は上記両電極２，２の一方２と低融点金
属体３との接合部上と上記外包体５の内面間に押圧状態
で介在させた弾性発泡性層であり、この形成には、一方
の電極に接合した低融点金属体端部上に低融点金属体の
融点よりも発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を上記フラ
ックス及びエポキシ樹脂外包体の被覆前に塗布し、次い
で、上記フラックス及びエポキシ樹脂外包体を被覆し、
更に、低融点金属体の融点よりも低温の加熱で発泡性樹
脂組成物を発泡させる方法を使用することできる。ま
た、上記発泡性樹脂組成物に、低融点金属体の融点より
もやや低い発泡温度のものを使用し、機器への取り付け
時は未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に発泡し
て低融点金属体への押圧力を発生させることもできる。
上記において、絶縁基板１の平面寸法は、通常（４ｍｍ
〜７ｍｍ）×（４ｍｍ〜７ｍｍ）とされ、厚みは０．３
ｍｍ〜１．０ｍｍとされ、低融点金属体３の線径（直
径）は０．４ｍｍ〜１．０ｍｍとされる。なお、上記実
施例では、弾性体または発泡性層を一方の接続部上にの
み設けているが、両方の接続部上に設けることも可能で
ある。
属体３との接合部上と上記外包体５の内面間に押圧状態
で介在させた弾性発泡性層であり、この形成には、一方
の電極に接合した低融点金属体端部上に低融点金属体の
融点よりも発泡温度が低い発泡性樹脂組成物を上記フラ
ックス及びエポキシ樹脂外包体の被覆前に塗布し、次い
で、上記フラックス及びエポキシ樹脂外包体を被覆し、
更に、低融点金属体の融点よりも低温の加熱で発泡性樹
脂組成物を発泡させる方法を使用することできる。ま
た、上記発泡性樹脂組成物に、低融点金属体の融点より
もやや低い発泡温度のものを使用し、機器への取り付け
時は未発泡であるが、低融点金属体の溶融直前に発泡し
て低融点金属体への押圧力を発生させることもできる。
上記において、絶縁基板１の平面寸法は、通常（４ｍｍ
〜７ｍｍ）×（４ｍｍ〜７ｍｍ）とされ、厚みは０．３
ｍｍ〜１．０ｍｍとされ、低融点金属体３の線径（直
径）は０．４ｍｍ〜１．０ｍｍとされる。なお、上記実
施例では、弾性体または発泡性層を一方の接続部上にの
み設けているが、両方の接続部上に設けることも可能で
ある。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る平型温度ヒュ−ズにおいて
は、低融点金属体上と外包体内面間に介在させた弾性体
または発泡性層のために作動時に低融点金属体が押圧さ
れるから、低融点金属体に酸化皮膜が在っても、酸化皮
膜内の低融点金属が溶融するとその酸化皮膜を押圧力で
破壊して、正確に低融点金属体の融点で作動させ得、作
動温度のずれを排除できる。また、上記酸化皮膜の押圧
破壊を一方の電極上の低融点金属体端部で行っているか
ら、押圧直下に溶融低融点金属が残存しても、その残存
金属が溶融低融点金属の分断間絶縁を低下させるような
ことがなく、低融点金属体の溶融分断後の通電遮断を分
断間ア−クの消滅を促して迅速に行わせることができ
る。従って、本発明によれば、正確かつ迅速な作動を保
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供できる。
は、低融点金属体上と外包体内面間に介在させた弾性体
または発泡性層のために作動時に低融点金属体が押圧さ
れるから、低融点金属体に酸化皮膜が在っても、酸化皮
膜内の低融点金属が溶融するとその酸化皮膜を押圧力で
破壊して、正確に低融点金属体の融点で作動させ得、作
動温度のずれを排除できる。また、上記酸化皮膜の押圧
破壊を一方の電極上の低融点金属体端部で行っているか
ら、押圧直下に溶融低融点金属が残存しても、その残存
金属が溶融低融点金属の分断間絶縁を低下させるような
ことがなく、低融点金属体の溶融分断後の通電遮断を分
断間ア−クの消滅を促して迅速に行わせることができ
る。従って、本発明によれば、正確かつ迅速な作動を保
証できる合金型の平型温度ヒュ−ズを提供できる。
【図１】図１の（イ）は本発明に係る平型温度ヒュ−ズ
の一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の（ロ）
及び図１の（ハ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図
及びハ−ハ断面図である。
の一実施例を一部を切開して示す平面図、図１の（ロ）
及び図１の（ハ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図
及びハ−ハ断面図である。
【図２】図２の（イ）は本発明に係る平型温度ヒュ−ズ
の別実施例を一部を切開して示す平面図、図２の（ロ）
は図２の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
の別実施例を一部を切開して示す平面図、図２の（ロ）
は図２の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 電極 ３ 低融点金属体 ４ フラックス ５ 絶縁外包体 ６ 弾性体または発泡性層
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体
を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆
って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上記
両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と
上記外包体内面間に弾性体を圧縮状態で介在させたこと
を特徴とする平型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項２】絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体
を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆
って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上記
両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と
上記外包体内面間に上記低融点金属体の融点よりも低い
温度で発泡する発泡性層を介在させたことを特徴とする
平型温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18843395A JP3754724B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18843395A JP3754724B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917302A true JPH0917302A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3754724B2 JP3754724B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=16223595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18843395A Expired - Fee Related JP3754724B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 平型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3754724B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6556122B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal fuse, battery pack, and method of manufacturing thermal fuse |
| US7106165B2 (en) | 2003-07-01 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fuse, battery pack using the fuse, and method of manufacturing the fuse |
| JP2007220440A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒューズの使用方法 |
| JP2013505553A (ja) * | 2009-09-28 | 2013-02-14 | エルジー・ケム・リミテッド | 二次電池及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18843395A patent/JP3754724B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6556122B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal fuse, battery pack, and method of manufacturing thermal fuse |
| US7106165B2 (en) | 2003-07-01 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fuse, battery pack using the fuse, and method of manufacturing the fuse |
| JP2007220440A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒューズの使用方法 |
| JP2013505553A (ja) * | 2009-09-28 | 2013-02-14 | エルジー・ケム・リミテッド | 二次電池及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3754724B2 (ja) | 2006-03-15 |
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