JP3358677B2 - 薄型ヒュ−ズ - Google Patents
薄型ヒュ−ズInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄型ヒュ−ズ、例えば、
合金型の薄型温度ヒュ−ズに関するものである。
合金型の薄型温度ヒュ−ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、保護し
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱がヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片に伝達され、該低融点
可溶金属片が溶断されて電気機器への通電が遮断され、
当該電気機器の異常発熱、ひいては、火災の発生が未然
に防止される。
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱がヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片に伝達され、該低融点
可溶金属片が溶断されて電気機器への通電が遮断され、
当該電気機器の異常発熱、ひいては、火災の発生が未然
に防止される。
【０００３】この合金型温度ヒュ−ズにおいては、低融
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラツクスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り球状化され、この球状化の進行により溶融金属が分断
され、この分断間に発生したア−クがその分断間の距離
の増大により消滅すると、通電が遮断され、上記の通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラツクスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り球状化され、この球状化の進行により溶融金属が分断
され、この分断間に発生したア−クがその分断間の距離
の増大により消滅すると、通電が遮断され、上記の通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
【０００４】上記溶融ヒュ−ズエレメントの球状化分断
においては、リ−ド線端部または電極に対する溶融金属
の接触角が小さく、溶融金属がリ−ド線端部または電極
によく濡れることが、その分断促進に大きく寄与する。
においては、リ−ド線端部または電極に対する溶融金属
の接触角が小さく、溶融金属がリ−ド線端部または電極
によく濡れることが、その分断促進に大きく寄与する。
【０００５】上記溶融ヒュ−ズエレメントの球状化分断
においては、ア−ク熱によるフラックスの蒸気化、ヒュ
−ズエレメントの蒸気化により内圧が発生する。また、
電気機器の負荷電流の通電、停止に基づくヒ−トサイク
ルのために、ヒュ−ズの作動温度よりも温度範囲内で繰
返し加熱され、フラックスが膨張されて内圧を発生する
こともある。
においては、ア−ク熱によるフラックスの蒸気化、ヒュ
−ズエレメントの蒸気化により内圧が発生する。また、
電気機器の負荷電流の通電、停止に基づくヒ−トサイク
ルのために、ヒュ−ズの作動温度よりも温度範囲内で繰
返し加熱され、フラックスが膨張されて内圧を発生する
こともある。
【０００６】近来、電気機器の小型化に伴い、ヒュ−ズ
においても、小型、薄型化が要求されている。而るに、
本発明者においては、既に、絶縁プレ−トの裏面に一対
の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央
部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プ
レ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出部
間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上
に絶縁層を被覆した薄型ヒュ−ズを既に提案した。
においても、小型、薄型化が要求されている。而るに、
本発明者においては、既に、絶縁プレ−トの裏面に一対
の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央
部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プ
レ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出部
間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上
に絶縁層を被覆した薄型ヒュ−ズを既に提案した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この薄型ヒュ−ズにお
いても、通常の合金型温度ヒュ−ズと同様、リ−ド導体
相当の帯状導体の固定に対する引張り強度を所定値（通
常、７ｋｇ程度）に設定ことが必要があり、絶縁プレ−
トと帯状導体との間の接着面積を相当に広くしなければ
ならない。
いても、通常の合金型温度ヒュ−ズと同様、リ−ド導体
相当の帯状導体の固定に対する引張り強度を所定値（通
常、７ｋｇ程度）に設定ことが必要があり、絶縁プレ−
トと帯状導体との間の接着面積を相当に広くしなければ
ならない。
【０００８】しかしながら、絶縁プレ−トと帯状導体と
の間の接着面積を広くすると、帯状導体表出部の面積が
小となり、ヒュ−ズ作動時に溶融ヒュ−ズエレメントが
帯状導体表出部に濡れる量が少なくなり、溶融ヒュ−ズ
エレメントの球状化分断が生じ難くなり、温度ヒュ−ズ
の作動性低下が惹起されるに至る。
の間の接着面積を広くすると、帯状導体表出部の面積が
小となり、ヒュ−ズ作動時に溶融ヒュ−ズエレメントが
帯状導体表出部に濡れる量が少なくなり、溶融ヒュ−ズ
エレメントの球状化分断が生じ難くなり、温度ヒュ−ズ
の作動性低下が惹起されるに至る。
【０００９】本発明の目的は、絶縁プレ−トの裏面に一
対の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中
央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁
プレ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出
部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面
上に絶縁層を被覆した薄型のヒュ−ズにおいて、絶縁プ
レ−トに対する帯状導体の固定強度を充分に保障し得、
しかも作動性に優れた薄型ヒュ−ズを提供することにあ
る。
対の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中
央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁
プレ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出
部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面
上に絶縁層を被覆した薄型のヒュ−ズにおいて、絶縁プ
レ−トに対する帯状導体の固定強度を充分に保障し得、
しかも作動性に優れた薄型ヒュ−ズを提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型ヒュ−
ズは、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を
当接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−ト
の表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導体との
間を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属
片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上に絶縁層を被覆し、
絶縁プレートに対する帯状導体の固定強度を所定値に設
定したヒュ−ズであり、帯状導体端部と絶縁プレート裏
面との単位面積当たりの接着強度をその帯状導体端部の
粗面化により増大し、その増大に応じ帯状導体端部と絶
縁プレート裏面との接着面積を減じ、かつ絶縁プレート
に対する帯状導体の固定強度を上記所定値に保持するよ
うに、上記帯状導体表出部の面積を広くしたことを特徴
とする構成である。
ズは、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を
当接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−ト
の表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導体との
間を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属
片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上に絶縁層を被覆し、
絶縁プレートに対する帯状導体の固定強度を所定値に設
定したヒュ−ズであり、帯状導体端部と絶縁プレート裏
面との単位面積当たりの接着強度をその帯状導体端部の
粗面化により増大し、その増大に応じ帯状導体端部と絶
縁プレート裏面との接着面積を減じ、かつ絶縁プレート
に対する帯状導体の固定強度を上記所定値に保持するよ
うに、上記帯状導体表出部の面積を広くしたことを特徴
とする構成である。
【００１１】
【作用】絶縁プレ−トと帯状導体との間の単位面積当り
の接着強度を帯状導体の粗面加工のために大にでき（実
質上の接着面積の増大やアンカ−効果等による）、帯状
導体と絶縁プレ−トとの間の接着面積を粗面加工なしの
場合に較べて小にしても、絶縁プレ−トに対する帯状導
体の所望の固定強度（通常、７ｋｇ程度の引張り強度）
を確保できる。その結果、帯状導体表出部の面積をそれ
だけ広くでき、ヒュ−ズ作動時、溶融した低融点可溶金
属片が溶融フラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り帯状導体表出部に濡れ現象により充分な濡れ面積のも
とで引っ張られつつ、球状化分断が迅速に進行してい
く。従って、良好な作動速度を保障できる。
の接着強度を帯状導体の粗面加工のために大にでき（実
質上の接着面積の増大やアンカ−効果等による）、帯状
導体と絶縁プレ−トとの間の接着面積を粗面加工なしの
場合に較べて小にしても、絶縁プレ−トに対する帯状導
体の所望の固定強度（通常、７ｋｇ程度の引張り強度）
を確保できる。その結果、帯状導体表出部の面積をそれ
だけ広くでき、ヒュ−ズ作動時、溶融した低融点可溶金
属片が溶融フラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り帯状導体表出部に濡れ現象により充分な濡れ面積のも
とで引っ張られつつ、球状化分断が迅速に進行してい
く。従って、良好な作動速度を保障できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳
細に説明する。図１の（イ）は本発明の実施例を示す断
面説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１の
（ハ）は同じく底面説明図である。図１の（イ）乃至図
１の（ハ）において、１は熱可塑性プラスチックからな
る絶縁プレ−トである。２，２は一対の帯状導体であ
り、各導体２の少なくとも絶縁プレ−ト１の裏面に当接
される端部表面２１を粗面加工し、その端部のほぼ中央
をプレス成形等により膨出部２２に成形し、この膨出部
２２を絶縁プレ−ト１の表面に表出させると共に、絶縁
プレ−ト１と帯状導体２との間を接着してある。３は帯
状導体表出部２２，２２間に溶接またはろう接により橋
設した低融点可溶金属片である。４は低融点可溶金属片
３上に塗布したフラックスである。５は絶縁プレ−ト１
の表面側に被覆した絶縁層であり、熱可塑性プラスチッ
クフイルムの熱融着により設けることができる。上記絶
縁プレ−ト１に対する帯状導体２の固定強度は、帯状導
体の粗面加工無しの場合の固定強度に同等とされてい
る。而るに、帯状導体端部と絶縁プレート裏面との単位
面積当たりの接着強度が帯状導体端部の粗面加工により
増加しているから、帯状導体端部と絶縁プレート裏面と
の接着面積が減じられ、それに対応して帯状導体表出部
２２の面積が広くなっている。
細に説明する。図１の（イ）は本発明の実施例を示す断
面説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１の
（ハ）は同じく底面説明図である。図１の（イ）乃至図
１の（ハ）において、１は熱可塑性プラスチックからな
る絶縁プレ−トである。２，２は一対の帯状導体であ
り、各導体２の少なくとも絶縁プレ−ト１の裏面に当接
される端部表面２１を粗面加工し、その端部のほぼ中央
をプレス成形等により膨出部２２に成形し、この膨出部
２２を絶縁プレ−ト１の表面に表出させると共に、絶縁
プレ−ト１と帯状導体２との間を接着してある。３は帯
状導体表出部２２，２２間に溶接またはろう接により橋
設した低融点可溶金属片である。４は低融点可溶金属片
３上に塗布したフラックスである。５は絶縁プレ−ト１
の表面側に被覆した絶縁層であり、熱可塑性プラスチッ
クフイルムの熱融着により設けることができる。上記絶
縁プレ−ト１に対する帯状導体２の固定強度は、帯状導
体の粗面加工無しの場合の固定強度に同等とされてい
る。而るに、帯状導体端部と絶縁プレート裏面との単位
面積当たりの接着強度が帯状導体端部の粗面加工により
増加しているから、帯状導体端部と絶縁プレート裏面と
の接着面積が減じられ、それに対応して帯状導体表出部
２２の面積が広くなっている。
【００１３】上記の熱可塑性プラスチックからなる絶縁
プレ−ト１並びに絶縁被覆５用の熱可塑性プラスチック
フイルムには、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリプロピ
レン、ポリスチレン、エチレン−プロピレン、ポリイミ
ド、熱可塑性ポリエステル等を使用でき、絶縁プレ−ト
と絶縁被覆用の熱可塑性プラスチックフイルムとに同材
質のものを使用することが好ましいが、異種材質のもの
の使用も可能である。
プレ−ト１並びに絶縁被覆５用の熱可塑性プラスチック
フイルムには、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリプロピ
レン、ポリスチレン、エチレン−プロピレン、ポリイミ
ド、熱可塑性ポリエステル等を使用でき、絶縁プレ−ト
と絶縁被覆用の熱可塑性プラスチックフイルムとに同材
質のものを使用することが好ましいが、異種材質のもの
の使用も可能である。
【００１４】上記の帯状導体２には、銅の単一体、また
は、図２に示すように、絶縁プレ−トの裏面に当接され
る面を銅２０１とし、他の部分２０２を異種の金属、例
えば、ニッケルとし、少なくとも銅面に粗面加工を施し
た複合体を使用することもできる。上記帯状導体の粗面
加工には、エメリ−処理（エメリ−を砥粒として使用す
る研削処理）を用いることができる。
は、図２に示すように、絶縁プレ−トの裏面に当接され
る面を銅２０１とし、他の部分２０２を異種の金属、例
えば、ニッケルとし、少なくとも銅面に粗面加工を施し
た複合体を使用することもできる。上記帯状導体の粗面
加工には、エメリ−処理（エメリ−を砥粒として使用す
る研削処理）を用いることができる。
【００１５】上記絶縁プレ−トへの帯状導体表出部端部
の接着には、絶縁プレ−トに帯状導体端部の膨出部より
もやや小さい孔を穿設し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト
裏面に当接し、帯状導体端部の膨出部を絶縁プレ−トの
孔に嵌めると共に両者の接触面を加圧熱融着する方法、
膨出部をプレス加工した帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏
面に当接し、加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ
−トの表面に向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯
状導体とを熱融着し、研削によって膨出部上の樹脂を除
去し、膨出部を表出させる方法等、これらの方法に対
し、絶縁プレ−トと帯状導体との間を熱融着することに
代え、接着剤で接着する方法等を使用できる。
の接着には、絶縁プレ−トに帯状導体端部の膨出部より
もやや小さい孔を穿設し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト
裏面に当接し、帯状導体端部の膨出部を絶縁プレ−トの
孔に嵌めると共に両者の接触面を加圧熱融着する方法、
膨出部をプレス加工した帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏
面に当接し、加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ
−トの表面に向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯
状導体とを熱融着し、研削によって膨出部上の樹脂を除
去し、膨出部を表出させる方法等、これらの方法に対
し、絶縁プレ−トと帯状導体との間を熱融着することに
代え、接着剤で接着する方法等を使用できる。
【００１６】本発明に係る上記の実施例は、帯状導体
（リ−ド導体としての役目を営む）を一直線状に配設し
た、所謂、アクシャルタイプであるが、図３に示すよう
に、帯状導体を平行に配設したラジァルタイプとするこ
ともできる。図３において、１は絶縁プレ−トを、２，
２は一対の帯状導体を、２１は各帯状導体２の粗面加工
端部を、２２は各端部のほぼ中央の帯状導体膨出部を、
３は低融点可溶金属片を、４は低融点可溶金属片に塗布
したフラックスを、５は絶縁プレ−ト１の表面側に被覆
した絶縁層をそれぞれ示している。
（リ−ド導体としての役目を営む）を一直線状に配設し
た、所謂、アクシャルタイプであるが、図３に示すよう
に、帯状導体を平行に配設したラジァルタイプとするこ
ともできる。図３において、１は絶縁プレ−トを、２，
２は一対の帯状導体を、２１は各帯状導体２の粗面加工
端部を、２２は各端部のほぼ中央の帯状導体膨出部を、
３は低融点可溶金属片を、４は低融点可溶金属片に塗布
したフラックスを、５は絶縁プレ−ト１の表面側に被覆
した絶縁層をそれぞれ示している。
【００１７】上記した何れの構成例においても、帯状導
体の上面並びに下面を含めた全表面を粗面加工すること
もでき、このようにすれば、帯状導体を電気機器の金属
部材に抵抗溶接する場合、溶接界面の電気抵抗を粗面加
工のために高くでき、かつ、接触熱伝導による熱ロスを
低くできるために、良好な溶接性を保障できる。
体の上面並びに下面を含めた全表面を粗面加工すること
もでき、このようにすれば、帯状導体を電気機器の金属
部材に抵抗溶接する場合、溶接界面の電気抵抗を粗面加
工のために高くでき、かつ、接触熱伝導による熱ロスを
低くできるために、良好な溶接性を保障できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る薄型ヒュ−ズは、絶縁プレ
−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を当接し、これら
各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出さ
せると共に絶縁プレ−トと帯状導体との間を接着し、前
記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶
縁プレ−トの表面上に絶縁層を被覆した温度ヒュ−ズに
おいて、絶縁プレ−トに接着する帯状導体表面を粗面加
工しているから、絶縁プレ−トに対する所望の引張り強
度を、絶縁プレ−トと帯状導体との比較的小さな接着面
積のもとでも充分に確保でき、それだけ帯状導体表出部
の面積を広くでき、ヒュ−ズ作動時の溶融ヒュ−ズエレ
メントの帯状導体表出部への濡れ面積を大きくでき、溶
融金属の球状化分断を充分迅速に生じさせ得、良好な作
動速度を保障できる。
−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を当接し、これら
各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出さ
せると共に絶縁プレ−トと帯状導体との間を接着し、前
記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶
縁プレ−トの表面上に絶縁層を被覆した温度ヒュ−ズに
おいて、絶縁プレ−トに接着する帯状導体表面を粗面加
工しているから、絶縁プレ−トに対する所望の引張り強
度を、絶縁プレ−トと帯状導体との比較的小さな接着面
積のもとでも充分に確保でき、それだけ帯状導体表出部
の面積を広くでき、ヒュ−ズ作動時の溶融ヒュ−ズエレ
メントの帯状導体表出部への濡れ面積を大きくでき、溶
融金属の球状化分断を充分迅速に生じさせ得、良好な作
動速度を保障できる。
【００１９】本発明のヒュ−ズにおいては、低融点可溶
金属片がその融点Ｔに達した時、即ち、低融点可溶金属
片のジュ−ル発熱に基づく温度上昇をΔｔ 、機器発生
熱の受熱に基づく低融点可溶金属片の温度上昇をΔｔ
、周囲温度をｔ とすれば、ｔ＋Δｔ ＋Δｔ ＝Ｔの時
に作動し、通電電流が大であると、Δｔ が大となり、
Δｔ が比較的小のもとで、ヒュ−ズが作動し、この場
合、通電電流が大であってア−クエネルギ−高くなる結
果、ア−クに基づき発生する内圧が特に高圧となるが、
かかる場合でも、絶縁プレ−ト並びに絶縁被覆用の熱可
塑性プラスチックフイルム特に、絶縁被覆用の熱可塑性
プラスチックフイルムの優れた可撓性（膨張性）のため
に、内圧をよく吸収でき、ヒュ−ズを爆裂を回避して安
全性をよく保証できる。
金属片がその融点Ｔに達した時、即ち、低融点可溶金属
片のジュ−ル発熱に基づく温度上昇をΔｔ 、機器発生
熱の受熱に基づく低融点可溶金属片の温度上昇をΔｔ
、周囲温度をｔ とすれば、ｔ＋Δｔ ＋Δｔ ＝Ｔの時
に作動し、通電電流が大であると、Δｔ が大となり、
Δｔ が比較的小のもとで、ヒュ−ズが作動し、この場
合、通電電流が大であってア−クエネルギ−高くなる結
果、ア−クに基づき発生する内圧が特に高圧となるが、
かかる場合でも、絶縁プレ−ト並びに絶縁被覆用の熱可
塑性プラスチックフイルム特に、絶縁被覆用の熱可塑性
プラスチックフイルムの優れた可撓性（膨張性）のため
に、内圧をよく吸収でき、ヒュ−ズを爆裂を回避して安
全性をよく保証できる。
【図１】図１の（イ）は本発明の実施例を示す断面説明
図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１の（ハ）は
同じく底面説明図である。
図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１の（ハ）は
同じく底面説明図である。
【図２】本発明において使用する帯状導体の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の別実施例を示す平面説明図である。
１ 絶縁プレ−ト ２ 帯状導体 ２１ 粗面加工した帯状導体端部 ２２ 帯状導体表出部 ３ 低融点可溶金属片 ４ フラックス ５ 絶縁被覆層
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各
端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プ
レ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導
体との間を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可
溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上に絶縁層を被
覆し、絶縁プレートに対する帯状導体の固定強度を所定
値に設定したヒュ−ズであり、帯状導体端部と絶縁プレ
ート裏面との単位面積当たりの接着強度をその帯状導体
端部の粗面化により増大し、その増大に応じ帯状導体端
部と絶縁プレート裏面との接着面積を減じ、かつ絶縁プ
レートに対する帯状導体の固定強度を上記所定値に保持
するように、上記帯状導体表出部の面積を広くしたこと
を特徴とする薄型ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34980393A JP3358677B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34980393A JP3358677B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201264A JPH07201264A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3358677B2 true JP3358677B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=18406225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34980393A Expired - Fee Related JP3358677B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358677B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19639942C2 (de) | 1996-09-27 | 1999-07-01 | Siemens Matsushita Components | Thermische Sicherung |
| US7477130B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-01-13 | Littelfuse, Inc. | Dual fuse link thin film fuse |
-
1993
- 1993-12-30 JP JP34980393A patent/JP3358677B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201264A (ja) | 1995-08-04 |
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