JP3304179B2 - 薄型ヒュ−ズ - Google Patents
薄型ヒュ−ズInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄型ヒュ−ズ、例えば、
合金型の薄型温度ヒュ−ズに関するものである。
合金型の薄型温度ヒュ−ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、保護し
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱がヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片に伝達され、該低融点
可溶金属片が溶断されて電気機器への通電が遮断され、
当該電気機器の異常発熱、ひいては、火災の発生が未然
に防止される。
ようとする電気機器に取り付けて使用され、当該電気機
器が過電流により発熱すると、その発生熱がヒュ−ズエ
レメントである低融点可溶金属片に伝達され、該低融点
可溶金属片が溶断されて電気機器への通電が遮断され、
当該電気機器の異常発熱、ひいては、火災の発生が未然
に防止される。
【０００３】この合金型温度ヒュ−ズにおいては、低融
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラツクスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り球状化され、この球状化の進行により溶融金属が分断
され、この分断間に発生したア−クがその分断間の距離
の増大により消滅すると、通電が遮断され、上記の通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
点可溶金属片上に該金属片よりも低融点のフラツクスが
塗布されており、上記溶融された低融点可溶金属が既に
溶融されたフラックスとの共存下、界面エネルギ−によ
り球状化され、この球状化の進行により溶融金属が分断
され、この分断間に発生したア−クがその分断間の距離
の増大により消滅すると、通電が遮断され、上記の通電
遮断が完了され、その後の電気機器の冷却に伴い分断溶
融金属が冷却固化される。
【０００４】上記溶融ヒュ−ズエレメントの球状化分断
においては、リ−ド線端部または電極に対する溶融金属
の接触角が小さく、溶融金属がリ−ド線端部または電極
によく濡れることが、その分断促進に大きく寄与する。
においては、リ−ド線端部または電極に対する溶融金属
の接触角が小さく、溶融金属がリ−ド線端部または電極
によく濡れることが、その分断促進に大きく寄与する。
【０００５】上記溶融ヒュ−ズエレメントの球状化分断
においては、ア−ク熱によるフラックスの蒸気化、ヒュ
−ズエレメントの蒸気化により内圧が発生する。また、
電気機器の負荷電流の通電、停止に基づくヒ−トサイク
ルのために、温度ヒュ−ズの作動温度よりも温度範囲内
で繰返し加熱され、フラックスが膨張されて内圧を発生
することもある。従って、合金型温度ヒュ−ズにおける
絶縁被覆は、これらの内圧に耐え得るように施すことが
必要である。
においては、ア−ク熱によるフラックスの蒸気化、ヒュ
−ズエレメントの蒸気化により内圧が発生する。また、
電気機器の負荷電流の通電、停止に基づくヒ−トサイク
ルのために、温度ヒュ−ズの作動温度よりも温度範囲内
で繰返し加熱され、フラックスが膨張されて内圧を発生
することもある。従って、合金型温度ヒュ−ズにおける
絶縁被覆は、これらの内圧に耐え得るように施すことが
必要である。
【０００６】近来、電気機器の小型化に伴い、ヒュ−ズ
においても、小型、薄型化が要求されている。而るに、
本発明者においては、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状
導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部を同
上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ−ト
と帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出部間にヒ
ュ−ズエレメント（低融点可溶金属片）を橋設し、絶縁
プレ−トの表面上に絶縁層を被覆した薄型ヒュ−ズを既
に提案した。
においても、小型、薄型化が要求されている。而るに、
本発明者においては、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状
導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部を同
上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ−ト
と帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出部間にヒ
ュ−ズエレメント（低融点可溶金属片）を橋設し、絶縁
プレ−トの表面上に絶縁層を被覆した薄型ヒュ−ズを既
に提案した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この薄型ヒュ−ズにお
いては、上記した機器のヒ−トサイクルに基づくフラッ
クスの膨張、温度ヒュ−ズ作動時のフラックスの蒸気化
またはヒュ−ズエレメントの蒸気化による内圧に対する
漏洩経路として、帯状導体表出部と絶縁プレ−トとの境
界を経て絶縁プレ−トと帯状導体との間の接着界面を通
過する経路があり、その内圧に対するシ−ル性を確保す
るために、絶縁プレ−トと帯状導体との間の接着面積を
相当に大きくする必要があり、帯状導体表出部がかなり
小さくなることが避けられない。
いては、上記した機器のヒ−トサイクルに基づくフラッ
クスの膨張、温度ヒュ−ズ作動時のフラックスの蒸気化
またはヒュ−ズエレメントの蒸気化による内圧に対する
漏洩経路として、帯状導体表出部と絶縁プレ−トとの境
界を経て絶縁プレ−トと帯状導体との間の接着界面を通
過する経路があり、その内圧に対するシ−ル性を確保す
るために、絶縁プレ−トと帯状導体との間の接着面積を
相当に大きくする必要があり、帯状導体表出部がかなり
小さくなることが避けられない。
【０００８】しかしながら、帯状導体表出部の面積が小
さくなると、ヒュ−ズ作動時に溶融ヒュ−ズエレメント
が帯状導体表出部に濡れる量が少なくなり、溶融ヒュ−
ズエレメントの球状化分断が生じ難くなり、温度ヒュ−
ズの作動性低下が惹起されるに至る。
さくなると、ヒュ−ズ作動時に溶融ヒュ−ズエレメント
が帯状導体表出部に濡れる量が少なくなり、溶融ヒュ−
ズエレメントの球状化分断が生じ難くなり、温度ヒュ−
ズの作動性低下が惹起されるに至る。
【０００９】本発明の目的は、絶縁プレ−トの裏面に一
対の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中
央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁
プレ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出
部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面
上に絶縁層を被覆した薄型のヒュ−ズにおいて、機器の
ヒ−トサイクルに基づくフラックスの膨張、温度ヒュ−
ズ作動時のフラックスの蒸気化またはヒュ−ズエレメン
トの蒸気化による内圧に対するシ−ル性並びに作動性に
優れた薄型ヒュ−ズを提供することにある。
対の帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中
央部を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁
プレ−トと帯状導体との間を接着し、前記帯状導体表出
部間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面
上に絶縁層を被覆した薄型のヒュ−ズにおいて、機器の
ヒ−トサイクルに基づくフラックスの膨張、温度ヒュ−
ズ作動時のフラックスの蒸気化またはヒュ−ズエレメン
トの蒸気化による内圧に対するシ−ル性並びに作動性に
優れた薄型ヒュ−ズを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の薄型ヒュ−ズ
は、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を当
接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−トの
表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導体との間
を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属片
を橋設し、絶縁プレ−トの表面上に絶縁層を被覆したヒ
ュ−ズにおいて、上記絶縁プレ−トと帯状導体との接着
面積Ｓ０と帯状導体表出部面積Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を
０．０１〜０．２とし、帯状導体表出部における低融点
可溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２と前記面積Ｓ１と
の比Ｓ２／Ｓ１を０．７以下とし、帯状導体表出部間の
間隔Ｌ、低融点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表出部面
積Ｓ１並びに帯状導体表出部における低融点可溶金属片
を接合した部分の面積Ｓ２との間には、（Ｓ１＋Ｓ２）
Ｌ／Ｖ≧４．７の関係を付与したことを特徴とする構成
である。
は、絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各端部を当
接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プレ−トの
表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導体との間
を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可溶金属片
を橋設し、絶縁プレ−トの表面上に絶縁層を被覆したヒ
ュ−ズにおいて、上記絶縁プレ−トと帯状導体との接着
面積Ｓ０と帯状導体表出部面積Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を
０．０１〜０．２とし、帯状導体表出部における低融点
可溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２と前記面積Ｓ１と
の比Ｓ２／Ｓ１を０．７以下とし、帯状導体表出部間の
間隔Ｌ、低融点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表出部面
積Ｓ１並びに帯状導体表出部における低融点可溶金属片
を接合した部分の面積Ｓ２との間には、（Ｓ１＋Ｓ２）
Ｌ／Ｖ≧４．７の関係を付与したことを特徴とする構成
である。
【００１１】以下、本発明の構成を図面を参照しつつ詳
細に説明する。図１の（イ）は本発明の構成の一例を示
す断面説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１
の（ハ）は同じく底面説明図である。図１の（イ）乃至
図１の（ハ）において、１は熱可塑性プラスチックから
なる絶縁プレ−トである。２，２は一対の帯状導体であ
り、各導体端部２１を絶縁プレ−ト１の裏面に当接し、
その当接端部２１のほぼ中央に形成した膨出部２２を絶
縁プレ−ト１の表面に表出させると共に、絶縁プレ−ト
１と帯状導体２との接触面を接着してある。この絶縁プ
レ−ト１の裏面に当接される帯状導体端部２１の長さ
は、通常、帯状導体巾の０．５〜３倍とされ、また、膨
出部２２の形状は、必ずしも四角形に限定されないが、
四角形の場合、長さ／巾の比が１〜３．５とされる。こ
の絶縁プレ−ト１と帯状導体２との間の接着面積Ｓ０と
帯状導体表出部面積Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を０．０１〜
０．２としてある。
細に説明する。図１の（イ）は本発明の構成の一例を示
す断面説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図１
の（ハ）は同じく底面説明図である。図１の（イ）乃至
図１の（ハ）において、１は熱可塑性プラスチックから
なる絶縁プレ−トである。２，２は一対の帯状導体であ
り、各導体端部２１を絶縁プレ−ト１の裏面に当接し、
その当接端部２１のほぼ中央に形成した膨出部２２を絶
縁プレ−ト１の表面に表出させると共に、絶縁プレ−ト
１と帯状導体２との接触面を接着してある。この絶縁プ
レ−ト１の裏面に当接される帯状導体端部２１の長さ
は、通常、帯状導体巾の０．５〜３倍とされ、また、膨
出部２２の形状は、必ずしも四角形に限定されないが、
四角形の場合、長さ／巾の比が１〜３．５とされる。こ
の絶縁プレ−ト１と帯状導体２との間の接着面積Ｓ０と
帯状導体表出部面積Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を０．０１〜
０．２としてある。
【００１２】３は帯状導体表出部２２，２２間に溶接ま
たはろう接により橋設した低融点可溶金属片であり、帯
状導体表出部２２における低融点可溶金属片３を接合し
た部分の面積Ｓ２と前記面積Ｓ１との比Ｓ２／Ｓ１を
０．７以下としてある。また、帯状導体表出部２２，２
２間の間隔Ｌ、低融点可溶金属片３の体積Ｖ、帯状導体
表出部面積Ｓ１並びに帯状導体表出部における低融点可
溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２との間には、６００
０＞（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖ≧４．７の関係を付与してあ
る。４は低融点可溶金属片上に塗布したフラックスであ
る。５は絶縁プレ−ト１の表面側に被覆した絶縁層であ
り、熱可塑性プラスチックフイルムの熱融着により設け
ることができる。
たはろう接により橋設した低融点可溶金属片であり、帯
状導体表出部２２における低融点可溶金属片３を接合し
た部分の面積Ｓ２と前記面積Ｓ１との比Ｓ２／Ｓ１を
０．７以下としてある。また、帯状導体表出部２２，２
２間の間隔Ｌ、低融点可溶金属片３の体積Ｖ、帯状導体
表出部面積Ｓ１並びに帯状導体表出部における低融点可
溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２との間には、６００
０＞（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖ≧４．７の関係を付与してあ
る。４は低融点可溶金属片上に塗布したフラックスであ
る。５は絶縁プレ−ト１の表面側に被覆した絶縁層であ
り、熱可塑性プラスチックフイルムの熱融着により設け
ることができる。
【００１３】上記の熱可塑性プラスチックからなる絶縁
プレ−ト１並びに絶縁被覆５用の熱可塑性プラスチック
フイルムには、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリプロピ
レン、ポリスチレン、エチレン−プロピレン、ポリイミ
ド、ポリエチレンテレフタレ−ト等を使用でき、絶縁プ
レ−トと絶縁被覆用の熱可塑性プラスチックフイルムと
に同材質のものを使用することが好ましいが、異種材質
のものの使用も可能である。
プレ−ト１並びに絶縁被覆５用の熱可塑性プラスチック
フイルムには、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリプロピ
レン、ポリスチレン、エチレン−プロピレン、ポリイミ
ド、ポリエチレンテレフタレ−ト等を使用でき、絶縁プ
レ−トと絶縁被覆用の熱可塑性プラスチックフイルムと
に同材質のものを使用することが好ましいが、異種材質
のものの使用も可能である。
【００１４】上記の帯状導体２には、銅の単一体、また
は、図２に示すように、絶縁プレ−トの裏面に当接され
る面を銅２０１とし、他の部分２０２を異種の金属、例
えば、ニッケルとした複合体を使用することもできる。
は、図２に示すように、絶縁プレ−トの裏面に当接され
る面を銅２０１とし、他の部分２０２を異種の金属、例
えば、ニッケルとした複合体を使用することもできる。
【００１５】上記絶縁プレ−トへの帯状導体表出部端部
の接着には、帯状導体端部に膨出部をプレス加工し、ま
た絶縁プレ−トにこの膨出部よりもやや小さい孔を穿設
し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当接し、帯状導
体端部の膨出部を絶縁プレ−トの孔に嵌めると共に両者
の接触面を加圧熱融着する方法、帯状導体端部に膨出部
をプレス加工し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当
接し、加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ−トの
表面に向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯状導体
とを熱融着し、研削によって表出部上の樹脂を除去し、
表出部を表出させる方法等、これらの方法に対し、絶縁
プレ−トと帯状導体との間を熱融着することに代え、接
着剤で接着する方法等を使用できる。
の接着には、帯状導体端部に膨出部をプレス加工し、ま
た絶縁プレ−トにこの膨出部よりもやや小さい孔を穿設
し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当接し、帯状導
体端部の膨出部を絶縁プレ−トの孔に嵌めると共に両者
の接触面を加圧熱融着する方法、帯状導体端部に膨出部
をプレス加工し、帯状導体端部を絶縁プレ−ト裏面に当
接し、加熱下でプレス加圧して膨出部を絶縁プレ−トの
表面に向け食い込ませると共に絶縁プレ−トと帯状導体
とを熱融着し、研削によって表出部上の樹脂を除去し、
表出部を表出させる方法等、これらの方法に対し、絶縁
プレ−トと帯状導体との間を熱融着することに代え、接
着剤で接着する方法等を使用できる。
【００１６】本発明の上記の構成例は、帯状導体（リ−
ド導体としての役目を営む）を一直線状に配設した、所
謂、アクシャルタイプであるが、図３に示すように、帯
状導体を平行に配設したラジァルタイプとすることもで
きる。図３において、１は絶縁プレ−トを、２，２は一
対の帯状導体を、２１は各帯状導体２の端部を、２２は
各端部のほぼ中央の帯状導体表出部を、３は低融点可溶
金属片を、４は低融点可溶金属片に塗布したフラックス
を、５は絶縁プレ−トの表面側に被覆した絶縁層をそれ
ぞれ示し、絶縁プレ−ト１と各帯状導体２との間の接着
面積Ｓ０と帯状導体表出部面積Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を
０．０１〜０．２とし、帯状導体表出部における低融点
可溶金属片を接合した部分の面積Ｓ と前記面積Ｓ１と
の比Ｓ２／Ｓ１を０．７以下とし、また、帯状導体表出
部間の間隔Ｌ、低融点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表
出部面積Ｓ１並びに帯状導体表出部における低融点可溶
金属片を接合した部分の面積Ｓ２との間には、６０００
＞（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖ≧４．７の関係を付与してあ
る。
ド導体としての役目を営む）を一直線状に配設した、所
謂、アクシャルタイプであるが、図３に示すように、帯
状導体を平行に配設したラジァルタイプとすることもで
きる。図３において、１は絶縁プレ−トを、２，２は一
対の帯状導体を、２１は各帯状導体２の端部を、２２は
各端部のほぼ中央の帯状導体表出部を、３は低融点可溶
金属片を、４は低融点可溶金属片に塗布したフラックス
を、５は絶縁プレ−トの表面側に被覆した絶縁層をそれ
ぞれ示し、絶縁プレ−ト１と各帯状導体２との間の接着
面積Ｓ０と帯状導体表出部面積Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を
０．０１〜０．２とし、帯状導体表出部における低融点
可溶金属片を接合した部分の面積Ｓ と前記面積Ｓ１と
の比Ｓ２／Ｓ１を０．７以下とし、また、帯状導体表出
部間の間隔Ｌ、低融点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表
出部面積Ｓ１並びに帯状導体表出部における低融点可溶
金属片を接合した部分の面積Ｓ２との間には、６０００
＞（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖ≧４．７の関係を付与してあ
る。
【００１７】
【作用】機器のヒ−トサイクルに基づくフラックスの膨
張、ヒュ−ズ作動時のフラックス４の蒸気化またはヒュ
−ズエレメント（低融点可溶金属片）３の蒸気化により
内圧が発生し、帯状導体表出部２２の周囲と絶縁プレ−
ト１との境界より絶縁プレ−ト１と帯状導体２との間の
接着界面を経て漏洩が生じようとしても、絶縁プレ−ト
１と帯状導体２との接着面積Ｓ０と帯状導体表出部面積
Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を０．０１〜０．２として、帯状
導体表出部２２を囲む絶縁プレ−ト１と帯状導体２との
間の接着界面を充分に広くし、帯状導体表出部２２の前
後・左右の接着距離（シ−ル距離）を充分に長くしてあ
るから、そのような漏洩をよく防止できる。
張、ヒュ−ズ作動時のフラックス４の蒸気化またはヒュ
−ズエレメント（低融点可溶金属片）３の蒸気化により
内圧が発生し、帯状導体表出部２２の周囲と絶縁プレ−
ト１との境界より絶縁プレ−ト１と帯状導体２との間の
接着界面を経て漏洩が生じようとしても、絶縁プレ−ト
１と帯状導体２との接着面積Ｓ０と帯状導体表出部面積
Ｓ１との比Ｓ１／Ｓ０を０．０１〜０．２として、帯状
導体表出部２２を囲む絶縁プレ−ト１と帯状導体２との
間の接着界面を充分に広くし、帯状導体表出部２２の前
後・左右の接着距離（シ−ル距離）を充分に長くしてあ
るから、そのような漏洩をよく防止できる。
【００１８】また、ヒューズ作動時、帯状導体表出部２
２，２２間の溶融した低融点合金が溶融フラックスとの
共存下、低融点可溶合金片の接合面積Ｓ ２ 部分を濡ら
し、更にＳ ２ 部分以外の帯状導体表出部分(Ｓ １ −
Ｓ ２ ）を濡らすようにして拡がっていく。この場合、上
記したように絶縁プレ−ト１と帯状導体２との間の接着
面積を広くした結果、帯状導体表出部２２の面積が相当
に小さくなり、帯状導体表出部２２への溶融金属の濡れ
に対し消極的な要因となるが、帯状導体表出部２２にお
ける低融点可溶金属片３を接合した部分の面積Ｓ２と前
記面積Ｓ１との比Ｓ２／Ｓ１を０．７以下とし、この条
件に加え、好ましくは、帯状導体表出部間の間隔Ｌ、低
融点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表出部面積Ｓ１並び
に帯状導体表出部における低融点可溶金属片を接合した
部分の面積Ｓ２との間に、（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖ≧４．
７の関係を付与して、帯状導体表出部が小さくても、溶
融金属の分断を充分迅速に生じさせるようにしてあるか
ら、良好な作動速度を保障できる。このことは、次に述
べる実施例の作動試験結果から明らかである。なお、６
０００＞（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖは、絶縁プレ−トの小型
性を保障するための条件であり、内圧に対するシ−ル性
並びに作動性を小型化を保障しつつ、達成できる。ヒュ
−ズの作動は、低融点可溶金属片がその融点Ｔに達した
時、即ち、低融点可溶金属片のジュ−ル発熱に基づく温
度上昇をΔｔ１、機器発生熱の受熱に基づく低融点可溶
金属片の温度上昇をΔｔ２、周囲温度をｔ０とすれば、
ｔ０＋Δｔ１＋Δｔ２＝Ｔの時であり、通電電流が大で
あると、Δｔ１が大となり、Δｔ２が比較的小のもと
で、ヒュ−ズが作動し、この場合、通電電流が大であっ
てア−クエネルギ−高くなる結果、上記の内圧が特に高
圧となるが、かかる場合でも、絶縁プレ−ト１並びに絶
縁被覆５用の熱可塑性プラスチックフイルム特に、絶縁
被覆５用の熱可塑性プラスチックフイルムの優れた可撓
性（膨張性）のために、内圧をよく吸収でき、上記優れ
たシ−ル性と相俟ってヒュ−ズを爆裂を回避して安全に
保持できる。
２，２２間の溶融した低融点合金が溶融フラックスとの
共存下、低融点可溶合金片の接合面積Ｓ ２ 部分を濡ら
し、更にＳ ２ 部分以外の帯状導体表出部分(Ｓ １ −
Ｓ ２ ）を濡らすようにして拡がっていく。この場合、上
記したように絶縁プレ−ト１と帯状導体２との間の接着
面積を広くした結果、帯状導体表出部２２の面積が相当
に小さくなり、帯状導体表出部２２への溶融金属の濡れ
に対し消極的な要因となるが、帯状導体表出部２２にお
ける低融点可溶金属片３を接合した部分の面積Ｓ２と前
記面積Ｓ１との比Ｓ２／Ｓ１を０．７以下とし、この条
件に加え、好ましくは、帯状導体表出部間の間隔Ｌ、低
融点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表出部面積Ｓ１並び
に帯状導体表出部における低融点可溶金属片を接合した
部分の面積Ｓ２との間に、（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖ≧４．
７の関係を付与して、帯状導体表出部が小さくても、溶
融金属の分断を充分迅速に生じさせるようにしてあるか
ら、良好な作動速度を保障できる。このことは、次に述
べる実施例の作動試験結果から明らかである。なお、６
０００＞（Ｓ１＋Ｓ２）Ｌ／Ｖは、絶縁プレ−トの小型
性を保障するための条件であり、内圧に対するシ−ル性
並びに作動性を小型化を保障しつつ、達成できる。ヒュ
−ズの作動は、低融点可溶金属片がその融点Ｔに達した
時、即ち、低融点可溶金属片のジュ−ル発熱に基づく温
度上昇をΔｔ１、機器発生熱の受熱に基づく低融点可溶
金属片の温度上昇をΔｔ２、周囲温度をｔ０とすれば、
ｔ０＋Δｔ１＋Δｔ２＝Ｔの時であり、通電電流が大で
あると、Δｔ１が大となり、Δｔ２が比較的小のもと
で、ヒュ−ズが作動し、この場合、通電電流が大であっ
てア−クエネルギ−高くなる結果、上記の内圧が特に高
圧となるが、かかる場合でも、絶縁プレ−ト１並びに絶
縁被覆５用の熱可塑性プラスチックフイルム特に、絶縁
被覆５用の熱可塑性プラスチックフイルムの優れた可撓
性（膨張性）のために、内圧をよく吸収でき、上記優れ
たシ−ル性と相俟ってヒュ−ズを爆裂を回避して安全に
保持できる。
【００１９】
【実施例】以下の何れの実施例においても、絶縁プレ−
トには長さ１０．５ｍｍ、巾：６ｍｍ、厚み：０．１９
ｍｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを、帯状導
体には、巾：３．５ｍｍ、厚み：０．１ｍｍの図２に示
す銅−ニツケル複合体をそれぞれ使用し、各帯状導体の
絶縁プレ−ト裏面への接触長さは４．８５ｍｍとした。
温度ヒュ−ズの製造においては、帯状導体の端部の中央
部に膨出部をプレス成形し、絶縁プレ−トにこの膨出部
よりもやや小さい孔を穿設し、帯状導体端部を絶縁プレ
−ト裏面に当接し、帯状導体端部の膨出部を絶縁プレ−
トの孔にはめると共に両者の接触面を加圧熱融着して絶
縁プレ−トに帯状導体の端部を取付け、厚さ：０．１９
ｍｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを上記絶縁
プレ−ト表面の周囲において熱融着して絶縁被覆を施し
た。
トには長さ１０．５ｍｍ、巾：６ｍｍ、厚み：０．１９
ｍｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを、帯状導
体には、巾：３．５ｍｍ、厚み：０．１ｍｍの図２に示
す銅−ニツケル複合体をそれぞれ使用し、各帯状導体の
絶縁プレ−ト裏面への接触長さは４．８５ｍｍとした。
温度ヒュ−ズの製造においては、帯状導体の端部の中央
部に膨出部をプレス成形し、絶縁プレ−トにこの膨出部
よりもやや小さい孔を穿設し、帯状導体端部を絶縁プレ
−ト裏面に当接し、帯状導体端部の膨出部を絶縁プレ−
トの孔にはめると共に両者の接触面を加圧熱融着して絶
縁プレ−トに帯状導体の端部を取付け、厚さ：０．１９
ｍｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを上記絶縁
プレ−ト表面の周囲において熱融着して絶縁被覆を施し
た。
【００２０】実施例における各部の寸法は、図４に示す
通りである。図４において、ａ１並びにｂ１は、帯状導
体表出部２２の長さ並びに巾を、、Ｌは帯状導体表出部
２２，２２間の間隔を、ｈ並びにｄは使用した低融点可
溶金属片（丸線）３の長さ並びに直径をそれぞれ示して
いる。
通りである。図４において、ａ１並びにｂ１は、帯状導
体表出部２２の長さ並びに巾を、、Ｌは帯状導体表出部
２２，２２間の間隔を、ｈ並びにｄは使用した低融点可
溶金属片（丸線）３の長さ並びに直径をそれぞれ示して
いる。
【００２１】実施例１ ａ１：１．６２ｍｍ、ｂ１：０．８ｍｍであり、帯状導
体表出部面積Ｓ は１．２９６ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．７８１ｍｍ２である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は９３℃であり、Ｌは２．５ｍｍであ
る。ｈ：６．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．９３７ｍｍ３である。従って、Ｓ ／Ｓ は０．０８
であり、Ｓ２／Ｓ１は０．６０であり、（Ｓ１＋Ｓ２）
Ｌ／Ｖ＝５．４＞４．７である。
体表出部面積Ｓ は１．２９６ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．７８１ｍｍ２である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は９３℃であり、Ｌは２．５ｍｍであ
る。ｈ：６．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．９３７ｍｍ３である。従って、Ｓ ／Ｓ は０．０８
であり、Ｓ２／Ｓ１は０．６０であり、（Ｓ１＋Ｓ２）
Ｌ／Ｖ＝５．４＞４．７である。
【００２２】比較例１ ａ１：１．０２ｍｍ、ｂ１：０．８ｍｍであり、帯状導
体表出部面積Ｓ１は０．８４５ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．７８１ｍｍ である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は９３℃であり、Ｌは２．５ｍｍであ
る。ｈ：６．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．９３７ｍｍ３である。従って、Ｓ１／Ｓ０は０．０
４であり、Ｓ２／Ｓ１は０．９２であり、（Ｓ１＋
Ｓ２）Ｌ／Ｖ＝４．３＜４．７である。
体表出部面積Ｓ１は０．８４５ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．７８１ｍｍ である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は９３℃であり、Ｌは２．５ｍｍであ
る。ｈ：６．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．９３７ｍｍ３である。従って、Ｓ１／Ｓ０は０．０
４であり、Ｓ２／Ｓ１は０．９２であり、（Ｓ１＋
Ｓ２）Ｌ／Ｖ＝４．３＜４．７である。
【００２３】実施例１と比較例１につき、各試料数５０
箇を微小電流を通電した状態で、温度９４℃のオイル浴
に浸漬し、浸漬後２０秒以内に電流が遮断される箇数を
測定したところ、実施例品においては、１００％合格で
あり、不合格は０箇であったが、比較例品では、１７％
が不合格であった。
箇を微小電流を通電した状態で、温度９４℃のオイル浴
に浸漬し、浸漬後２０秒以内に電流が遮断される箇数を
測定したところ、実施例品においては、１００％合格で
あり、不合格は０箇であったが、比較例品では、１７％
が不合格であった。
【００２４】実施例２ ａ１：１．３９ｍｍ、ｂ１：０．５ｍｍであり、帯状導
体表出部面積Ｓ１は０．６９５ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．３３２ｍｍ２である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は８８℃であり、Ｌは３．５ｍｍであ
る。ｈ：５．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．７６７ｍｍ である。従って、Ｓ１／Ｓ０は０．０
４であり、Ｓ２／Ｓ１は０．４８であり、（Ｓ１＋
Ｓ２）Ｌ／Ｖ＝４．７である。
体表出部面積Ｓ１は０．６９５ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．３３２ｍｍ２である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は８８℃であり、Ｌは３．５ｍｍであ
る。ｈ：５．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．７６７ｍｍ である。従って、Ｓ１／Ｓ０は０．０
４であり、Ｓ２／Ｓ１は０．４８であり、（Ｓ１＋
Ｓ２）Ｌ／Ｖ＝４．７である。
【００２５】比較例２ ａ１：１．３９ｍｍ、ｂ１：０．５ｍｍであり、帯状導
体表出部面積Ｓ１は０．６９５ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．４４２ｍｍ２である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は８８℃であり、Ｌは３．０ｍｍであ
る。ｈ：５．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．７６７ｍｍ である。従って、Ｓ１／Ｓ０は０．０
４であり、Ｓ２／Ｓ１は０．６４であり、（Ｓ１＋
Ｓ２）Ｌ／Ｖ＝４．４＜４．７である。
体表出部面積Ｓ１は０．６９５ｍｍ２である。帯状導体
表出部における低融点可溶金属片を接合した部分の面積
Ｓ２は０．４４２ｍｍ２である。低融点可溶金属片（共
晶合金）の融点は８８℃であり、Ｌは３．０ｍｍであ
る。ｈ：５．０ｍｍ、ｄ：０．４４６ｍｍであり、Ｖは
０．７６７ｍｍ である。従って、Ｓ１／Ｓ０は０．０
４であり、Ｓ２／Ｓ１は０．６４であり、（Ｓ１＋
Ｓ２）Ｌ／Ｖ＝４．４＜４．７である。
【００２６】実施例２と比較例２につき、各試料数５０
箇を微小電流を通電した状態で、温度８９℃のオイル浴
に浸漬し、浸漬後２０秒以内に電流が遮断される箇数を
測定したところ、実施例品においては、１００％合格で
あり、不合格は０箇であったが、比較例品では、４３％
が不合格であった。
箇を微小電流を通電した状態で、温度８９℃のオイル浴
に浸漬し、浸漬後２０秒以内に電流が遮断される箇数を
測定したところ、実施例品においては、１００％合格で
あり、不合格は０箇であったが、比較例品では、４３％
が不合格であった。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、絶縁プレ−トの裏面に一対の
帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部
を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ
−トと帯状導体との間を接着し、前記の帯状導体表出部
間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上
に絶縁層を被覆したヒュ−ズにおいて、絶縁プレ−トと
帯状導体との接着面積を充分に広くして内圧に対するシ
−ル性を保障しているから、機器のヒ−トサイクルに基
づくフラックスの膨張、ヒュ−ズ作動時のフラックスの
蒸気化またはヒュ−ズエレメントの蒸気化による内圧
下、漏洩をよく防止できる。
帯状導体の各端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部
を同上絶縁プレ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ
−トと帯状導体との間を接着し、前記の帯状導体表出部
間に低融点可溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上
に絶縁層を被覆したヒュ−ズにおいて、絶縁プレ−トと
帯状導体との接着面積を充分に広くして内圧に対するシ
−ル性を保障しているから、機器のヒ−トサイクルに基
づくフラックスの膨張、ヒュ−ズ作動時のフラックスの
蒸気化またはヒュ−ズエレメントの蒸気化による内圧
下、漏洩をよく防止できる。
【００２８】そして、絶縁プレ−トと帯状導体との接着
面積を充分に広くしているために、帯状導体表出部の面
積が小となり、ヒュ−ズ作動時の溶融ヒュ−ズエレメン
トの濡れ面積が小となるが、帯状導体表出部における低
融点可溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２と前記面積Ｓ
１との比Ｓ２／Ｓ１、帯状導体表出部間の間隔Ｌ、低融
点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表出部面積Ｓ１並びに
帯状導体表出部における低融点可溶金属片を接合した部
分の面積Ｓ２との間に、実験結果に基づく特定の関係を
付与して、帯状導体表出部が小さくても、溶融金属の分
断を充分迅速に生じさせるようにしてあるから、良好な
作動速度を保障できる。
面積を充分に広くしているために、帯状導体表出部の面
積が小となり、ヒュ−ズ作動時の溶融ヒュ−ズエレメン
トの濡れ面積が小となるが、帯状導体表出部における低
融点可溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２と前記面積Ｓ
１との比Ｓ２／Ｓ１、帯状導体表出部間の間隔Ｌ、低融
点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体表出部面積Ｓ１並びに
帯状導体表出部における低融点可溶金属片を接合した部
分の面積Ｓ２との間に、実験結果に基づく特定の関係を
付与して、帯状導体表出部が小さくても、溶融金属の分
断を充分迅速に生じさせるようにしてあるから、良好な
作動速度を保障できる。
【図１】図１の（イ）は本発明に係るヒュ−ズの一例を
示す断面説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図
１の（ハ）は同じく底面説明図である。
示す断面説明図、図１の（ロ）は同じく平面説明図、図
１の（ハ）は同じく底面説明図である。
【図２】本発明において使用する帯状導体の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明に係るヒュ−ズの別例を示す平面説明図
である。
である。
【図４】本発明の実施例の寸法を表すために使用した説
明図である。
明図である。
１ 絶縁プレ− ２ 帯状導体 ２１ 帯状導体端部 ２２ 帯状導体表出部 ３ 低融点可溶金属片 ４ フラックス ５ 絶縁被覆層
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁プレ−トの裏面に一対の帯状導体の各
端部を当接し、これら各端部のほぼ中央部を同上絶縁プ
レ−トの表面に表出させると共に絶縁プレ−トと帯状導
体との間を接着し、前記の帯状導体表出部間に低融点可
溶金属片を橋設し、絶縁プレ−トの表面上に絶縁層を被
覆したヒュ−ズにおいて、上記絶縁プレ−トと帯状導体
との接着面積Ｓ０と帯状導体表出部面積Ｓ１との比Ｓ１
／Ｓ０を０．０１〜０．２とし、帯状導体表出部におけ
る低融点可溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２と前記面
積Ｓ１との比Ｓ２／Ｓ１を０．７以下とし、帯状導体表
出部間の間隔Ｌ、低融点可溶金属片の体積Ｖ、帯状導体
表出部面積Ｓ１並びに帯状導体表出部における低融点可
溶金属片を接合した部分の面積Ｓ２との間に、（Ｓ１＋
Ｓ２）Ｌ／Ｖ≧４．７の関係を付与したことを特徴とす
る薄型ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34980493A JP3304179B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34980493A JP3304179B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201265A JPH07201265A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3304179B2 true JP3304179B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=18406231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34980493A Expired - Fee Related JP3304179B2 (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | 薄型ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3304179B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002067282A1 (fr) * | 2001-02-20 | 2002-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fusible thermique |
| JP4734778B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | 温度ヒューズ |
| US7477130B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-01-13 | Littelfuse, Inc. | Dual fuse link thin film fuse |
| DE102007014334A1 (de) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Schmelzlegierungselement, Thermosicherung mit einem Schmelzlegierungselement sowie Verfahren zum Herstellen einer Thermosicherung |
-
1993
- 1993-12-30 JP JP34980493A patent/JP3304179B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201265A (ja) | 1995-08-04 |
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