JPH0795419B2 - 薄形ヒューズ - Google Patents
薄形ヒューズInfo
- Publication number
- JPH0795419B2 JPH0795419B2 JP20879389A JP20879389A JPH0795419B2 JP H0795419 B2 JPH0795419 B2 JP H0795419B2 JP 20879389 A JP20879389 A JP 20879389A JP 20879389 A JP20879389 A JP 20879389A JP H0795419 B2 JPH0795419 B2 JP H0795419B2
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- insulating
- fuse element
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は薄形ヒューズに関するものである。
＜従来の技術＞ 電気機器特に電子機器の小型化に伴い、温度ヒューズ、
電流ヒューズ等のヒューズの分野においても薄形・小型
化が進められている。第６図は従来の基板形温度ヒュー
ズを示し、絶縁基板１′上に一対の膜電極12′・12′を
形成し、各電極12′・12′にリード導体２′・２′をろ
う接し、ヒューズエレメント３′（低融点可溶合金片）
を上記膜電極間に溶接により接続し、ヒューズエレメン
ト上にフラックス４′を塗布し、上記絶縁基板１′上に
絶縁被覆５′を施してある。このヒューズは電流ヒュー
ズとしても使用でき、この場合、フラックスは省略でき
る。
電流ヒューズ等のヒューズの分野においても薄形・小型
化が進められている。第６図は従来の基板形温度ヒュー
ズを示し、絶縁基板１′上に一対の膜電極12′・12′を
形成し、各電極12′・12′にリード導体２′・２′をろ
う接し、ヒューズエレメント３′（低融点可溶合金片）
を上記膜電極間に溶接により接続し、ヒューズエレメン
ト上にフラックス４′を塗布し、上記絶縁基板１′上に
絶縁被覆５′を施してある。このヒューズは電流ヒュー
ズとしても使用でき、この場合、フラックスは省略でき
る。
＜解決しようとする課題＞ しかしながら、上記の温度ヒューズにおいては、膜電極
を必要とし、製造工数が多く、それだけ製造がやっかい
である。また、絶縁基板と絶縁被覆層との間にリード導
線が存在しており、これらの間のシール性保証が困難で
ある。特に、温度ヒューズにおいては、ヒューズエレメ
ントの溶断を溶融ヒューズエレメントの表面張力に基づ
く球状化に依存しており、この分断速度が比較的緩慢で
あってアーク持続が長く、アーク熱によるフラックスの
気化に起因する内圧発生が顕著であるので、上記シール
性保証は極めて重要である。
を必要とし、製造工数が多く、それだけ製造がやっかい
である。また、絶縁基板と絶縁被覆層との間にリード導
線が存在しており、これらの間のシール性保証が困難で
ある。特に、温度ヒューズにおいては、ヒューズエレメ
ントの溶断を溶融ヒューズエレメントの表面張力に基づ
く球状化に依存しており、この分断速度が比較的緩慢で
あってアーク持続が長く、アーク熱によるフラックスの
気化に起因する内圧発生が顕著であるので、上記シール
性保証は極めて重要である。
本発明の目的は、上記膜電極を必要とせず、かつ絶縁基
板と絶縁被膜層との間の優れたシール性を容易に保証し
得る薄形ヒューズを提供することにある。特に、温度ヒ
ューズに対しては、これらの目的に加え、ヒューズエレ
メントの熱伝達性に優れた高感度の薄形温度ヒューズを
提供することにある。
板と絶縁被膜層との間の優れたシール性を容易に保証し
得る薄形ヒューズを提供することにある。特に、温度ヒ
ューズに対しては、これらの目的に加え、ヒューズエレ
メントの熱伝達性に優れた高感度の薄形温度ヒューズを
提供することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係る薄形ヒューズは、一対のリード導体の各先
端部を絶縁プレートの片面より他面に水密に表出させ、
該絶縁プレートの他面において上記のリード導体先端部
間にヒューズエレメントを接続し、同上絶縁プレートの
他面に絶縁体を被覆したことを特徴とする構成である。
端部を絶縁プレートの片面より他面に水密に表出させ、
該絶縁プレートの他面において上記のリード導体先端部
間にヒューズエレメントを接続し、同上絶縁プレートの
他面に絶縁体を被覆したことを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞ 以下、図面により本発明の実施例について説明する。
第１図Ａ乃至第１図Ｃは温度ヒューズの実施例を示し、
第１図Ａは一部欠切側面図を、第１図Ｂは一部欠切表面
図を、第１図Ｃは裏面図をそれぞれ示している。第１図
Ａ乃至第１図Ｃにおいて、１は熱可塑性の絶縁プレート
であり、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリプロピレン、
ポリスチレン、エチレン−プロピレン、ポリイミド、熱
可塑性ポリエステル等を使用できる。２・２は一対のリ
ード導体であり、銅の帯条体を使用している。各リード
導体２の先端部21は膨出させてあり、各膨出部を絶縁プ
レート１の片面1aより他面1bに水密に表出させてある。
この表出は、リード導体先端部または熱可塑性絶縁プレ
ートあるいはその双方を加熱し、膨出部を絶縁プレート
に圧入・頭出させることによって行うことができ、膨出
部側面と絶縁プレートとの間の界面ｅは熱融着により水
密にされている。３はヒューズエレメントとしての低融
点可溶合金片であり、絶縁プレートの他面側に表出させ
たリード導体先端部21・21の間に溶接によって接続して
ある。４はヒューズエレメント上に塗布したフラックス
である。５は絶縁プレートの他面上に熱融着したシート
状絶縁カバーであり、上記絶縁プレートと同一材質のも
のを使用することが好ましいが、異なる材質のものを使
用することもできる。
第１図Ａは一部欠切側面図を、第１図Ｂは一部欠切表面
図を、第１図Ｃは裏面図をそれぞれ示している。第１図
Ａ乃至第１図Ｃにおいて、１は熱可塑性の絶縁プレート
であり、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリプロピレン、
ポリスチレン、エチレン−プロピレン、ポリイミド、熱
可塑性ポリエステル等を使用できる。２・２は一対のリ
ード導体であり、銅の帯条体を使用している。各リード
導体２の先端部21は膨出させてあり、各膨出部を絶縁プ
レート１の片面1aより他面1bに水密に表出させてある。
この表出は、リード導体先端部または熱可塑性絶縁プレ
ートあるいはその双方を加熱し、膨出部を絶縁プレート
に圧入・頭出させることによって行うことができ、膨出
部側面と絶縁プレートとの間の界面ｅは熱融着により水
密にされている。３はヒューズエレメントとしての低融
点可溶合金片であり、絶縁プレートの他面側に表出させ
たリード導体先端部21・21の間に溶接によって接続して
ある。４はヒューズエレメント上に塗布したフラックス
である。５は絶縁プレートの他面上に熱融着したシート
状絶縁カバーであり、上記絶縁プレートと同一材質のも
のを使用することが好ましいが、異なる材質のものを使
用することもできる。
上記において、絶縁プレート１の片面におけるリード導
体間の間隔ｄは、使用電圧下での絶縁距離を確保し得る
ように設定し、絶縁プレートの外郭寸法は周囲の接着代
51を充分に確保し得るように設定してある。
体間の間隔ｄは、使用電圧下での絶縁距離を確保し得る
ように設定し、絶縁プレートの外郭寸法は周囲の接着代
51を充分に確保し得るように設定してある。
上記温度ヒューズを製造するには、例えば、まず、第２
図Ａに示すように、受台６上にリード導体２・２をホル
ダー（図示せず）によって配置し、その上に、熱可塑性
の絶縁プレート１を載置し、受台６の加熱下、加熱盤７
によって絶縁プレート１を加圧してリード導体先端の膨
出部を絶縁プレートに圧入・頭出させ、その頭出膨出部
上面を必要に応じて研摩し、次いで、第２図Ｂに示すよ
うに、頭出させた膨出部21・21間にヒューズエレメント
３（低融点可溶合金片）を溶接機８（例えば、抵抗溶接
機、ビーム溶接機、レーザー溶接機等）によって接続
し、このヒューズエレメント上にフラックス（図示せ
ず）を塗布し、而るのちに、第２図Ｃに示すように、熱
可塑性のシート状絶縁カバー５を載置し、この絶縁カバ
ー５の上面中央部に冷却栓９を当接し、寒剤91（例えば
液体窒素）の循環によってヒューズエレメントを冷却し
つつ絶縁カバー５の周囲を加熱リング10によって絶縁プ
レート１に熱融着又は超音波溶着すればよい。尚超音波
溶着の場合は，ヒューズエレメントの冷却を省略でき
る。
図Ａに示すように、受台６上にリード導体２・２をホル
ダー（図示せず）によって配置し、その上に、熱可塑性
の絶縁プレート１を載置し、受台６の加熱下、加熱盤７
によって絶縁プレート１を加圧してリード導体先端の膨
出部を絶縁プレートに圧入・頭出させ、その頭出膨出部
上面を必要に応じて研摩し、次いで、第２図Ｂに示すよ
うに、頭出させた膨出部21・21間にヒューズエレメント
３（低融点可溶合金片）を溶接機８（例えば、抵抗溶接
機、ビーム溶接機、レーザー溶接機等）によって接続
し、このヒューズエレメント上にフラックス（図示せ
ず）を塗布し、而るのちに、第２図Ｃに示すように、熱
可塑性のシート状絶縁カバー５を載置し、この絶縁カバ
ー５の上面中央部に冷却栓９を当接し、寒剤91（例えば
液体窒素）の循環によってヒューズエレメントを冷却し
つつ絶縁カバー５の周囲を加熱リング10によって絶縁プ
レート１に熱融着又は超音波溶着すればよい。尚超音波
溶着の場合は，ヒューズエレメントの冷却を省略でき
る。
上記において、ヒューズエレメントを溶接する際、その
溶接熱がリード導体膨出部と熱可塑性絶縁プレートとの
融着界面に伝達されるから、この界面が溶接の際に、溶
融剥離することのないように、熱可塑性絶縁プレートに
は溶接温度よりも高い融点のものを使用することが望ま
しい。絶縁カバーの熱融着の際にはヒューズエレメント
並びに上記の融着界面を冷却栓により冷却してそのヒュ
ーズエレメント並びに融着界面の溶融を防止しているの
で、絶縁カバーに絶縁プレートと同融点のものを使用し
得、両者を強力に熱融着できる。
溶接熱がリード導体膨出部と熱可塑性絶縁プレートとの
融着界面に伝達されるから、この界面が溶接の際に、溶
融剥離することのないように、熱可塑性絶縁プレートに
は溶接温度よりも高い融点のものを使用することが望ま
しい。絶縁カバーの熱融着の際にはヒューズエレメント
並びに上記の融着界面を冷却栓により冷却してそのヒュ
ーズエレメント並びに融着界面の溶融を防止しているの
で、絶縁カバーに絶縁プレートと同融点のものを使用し
得、両者を強力に熱融着できる。
上記において、絶縁プレート、絶縁カバーにはその熱収
縮分を見込んで若干大き目のものを使用することが望ま
しい。この場合、絶縁カバーの周縁部を加熱リングの内
周で押え込むようにすることもできる。
縮分を見込んで若干大き目のものを使用することが望ま
しい。この場合、絶縁カバーの周縁部を加熱リングの内
周で押え込むようにすることもできる。
上記絶縁プレートと絶縁カバーとの接着には接着剤を使
用することもできる。シート状絶縁カバーによる絶縁処
理に代え、硬化性樹脂塗料をコーテングしてもよい。
用することもできる。シート状絶縁カバーによる絶縁処
理に代え、硬化性樹脂塗料をコーテングしてもよい。
上記リード導体先端の膨出部を熱可塑性絶縁プレートに
圧入・頭出させる際、膨出部の最小外周よりも小さな穴
を絶縁プレートに予め設けており、前記した加熱下で、
この穴にリード導体膨出部を圧入・頭出させてもよい。
膨出部の形状は特に限定されていない。例えば、第３図
に示すように、帯条リード導体２の先端を折返して膨出
部21を形成することもできる。勿論、膨出部と絶縁プレ
ートとの熱融着界面の水密性を容易に確保できる形状と
することが有効であり、例えば、帯条リード導体先端部
21を第４図Ａ（平面図）、第４図Ｂ（側面図）並びに第
４図Ｃ（第４図ＡのＣ−Ｃ断面図）に示すようにスプー
ン状にプレス成形し、第４図Ｄに示すように、絶縁プレ
ート１にテーパ面で接触させてその接触面積を大きくす
ると共に裾縁22を折曲げによりプレート片面に食い込ま
せることができる。
圧入・頭出させる際、膨出部の最小外周よりも小さな穴
を絶縁プレートに予め設けており、前記した加熱下で、
この穴にリード導体膨出部を圧入・頭出させてもよい。
膨出部の形状は特に限定されていない。例えば、第３図
に示すように、帯条リード導体２の先端を折返して膨出
部21を形成することもできる。勿論、膨出部と絶縁プレ
ートとの熱融着界面の水密性を容易に確保できる形状と
することが有効であり、例えば、帯条リード導体先端部
21を第４図Ａ（平面図）、第４図Ｂ（側面図）並びに第
４図Ｃ（第４図ＡのＣ−Ｃ断面図）に示すようにスプー
ン状にプレス成形し、第４図Ｄに示すように、絶縁プレ
ート１にテーパ面で接触させてその接触面積を大きくす
ると共に裾縁22を折曲げによりプレート片面に食い込ま
せることができる。
上記プレス成形による膨出部の形状や輪郭寸法は、膨出
部と絶縁プレートとの間及びリード導体と絶縁プレート
との間の水密性を確保できるものであれば、適宜の形
状、寸法にできる。
部と絶縁プレートとの間及びリード導体と絶縁プレート
との間の水密性を確保できるものであれば、適宜の形
状、寸法にできる。
本発明に係る薄形ヒューズにおいては、絶縁プレートの
片面、すなわちヒューズ裏面にリード導体を露出させて
あるから、この露出面を電気機器に接触させることによ
って機器の過電流時での発生熱をヒューズエレメントに
迅速に伝達でき、温度ヒューズの感度をよく向上でき
る。勿論、電流ヒューズとしても使用でき、この場合、
フラックスを省略し、ヒューズエレメントには遮断電流
に応じて適宜のものも使用すればよく、例えば、銀、
鉄、ニッケル…等を使用できる。
片面、すなわちヒューズ裏面にリード導体を露出させて
あるから、この露出面を電気機器に接触させることによ
って機器の過電流時での発生熱をヒューズエレメントに
迅速に伝達でき、温度ヒューズの感度をよく向上でき
る。勿論、電流ヒューズとしても使用でき、この場合、
フラックスを省略し、ヒューズエレメントには遮断電流
に応じて適宜のものも使用すればよく、例えば、銀、
鉄、ニッケル…等を使用できる。
上記の実施例はリード導体を同一直線上に配設したアク
シャルタイプについてのものであるが、第５図に示すよ
うにリード導体２・２を平行に配設せるタイプにも本発
明を適用できる。第５図において１は熱可塑性の絶縁プ
レート、２・２は該プレートの裏面側に配し、先端の膨
出部21をプレート裏面から表面に表出させた一対の帯条
リード導体、３は表出されたリード導体膨出部21・21の
間に接続した、ヒューズエレメント、４は温度ヒューズ
の場合に設けるフラックス、５は絶縁プレート１に熱融
着または接着剤によって接着したシート状絶縁カバーで
ある。
シャルタイプについてのものであるが、第５図に示すよ
うにリード導体２・２を平行に配設せるタイプにも本発
明を適用できる。第５図において１は熱可塑性の絶縁プ
レート、２・２は該プレートの裏面側に配し、先端の膨
出部21をプレート裏面から表面に表出させた一対の帯条
リード導体、３は表出されたリード導体膨出部21・21の
間に接続した、ヒューズエレメント、４は温度ヒューズ
の場合に設けるフラックス、５は絶縁プレート１に熱融
着または接着剤によって接着したシート状絶縁カバーで
ある。
＜発明の効果＞ 本発明に係る薄形ヒューズは上述した通りの構成であ
り、一対のリード導体の各先端部を熱可塑性絶縁プレー
トの片面より他面に圧入・表出して、両リード導体の先
端部の間にヒューズエレメントを接続しており、従来例
とは異なり電極を形成する必要がないから、それだけ製
造工数を減少でき、製造法を簡易化できる。また、絶縁
プレートの周囲部と絶縁被覆体との接着面が樹脂同志の
平坦接触面であり、従来例とは異なり、リード導体の介
在がないから、これらの門を熱融着または接着剤によっ
て容易に、かつ優れたシール性で封止できる。
り、一対のリード導体の各先端部を熱可塑性絶縁プレー
トの片面より他面に圧入・表出して、両リード導体の先
端部の間にヒューズエレメントを接続しており、従来例
とは異なり電極を形成する必要がないから、それだけ製
造工数を減少でき、製造法を簡易化できる。また、絶縁
プレートの周囲部と絶縁被覆体との接着面が樹脂同志の
平坦接触面であり、従来例とは異なり、リード導体の介
在がないから、これらの門を熱融着または接着剤によっ
て容易に、かつ優れたシール性で封止できる。
第１図Ａ、第１図Ｂ並びに第１図Ｃは本発明の一実施例
を示す側面説明図、平面説明図並びに底面図、第２図Ａ
は前記一実施例を製造する場合のリード導体圧入・頭出
時を示す説明図、第２図Ｂは同じくヒューズエレメント
の溶接時を示す説明図、第２図Ｃは同じく絶縁カバーの
被覆時を示す説明図、第３図は本発明の別実施例を示す
説明図、第４図Ａ、並びに第４図Ｂは本発明におけるリ
ード導体先端部を示す平面図並びに側面図、第４図Ｃは
第４図ＡにおけるＣ−Ｃ断面図、第４図Ｄは本発明にお
けるリード導体先端部の絶縁プレートへの圧入状態を示
す説明図、第５図は本発明の他の別実施例を示す平面説
明図、第６図は従来例を示す説明図である。 １……絶縁プレート、２……リード導体 21……リード導体先端部 ３……ヒューズエレメント、５……絶縁体
を示す側面説明図、平面説明図並びに底面図、第２図Ａ
は前記一実施例を製造する場合のリード導体圧入・頭出
時を示す説明図、第２図Ｂは同じくヒューズエレメント
の溶接時を示す説明図、第２図Ｃは同じく絶縁カバーの
被覆時を示す説明図、第３図は本発明の別実施例を示す
説明図、第４図Ａ、並びに第４図Ｂは本発明におけるリ
ード導体先端部を示す平面図並びに側面図、第４図Ｃは
第４図ＡにおけるＣ−Ｃ断面図、第４図Ｄは本発明にお
けるリード導体先端部の絶縁プレートへの圧入状態を示
す説明図、第５図は本発明の他の別実施例を示す平面説
明図、第６図は従来例を示す説明図である。 １……絶縁プレート、２……リード導体 21……リード導体先端部 ３……ヒューズエレメント、５……絶縁体
Claims (1)
- 【請求項１】一対のリード導体の各先端部を絶縁プレー
トの片面より他面に水密に表出させ、該絶縁プレートの
他面において上記のリード導体先端部間にヒューズエレ
メントを接続し、同上絶縁プレートの他面に絶縁体を被
覆したことを特徴とする薄形ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20879389A JPH0795419B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-08-11 | 薄形ヒューズ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2225889 | 1989-02-27 | ||
| JP1-22258 | 1989-02-27 | ||
| JP20879389A JPH0795419B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-08-11 | 薄形ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291624A JPH02291624A (ja) | 1990-12-03 |
| JPH0795419B2 true JPH0795419B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=26359434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20879389A Expired - Lifetime JPH0795419B2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-08-11 | 薄形ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795419B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4396787B2 (ja) * | 1998-06-11 | 2010-01-13 | 内橋エステック株式会社 | 薄型温度ヒュ−ズ及び薄型温度ヒュ−ズの製造方法 |
| WO2002095783A1 (fr) | 2001-05-21 | 2002-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fusible thermique |
| JP4610807B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2011-01-12 | 内橋エステック株式会社 | 薄型ヒューズ |
| JP4912447B2 (ja) * | 2009-10-02 | 2012-04-11 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20879389A patent/JPH0795419B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02291624A (ja) | 1990-12-03 |
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Legal Events
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